「through conductor method」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

In the manufacturing method of the multilayer printed wiring board, a through hole is formed in a core board and inner-layer conductor patterns are formed on the core board by using the through hole as a positional reference.例文帳に追加

コア基板に貫通穴を形成し、貫通穴を位置基準として内層の導体パターンを形成する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a wiring board, which securely bonds a wiring conductor to a through conductor and which is superior in connection reliability.例文帳に追加

配線導体と貫通導体とを確実に接合できる接続信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a through wiring board where through wiring which does not have a void causing a defect in a conductor filling a through hole is arranged, and a method of manufacturing the through wiring board that suppresses formation of the void when the through hole or a non-through hole is filled with the conductor.例文帳に追加

貫通孔内に充填された導体に欠陥となるボイドの無い貫通配線が配された貫通配線基板、および貫通孔又は非貫通孔に導体を充填する際のボイドの発生を抑制しうる貫通配線基板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide an electromagnetic filter of a through conductor, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

この発明は、貫通導体の電磁フィルタとそのフィルタを製作する方法とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a through-hole conductor forming conductive paste superior in through- hole passing and soldering performance and its manufacturing method as well as a both-side printed wiring board using the through-hole conductor forming conductive paste.例文帳に追加

スルーホール貫通性とはんだ付け性に優れるスルーホール導体形成用導電ペースト及びその製造法並びにスルーホール導体形成用導電ペーストを用いた両面プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board for which a gap between a through-hole and a through conductor can be suppressed, and its manufacturing method.例文帳に追加

貫通孔と貫通導体との間の隙間を抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic component that can surely form a through hole conductor on a wall surface of a through hole.例文帳に追加

貫通孔の壁面にスルーホール導体を確実に形成することができるセラミック部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

A manufacturing method is carried out through a manner in which a photosensitive conductive paste applied onto a ceramic board 11 is exposed to light, through a photomask and developed for the formation of the lower conductor pattern 1a of a coil conductor pattern 1.例文帳に追加

セラミック基板１１上に付与された感光性導電ペーストをフォトマスクを通して露光及び現像し、コイル導体パターン１の下部導体パターン層１ａを形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board in which a through hole having a relatively small diameter can be filled with a conductor, every through hole having a small pitch to adjacent through holes can be filled reliably with a via conductor, and the conductor can be connected reliably with a wiring layer formed on a surface of an insulation layer.例文帳に追加

比較的小径の貫通孔に導体を充填したり、隣接する貫通孔とのピッチが小さな貫通孔ごとにビア導体を確実に充填でき、該導体を絶縁層の表面に形成した配線層と確実に接続できる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a ceramic wiring board which is easy to mate burning shrinkage behaviors between a green sheet and a through hole conductor and capable of preventing the through hole conductor after baking from sticking out of an insulated board or a crack from occurring on the insulated board around the through hole conductor.例文帳に追加

グリーンシートとスルーホール導体との焼成収縮挙動を合せやすく、焼成後におけるスルーホール導体の絶縁基板からの突出やスルーホール導体の周囲の絶縁基板に発生するクラックを防止できるセラミック配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board which realizes the wiring of high density without the occurrence of discontinuity in a through conductor.例文帳に追加

貫通導体に断線が発生することがない高密度な配線が可能な配線基板の製造方法。 - 特許庁

The method includes a step of applying chamfering processing to corner edges of each through-hole 50 after the conductor 51 is formed.例文帳に追加

導電体５１が形成された後のスルーホール５０の角縁に面取り加工をする工程を備えている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board, in which short circuit does not occur between through conductors, and the resistance of the through-conductor does not increase in part.例文帳に追加

貫通導体間の短絡が発生せず、貫通導体の抵抗値が部分的に高くなることがない配線基板の製造方法。 - 特許庁

Further, the method has a process for forming a temporary layer 28 on the surface of the conductor layer 25, and a process of forming a resin filler 17 by filling the through hole 16 of the through hole conductor 15 with resin.例文帳に追加

さらに、導体層２５の表面に、仮設層２８を形成する工程と、スルーホール導体１５の貫通孔１６に樹脂を充填して、樹脂充填体１７を形成する工程を備える。 - 特許庁

To provide a highly reliable wiring board together with its manufacturing method where the filling characteristic of a resin plug body formed in an inner through hole conductor of a composite coaxial through hole conductor is high.例文帳に追加

複合同軸スルーホール導体のうち内側のスルーホール導体内に形成された樹脂プラグ体の充填性が高く、信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductor pattern by which the conductor pattern having high conductivity can be formed through a process wherein the amount of wastes is small and much trouble is not required.例文帳に追加

廃棄物の量が少なく手間のかからない工程で導電性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board in which a thin film wiring conductor is deposited from a surface of a ceramic substrate to an end face of a through conductor, and swelling in a thin film wiring conductor is suppressed, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

セラミック基板の表面から貫通導体の端面にかけて薄膜配線導体が被着されてなり、薄膜配線導体における膨れが抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board, and a method of manufacture, in which a composite coaxial through hole conductor can be reduced in size.例文帳に追加

複合同軸スルーホール導体を小型化することのできる配線基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A method, a system and a medium related to sensing of a magnetic field generated by the electrical signal flowing through the conductor.例文帳に追加

導体に流れる電気信号により生成される磁界をセンシングすることに関連した方法、システム、及び媒体。 - 特許庁

To provide a wiring board for reducing the connection resistance between a through hole conductor with a lid being formed on a through hole substrate and a conductor formed on an insulating layer being laminated to the through hole substrate, and the manufacturing method of the wiring board.例文帳に追加

スルーホール基板に形成された蓋付スルーホール導体と、スルーホール基板に積層された絶縁層の上に形成された導体層との間の接続抵抗を低くすることができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a terminal having a conductor passing through a set prepreg, and also a method of manufacturing an electronic device having the terminal.例文帳に追加

硬化したプリプレグを貫通する導電体を備えた端子、および同端子を有する電子装置を作製する方法を提供する。 - 特許庁

Holes 5 are bored in the insulating base material 2 by the use of the conductor layer 1 with the holes 4 as a mask layer through a laser processing method, a plasma etching method, or a wet etching method.例文帳に追加

この孔４を有する導体層１をマスク層としてレ−ザ−加工、プラズマエッチング手法又はウエットエッチング手法で絶縁べ−ス材２に孔５を形成する。 - 特許庁

To provide a wiring board and a producing method for the same, with which a breakage hardly occurs on a through hole conductor and reliability is high.例文帳に追加

スルーホール導体に破断が生じにくく、信頼性が高い配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To prevent a production of a void which is formed when embedding a conductor member in a through hole having a high aspect ratio with a plating method.例文帳に追加

アスペクト比の大きいスルーホール内にメッキ法で導体部材を埋め込際に生じるボイドの発生を防止するものである。 - 特許庁

The present normal temperature joint method bonds a copper or aluminum heat sink and heat spreader (metallic heat conductor) to a semiconductor device through a diamond heat spreader.例文帳に追加

半導体デバイスにダイヤモンドヒートスプレッダを介して銅やアルミニウム製のヒートシンク，ヒートスプレッダ（金属製熱伝導体）を取り付ける。 - 特許庁

To provide an inspection method, in which the defect of a through hole plating conductor can be easily inspected without destroying a plastic package.例文帳に追加

プラスチックパッケージを破壊することなく容易にスルーホールめっき導体の欠陥を検出できる検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method capable of efficiently and inexpensively manufacturing a wiring board having a through conductor wiring.例文帳に追加

貫通導体配線を有する配線基板を、効率よく、しかも安価に製造することができる製造方法を提供する。 - 特許庁

The conductor 12 is formed by spirally coiling a metallic wire, The die 20 is filled with a magnetic ceramic slurry 23, and the slurry 23 is then molded through wet pressing method, whereby a molded body 27 having the conductor 12 buried therein is obtained.例文帳に追加

成形金型２０内に磁性セラミックスラリ２３を注入し、このセラミックスラリ２３を湿式プレス法にて成形し、コイル状導線１２を埋設した成形体２７を得る。 - 特許庁

To provide a conductor pattern forming method which utilizes a conductive photosensitive film capable of forming a conductor pattern on a wiring board at a low cost through a small number of processes.例文帳に追加

少ない工程で、かつ低コストで導体パターンを配線板上に形成することのできる導電感光性フィルムを利用する導体パターン形成方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor having a through conductor and a manufacturing method thereof, which can be manufactured in a simple method (process) at a more reduced manufacturing cost.例文帳に追加

より簡単な方法（プロセス）で且つより低い製造コストで製造できる、貫通導電体を有する半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of forming a through electrode by surely filling with a conductor in a simple method.例文帳に追加

簡易な方法により、導電体を確実に充填して貫通電極を形成することができる半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The through-hole insulator 11 is selectively etched by a reactive ion etching method to the height of a bottom part 19 of the dishing part 17 of the through-hole conductor 5.例文帳に追加

反応性イオンエッチング法によって、スルーホール絶縁体１１を、スルーホール導電体５のディッシング部１７の底部１９の高さになるまで、選択的にエッチングする。 - 特許庁

To provide a conductor paste and a method of manufacturing a ceramic substrate using the paste reducing a void in a through-hole in the burned ceramic substrate having the through-hole.例文帳に追加

貫通孔付焼成済みセラミック基板における貫通孔内のボイドを抑えるための導体ペースト及びそれを用いたセラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board that suppresses collapse of a through conductor pattern during application of ceramic slurry, and deformation of the through conductor pattern including a hot-melt composition due to melting, and to provide the wiring board.例文帳に追加

貫通導体パターンがセラミックスラリーを塗布する際に倒れるのを抑制し、ホットメルト組成物を含む貫通導体パターンが溶融によって変形するのを抑制する配線基板の製造方法および配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a power feed connection device wherein only a current flowing through a conductor through which an overcurrent flows is cut off and currents flowing through other conductors through which no overcurrent has flows are continuously carried as they are, and provide its method to use.例文帳に追加

過電流が流れた導通部に流れる電流だけを遮断して、過電流が流れない他の導通部に流れる電流はそのまま通電を継続できるような給電用接続装置及びその使用方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit board capable of packing a conductor in the through-hole of the board by electrolytic plating with proper yield.例文帳に追加

電解めっきによって歩留りよく基板のスル—ホール内に導電体を充填できる回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board wherein upper and lower conductor layers are connected electrically to each other through via hole provided in an insulation layer.例文帳に追加

上下層の導電層が絶縁層に設けられたバイアホールを介して電気接続される多層配線板の製造方法。 - 特許庁

The manufacturing method for the wiring board 10 has a process of boring a through hole 14 in a both-surface copper-stuck board 20, and a process of forming a conductor layer 25 on the surface of the both-surface copper-stuck board 20 and also forming a cylindrical through-hole conductor 15 on the internal wall surface of the through hole 14.例文帳に追加

配線基板１０の製造方法は、両面銅張基板２０にスルーホール１４を穿孔する工程と、両面銅張基板２０の表面に導体層２５を形成すると共に、スルーホール１４の内壁面に筒状のスルーホール導体１５を形成する工程を備える。 - 特許庁

In a dielectric filter manufacturing method for coating a conductor film on interior walls of a plurality of through holes composing a resonator, a tubular attachment is arranged on an opening surface of the through hole of a dielectric block, a conductor paste is filled inside of the attachment, the conductor paste is imported into the through hole by sucking it from a surface side opposite to the surface.例文帳に追加

共振器を構成する複数の貫通孔の内壁に導体膜を塗布する誘電体フィルタの製造方法において、誘電体ブロックの貫通孔の開口する表面に筒状の冶具を配置し、その冶具の内側に導体ペーストを充填し、当該表面に対向する表面側から吸引して導体ペーストを貫通孔内に導入する。 - 特許庁

To provide a circuit board and a manufacturing method for the circuit board having apertures which are properly formed through insulating layers on conductor layer with a thickness variation caused by a variation of a ratio of the conductor layers.例文帳に追加

導体層の割合のバラツキにより導体層上の厚さにバラツキのある絶縁層に良好に形成された開口を有する配線基板および配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate easily forming a penetrating conductor on an internal surface of a through-hole and easily miniaturizing a wiring conductor on upper-and-lower surfaces of an insulating substrate, and also to provide a production method thereof.例文帳に追加

貫通孔の内側面に貫通導体を形成することが容易で、かつ絶縁基板の上下面の配線導体の微細化が容易な配線基板、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method includes a step (a) of connecting the metal conductor and a power transformer (12) in series, and a step (b) of passing a current through the metal conductor so as to obtain a sufficient temperature for curing the coating.例文帳に追加

方法は、（ａ）金属導体を、電力変圧器（１２）と直列に接続するステップと、（ｂ）被覆を硬化するのに十分な温度を得るために、金属導体に電流を通過させるステップとを含む。 - 特許庁

At least, a spiral conductor film is formed on the surface of a columnar base of dielectric or magnetic material through a gas deposition method.例文帳に追加

誘電体あるいは磁性体からなる柱状の基台表面に、ガスデポジション法により少なくとも１つの螺旋状導体膜を形成する。 - 特許庁

A protective layer of insulating resin or dielectric material or magnetic material which is formed through a gas deposition method may be formed on the conductor.例文帳に追加

また、導体の上に絶縁性樹脂もしくはガスデポジション法による誘電材料もしくは磁性材料を保護層として形成してもよい。 - 特許庁

To provide a current detecting device capable of accurately detecting a current value flowing through a cylindrical conductor, and a current detecting method.例文帳に追加

筒状の導電体を流れる電流値を精度よく検出することができる電流検出装置および電流検出方法の提供。 - 特許庁