「surface element」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent dew condensation from being formed onto the imaging surface of an imaging element during stoppage of cooling operation.例文帳に追加

冷却動作の停止時の撮像素子の撮像面への結露を防止する。 - 特許庁

On the other hand, the control element 20 is fixed on the upper surface of the island 12 via an insulating sheet 26 pasted on the rear surface of the control element and an insulative fixing material 28.例文帳に追加

一方、制御素子２０は、制御素子の裏面に貼着された絶縁シート２６および絶縁性固着材２８を介して、アイランド１２の上面に固着される。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave element which improves temperature characteristics and resonator characteristics.例文帳に追加

温度特性及び共振器特性に優れた弾性表面波素子を提供する。 - 特許庁

To provide an elastic surface wave actuator, eliminating limitation further with even a larger-sized driven unit made movable by a drive element having an elastic surface wave element.例文帳に追加

弾性表面波素子を有する駆動素子により、制限をなくして、しかも、より大型の被駆動体をも移動させることができる弾性表面波アクチュエータを提供する。 - 特許庁

A first transmission line 3, a resistive element 4, a second transmission line 5 connected to the resistive element 4, and a surface ground pattern 6 are formed on the surface of a substrate 1.例文帳に追加

基板１の表面に、第１の伝送線路３と、抵抗素子４と、抵抗素子４に接続された第２の伝送線路５と、表面グランドパターン６が形成されている。 - 特許庁

On the back surface side of the EL element 12 and the EL-driving circuit board 14, a molding resin is injected to form a molded resin part 17 in a single body on the back surface side of the EL element 12 and the EL driving circuit board 14.例文帳に追加

ＥＬ素子１２およびＥＬ駆動用回路基板１４の背面側に、成形樹脂を射出して一体的に成形した成形樹脂部１７を設ける。 - 特許庁

To improve connection efficiency of input/output beams even when a surface light emitting element and a surface light receiving element are used in an optical signal transmission system having an optical waveguide.例文帳に追加

光導波路を有する光信号伝送システムにおいて面発光素子や面受光素子を用いる場合にも、入出力光の結合効率を向上させる。 - 特許庁

Step coverage is improved by making a peripheral edge of a top surface of a light emitting element rounded, a protection film is prevented from being etched, and the surface of the element is prevented from being exposed.例文帳に追加

発光素子天面の周縁エッジ部に丸みを持たせることによりステップカバレージ性を向上させ、保護膜のエッチング及び素子表面の露出を防止する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a both-surface magneto- resistance element which can conveniently and easily manufacture the both- surface magneto-resistance element in a plane shape by using a glass wafer.例文帳に追加

本発明は両面磁気抵抗素子をガラスウェハー(Glass Wafer)を用いて平面形に簡便且つ容易に作製し得る両面磁気抵抗素子の製造方法に関するものである。 - 特許庁

The 2nd light separate element 20 has a 2nd input port group 20a and an output surface 20s.例文帳に追加

第2光分割素子は、第2入力ポート群20aと出力面20sとを有している。 - 特許庁

To provide a surface light emitting laser element that can expand the beam diameter of a laser beam at the emitting surface without increasing the thickness of the element, and its production process.例文帳に追加

素子厚を増加させることなく出射面におけるレーザ光のビーム径を拡大することができる面発光レーザ素子およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A Peltier element with its endothermic side being abutted on the outer circumferential side surface of the shoulder part 210, and a heat radiation fin attached to a heat radiation surface of the Peltier element are provided on the cooling unit 230.例文帳に追加

また、冷却ユニット２３０に、ショルダ部２１０の外周側面に吸熱面が当接するペルチェ素子と、ペルチェ素子の放熱面に装着された放熱フィンとを設ける。 - 特許庁

For example, the holding surface nearly parallel with an optical axis direction is formed on the optical element, and the element holding member is made to abut on the holding surface from a peripheral direction with an optical axis as center.例文帳に追加

例えば、光学素子に、光軸方向に略平行な保持面を形成し、素子保持部材をこの保持面に光軸を中心とする周方向から当接させる。 - 特許庁

EVALUATION METHOD FOR ELEMENT DEPOSITION ON SURFACE OF FUEL CLAD AND PROGRAM FOR IT例文帳に追加

燃料被覆管表面での元素付着評価方法およびそのためのプログラム - 特許庁

A second heat transfer board 120 transfers a heat from one surface 121, with which a heating element or a heat transfer component transferring a heat from a heating element contacts, to another surface 122.例文帳に追加

第２熱伝導板１２０は、発熱素子または発熱素子の熱を伝導する熱伝導部材が接する一方の面１２１から他方の面１２２へ熱を伝導させる。 - 特許庁

A light emitting element 13 is mounted to a first surface of the sub-mount substrate 12.例文帳に追加

発光素子１３は、サブマウント基板１２の第１の面上に実装されている。 - 特許庁

To provide a surface light emitting laser element which has a low threshold current and high slope efficiency.例文帳に追加

閾値電流が低く、スロープ効率の高い面発光レーザ素子を提供すること。 - 特許庁

A light deflection element having a light deflecting function is provided on the light incident surface; and a light diffusion element having a light diffusing function is provided on the light emission surface.例文帳に追加

光入射面に、光を偏向する機能を有する光偏向要素が設けられ、光出射面に、光を拡散する機能を有する光拡散要素が設けられている。 - 特許庁

At a position in which the valve element (64) closes a bypass hole (62) of the bypass passage (66), a clearance space (70) is formed between a front end surface of the valve element (64) and an open surface of the bypass hole (62).例文帳に追加

バイパス通路（66）のバイパス孔（62）を弁体（64）が閉鎖する位置では、弁体（64）の先端面とバイパス孔（62）の開放面との間に隙間空間（70）が形成される。 - 特許庁

The surface emitted laser element has a reflecting layer 107 and has a selectively oxidized layer 108.例文帳に追加

面発光レーザ素子は、反射層１０７と、選択酸化層１０８とを備える。 - 特許庁

INTERFERENCE MEASURING DEVICE, INTERFERENCE MEASURING METHOD, AND SURFACE WORKING METHOD OF OPTICAL ELEMENT例文帳に追加

干渉測定装置、干渉測定方法、及び光学素子の表面加工方法 - 特許庁

A light-receiving element 4 is disposed on one surface 1a of the second conductive member 2.例文帳に追加

受光素子４は、第２の導電部材２の一面１ａに、配置されている。 - 特許庁

The first conductive source region 14 is formed on an element surface of the semiconductor substrate.例文帳に追加

第１導電型のソース領域は、半導体基体の素子表面に設けられる。 - 特許庁

To provide a novel red surface emitting laser element that can decrease the amount of leakage current.例文帳に追加

リーク電流を低減し得る新規な赤色面発光レーザ素子を提供する。 - 特許庁

To provide a method of surface treatment of an optical element capable of removing polishing abrasive grains embedded in the surface layer of an optical element, without causing the laser damage resistance to deteriorate.例文帳に追加

レーザ損傷耐力を低下させることなく光学素子の表層に埋没した研磨砥粒を除去することが可能な、光学素子の表面処理方法を提供する。 - 特許庁

The light receiving device comprises a light receiving element 3, and a light collecting member 8 whose output surface is arranged close to or in contact with the light receiving surface of the optical receiving element 3.例文帳に追加

本発明の受光デバイスは、受光素子３と、出力面が受光素子３の受光面に近接するか接して配置された集光体８とを備える。 - 特許庁

A decoration film 11 and an EL element 12 are arranged in a single body on the front surface side.例文帳に追加

表面側に装飾フィルム１１とＥＬ素子１２とを一体的に設ける。 - 特許庁

A die bonding method is provided for subjecting a semiconductor element to die bonding on the surface of the submount.例文帳に追加

サブマウントの表面に半導体素子をダイボンディングするダイボンディング方法である。 - 特許庁

Further, modifying treatment is applied on the surface of the rear end face of the joining element 11.例文帳に追加

また、接合素子１１の後端面の表面に、改質処理２０を施した。 - 特許庁

The first surface acoustic wave element 14 and the second surface acoustic wave element 16 are respectively composed of first resonators 18 and 20, and second resonators 22 and 24.例文帳に追加

第１弾性表面波素子部１４と第２弾性表面波素子部１６とは、それぞれ第１共振部１８、２０と第２共振部２２、２４とから構成してある。 - 特許庁

The cylinder 10 and the valve element 24 are formed, in such a manner that fuel gas can flow along a gap between the outer circumferential surface of the valve element 24 and the inner circumferential surface of the cylinder 10.例文帳に追加

シリンダ１０および弁体２４は、弁体２４の外周面とシリンダ１０の内周面との間の間隙を燃料ガスが通れるような形状となっている。 - 特許庁

To provide a cleaning tool for surely removing an extraneous material adhered to the surface of an imaging element or the like without giving an adverse effect on the surface of the imaging element or the like.例文帳に追加

撮像素子表面等に付着した異物を、撮像素子表面等に悪影響を与えることなしに確実に除去する清掃器具を提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE FRAME, SUBSTRATE FRAME STRIP, AND SURFACE-MOUNTABLE LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

基板フレーム、基板フレームストリップ及び表面実装可能な発光性の半導体素子 - 特許庁

VERTICAL CAVITY SEMICONDUCTOR SURFACE EMISSION LASER ELEMENT AND OPTICAL SYSTEM USING THE SAME例文帳に追加

垂直空洞半導体面発光レーザ素子および該レーザ素子を用いた光学システム - 特許庁

The sensor element surface (14) is engaged with, for example, a glass ceramic plate (40) from the below.例文帳に追加

センサーエレメント表面（１４）は、下から、例えばガラスセラミックプレート（４０）にかみ合う。 - 特許庁

Laser light L is projected from a second end surface 15b of the semiconductor optical element 11.例文帳に追加

半導体光素子１１の第２の端面１５ｂからレーザ光Ｌが出射する。 - 特許庁

A package 14 for mounting the SAW element 15 has projection parts 21 that correspond to bonding pads 20 on the top surface of the SAW element on its mounting surface 16.例文帳に追加

ＳＡＷ素子１５を実装するためのパッケージ１４は、その実装面１６にＳＡＷ素子上面のボンディングパッド２０に対応する突起部２１を有する。 - 特許庁

Specifically, the first semiconductor element 12 is fixed on the top surface of a first island 16 and the second semiconductor element 14 is fixed on the bottom surface of a second island 18.例文帳に追加

具体的には、第１半導体素子１２は第１アイランド１６の上面に固着され、第２半導体素子１４は第２アイランド１８の下面に固着されている。 - 特許庁

The second piezoelectric film 130 has a planar shape which is larger than the first piezoelectric element 110 and is in contact with a surface opposite to the first surface of the first piezoelectric element 110.例文帳に追加

第２圧電フィルム１３０は、平面形状が第１圧電素子１１０よりも大きく、第１圧電素子１１０の第１面とは逆側の面に接している。 - 特許庁

An IC 2 as a semiconductor element is mounted on the main surface of a substrate 1.例文帳に追加

基材１の主面上には、半導体素子であるＩＣ２が実装されている。 - 特許庁

To provide an electronic camera capable of automatically removing dust on the surface of an image pickup element without removing a photographic lens and preventing the removed dust from reattaching to the surface of the image pickup element.例文帳に追加

撮影レンズを取り外すことなく撮像素子面上の塵埃を自動的に除去し、除去した塵埃の再付着を防止できる電子カメラを提供する。 - 特許庁

The element mounted part 220 comprises: an inclined part 240, inclining toward the back surface side of the element mounted part 220, on the mounted surface of the semiconductor chip 100 in a peripheral part.例文帳に追加

素子搭載部２２０は、周縁部の半導体チップ１００の搭載面に、素子搭載部２２０の裏面側に向けて傾斜した傾斜部２４０を備えている。 - 特許庁

The conductive element is capacitively coupled with the light-reflective surface, and generates a capacitance between the light-reflective surface and the conductive element suitable for the reception of radio-frequency signals.例文帳に追加

この導電素子は光反射面と静電結合し、無線周波数信号受信に適した値の光反射面・導電素子間静電容量を発生させる。 - 特許庁

A piezoelectric element 6 for moving the diaphragm is arranged on a bottom surface of the diaphragm.例文帳に追加

ダイヤフラムの底面には、ダイヤフラムを動かすための圧電素子６が配置されている。 - 特許庁

This wide-gap semiconductor device is obtained by coating an external surface of the wide-gap semiconductor element with a synthetic polymer compound.例文帳に追加

ワイドギャップ半導体素子の外面を、合成高分子化合物で被覆する。 - 特許庁