| 例文 |
surface processingの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 7705件
To provide a manufacturing method for a ceramic ball for increasing an amount of peening processing for applying toughening processing on a surface of the ceramic ball and facilitating finish polishing after the processing.例文帳に追加
セラミックス球の表面に強靱化処理を行うためのピーニング処理の処理量を増加させると共に、処理後の仕上げ研磨加工を容易にする。 - 特許庁
To provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method for restraining splash of the processing liquid when the processing liquid is supplied and for preventing entering of the processing liquid to an aperture not opposing to the end surface of substrate.例文帳に追加
処理液供給時における処理液の飛び跳ねを抑制し、基板の端面に対向していない開口部への処理液の飛入を防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁
To provide a liquid processing apparatus and a liquid processing method capable of preventing or reducing the attachment of a processing liquid including a chemical liquid or a rinse liquid on a surface of a processing liquid supply nozzle that supplies the processing liquid.例文帳に追加
薬液又はリンス液よりなる処理液を供給する処理液供給ノズルの表面への処理液の付着を防止或いは低減することができる液処理装置及び液処理方法を提供する。 - 特許庁
To efficiently prevent leakage of processing fluid from a processing zone to outside and invasion of external atmospheric gas into the processing zone in an apparatus for carrying out surface processing by blowing the processing fluid to an object to be processed.例文帳に追加
被処理物に処理流体を噴き付けて表面処理する装置において、処理流体が処理領域から外に漏れたり、外部の雰囲気ガスが処理領域に入ったりするのを効率的に防止する。 - 特許庁
To provide a substrate processing device performing processing to a substrate to be processed, capable of performing substrate processing evenly to the whole surface of the substrate, and to provide a substrate processing method in the substrate processing device.例文帳に追加
被処理基板に処理を行う基板処理装置において、基板全面に均一に基板処理を行うことができる基板処理装置及びその基板処理装置における基板処理方法を提供する。 - 特許庁
Using the processing results obtained from the distance value conversion processing 82 and the thinning processing 83 or the surface pixel detection processing 84, a control area specification processing 85 controlled by the portal vein in the liver parenchyma 31 is carried out.例文帳に追加
距離値変換処理82と細線化処理83又は表面画検出処理84との処理結果を利用して、肝臓実質31のうち門脈32が支配する支配領域特定処理85を行う。 - 特許庁
To provide: a surface processing method in which variation in quality is not easily generated and unevenness processing is carried out at high speed and which is superior in mass-productivity and cost reduction; a liquid composition for surface processing used therefor; and an optical device having a substrate processed by the surface processing method.例文帳に追加
品質にバラツキが生じ難く、且つ高速に凹凸加工を施すことができ、量産性及び低コスト化に優れた表面処理方法、及びそれに用いる表面処理用液状組成物、当該表面処理方法により処理された基板を有する光学デバイスを提供する。 - 特許庁
To provide an edge machining tool capable of performing edge processing at both edges at a front surface side and a rear surface side of a material to be machined by one-time machining processing from a one-side surface side of the material to be machined in the edge processing of a steel material, and an edge processing device and a method.例文帳に追加
鋼材の端縁処理において、被加工材の片面側からの一回の加工処理で、被加工材の表面側と裏面側の両方の端縁部における端縁処理ができる端縁加工工具、端縁処理装置及び端縁処理方法を提供する。 - 特許庁
LAPPING DEVICE FOR APPLYING SURFACE PROCESSING TO SOFT MATERIAL, AND LAPPING WORKING METHOD例文帳に追加
軟質材料の表面加工を行うラッピング装置及びラッピング加工方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR OPTICAL SURFACE AND PROCESSING MACHINE FOR CARRYING OUT THIS METHOD例文帳に追加
光学的表面の製造方法およびこの方法を実施するための加工機 - 特許庁
To provide a mold simple in the processing procedure and having a high surface precision.例文帳に追加
加工手順が簡易であり、かつ表面精度の高い金型を提供する。 - 特許庁
BRUSH ASSEMBLY, AND METHOD FOR PROCESSING WORKING MATERIAL SURFACE BY BRUSH ASSEMBLY例文帳に追加
ブラシ集合体とブラシ集合体によって工作材表面を加工する方法 - 特許庁
CYLINDER LINER HAVING SURFACE-TREATED FILM ON INNER PERIPHERAL FACE AND PROCESSING METHOD THEREOF例文帳に追加
内周面に表面処理皮膜を有するシリンダライナ及びその加工方法 - 特許庁
SCISSORS FOR PRESSING, RUBBING AND ATTACHING PROCESSING AGENT ONTO CUT SURFACE WHILE CUTTING例文帳に追加
切断しながら切断面に処理剤等を押し付け擦り付けて付着させる鋏。 - 特許庁
After heat processing, the scoop member 9 raises the food over the oil surface.例文帳に追加
加熱加工後、掻揚げ部材9は食品を油面の上方に上昇する。 - 特許庁
The piston 41 is formed of aluminum, and the surface thereof is subjected to alumite processing.例文帳に追加
ピストン41をアルミニュームで形成し、その表面にアルマイト処理等を行う。 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR WASHING DIAMOND WHEEL FOR MAGNETIC RECORDING TAPE SURFACE PROCESSING例文帳に追加
磁気記録テープ表面処理用のダイヤモンドホイールの洗浄方法および装置 - 特許庁
PROCESSING MACHINE FOR CHAMFERING CURVED-SURFACE PLATE AND A METHOD FOR DROPPING EDGE OF SNOWBOARD BY THE MACHINE例文帳に追加
曲面板面取り加工機、およびそれによるスノーボードのエッジ落とし方法 - 特許庁
A flow channel 13 is formed to the surface of a silicon substrate 11 by ICP processing.例文帳に追加
シリコン基板11の表面に、ICP加工で、流路13を形成する。 - 特許庁
PHOTOSENSITIVE SILVER HALIDE MATERIAL GIVING IMPROVED SURFACE CHARACTERISTIC AFTER PROCESSING例文帳に追加
処理後に改良された表面特性を与える感光性ハロゲン化銀材料 - 特許庁
INSIDE SURFACE PROCESSING METHOD IN CONCRETE WATER STORAGE TANK AND CONCRETE WATER STORAGE TANK例文帳に追加
コンクリート製貯水槽における内面処理方法およびコンクリート製貯水槽 - 特許庁
PROCESS CHAMBER COMPONENT HAVING INTERNAL SURFACE ON SUBJECTED TO TEXTURE PROCESSING, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
テクスチャー加工された内面を有するプロセスチャンバコンポーネント及び製造方法 - 特許庁
CFRP TRANSFER MEMBER WITH COATED MACHINING SURFACE AND PROCESSING METHOD THEREFOR例文帳に追加
加工面を被覆処理したCFRP製搬送用部材およびその処理方法 - 特許庁
Polishing processing is applied to an external circumferential surface 14c of the drive shaft 14.例文帳に追加
この駆動軸14の外周面14cには、研磨処理が施されている。 - 特許庁
THREE-DIMENSIONAL SHAPE PROCESSING DEVICE, FILLET SURFACE GENERATION METHOD, PROGRAM AND STORAGE MEDIUM例文帳に追加
3次元形状処理装置、フィレット面生成方法、プログラム及び記憶媒体 - 特許庁
To improve the uniformity of substrate processing intra substrate surface and inter substrates.例文帳に追加
基板面内及び基板間における基板処理の均一性を向上させる。 - 特許庁
SURFACE PROCESSING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD RESIN AND PRINTED CIRCUIT BOARD RESIN例文帳に追加
印刷回路基板樹脂の表面処理方法及び印刷回路基板樹脂 - 特許庁
Image data of the prepreg 1 surface acquired by imaging are subjected to binarization processing.例文帳に追加
撮像により得られるプリプレグ1の表面の撮像データを二値化処理する。 - 特許庁
NC DATA CREATING METHOD FOR SURFACE PROCESSING BY CONTROLLING PHYSICAL PROCESS WITH COMPUTER例文帳に追加
物理プロセスをコンピュータにより制御して面加工用NCデータ作成方法 - 特許庁
A spray 3 sprays the processing liquid on the front surface of a substrate 1 in the treatment room.例文帳に追加
スプレー3は、処理室内で、処理液を基板1の表面へ吹き付ける。 - 特許庁
Rendering processing is performed to this closed curved surface to display a desired quantity.例文帳に追加
この閉曲面に対しレンダリング処理を施して、所望の数量を表示する。 - 特許庁
SURFACE PROCESSING METHOD OF FILM WITH METAL FOIL AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD例文帳に追加
金属箔付きフィルムの表面処理方法および配線基板の製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING PROTECTIVE SHEET AND METHOD OF GRINDING REAR SURFACE OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウエハ加工用保護シート及び半導体ウエハの裏面研削方法 - 特許庁
The processing layer 3 is processed into the shape corresponding to the lens surface with high precision.例文帳に追加
加工層3はレンズ面に対応する形状に高精度に加工されている。 - 特許庁
DISPLACEMENT EXPANDING MECHANISM OF PIEZOELECTRIC ELEMENT, AND SURFACE TEXTURE PROCESSING APPARATUS UTILIZING THE SAME例文帳に追加
圧電素子変位拡大機構及びそれを利用する表面テクスチャ加工装置 - 特許庁
The surface 21s of the gate insulating film 21 is subjected to fluorinated organosilylation processing.例文帳に追加
このゲート絶縁膜21の表面21sが、フッ化オルガノシリル化処理されている。 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR PROCESSING CYLINDRICAL SURFACE OF COOLING DRUM FOR THIN BAND PLATE CONTINUOUS CASTING例文帳に追加
薄帯連続鋳造用冷却ドラム周面加工方法およびその装置 - 特許庁
The surface 20s of the gate insulating film 20 is subjected to fluorinated organosilylation processing.例文帳に追加
このゲート絶縁膜20の表面20sはフッ化オルガノシリル化処理されている。 - 特許庁
To provide a method and a device for processing a substrate capable of satisfactorily providing a processing of a processing liquid to a surface even though the substrate is an annular substrate formed by a pattern on its surface.例文帳に追加
表面にパターンが形成された円形基板であっても、その表面に対して処理液による処理を良好に施すことができる基板処理方法および基板処理装置を提供する。 - 特許庁
To suppress scraping of a interior wall surface of a vacuum processing chamber or erosion of components in the vacuum processing chamber by suppressing self-bias arising in the interior wall surface of the vacuum processing chamber.例文帳に追加
真空処理室内壁表面に発生する自己バイアスを抑制することにより、真空処理室内壁表面の削れあるいは真空処理室内パーツの消耗を抑制することを課題とする。 - 特許庁
To provide a cylinder bore processing device and a processing method using that device which can reduce the processing time, and can make the surface condition of a cylinder inner periperal surface in a constant condition.例文帳に追加
シリンダボアの加工に当たり、加工時間の短縮と、シリンダ内周面の表面性状を一定の状態とすることが可能な、シリンダボアの加工装置およびこれを用いた加工方法を提供すること。 - 特許庁
Then a resin film 30a is to be provided at a processing cross-sectional area, by forming a surface processing units Sa, Sb after subjecting it to milling process on an edge surface of the sheet body which includes the punching and processing cross-sectional area.例文帳に追加
その後、打ち抜き加工断面領域を含むシート体の端面にフライス加工等を施して表面処理部Sa,Sbを形成し、当該加工断面領域に樹脂膜30aを設ける。 - 特許庁
An image processing part 40 is provided with a perspective projection conversion processing part 42, a texture mapping processing part 43, a plane processing part 41 having a plane buffer 44, a coordinate transformation processing part 46, and a curved surface processing part 45 having an image information read part 47.例文帳に追加
画像処理部40は、透視投影変換処理部42、テクスチャマッピング処理部43、平面バッファ44を有する平面処理部41と、座標変換処理部46、画像情報読出し部47を有する曲面処理部45とを備えている。 - 特許庁
A plurality of front surface cleaning units SS are vertically laminated and disposed on one side surface side of the processing block 11, and a plurality of rear surface cleaning units SSR are vertically laminated and disposed on the other side surface side of the processing block 11.例文帳に追加
複数の表面洗浄ユニットSSは処理ブロック11の一方の側面側に上下に積層配置されており、複数の裏面洗浄ユニットSSRは処理ブロック11の他方の側面側に上下に積層配置されている。 - 特許庁
To provide a substrate processing method and a substrate processing apparatus that dry a substrate surface by removing a solvent from the substrate surface after replacing a processing liquid on the substrate surface with the solvent, drying performance therein being enhanced by preventing drops of water from sticking on the substrate surface.例文帳に追加
基板表面上の処理液を溶剤で置換した後に当該溶剤を基板表面から除去して当該基板表面を乾燥させる基板処理方法および基板処理装置において、基板表面に水滴が付着するのを防止して乾燥性能を高める。 - 特許庁
To uniformly processing a substrate surface and to suppress the formation of abnormal projections by improving slurry wetting on the surface of a substrate to be subjected to texture processing, and uniformly spreading a slurry to be supplied to the surface of the substrate during the texture processing to the surface of the substrate.例文帳に追加
テクスチャー加工を施すべき基板の表面のスラリーの濡れ性を改善し、テクスチャー加工時に基板の表面に供給するスラリーが基板の表面に均一に広がるようにすることにより、基板表面の均一な加工を可能とし、異常突起の形成を抑制する。 - 特許庁
The processing making the substrate thin consists of a processing of mechanically grinding the other surface of the main substrate 26 having initial thickness WA, a processing of mechanically polishing the ground surface of the main surface 26 and a treatment of chemically polishing at least one part of the polished surface of the main substrate 26.例文帳に追加
薄板化処理は、初期厚さWAの主基板26の他方面を機械的に研削する処理と、主基板26の研削された面を機械的に研磨する処理と、主基板26の研磨された面の少なくとも一部分を化学的に研磨する処理とを含む。 - 特許庁
To provide a substrate processing method capable of precisely arranging the surface of a substrate at a target position for processing the substrate.例文帳に追加
基板の表面を高い精度で目標位置に配置して基板を処理できる基板処理方法を提供する。 - 特許庁
To provide a substrate processing apparatus which can prevent a substrate from being charged during surface treatment, and to provide a substrate processing method.例文帳に追加
表面処理時に基板の帯電を防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。 - 特許庁
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