「surface layer」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent oxidization of the outermost surface BeTe layer of a multilayer contact layer in a II-VI semiconductor device.例文帳に追加

II-VI族半導体素子において、多層コンタクト層の最表面ＢｅＴｅ層の酸化を防止する。 - 特許庁

A urethane layer 2 is formed on one surface of a polypropylene fiber fabric 4 through an adhesive layer 3.例文帳に追加

ポリプロピレン繊維生地４の一面に接着剤層３を介してウレタン層２が形成されている。 - 特許庁

The nickel-tungsten alloy plating layer 91 is a plating layer formed on a friction surface of the disc rotor.例文帳に追加

ニッケルタングステン合金めっき層９１は、ディスクロータの摩擦面に形成されためっき層である。 - 特許庁

The milling process is performed after an etching resist thin film layer 5 is formed on a surface of the metal layer.例文帳に追加

前記ミリング加工は金属層表面にエッチングレジスト薄膜層５を施した後に行なう。 - 特許庁

Thermoplastic resin is used as matrix resin for the surface material layer 11a and the intermediate layer 11b.例文帳に追加

表材層１１ａおよび中間層１１ｂのマトリックス樹脂は熱可塑性樹脂である。 - 特許庁

A surface of the layer or bonding pad is cleaned by removing an oxidation layer with a plasma.例文帳に追加

層又はボンディングパッドの表面が、プラズマで酸化層を除去することによって洗浄される。 - 特許庁

The surface of at least one functional layer except the outermost layer is treated with amine compound(s).例文帳に追加

最外層以外の少なくとも１以上の機能層の表面をアミン化合物で処理する。 - 特許庁

A P^+-type body region 4 is formed at the surface layer section of an N-type epitaxial layer 3.例文帳に追加

Ｎ型エピタキシャル層３の表層部には、Ｐ^＋型のボディ領域４が形成されている。 - 特許庁

Thereafter, the surface of the first doped layer 540a is coated with a second semiconductor layer 550a.例文帳に追加

その後、第１のドーピング層５４０ａの表面を第２の半導体層５５０ａで被覆する。 - 特許庁

An altered layer produced on the surface of the wiring layer 9 is eliminated by dry etching (BT process).例文帳に追加

配線層９の表面に生じている変質層をドライエッチング除去する（ＢＴ工程）。 - 特許庁

Further, it is desired to form an adhesion accelerator layer on the surface of the polypropylene layer.例文帳に追加

さらに、前記ポリプロピレン層の表面に、接着促進剤層を形成することが望ましい。 - 特許庁

The surface of the layer is so flattened that a protruding part 6a of the first nitride gallium layer 6 is exposed.例文帳に追加

次に、第１の窒化ガリウム層６の凸部６ａが露出するまで表面を平坦化する。 - 特許庁

A BN porous layer may be formed between the BN nanotube layer and the substrate surface.例文帳に追加

また、前記ＢＮナノチューブ層と基板面の間に、ＢＮ多孔質層が形成されていても良い。 - 特許庁

An N-type semiconductor layer 13 is formed further on the surface of the P+-type semiconductor layer 8.例文帳に追加

Ｐ＋型半導体層８の表面には、さらにＮ型半導体層１３が形成されている。 - 特許庁

One flattening layer is formed of a silicone resin and oxygen plasma treatment is preferably applied to the outer surface of the silicone resin layer.例文帳に追加

一の平坦化層は、シリコーン樹脂から形成し、外面に酸素プラズマ処理を施すとよい。 - 特許庁

The piezoelectric precursor layer to be the piezoelectric sheet 21 is formed on the whole top face of the surface layer 13.例文帳に追加

表層１３の上面全体に圧電シート２１となる圧電前駆体層を形成する。 - 特許庁

A photocatalyst composition is applied to the surface of the primer layer 2 to form an antifouling layer 3.例文帳に追加

光触媒組成物を上記プライマー層２の表面に塗装して防汚層３を形成する。 - 特許庁

Electrically inactive ions are implanted into the polysilicon layer 18 to amorphize a surface layer 20.例文帳に追加

ポリシリコン層１８に電気的に不活性なイオンを注入して表層２０をアモルファス化する。 - 特許庁

The p-type base layer 14 is formed by epitaxial growth on the upper surface of the epitaxial layer 12.例文帳に追加

エピタキシャル層１２の上面にｐ型ベース層１４がエピタキシャル成長により形成される。 - 特許庁

A first gallium nitride-based semiconductor layer 17 covers the whole major surface 15a of an active layer 15.例文帳に追加

第１の窒化ガリウム系半導体層１７は、活性層１５の主面１５ａの全体を覆う。 - 特許庁

This electrode comprises unbaked polytetrafluoroethylene (PTFE), a diffused film containing baked PTFE and a conductive material, and a catalyst layer formed on a surface of the diffused layer (the film).例文帳に追加

上記拡散層（膜）と、その表面に設けられた触媒層とを有する電極。 - 特許庁

A tensile strain Si channel layer 13 is formed on the surface of the Si-Ge layer 12.例文帳に追加

Ｓｉ−Ｇｅ層１２の表面には引っ張り歪みＳｉチャネル層１３が形成されている。 - 特許庁

Then, the color tone of the second upper coating electrically conductive GL layer as the outermost surface layer is a light color.例文帳に追加

そして、最表層となる第二の上引き導電性ＧＬ層の色調は薄色である。 - 特許庁

A masking layer is provided on the surface of the metallic sheet and many annular openings are formed in the masking layer.例文帳に追加

金属板の表面にマスキング層を設け、これに多数の環状開口部を形成する。 - 特許庁

A surface layer solid pattern 3 and an inner layer solid pattern 6 are conducting through a large number of conduction vias 4.例文帳に追加

表層ベタパターン３および内層ベタパターン６は、多数の導通ビア４により導通している。 - 特許庁

In a surface conductor layer whose main component is copper, at least a pad part has a 2-layer structure.例文帳に追加

銅を主成分とした表面導体層のうち、少なくともパッド部分を２層構造とする。 - 特許庁

An active absorption layer is formed on the covering surface of the covering layer by carrying out a deposition process.例文帳に追加

蒸着工程が行われて、被覆層の被覆面に活性吸収層が形成される。 - 特許庁

Thereafter, the laser beams are irradiated at the higher energy density which does not fuse the surface layer to activate the internal layer side.例文帳に追加

表層は最初のレーザ光照射によって結晶化されレーザ光の透過率が上がる。 - 特許庁

Also the reflection sheet 11 is provided with a light diffusion layer 12 laminated on the front surface side of the base material sheet layer 2.例文帳に追加

また、この基材シート層２の表面側に積層される光拡散層１２を備える。 - 特許庁

The material is suitable to a base layer and a surface layer of a conductive roll for electrophotographic equipment.例文帳に追加

この材料は、電子写真機器用導電性ロールの基層や表層として好適である。 - 特許庁

The pattern forming layer is disposed on the metal supporting layer and has a first surface with a molding pattern formed thereon.例文帳に追加

パターン形成層は金属支持層上に配置され、第１面に成形パターンが形成される。 - 特許庁

In the semiconductor device, a P-type body region 10 is formed in the surface layer portion of an N-type epitaxial layer 6.例文帳に追加

Ｎ型のエピタキシャル層６の表層部には、Ｐ型のボディ領域１０が形成されている。 - 特許庁

The capacitor 101 has main-surface-side surface layer electrodes 111, 112 and a rear-surface-side surface layer electrode 121, and is stored in the core substrate 11 while a capacitor main surface 102 faces the same side as a core main surface 12 and a capacitor rear surface 103 faces the same side as a core rear surface 13.例文帳に追加

コンデンサ１０１は、主面側表層電極１１１，１１２及び裏面側表層電極１２１を有し、コンデンサ主面１０２をコア主面１２と同じ側に向け、コンデンサ裏面１０３をコア裏面１３と同じ側に向けた状態でコア基板１１内に収容される。 - 特許庁

The capacitor 101 has main-surface-side surface layer electrodes 111, 112 and a rear-surface-side surface layer electrode 121, and is stored in the core substrate 11 while a capacitor main surface 102 faces the same side as a core main surface 12 and a capacitor rear surface 103 faces the same side as a core rear surface 13.例文帳に追加

コンデンサ１０１は、主面側表層電極１１１，１１２及び裏面側表層電極１２１を有し、コンデンサ主面１０２をコア主面１２と同じ側に向け、かつ、コンデンサ裏面１０３をコア裏面１３と同じ側に向けた状態でコア基板１１内に収容される。 - 特許庁

On the respective inner surfaces to be attached and detached of the fixed surface and the unfolding surface, an adhesive layer 13 is provided on the inner surface on the unfolding surface side and peeling treatment 14 is performed to the inner surface of the fixed surface side.例文帳に追加

固定面と展開面の互いに接離するそれぞれの内面において、展開面側の内面に粘着層１３を設け、固定面側の内面を剥離処理１４する。 - 特許庁

An n-type layer is formed by epitaxial growth on a heavily doped substrate which becomes an n^+-type cathode layer 1, and then a p-type anode region 3 is formed on a surface layer of the n-type layer.例文帳に追加

ｎ^+ カソード層１となる高濃度基板上にエピタキシャル成長でｎ層を形成し、このｎ層の表面層にｐアノード領域３を形成する。 - 特許庁

A heat sensitive color developing layer 2 and an undercoating layer 3 are provided on the front surface side of the material 1, and a design print layer 4 and a lubrication protective layer 5 are formed thereon.例文帳に追加

基板材１の表側面には感熱発色層２、アンダーコート層３を設け、この上に絵柄印刷層４、潤滑保護層５を形成する。 - 特許庁

The optical information recording medium has a reflection layer, a recording layer, a barrier layer, and a cover layer in this order on the surface of a substrate having a pregroove thereon.例文帳に追加

プリグルーブを表面に有する基板の該表面上に、反射層、記録層、バリア層、およびカバー層をこの順に有する光情報記録媒体。 - 特許庁

A first gas barrier layer, a first smoothing layer and/or a second barrier layer may be provided on the surface of the curable resin layer at least on one side of the base material.例文帳に追加

また、少なくとも一方の面の硬化型樹脂層面へ、第１ガスバリア層、第１平滑化層、及び／又は第２ガスバリア層を設けてもよい。 - 特許庁

A cover layer 4 is adhered to a base plate through at least one intermediate layer 3, and an information layer is provided at least on one surface of the intermediate layer 3.例文帳に追加

基板に少なくとも一層の中間層３を介してカバー層４を貼着し、中間層３の少なくとも一方の面に情報層を設ける。 - 特許庁

For each IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) cell, a well-shaped P base layer 2 is formed, and a collector P+ layer 5 and a cathode N+ layer 4 are formed directly on the rear surface side of the P base layer.例文帳に追加

ＩＧＢＴセル毎に、ウエル状のＰベース層２を形成し、その直下の裏面側部分にコレクタＰ＋層５及びカソードＮ＋層４を形成する。 - 特許庁

The external conductor layer 16 is coatedly formed on the outer peripheral surface of the insulating coating layer 14, and the protective layer 18 is coatedly formed on the outer periphery of the external conductor layer 16.例文帳に追加

外部導体層１６は、絶縁被覆層１４の外周面に被覆形成され、保護層１８は、外部導体層１６の外周に被覆形成される。 - 特許庁

Moreover, a trench 13 is formed in a portion pinched by a p-type base layer 4 and an n-type buffer layer 7 of the surface layer of the n-type drift layer 3.例文帳に追加

また、ｎ型ドリフト層３の表面層のｐ型ベース層４およびｎ型バッファ層７に挟まれた部分にトレンチ１３が設けられている。 - 特許庁

After the pretreatment layer is cured, the surface thereof is ground by sand paper to provide an undercoating layer 13, an intercoating layer 14 and a topcoating layer 15.例文帳に追加

下処理層を硬化させた後に、その表面をサンドペーパーにより研削し、下塗り層１３、中塗り層１４、上塗り層１５が設けられている。 - 特許庁

The leveling member 50 includes a contact layer 52, and a support layer 54 that supports the contact layer 52 so that the contact layer 52 comes into contact with the surface of the image holding member 10.例文帳に追加

均し部材５０は、当接層５２と、当接層５２が像保持部材１０表面に当接するように当接層５２を支持する支持層５４とを含む。 - 特許庁