| 意味 | 例文 |
surface layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
The bolts 10, the metal fittings 30, and the rail 50 are embedded in a concrete layer arranged on the underfloor installation surface, and a rail upper surface is exposed to a floor surface 2 of a concrete layer supper surface.例文帳に追加
床下設置面上に設けられたコンクリート層内に、ボルト10、金具30及びレール50が埋設されるとともに、レール上面がコンクリート層上面の床面2に露出される。 - 特許庁
The inner peripheral surface of the metal layer 61a is the inner surface 61i of the fixing belt 61, and the outer circumferential surface of the release layer 61c is the outer surface 61o of the fixing belt 61.例文帳に追加
金属層61aの内周面が定着ベルト61の内側表面61iに、離型層61cの外周面が定着ベルト61の外側表面61oである。 - 特許庁
The insulating layer 14 of a rectangular frame shape which is composed of resin is so arranged on an upper surface of the base board 1 that an upper surface of the layer 14 becomes almost the same surface as an upper surface of the semiconductor construct 2.例文帳に追加
ベース板1の上面には樹脂からなる矩形枠状の絶縁層14がその上面が半導体構成体2の上面とほぼ面一となるように設けられている。 - 特許庁
The surface of the surface layer of the decoration liner has ≥20 s smoothness when the smoothness of the surface of the surface layer of the decorative liner is measured by following the Oken-type smoothness tester method of the Tappi paper pulp test method No.5.例文帳に追加
J.Tappi紙パルプ試験方法No.5の王研平滑度試験器法に準じて測定した美粧ライナ表層表面の平滑度が20秒以上である美粧ライナ。 - 特許庁
The thickness of the support layer is made 4.0 to 50.0% of the thickness of the whole and the surface of the support layer positioned at the cap's top surface wall side is made a roughened surface with a surface roughness of 2.0 to 350 μm.例文帳に追加
前記支持層の厚みを全体の厚みの4.0〜50.0%とし、かつ、支持層のキャップ天面壁側に位置する表面を、表面粗度が2.0〜350μmの粗面となした。 - 特許庁
In the release sheet 14, the surface roughness of the surface closely adhered to the adhesive layer 12 is 0.1 μm or less in arithmetic average roughness, and the surface roughness is transferred to the surface of the adhesive layer 12.例文帳に追加
剥離シート14は、粘着層12に密着する面の表面粗さが算術平均粗さで0.1μm以下であり、この表面粗さが粘着層12の表面に転写される。 - 特許庁
A board side terminal pad 155 is buried in a surface dielectric layer 250 such that the major surface P1 of the pad is recessed from the major surface of the surface dielectric layer 250.例文帳に追加
基板側端子パッド155は、表面誘電体層250の主表面よりもパッド主表面P1が引っ込んで位置するものとなるように該表面誘電体層250中に埋設さる。 - 特許庁
The upper surface of the frame member 102 and the upper surface of the encapsulating resin layer 106 form a common plane, or the upper surface of the frame member 102 is set higher than the upper surface of the encapsulating resin layer 106.例文帳に追加
枠材102の上面と、封止樹脂層106の上面と、が同一平面をなす、または枠材102の上面が封止樹脂層106の上面より高い。 - 特許庁
A die 10 in the form of ring plate is fitted so as to be in surface contact with the second surface portion 4B of the base 2, the peripheral surface of the layer 6, and the peripheral surface of the metal layer 15.例文帳に追加
台金2の第二外周面4Bおよび砥粒層6の外周面および金属層15の外周面に面接触するように円環板状のダイ10を嵌合した。 - 特許庁
The photoelectromotive element 1 comprises indium oxide layer 9 provided on the surface facing the rear surface protective member, and an indium oxide layer 5 provided to the surface facing the surface protection member.例文帳に追加
光起電力素子1は、裏面保護部材に対向する表面に設けられた酸化インジウム層9と、表面保護部材に対向する表面に設けられた酸化インジウム層5を備える。 - 特許庁
A first electrocast layer 12 is formed on the processed surface 111 through electroforming, and a mold surface 121 which complements the convex and concave parts is formed on the surface of the first electrocast layer 12 facing the processed surface 111.例文帳に追加
加工面111に電鋳で第1電鋳層12を形成し、第1電鋳層12の加工面111と対応する面に凹凸部と互いに補うモルド面121を形成する。 - 特許庁
On a surface or a rear surface of a label, a composite layer composed of a N type semiconductor material layer and a P type semiconductor material layer or the composite layer composed of the P type semiconductor material layer and the N type semiconductor material layer is laminated to constitute the functional label.例文帳に追加
ラベルの裏面又は表面に、N型半導体材料層とP型半導体材料層の複合層又はP型半導体材料層とN型半導体材料層との複合層を積層して機能性ラベルを構成する。 - 特許庁
In the shielding material 10 includes a flexible insulating layer 11, a protective layer 13 provided on an upper surface of the insulating layer 11, and an adhesive layer 14 provided on a lower surface of the insulating layer 11, carbon powder is dispersed to the insulating layer 11 for formation.例文帳に追加
可撓性の絶縁層11と、絶縁層11の上面に設ける保護層13と、絶縁層11の下面に設ける接着層14とを備えるシールド材10において、絶縁層11にカーボン粉末を分散させて形成する。 - 特許庁
The phosphorus-containing epitaxial wafer has a phosphorus-containing layer (e.g. InP first layer 14) on its surface, and an oxidized layer (e.g. an InP oxidized layer 15) is formed on the surface of the phosphorus-containing layer (e.g. an InP first layer 14).例文帳に追加
エピウエハ表面にリン含有層(たとえばInP第1層14)を有し、該リン含有層(たとえばInP第1層14)の表層部に酸化処理層(たとえばInP酸化処理層15)が形成されていることを特徴とするリン含有エピウエハ。 - 特許庁
At this moment, a liquid repellant layer 10 is formed like a film on the surface layer of the confining wall 8 by dry etching.例文帳に追加
ここで、ドライエッチングによって、隔壁8の表層に撥液層10が成膜される。 - 特許庁
A galvanized layer 20 is formed on an outer peripheral surface of a metallic pipe 10 at a specified layer thickness.例文帳に追加
金属管10の外周面上に亜鉛鍍金層20を所定の層厚に形成した。 - 特許庁
On that occasion, a damage layer 13 is formed on the surface of the exposed p-GaN layer 10.例文帳に追加
このとき、露出したp−GaN層10の表面には、ダメージ層13が形成される。 - 特許庁
The diffusion layer 5 is disposed on the inner surface side of the front side substrate 2 in contact with the electrooptical layer 7.例文帳に追加
拡散層5は、前側基板2の電気光学層7と接する内面側に配されている。 - 特許庁
The method also comprises a step of removing a surface oxide layer 50 formed on the layer 5.例文帳に追加
さらに、エミッタ層5上に形成された表面酸化層50を除去する工程とを有する。 - 特許庁
The intermediate layer and the substrate surface are penetrated with a conductive inter-layer connection hole 106.例文帳に追加
当該中層と基板表面は導電性の層間接続孔106が貫通している。 - 特許庁
A laminated base plate, wherein a second layer 12 is formed on the surface of a first layer 11, is prepared.例文帳に追加
第1の層11の表面上に第2の層12が形成された積層基板を準備する。 - 特許庁
Metal ink is applied on a surface 12 on which a metal layer is to be formed to form and pattern a metal particle layer.例文帳に追加
被形成面12に、金属インクを塗布し金属粒子層を形成しパターニングする。 - 特許庁
It is preferable to further laminate a water-resistant resin layer on the surface of the layer 3.例文帳に追加
上記水溶性樹脂層3の表面に耐水性樹脂層をさらに積層するとよい。 - 特許庁
Extending therethrough of the second dielectric layer is carried out so that a front surface of the primary dielectric layer may be covered.例文帳に追加
第2の誘電体層は第1の誘電体層の表面を覆うように延在する。 - 特許庁
To reduce the weight of a molded article wherein a surface layer is laminated on a core material through a cushion layer.例文帳に追加
芯材にクッション層を介して表層が積層された成形品の軽量化を図る。 - 特許庁
The fiber back material has a laminated structure of a base fiber web layer 20 and an outer surface fiber web layer 21.例文帳に追加
繊維裏材は、ベース繊維ウエブ層20と外面繊維ウエブ層21との積層構造とする。 - 特許庁
The print layer 3 is directly formed on the print surface 2 and the pattern is formed of the print layer 3.例文帳に追加
印刷層3を印刷面2に直接形成して印刷層3で図柄を形成する。 - 特許庁
METHOD FOR DECONTAMINATING SURFACE LAYER OF INORGANIC LAYER BY USE OF LASER BEAM AND HIGH-PRESSURE GAS AND APPARATUS FOR USE THEREIN例文帳に追加
レーザと高圧ガスを用いた無機物質表層の除染方法及びこれに用いる装置 - 特許庁
A crystal layer 23 is formed on one surface of a substrate 11 for growing a crystal via a buffer layer 12.例文帳に追加
成長用基板11の一面側にバッファ層12を介して結晶層23を備える。 - 特許庁
Then, a wiring layer 27A having a small film thickness is disposed on an upper surface of the fourth insulating layer 26.例文帳に追加
そして、第4の絶縁層26上面には膜厚の薄い配線層27Aが配置される。 - 特許庁
The bearing ball 11 has a surface layer part 13 having electric resistance lower than that of an internal layer part 12.例文帳に追加
ベアリングボール11は、内層部12より電気抵抗値が低い表層部13を有する。 - 特許庁
The plurality of sheets is laminated by using a layer in one side in the laminating direction as a surface layer.例文帳に追加
複数のシートは、積層方向における一方側の層を表層として積層されている。 - 特許庁
The first layer 7a is provided between the first end surface 3a and the second layer 7b.例文帳に追加
第1の層7aは、第1の端面3aと第2の層7bとの間に設けられている。 - 特許庁
A level difference 38 is formed at the surface on the side of the semiconductor active layer 42 in an insulating layer 36.例文帳に追加
絶縁層36の半導体活性層42側の表面に段差38が形成されている。 - 特許庁
A first wiring layer 140 is provided on one main surface of an insulating resin layer 130.例文帳に追加
絶縁樹脂層130の一方の主表面に第1の配線層140が設けられている。 - 特許庁
An insulating layer covers an exposed surface of the n-type compound semiconductor layer and a side wall of the opening.例文帳に追加
絶縁層がn型化合物半導体層の露出面と開口部の側壁とを覆う。 - 特許庁
The fluorescent reflective film is provided between a first surface of the semiconductor layer and the phosphor layer.例文帳に追加
蛍光反射膜は、半導体層の第1の面と蛍光体層との間に設けられた。 - 特許庁
In a phase difference element 30, a phase difference layer 32 is formed on a surface of an alignment layer 31.例文帳に追加
位相差素子30は、配向膜31の表面に位相差層32が形成されたものである。 - 特許庁
Also, a conductive layer is provided on the surface of the dielectric layer, to stably maintain the toner supply properties.例文帳に追加
また、該誘電層の表面に導電層を設け、トナー供給性を安定して維持させる。 - 特許庁
The thickness of the inner electrode layer 3 is made thicker than that of the surface electrode layer 2.例文帳に追加
また、内部電極層3の厚さは、表面電極層2の厚さよりも厚くされている。 - 特許庁
The surface of a conductive layer 20 composed of cylindrical carbon molecules 21 is coated with a protective layer 30.例文帳に追加
筒状炭素分子21よりなる導電層20の表面を、保護層30により被覆する。 - 特許庁
Resulting from the impregnation of the upper layer resin 5, the upper layer fabric 4 achieves high friction of the surface.例文帳に追加
上層布4は、上層樹脂5が含浸されることによって表面の摩擦が大きくなる。 - 特許庁
A glass coating layer 81 is formed on the whole surface of an element body 71 of a lamination layer chip varistor.例文帳に追加
積層チップバリスタの素体71の表面全体にガラスの被覆層81を形成する。 - 特許庁
SURFACE TREATING METHOD, METHOD FOR FORMING ANTIGLARE LAYER, ANTIGLARE LAYER FILM AND ANTIGLARE LOW REFLECTIVE FILM例文帳に追加
表面処理方法、防眩層の形成方法、防眩層フィルム及び防眩性低反射フィルム - 特許庁
The signal lines 13 are covered with a coating layer 16, and the electrode surface 15 is covered with a coating layer 17.例文帳に追加
信号線13を皮膜層16で被覆し、電極面15を皮膜層17で被覆する。 - 特許庁
A cladding layer 16 is formed on the upper surface of the SCH layer 52 located at an uppermost position.例文帳に追加
最も上に位置するSCH層52の上面にはクラッド層16が設けられている。 - 特許庁
The magnetic recording medium 100 has a recording layer 4 for perpendicular recording and a surface magnetizing layer 3.例文帳に追加
磁気記録媒体100は垂直磁化を有する記録層4と面内磁化層3を備える。 - 特許庁
Next, a re-oxidation process is performed to grow an oxide layer on the surface of the SiN layer.例文帳に追加
次いで、再酸化工程が実施され、SiN層の表面上に酸化層が成長される。 - 特許庁
The depth of the carbide layer on the surface layer in the cross-sectional tissue is defined as 1 μm or more.例文帳に追加
さらに、断面組織における表層部分の炭化物層の深さを1μm以上とする。 - 特許庁
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