| 意味 | 例文 |
surface layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
The rear face of the substrate is a ground layer 14, and a transmission line 17 is arranged on the front surface layer 16.例文帳に追加
基板の裏面をグランド層14とし、表面層16に伝送ライン17を配設する。 - 特許庁
Thereafter, a coating liquid is applied and vulcanized on a surface of the elastic material layer 4 to form a coat layer 5.例文帳に追加
その後、弾性体層4の表面にコーティング液を塗布して加硫し、コート層5を形成する。 - 特許庁
The waterproofing layer 12 is provided on a peripheral side surface of the base layer 11.例文帳に追加
下地層11の周側面にスラリーの浸透を防止し得る防水層12が設けられている。 - 特許庁
By interposing the joining layer, the surface layer and the base material can be adhered sufficiently.例文帳に追加
接合層を介在することで、表面層と基材とを十分に密着させることができる。 - 特許庁
That is, the surface(the outer layer 12) is relatively hard, but the interior(the inner layer 11) is soft.例文帳に追加
すなわち、表面(外層12)は比較的固いが、内部(内層11)は柔らかくなっている。 - 特許庁
Then, the bottom surface of the p^+ contact layer 7 is located lower than the that of a p base layer 5.例文帳に追加
そして、p^+コンタクト層7の下面の位置を、pベース層5の下面の位置よりも低くする。 - 特許庁
The operation is carried out through single-time screen printing (surface-layer ceramic green sheet layer forming stage).例文帳に追加
この操作は1回のスクリーン印刷によって行う(表層セラミックグリーンシート層形成工程)。 - 特許庁
Thermoplastic resin is used as matrix resin for the surface material layer 11a and the intermediate layer 11b.例文帳に追加
表材層11aおよび中間層11bのマトリックス樹脂は熱可塑性樹脂である。 - 特許庁
The polysilicon layer 11 of a gettering layer is removed from the surface of the bonding wafer 30.例文帳に追加
ゲッタリング層であるポリシリコン層11は張り合わせウェーハ30の表面から除去される。 - 特許庁
The milling process is performed after an etching resist thin film layer 5 is formed on a surface of the metal layer.例文帳に追加
前記ミリング加工は金属層表面にエッチングレジスト薄膜層5を施した後に行なう。 - 特許庁
The surface of at least one functional layer except the outermost layer is treated with amine compound(s).例文帳に追加
最外層以外の少なくとも1以上の機能層の表面をアミン化合物で処理する。 - 特許庁
A P^+-type body region 4 is formed at the surface layer section of an N-type epitaxial layer 3.例文帳に追加
N型エピタキシャル層3の表層部には、P^+型のボディ領域4が形成されている。 - 特許庁
Thereafter, the surface of the first doped layer 540a is coated with a second semiconductor layer 550a.例文帳に追加
その後、第1のドーピング層540aの表面を第2の半導体層550aで被覆する。 - 特許庁
A surface of the layer or bonding pad is cleaned by removing an oxidation layer with a plasma.例文帳に追加
層又はボンディングパッドの表面が、プラズマで酸化層を除去することによって洗浄される。 - 特許庁
Further, it is desired to form an adhesion accelerator layer on the surface of the polypropylene layer.例文帳に追加
さらに、前記ポリプロピレン層の表面に、接着促進剤層を形成することが望ましい。 - 特許庁
The surface of the layer is so flattened that a protruding part 6a of the first nitride gallium layer 6 is exposed.例文帳に追加
次に、第1の窒化ガリウム層6の凸部6aが露出するまで表面を平坦化する。 - 特許庁
A BN porous layer may be formed between the BN nanotube layer and the substrate surface.例文帳に追加
また、前記BNナノチューブ層と基板面の間に、BN多孔質層が形成されていても良い。 - 特許庁
One flattening layer is formed of a silicone resin and oxygen plasma treatment is preferably applied to the outer surface of the silicone resin layer.例文帳に追加
一の平坦化層は、シリコーン樹脂から形成し、外面に酸素プラズマ処理を施すとよい。 - 特許庁
The piezoelectric precursor layer to be the piezoelectric sheet 21 is formed on the whole top face of the surface layer 13.例文帳に追加
表層13の上面全体に圧電シート21となる圧電前駆体層を形成する。 - 特許庁
An N-type semiconductor layer 13 is formed further on the surface of the P+-type semiconductor layer 8.例文帳に追加
P+型半導体層8の表面には、さらにN型半導体層13が形成されている。 - 特許庁
A photocatalyst composition is applied to the surface of the primer layer 2 to form an antifouling layer 3.例文帳に追加
光触媒組成物を上記プライマー層2の表面に塗装して防汚層3を形成する。 - 特許庁
Electrically inactive ions are implanted into the polysilicon layer 18 to amorphize a surface layer 20.例文帳に追加
ポリシリコン層18に電気的に不活性なイオンを注入して表層20をアモルファス化する。 - 特許庁
The p-type base layer 14 is formed by epitaxial growth on the upper surface of the epitaxial layer 12.例文帳に追加
エピタキシャル層12の上面にp型ベース層14がエピタキシャル成長により形成される。 - 特許庁
A first gallium nitride-based semiconductor layer 17 covers the whole major surface 15a of an active layer 15.例文帳に追加
第1の窒化ガリウム系半導体層17は、活性層15の主面15aの全体を覆う。 - 特許庁
The material is suitable to a base layer and a surface layer of a conductive roll for electrophotographic equipment.例文帳に追加
この材料は、電子写真機器用導電性ロールの基層や表層として好適である。 - 特許庁
In a surface conductor layer whose main component is copper, at least a pad part has a 2-layer structure.例文帳に追加
銅を主成分とした表面導体層のうち、少なくともパッド部分を2層構造とする。 - 特許庁
An active absorption layer is formed on the covering surface of the covering layer by carrying out a deposition process.例文帳に追加
蒸着工程が行われて、被覆層の被覆面に活性吸収層が形成される。 - 特許庁
Thereafter, the laser beams are irradiated at the higher energy density which does not fuse the surface layer to activate the internal layer side.例文帳に追加
表層は最初のレーザ光照射によって結晶化されレーザ光の透過率が上がる。 - 特許庁
A surface layer solid pattern 3 and an inner layer solid pattern 6 are conducting through a large number of conduction vias 4.例文帳に追加
表層ベタパターン3および内層ベタパターン6は、多数の導通ビア4により導通している。 - 特許庁
Also the reflection sheet 11 is provided with a light diffusion layer 12 laminated on the front surface side of the base material sheet layer 2.例文帳に追加
また、この基材シート層2の表面側に積層される光拡散層12を備える。 - 特許庁
This electrode comprises unbaked polytetrafluoroethylene (PTFE), a diffused film containing baked PTFE and a conductive material, and a catalyst layer formed on a surface of the diffused layer (the film).例文帳に追加
上記拡散層(膜)と、その表面に設けられた触媒層とを有する電極。 - 特許庁
A tensile strain Si channel layer 13 is formed on the surface of the Si-Ge layer 12.例文帳に追加
Si−Ge層12の表面には引っ張り歪みSiチャネル層13が形成されている。 - 特許庁
Then, the color tone of the second upper coating electrically conductive GL layer as the outermost surface layer is a light color.例文帳に追加
そして、最表層となる第二の上引き導電性GL層の色調は薄色である。 - 特許庁
A masking layer is provided on the surface of the metallic sheet and many annular openings are formed in the masking layer.例文帳に追加
金属板の表面にマスキング層を設け、これに多数の環状開口部を形成する。 - 特許庁
The pattern forming layer is disposed on the metal supporting layer and has a first surface with a molding pattern formed thereon.例文帳に追加
パターン形成層は金属支持層上に配置され、第1面に成形パターンが形成される。 - 特許庁
In the semiconductor device, a P-type body region 10 is formed in the surface layer portion of an N-type epitaxial layer 6.例文帳に追加
N型のエピタキシャル層6の表層部には、P型のボディ領域10が形成されている。 - 特許庁
The capacitor 101 has main-surface-side surface layer electrodes 111, 112 and a rear-surface-side surface layer electrode 121, and is stored in the core substrate 11 while a capacitor main surface 102 faces the same side as a core main surface 12 and a capacitor rear surface 103 faces the same side as a core rear surface 13.例文帳に追加
コンデンサ101は、主面側表層電極111,112及び裏面側表層電極121を有し、コンデンサ主面102をコア主面12と同じ側に向け、コンデンサ裏面103をコア裏面13と同じ側に向けた状態でコア基板11内に収容される。 - 特許庁
The capacitor 101 has main-surface-side surface layer electrodes 111, 112 and a rear-surface-side surface layer electrode 121, and is stored in the core substrate 11 while a capacitor main surface 102 faces the same side as a core main surface 12 and a capacitor rear surface 103 faces the same side as a core rear surface 13.例文帳に追加
コンデンサ101は、主面側表層電極111,112及び裏面側表層電極121を有し、コンデンサ主面102をコア主面12と同じ側に向け、かつ、コンデンサ裏面103をコア裏面13と同じ側に向けた状態でコア基板11内に収容される。 - 特許庁
On the respective inner surfaces to be attached and detached of the fixed surface and the unfolding surface, an adhesive layer 13 is provided on the inner surface on the unfolding surface side and peeling treatment 14 is performed to the inner surface of the fixed surface side.例文帳に追加
固定面と展開面の互いに接離するそれぞれの内面において、展開面側の内面に粘着層13を設け、固定面側の内面を剥離処理14する。 - 特許庁
The external conductor layer 16 is coatedly formed on the outer peripheral surface of the insulating coating layer 14, and the protective layer 18 is coatedly formed on the outer periphery of the external conductor layer 16.例文帳に追加
外部導体層16は、絶縁被覆層14の外周面に被覆形成され、保護層18は、外部導体層16の外周に被覆形成される。 - 特許庁
For each IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) cell, a well-shaped P base layer 2 is formed, and a collector P+ layer 5 and a cathode N+ layer 4 are formed directly on the rear surface side of the P base layer.例文帳に追加
IGBTセル毎に、ウエル状のPベース層2を形成し、その直下の裏面側部分にコレクタP+層5及びカソードN+層4を形成する。 - 特許庁
A cover layer 4 is adhered to a base plate through at least one intermediate layer 3, and an information layer is provided at least on one surface of the intermediate layer 3.例文帳に追加
基板に少なくとも一層の中間層3を介してカバー層4を貼着し、中間層3の少なくとも一方の面に情報層を設ける。 - 特許庁
An insulating layer 12 is formed in advance in a major surface side of a first substrate 11 as a self stop layer, and thereafter a buffer layer 13 is formed on the insulating layer 12.例文帳に追加
第1の基体11の主面側に予めセルフストップ層として絶縁層12を形成し、その後、絶縁層12上にバッファー層13を形成する。 - 特許庁
The surface-emitting laser element 10 includes a first reflecting layer 12, an n-type spacer layer 13, an active layer 14, and a p-type spacer layer 15 that have been laminated sequentially.例文帳に追加
面発光レーザ素子10は、順次に積層された第1の反射層12、n型スペーサ層13、活性層14、およびp型スペーサ層15を有する。 - 特許庁
An upper metal layer 27 as a protective layer is formed on a top surface of a uppermost free layer 26 of the magnetoresistance effect layer forming a TMR device 2.例文帳に追加
TMR素子2を構成する磁気抵抗効果層の最上層のフリー層26の上面の上面に、保護膜として、上部金属層27を形成する。 - 特許庁
An optical sheet according to the present invention has a transparent conductive layer, a hard coat layer, a light diffusion layer, or a prism layer on one surface of the optical film.例文帳に追加
本発明の光学シートは、当該光学フィルムの一方の面に透明導電層、ハードコート層、光拡散層又はプリズム層を有する光学シートである。 - 特許庁
After the pretreatment layer is cured, the surface thereof is ground by sand paper to provide an undercoating layer 13, an intercoating layer 14 and a topcoating layer 15.例文帳に追加
下処理層を硬化させた後に、その表面をサンドペーパーにより研削し、下塗り層13、中塗り層14、上塗り層15が設けられている。 - 特許庁
The leveling member 50 includes a contact layer 52, and a support layer 54 that supports the contact layer 52 so that the contact layer 52 comes into contact with the surface of the image holding member 10.例文帳に追加
均し部材50は、当接層52と、当接層52が像保持部材10表面に当接するように当接層52を支持する支持層54とを含む。 - 特許庁
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