「surface element」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

On the light outgoing surface 43, a light outgoing mechanism is formed of a roughened surface and a light reflecting element 8 is arranged opposite the reverse surface 44.例文帳に追加

光出射面４３には粗面からなる光出射機構が形成され、裏面４４に対向して光反射素子８が配置される。 - 特許庁

The substrate 3 has: a first surface 7; a second surface 8 at a side opposite to the first surface 7; and a fitting section where the light-emitting element 2 is packaged.例文帳に追加

基板３は、第１の面７と、第１の面７の反対側の第２の面８と、発光素子２が実装された装着部とを有する。 - 特許庁

In addition, the rolling element 3 has the surface layer from the outside surface to the depth of 0.2 mm, the retained austenite in the surface layer being at most 4 vol.%.例文帳に追加

また、転動体３は、表面から深さ０．２ｍｍまでの部分である表面層の残留オーステナイト量が４体積％以下である。 - 特許庁

SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, SURFACE EMITTING LASER ARRAY ELEMENT, OPTICAL SCANNING DEVICE AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加

面発光型半導体レーザー、面発光型半導体レーザーの製造方法、面発光型レーザーアレイ素子、光走査装置及び画像形成装置 - 特許庁

A rib 13 is provided as a handle to the optical element having an aspherical surface or a grating surface on one face, and a grating surface on the other face.例文帳に追加

一方の面に非球面またはグレーティング面、他方の面にグレーティング面を有する光学素子に取っ手としてリブ部１３を設ける。 - 特許庁

A recessed side surface 200A consisting of a semicircular curved surface is provided on the side surface of a GaN system semiconductor layer 200 of an LED (Light Emitting Diode) element 2.例文帳に追加

ＬＥＤ素子２のＧａＮ系半導体層２００側面に半円状をなす曲面で構成された凹状側面２００Ａを設ける。 - 特許庁

The exposure apparatus further includes a processor which obtains information indicating a surface condition of the optical element based on first light which is incident on the projection optical system and reflected by the reflecting surface and a surface of the optical element and second light which is incident on the projection optical system and not reflected by the reflecting surface and the surface of the optical element.例文帳に追加

露光装置は、投影光学系に入射し反射面及び光学素子の表面で反射した第１の光と、投影光学系に入射し反射面及び光学素子の表面で反射しなかった第２の光とに基づいて、光学素子の表面状態を示す情報を得る処理部をさらに備える。 - 特許庁

As shown in the figure, the semiconductor device is equipped with a first semiconductor element 10 which is provided with a first surface and a second surface opposite to the first surface and contains a metal layer 13 located on the second surface, and a second semiconductor element 20 fixed on the second surface of the first semiconductor element 10.例文帳に追加

図１に示すように、本実施の形態に係る半導体装置は、第１の面とその裏面である第２の面とを含み、第２の面に金属層１３を含む第１の半導体素子１０と、前記第１の半導体素子１０の前記第２の面に固着された第２の半導体素子２０と、を備ることを特徴とする。 - 特許庁

The resistive element 3 for terminating a high frequency signal is mounted on a surface different from a mounting surface of the semiconductor element 10 of a high frequency circuit board 1 on which the semiconductor element 10 is mounted, so that the semiconductor element is hardly affected by heat generation of the terminating resistive element.例文帳に追加

半導体素子１０が実装された高周波回路基板１の半導体素子１０の実装面と異なる面に、高周波信号を終端する抵抗素子３を実装することにより、終端抵抗の発熱が半導体素子に及ぼす影響を受け難くする。 - 特許庁

Further, another reflection type polarized light separating element may be provided on the projection surface side of the rod type optical element; and further a 2nd rod type optical element is provided closely on the projection surface side of the rod type optical element and a polarized light converting means may be provided at part of the 2nd rod type element.例文帳に追加

また、ロッド型光学素子の出射面側に別の反射型偏光分離素子を設けてもよく、さらにロッド型光学素子の出射面側に第２のロッド型光学素子を近接させて設けて、第２ロッド型素子の一部に偏光変換手段を設けてもよい。 - 特許庁

An element mounting area for mounting an element group including a semiconductor element 2 and a light receiving element 3 to detect laser beams, which is emitted from the semiconductor laser element 2 and reflected by a surface of an optical disk at outside to enter into a pickup, is formed on the upper surface IC of a supporting member 1.例文帳に追加

半導体レーザ素子２と、半導体レーザ素子２から出射され外部の光ディスク面により反射されて再び入射するレーザビームを検出する受光素子３とを含む素子群を搭載するための素子搭載領域が支持部材1の上面１ｃに形成されている。 - 特許庁

A groove bottom surface of the rotary groove of the rolling element and a side surface of the connecting belt on both side edges are formed in a flush shape or 90 degrees, and provide contact with the rolling element by the rolling element rotary groove on both ends of the retainer of the constituted rolling element, and guide up to the motion direction of the rolling element.例文帳に追加

該転がり素子の回転溝の溝底面と両側辺の連結ベルトの側面とは、面一、または９０度に成しており、構成された転がり素子の保持器の両端の転がり素子回転溝により転がり素子との接触を提供し、該転がり素子の運動方向まで案内する。 - 特許庁

Electrical characteristics are tested by supporting the back surface of a semiconductor element 11 with a supporting part 16 having a distorted surface, bringing a large number of probes (contact pins 12 in Fig.2) into press-contact with the surface having electrodes disposed thereon of the semiconductor element 11, and distorting the shape of the distorted surface of the semiconductor element 11.例文帳に追加

歪曲表面を有する支持部１６により半導体素子１１の裏面を支持して、半導体素子１１の、電極が配置された表面に多数の探針（図２では、コンタクトピン１２）を圧接して、半導体素子１１を歪曲表面の形状に歪曲させて、電気特性を試験する。 - 特許庁

First, after a surface side element structure part of a semiconductor element is formed on the surface of a semiconductor wafer 100, a rib structure is formed by removing the rear surface of the semiconductor wafer 100 on which the surface side element structure part is formed to a prescribed depth with a prescribed width from an outer peripheral end remained.例文帳に追加

まず、半導体ウエハー１００の表面に半導体素子の表面側素子構造部を形成した後、表面側素子構造部が形成された半導体ウエハー１００の裏面を、外周端部から所定幅を残して所定深さまで除去してリブ構造を形成する。 - 特許庁

To provide a diamond substrate for a surface acoustic wave element and the surface acoustic element comprising a diamond thin film that has a large propagation velocity of a surface acoustic wave and a small propagation loss to achieve a surface acoustic wave element having a good frequency response.例文帳に追加

表面弾性波の伝搬速度が大きく、かつ伝搬損失が小さいダイヤモンド薄膜であって、周波数特性の優れた表面弾性波素子を実現させるダイヤモンド薄膜を備える表面弾性波素子用ダイヤモンド基板及び表面弾性波素子を提供する。 - 特許庁

A decoration panel 1 comprises a molding element 15 made from transparent resin including luminous pigment and having a front surface and a back surface, a print layer 16 formed on the front surface side of the molding element 15, and a clear coat layer 17 formed on the front surface side of the molding element so as to cover the print layer 16.例文帳に追加

装飾パネル１は、蓄光顔料を含む透明樹脂からなり表面及び裏面を有する成形体１５と、成形体１５の表面側に形成された印刷層１６と、印刷層１６を覆うように成形体１５の表面側に形成されたクリアコート層１７とを備える。 - 特許庁

The dehumidifier 10 is composed of a Peltier element 15 having a heat absorbing surface and a heat radiating surface; a heat radiating heat sink 14 installed on the heat radiating surface side of the Peltier element 15; a cooling heat sink 16 installed on the heat absorbing surface side of the Peltier element 15; and an axial-flow air cooling fan 17 sucking outside air.例文帳に追加

吸熱面と放熱面とを備えたペルチェ素子１５と、ペルチェ素子１５の放熱面側に設置される放熱ヒートシンク１４と、ペルチェ素子１５の吸熱面側に設置される冷却ヒートシンク１６と、外部の空気を吸引する軸流空冷ファン１７とで除湿機１０を構成した。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an aspheric surface optical element being more accurate than a conventional one at a low cost in the case wherein the aspheric surface optical element is manufactured by the replica method with a resin by using a similar spherical surface with the aspheric surface optical element or a flat base plate which becomes a master die.例文帳に追加

マスター型となる非球面光学素子と近似の球面もしくは平面基板を用いて樹脂によるレプリカ法により非球面光学素子を製作する場合において、従来より高精度な非球面光学素子を低コストで製作する方法を提供する。 - 特許庁

The lighting device 5 includes the surface light emitting solid-state element 6 having a curved surface and an optical member 7 provided with at least a reflective surface and having a light concentrating function to a light irradiation range for the light from the surface light emitting solid-state element.例文帳に追加

照明装置５は、曲面形状を有する面発光固体素子６と、少なくとも反射面を備え、該面発光固体素子からの光に対する光照射範囲への集光作用を有する光学部材７とを有する。 - 特許庁

The one mounting surface (4b) is used as a mounting surface for mounting the inductance element on a PC board (17), and the other mounting surface (4a) is used as a mounting surface for mounting an IC circuit and a passive circuit element.例文帳に追加

一方の実装面（４ｂ）は当該インダクタンス素子をＰＣボード（１７）上に実装するための実装面として用い、他方の実装面（４ａ）はＩＣ回路及び受動回路素子を実装するための実装面として利用する。 - 特許庁

A piezoelectronic element 16 is arranged in a vicinity of the molding surface 14 of an upper mold 12 and the molding surface 14 is deformed by applying voltage to the piezoelectronic element 16 to separate the article 18 to be molded from the molding surface 14.例文帳に追加

上型１２の型面１４の近傍に圧電素子１６を配設し、圧電素子１６に電圧を印加することにより型面１４を変形させ、型面１４から被成形品１８を分離可能とした。 - 特許庁

To block a negative effect to a surface acoustic wave element to which an excited surface acoustic wave is adjacent in each surface acoustic wave element, without complicating a manufacturing process and increasing the manufacturing process.例文帳に追加

製造工程の複雑化、および製造工程を増加せずに、各弾性表面波素子部において励振した弾性表面波が隣接した弾性表面波素子部に悪影響を与えるのを阻止する。 - 特許庁

A surface acoustic wave device 10 is provided with a mounting substrate 11, the surface acoustic wave element 13 mounted on the substrate 11, and a resin film 15 for protecting the surface acoustic wave element 13.例文帳に追加

弾性表面波装置１０は、実装基板１１と、この実装基板１１に実装された弾性表面波素子１３と、弾性表面波素子１３を保護する樹脂フィルム１５とを備えている。 - 特許庁

SURFACE SHAPE EVALUATING METHOD, METAL MOLD POSITION ADJUSTING METHOD BASED ON SURFACE SHAPE EVALUATION, OPTICAL ELEMENT MOLDED BY POSITION-ADJUSTED METAL MOLD, AND OPTICAL ELEMENT ARRANGING METHOD BASED ON SURFACE SHAPE EVALUATION例文帳に追加

面形状評価方法、面形状の評価に基づく金型の位置調整方法、位置が調整された金型により成形された光学素子、及び面形状の評価に基づく光学素子の配置方法 - 特許庁

The dam means is formed by a printing method by a resist material, its height is set to be equal to or higher than the lower surface of the surface acoustic wave filter element and lower than the upper surface (for example, 40 μm to <100 μm) of the element.例文帳に追加

堰堤手段は、レジスト材料で印刷法により形成し、高さを弾性表面波フィルタ素子の下面以上で該素子の上面未満（例えば４０μｍ以上１００μｍ未満）とする。 - 特許庁

The surface light emitting laser element includes a p-type electrode 12 which is formed on a surface opposed to the heat sink 14 and has a width W2 narrower than a width W1 of the surface light emitting laser element to serve as an electrode pad.例文帳に追加

面発光レーザ素子は、ヒートシンク１４と対向する面に形成され、面発光レーザ素子の幅Ｗ１より狭い幅Ｗ２を有する電極パッドとしてのｐ型電極１２を含む。 - 特許庁

To provide a surface acoustic wave convolver element for setting the length of a whole surface electrode which is much longer than the length of a conventional flat surface acoustic wave convolver element, and for developing much higher performance.例文帳に追加

従来の平坦な弾性表面波コンボルバ素子に比べ、遥かに長い全面電極の長さを設定出来、より高い性能を発揮できる、弾性表面波コンボルバ素子を提供することである。 - 特許庁

A surface element a part of which constitutes the surface of the analysis model is extracted from the elements constituting the analysis model (step S13), and a local coordinate system of the surface element is determined (step S14).例文帳に追加

そして、解析モデルを構成する要素のうち、要素の一部が解析モデルの表面を構成する表面要素を抽出てから（ステップＳ１３）、表面要素の局所座標系を求める（ステップＳ１４）。 - 特許庁

The imaging element 3 includes a mounting surface 31 whose parallelism with the light receiving surface 30 is specified on the back side of the light receiving surface 30, and the imaging element 3 is mounted on a mounting bracket 1 located at an opposite side from the objective lens 40.例文帳に追加

撮像素子3は、受光面30の裏側に受光面30との平行度が規定された取付け面31を具え、撮像素子3は対物レンズ40とは反対側に位置する取付けブラケット1に取り付けられる。 - 特許庁

To provide a polishing device capable of finishing the optical surface with high precision, and an optical element having a high surface precision of the optical surface, with the optical element mounted on an exposure apparatus, and a polishing method.例文帳に追加

光学面を高精度に仕上げることができる光学素子の研磨装置及び研磨方法、並びに露光装置に装着した状態で高い光学面の面精度を有する光学素子を提供する。 - 特許庁

A lead 23 of a semiconductor element 12 is soldered to a printed board 11, in a state where the surface of the semiconductor element 12 which is opposite to a heat dissipating surface 12a is made to abut against one surface of a printed board 11.例文帳に追加

半導体素子１２の放熱面１２ａの反対側の面をプリント基板１１の一方の面に当接させた状態で半導体素子１２のリード２３をプリント基板１１に半田付けする。 - 特許庁

To provide a surface heating element in which changes in electrical property due to moisture absorption of the heat sensitive layer do not affect the surface temperature of a cover which is a basic performance of the surface heating element.例文帳に追加

感温層の吸湿による電気的特性の変化が面状発熱体の基本性能であるカバー表面温度に影響しない面状発熱体を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

Further, the base portion includes a swell portion with a flat upper surface where the mounting portion for the light-emitting element swells from the element mounting surface, and the height of the upper surface of the swell portion is higher than the height of the connection portion surfaces.例文帳に追加

また、ベース部は、発光素子の搭載部が素子搭載面から隆起している上面が平坦な隆起部を有し、隆起部上面の高さは、結線部表面の高さよりも高くなっている。 - 特許庁

The method of manufacturing the piezoelectric vibration device having a surface acoustic wave element 10 includes a step of forming a functional film 4 for increasing a velocity of a wave on a surface of the surface acoustic wave element 10.例文帳に追加

弾性表面波素子１０を有する圧電振動デバイスの製造方法であって、前記弾性表波素子１０の表面上に波の速度を高める機能膜４を形成する工程、を含む。 - 特許庁

The measuring surface of the temperature detecting element is directed toward the surface of the fixing roller in a temperature measuring mode to control the driving of the temperature detecting element, and the measuring surface is evacuated from the fixing roller, in an evacuation mode.例文帳に追加

温度検知素子を駆動制御して温度計測モードにおいては、温度検知素子の計測面を定着ローラ表面に向け、退避モードにおいては計測面を定着ローラから退避させる。 - 特許庁

The method for manufacturing the surface emitting element array includes the formation of a plurality of surface emitting elements arrayed on a substrate, and the formation of a micro lens at the upper portion of the emission port of each surface emitting element.例文帳に追加

基板上にアレイ化された複数の面発光素子を形成すること、各面発光素子の出射口の上方にマイクロレンズを形成すること、を含む面発光素子アレイの製造方法である。 - 特許庁

The acousto-optic element has an objective lens 2 which has a surface formed of a spherical surface and a piezoelectric element which excites the elastic waves propagating along this surface and has comb-shaped electrodes 4.例文帳に追加

音響光学素子は、球面で形成された表面を有した対物レンズ２と、前記表面に沿って伝搬する弾性波を励起し、櫛形電極４を有している圧電素子とを備えている。 - 特許庁

The content of the element P in the main layer 2a is more than that of the element P in the surface layer 2b, the main surface 2a is an amorphous layer and the surface layer 2b is a crystal layer.例文帳に追加

前記主層２ａに含まれる元素Ｐの含有量は、前記表面層２ｂに含まれる元素Ｐの含有量に比べて多く、主層２ａはアモルファス層であり、表面層２ｂは結晶層である。 - 特許庁

The second surface light-emitting element 21B out of the plurality of surface light-emitting elements 21A-21D is arranged in parallel to the mounting surface 18a while being rotated by an angle θ_1 with the center of a second light emitting surface 21b as an axis to the first surface light-emitting element 21A.例文帳に追加

そして、複数の面発光素子２１Ａ〜２１Ｄのうち第２の面発光素子２１Ｂは、載置面１８ａに平行で且つ第１の面発光素子２１Ａに対して第２の発光面２１ｂの中心を軸として角度θ_１回転して配置される。 - 特許庁

The surface light emitting device 101 has a closed surface having a formation surface of the selfluminous element an inside and provided with an electrode part output port of the element, and the selfluminous element is covered with a thin film 7 for shielding oxygen and water vapor.例文帳に追加

面発光デバイス１０１が自発光素子の形成面を内部とし素子の電極部取り出し口を設けられた閉曲面をなし、自発光素子が酸素及び水蒸気を遮蔽する薄膜７で覆われていることを特徴とする。 - 特許庁

In the manufacturing method of this surface heating element, the surface heating element 6 is obtained by removing only the metallic thin foil 1 of the prescribed width along the outer edge of the metallic thin foil 1 which becomes the surface heating element 6 by means of the etching treatment.例文帳に追加

面状発熱体６となる金属薄箔１の外縁に沿った所定巾の金属薄箔１のみを前記エッチング処理により前記基板部２上から除去することで前記面状発熱体６を得る面状発熱体の製造方法。 - 特許庁

This fingerprint sensor 1 includes: a sensor element 20 having a fingerprint detection surface 22; a FPC 10 to which the sensor element 20 is mounted; and a support plate 30 attached on a back surface of a mounting surface of the sensor element 20 on the FPC 10 so as to be peelable.例文帳に追加

本実施例の指紋センサ１は、指紋の検出面２２を有したセンサ素子２０と、センサ素子２０を実装したＦＰＣ１０と、ＦＰＣ１０のセンサ素子２０の実装面の裏面に、剥離可能に貼り付けられた支持板３０と、を備えている。 - 特許庁

The semiconductor element 6 is arranged on one surface of a substrate 1 so that its surface where an active element is formed faces to the substrate 1 and an electromagnetic wave shielding material 7 is arranged in the region corresponding to the active element on the other surface of the substrate 1.例文帳に追加

半導体素子６は、基板１の一方の面に、その能動素子形成面が基板１に向くように配置され、基板１の他方の面の能動素子形成面に対応する領域には、電磁波遮断性物質７が配置されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a surface acoustic wave element that can efficiently manufacture a surface acoustic wave element handling a high frequency and a high power, and to provide the surface acoustic wave element that can be easily and surely be manufactured by the manufacturing method.例文帳に追加

高周波、大電力を扱う弾性表面波素子を効率よく製造することが可能な弾性表面波素子の製造方法及び該製造方法により容易かつ確実に製造することが可能な弾性表面波素子を提供する。 - 特許庁

An element surface electrode 27 is formed on the interlayer insulating film 13, and a passivation film 15 having an opening 30 opened in part of the element surface electrode 27 is formed on the element surface electrode 27 and on the interlayer insulating film 13.例文帳に追加

層間絶縁膜１３上に素子面電極２７が形成され、素子面電極２７上及び層間絶縁膜１３上に、素子面電極２７の一部分が開口された開口部３０を有するパッシベーション膜１５が形成されている。 - 特許庁