| 意味 | 例文 |
upper-layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 11093件
A recording head comprises a lower magnetic pole layer 8 and an upper magnetic pole layer 12, a recording gap layer 9 provided between the magnetic pole portions, thin film coils 10, 15 provided between the lower magnetic pole layer 8 and the upper magnetic pole layer 12, and an insulation layer 11 provided between the lower magnetic pole layer 8 and the upper magnetic pole layer 12.例文帳に追加
記録ヘッドは、下部磁極層8および上部磁極層12と、これらの各磁極部分の間に設けられた記録ギャップ層9と、下部磁極層8および上部磁極層12の間に設けれた薄膜コイル10,15と、下部磁極層8および上部磁極層12の間に設けられた絶縁層11とを備えている。 - 特許庁
The recording medium has a first upper layer 4, a first lower layer 2, and a first intermediate layer 3 which antiferromagnetically combines both layers, and the first lower layer has a second upper layer 2-3 and a second lower layer 2-1 which are lower than the first upper layer in coercive force; and an intermediate layer 2-2 which antiferromagnetically combines both layers.例文帳に追加
記録媒体が第1上部層4、第1下部層2および両層を反強磁性的に結合する第1中間層3を有し、第1下部層は第1上部層より保磁力が低い第2上部層2−3および第2下部層2−1と両層を反強磁性的に結合する第2中間層2−2とを有する。 - 特許庁
There are formed on an n-GaAs substrate 101 a multiple distortion quantum well active layer 106, a second conductivity type semiconductor layer group (p-AlGaAs first upper cladding layer 108, p-AlGaAs second upper cladding layer 109, p-GaAs etching stop layer 110, p-AlGaAs third upper cladding layer 111, p-GaAs contact layer 112, and p^+-GaAs contact layer 113).例文帳に追加
n-GaAs基板101上に、多重歪量子井戸活性層106と第2導電型の半導体層群(p-AlGaAs第1上クラッド層108,p-AlGaAs第2上クラッド層109,p-GaAsエッチングストップ層110,p-AlGaAs第3上クラッド層111,p-GaAsコンタクト層112およびp^+-GaAsコンタクト層113)を形成する。 - 特許庁
The bump pad structure includes a substrate with an upper layer, a reinforcement pad formed on the upper layer, an intermediate layer formed above the upper layer, an intermediate connection pad formed on the intermediate layer, an outer layer formed above the intermediate layer, and a UBM connected to the intermediate connection pad through an opening formed on the outer layer.例文帳に追加
バンプパッド構造は、上層を有する基板と、上層上に形成された強化パッドと、上層の上方に形成された中間層と、中間層上に形成された中間接続パッドと、中間層の上方に形成された外層と、外層に形成された開口を介し、中間接続パッドに接続されたUBMとを備える。 - 特許庁
At least a reflecting layer, recording layer, lower dielectric layer, upper dielectric layer and solid lubricative layer are stacked in this order on a substrate, the thermal conductivity of the upper dielectric layer is made higher than that of the lower dielectric layer and the total thickness of the lower and upper dielectric layers and the solid lubricative layer is adjusted to be 90 nm or larger.例文帳に追加
基板上に少なくとも反射層、記録層、下部誘電体層、上部誘電体層および固体潤滑層をこの順に積層し、上部誘電体層の熱伝導率が下部誘電体層の熱伝導率より大きくかつ下部誘電体層と上部誘電体層と固体潤滑層の合計の膜厚を90nm以上とした。 - 特許庁
The rigidity of the intermediate base isolation layer 1 is set so that the whole body of the upper layers located at the upper layer than the intermediate base isolation layer 1 generates whipping vibration in an earthquake.例文帳に追加
中間免震層1よりも上層に位置する上層部全体が地震時に鞭振り振動を生じるように中間免震層1の剛性を設定する。 - 特許庁
The diaper body 1 consists of an upper dry layer 10, a bottom dry layer 11, and a moisture absorbent layer 12 placed between the upper and bottom dry layers 10 and 11.例文帳に追加
おむつ本体1は上乾燥層10と下乾燥層11と、これらの上下乾燥層10、11の中間に挟まれて設置される吸湿層12とで形成される。 - 特許庁
An upper layer wiring 113 is formed in the interlayer dielectric 108, and the lower layer wiring 105 is connected to the upper layer wiring 113 through a via 109.例文帳に追加
層間絶縁膜108内に上層配線113が形成されており、下層配線105と上層配線113とはビア109を介して接続されている。 - 特許庁
The polishing pad is composed of an upper layer 66, lower layer 60, a polishing face above the upper layer 66, and transparent sheets 64 made of a material sandwiched between the two layers.例文帳に追加
このポリシングパッドは、上層66および下層60、上層上の研磨面、ならびに2層間に挟まれた材料からなる透明シート64を備えている。 - 特許庁
To provide an upper-layer base station which can suppress power consumption to the minimum in a wireless communication system having a plurality of lower-layer cells underlying the upper-layer cell.例文帳に追加
上層セル内に複数の下層セルが配置された無線通信システムの消費電力を最小限に抑えることの可能な上層基地局を提供する。 - 特許庁
The degradation of the coating film at the upper layer is effectively suppressed by coating the water-based coating material for the under layer, further coating the coating material for the upper layer thereon, and baking the coated materials.例文帳に追加
かかる下層用水性塗料を塗装し、さらに上層用塗料を塗装し、その後焼き付けした場合、上層塗膜の品質低下を有効に抑制できる。 - 特許庁
To provide a control system in which an upper layer can cope with troubles in connecting circuits of the lower layer and control the upper layer according to the performance deterioration.例文帳に追加
上位レイヤが下位レイヤの接続回線の障害に迅速に対応でき、又は性能劣化に応じた上位レイヤの管理を実施できる管理システムを提供する。 - 特許庁
A lower semiconductor DBR 103, a lower spacer layer 104, an active layer 105, an upper spacer layer 106, and an upper semiconductor DBR 107 are stacked on a substrate 101.例文帳に追加
基板101上に下部半導体DBR103、下部スペーサ層104、活性層105、上部スペーサ層106、上部半導体DBR107を積層する。 - 特許庁
In a stage for forming an upper magnetic pole layer, first an electrode layer 21 used, when the upper magnetic pole layer is formed by a flame plating method is formed on a substrate 20.例文帳に追加
上部磁極層を形成する工程では、まず、基板20の上に、上部磁極層をフレームめっき法によって形成する際に使用される電極層21を形成する。 - 特許庁
Since the anode is formed with the amount of the holes gradually increasing from a lower layer toward an upper layer, there are a large amount of holes on the surface of the upper layer of the anode.例文帳に追加
アノードは下層から上層に行くほど正孔の量が次第に増加するように形成されることによって、アノードの上層表面には多量の正孔がある。 - 特許庁
Then, the molten salt 2 at the upper layer is exhausted from an exhausting port at the upper part of the first hearth and the high concentrated solid-liquid mixture 3 at the lower layer is exhausted from a lower layer exhausting port 14.例文帳に追加
そして、上層の溶融塩2を第1のハースの上部の排出口から、下層の高濃度固液混合物3を下層排出口14から排出する。 - 特許庁
In the catalyst for cleaning the exhaust gas provided with an upper layer and a lower layer, a first heat-resistant composite oxide containing rhodium and alumina not containing lanthanum are incorporated into the upper layer.例文帳に追加
上層と下層とを備える排ガス浄化用触媒において、上層には、ロジウムを含む第1耐熱性複合酸化物と、ランタンを含まないアルミナとを含有させる。 - 特許庁
An electrode pad 1 not providing an external potential is connected to an upper wiring layer 2, and the upper wiring layer 2 is connected to a lower wiring layer 5 through a via 4.例文帳に追加
外部から電位を与えない電極パッド部1は、上層配線2に接続され、この上層配線2は、ビア4を介して下層配線5と接続されている。 - 特許庁
The upper clad layer 8 is made of AlGaN, and an etching end-point monitor layer 8a having a different refractive index is formed in the upper clad layer 8.例文帳に追加
上部クラッド層8は、AlGaNから構成されており、上部クラッド層8中には、屈折率の異なるエッチング終点モニター層8aが形成されている。 - 特許庁
This multilayer optical waveguide is constituted by laminating a lower cladding layer 2, a lower core 21, an intermediate cladding layer 4, an upper core 22, and an upper cladding layer 6 on a silicon substrate 1.例文帳に追加
積層光導波路は、シリコン基板1上に、下部クラッド層2、下部コア21、中間クラッド層4、上部コア22、上部クラッド層6を積層して構成されている。 - 特許庁
This glide board (10) has at least one entropy elasticity inlay (16) provided in an optional position on the board between an upper layer (12) and a layer beneath the upper layer (14 and, and the like).例文帳に追加
滑走板(10)は、その上層(12)とその下に位置する層(14等)との間で滑走板上の任意の位置に設けられた少なくとも1つのエントロピー弾性インレイ(16)を有する。 - 特許庁
After forming an upper electrode layer on the ferroelectric layer, a hard mask structure, equipped with a first hard mask and a second hard mask, is formed on the upper electrode layer.例文帳に追加
強誘電体層上に上部電極層を形成した後、上部電極層上に第1ハードマスク及び第2ハードマスクを具備するハードマスク構造物を形成する。 - 特許庁
Moreover, the kiln modulation pattern wherein a mat tone ground layer is partially exposed from the glossy upper layer since the upper material layer 16 is formed by a rough pattern.例文帳に追加
しかも、上材料層16は、粗なパターンで形成されていることから、マット調の下地層がグロッシーな上層から部分的に露出させられた窯変調模様が得られる。 - 特許庁
The thin film coil 110 is wound spirally around the upper magnetic pole layer 25 while insulated from the lower magnetic pole layer 10 and the upper magnetic pole layer 25.例文帳に追加
薄膜コイル110は、下部磁極層10および上部磁極層25に対して絶縁された状態で、上部磁極層25の回りに螺旋状に巻回されている。 - 特許庁
An upper side soft magnetic layer 24 is uniformly formed along a flat surface including an upper surface of a recording layer 22 on projecting parts and recessed parts of a projecting and recessed pattern of the recording layer 22.例文帳に追加
記録層22の凹凸パターンの凸部上及び凹部上に、記録層22の上面を含む平面に沿って上側軟磁性層24を一様に形成した。 - 特許庁
The low layer conductive film 3 and the upper layer conductive film 9 are not superposed in a vertical direction when no alignment error occurs and therefore the capacitance value of a capacitor 15 consisting of the low layer conductive film 3, the insulation layer 7, and the upper layer conductive layer 9 is small.例文帳に追加
アライメント誤差がない状態では、下層導電膜3と上層導電膜9が垂直方向で重なっていないので、下層導電膜3、絶縁層7及び上層導電膜9からなるキャパシタ15の容量値は小さい。 - 特許庁
Here, a three-layer metal structure is employed, the bit lines BL0-BL5 are formed with a first metal layer, the word lines WL0-WL2 and the source lines SL1-SL3 are formed with a second metal layer of its upper layer, and the power line 18A is formed with a third metal layer of its upper layer.例文帳に追加
ここで、3層メタル構造が採用され、ビット線BL0〜BL5は第1メタル層で、ワード線WL0〜WL2及びソース線SL1〜SL3は、その上層の第2メタル層で、電源線18Aはその上層の第3メタル層で形成されている。 - 特許庁
A columnar mesa section 17 is provided on a substrate 10, where the columnar mesa section 17 includes a lower DBR layer 11, a lower spacer layer 12, an active layer 13, an upper spacer layer 14, an upper DBR layer 15, and a contact layer 16, in this order starting from the side of the substrate 10.例文帳に追加
基板10上に、下部DBR層11、下部スペーサ層12、活性層13、上部スペーサ層14、上部DBR層15およびコンタクト層16を基板10側からこの順に含む柱状のメサ部17が設けられている。 - 特許庁
The inner cable 12 is provided with a core wire, six pieces of lower layer wires twisted around the core wire, and 12 upper layer wires twisted around the lower layer wires in the direction different from the lower layer wires, and a resin layer provided on the outer circumference of the upper layer wires.例文帳に追加
インナーケーブル12は、芯線と、前記芯線の周りに撚られた6本の下層線と、前記下層線の周りに前記下層線とは異なる方向に撚られた12本の上層線と、その外周に設けられた樹脂層とを備えている。 - 特許庁
When the alignment error occurs in an X direction occurs and the low layer conductive film 3 and then the upper layer conductive film 9' are superposed, the capacitance value of the capacitor 15 consisting of the low layer conductive film 3, the insulation layer 7, and the upper layer conductive layer 9 increases.例文帳に追加
X方向でアライメント誤差が生じて下層導電膜3と上層導電膜9’が垂直方向で重なると、下層導電膜3、絶縁層7及び上層導電膜9からなるキャパシタ15の容量値が増加する。 - 特許庁
The filter layer 20 is disposed below the liquid crystal layer 30 and has an upper-layer color filter film 18 and a lower-layer color filter film 14, and a reflecting film 16 disposed between the upper-layer color filter film 18 and lower-layer color filter film 14.例文帳に追加
濾過層20が液晶層30の下方に位置付けされ、かつ濾過層20が上層カラー濾過膜18と下層カラー濾過膜14及び上層カラー濾過膜18と下層カラー濾過膜14との間に位置する反射膜16を有する。 - 特許庁
In the fixing roller 13, two silicone rubber layers having different physical characteristics, that is a silicone solid rubber layer 13b as a lower layer and a silicone sponge rubber layer 13c as an upper layer, are formed on a core bar 13a and the lower layer has higher strength than the upper layer.例文帳に追加
定着ローラ13は芯金13aの上に物理的特性が異なる2層のシリコーンゴム層、即ち下層のシリコーンソリッドゴム層13bと表層のシリコーンスポンジゴム層13cが形成され、下層は表層よりも高い強度とする。 - 特許庁
The ferroelectric capacitor Cf includes a buffer layer 64 formed on the upper part of a base, a lower electrode 66 formed on the upper part of the buffer layer 64, a ferroelectric layer 68 formed on the upper part of the lower electrode 66, and an upper electrode 70 formed on the upper part of the ferroelectric layer 68.例文帳に追加
強誘電体キャパシタCfは、基体の上方に形成されたバッファ層64と、バッファ層64の上方に形成された下部電極66と、下部電極66の上方に形成された強誘電体層68と、強誘電体層68の上方に形成された上部電極70と、を含む。 - 特許庁
In the light shielding film, the first layer is provided above the second layer in a range smaller than the second layer, and the third layer is provided, in a region overlapping the second layer so as to cover the first layer from the upper layer.例文帳に追加
遮光膜において、第1層は、第2層の上層において第2層より狭い範囲に設けられ、第3層は、第1層を上層側から覆うように第2層と重なる領域に設けられている。 - 特許庁
The device comprises a substrate, an electrode layer formed on the substrate, an organic light-emitting structure layer formed on the electrode layer, a transparent conductive layer formed at an upper part of the structure layer, a distribution black reflective layer formed on an upper part of the conductive layer and a light dispersion layer formed on the upper part of the reflective layer.例文帳に追加
有機発光ディスプレイ装置は、基板と、前記基板上に形成された電極層と、前記電極層上に形成された有機発光構造層と、前記有機発光構造層の上方に形成された透明導電層と、前記透明導電層の上方に形成された分布ブラッグ反射層と、前記分布ブラッグ反射層の上方に形成された光散乱層とを備えている。 - 特許庁
A digital IC is mounted on the top surface of the laminate 100 corresponding to the upper part of the upper layer region.例文帳に追加
上層領域の上部にあたる積層体100の天面には、デジタルICが実装されている。 - 特許庁
A base metal layer 9 is formed in the opening 8 of the upper insulation film 7 and on the upper surface thereof.例文帳に追加
次に、上層絶縁膜7の開口部8内および上面に下地金属層9を形成する。 - 特許庁
An upper electrode 10 is formed on the surface of the upper insulation layer 8 of the 7th product.例文帳に追加
前記第7生成物の前記上部絶縁性8の表面に上部電極10を形成する。 - 特許庁
The upper end surface of each first conductive layer 3 is lower than the upper end surface of the element isolation insulating film 7.例文帳に追加
第一導電層3の上部端面は、素子分離絶縁膜7の上部端面の位置よりも低い。 - 特許庁
The upper magnetic pole layer 28 is connected to the upper sub- magnetic pole 34 at a position retreating from the floating surface.例文帳に追加
上部磁極層28は、浮上面から後退した位置で上部副磁極34に接続される。 - 特許庁
Thereafter, contact holes 14 and 15 are formed in the upper layer insulation film 16 and the upper surface protective films 12 and 13.例文帳に追加
次に、上層絶縁膜16および上面保護膜12、13にコンタクトホール14、15を形成する。 - 特許庁
The temporary structure 1 is provided with an upper concrete layer 2 having a strength fixing the equipment 10 for temporarily arranging the temporary equipment 10 at the upper part and a lower concrete layer 3 integrally formed with the upper concrete layer 2 at the vertically lower side of the upper concrete layer 2.例文帳に追加
この仮設構造物1は、上部に仮設の設備10が配置され、配置される設備10を固定可能な強度を有する上部コンクリート層2と、上部コンクリート層2の鉛直下方で上部コンクリート層2と一体に設けられる下部コンクリート層3とを備えている。 - 特許庁
A width W2 of an upper surface 32A of the lower clad layer 22 is larger than a width W1 of the opening 30A of the insulating layer 20, and a width W3 of an upper surface 34A of the upper clad layer 34 is larger than the width W2 of the upper surface 32A of the lower clad layer 22.例文帳に追加
下部クラッド層22の上面32Aの幅W2が絶縁層20の開口30Aの幅W1よりも大きくなっており、上部クラッド層34の上面34Aの幅W3が下部クラッド層22の上面32Aの幅W2よりも大きくなっている。 - 特許庁
Further, it has impurity capture layers 21, 22, 23, 24 containing both or either of chlorine and fluorine in at least one of the upper layer of the multi component glass substrate 1, the upper layer of the contamination-preventing insulating film 21, the upper layer of the gate insulating film 6, and the upper layer of the interlayer isolation insulating film 8.例文帳に追加
さらに、前記多成分ガラス基板1の上層、前記汚染防止絶縁膜21の上層、前記ゲート絶縁膜6の上層、前記層間分離絶縁膜8の上層の少なくとも一つに、塩素とフッ素の双方または片方を含む不純物捕獲層21,22,23,24を有している。 - 特許庁
A width W2 of an upper surface 32A of the lower cladding layer 32 is formed to be larger than a width W1 of the opening 20A of the insulating layer 20, and a width W3 of an upper surface 34A of the upper cladding layer 34 is formed to be larger than the width W2 of the upper surface 32A of the lower cladding layer 32.例文帳に追加
下部クラッド層32の上面32Aの幅W2が絶縁層20の開口20Aの幅W1よりも大きくなっており、上部クラッド層34の上面34Aの幅W3が下部クラッド層32の上面32Aの幅W2よりも大きくなっている。 - 特許庁
The current constriction part 24 is sequentially provided, to the upper part from the side of the semiconductor active layer 15, with a second conductive upper first cladding layer 17 and a second conductive upper second cladding layer 19 having the width smaller than that of the upper first cladding layer and being embedded within a first conductive current block layer 21.例文帳に追加
電流狭窄部24は、半導体活性層15側から上方に、第2導電型上部第1クラッド層17と、前記上部第1クラッド層の層幅より小さい層幅を有しかつ第一導電型電流ブロック層21で埋め込まれた第2導電型上部第2クラッド層19とを順次有する。 - 特許庁
An energy band gap Eg (106a) in the first upper clad layer 106a is larger than an energy band gap Eg (106b) in the second upper clad layer 106b, and each of the energy band gaps of the first upper clad layer 106a and the second upper clad layer 106b is larger than an energy band gap Eg (105) in the active layer 105.例文帳に追加
第1上部クラッド層106aのエネルギーバンドギャップEg(106a)は、第2上部クラッド層106bのエネルギーバンドギャップEg(106b)より大きく、かつ、第1上部クラッド層106a及び第2上部クラッド層106bのエネルギーバンドギャップが活性層105のエネルギーバンドギャップEg(105)より大きい。 - 特許庁
A ceramic substrate 101 of the LED lamp 100 has a two-layer structure formed of an upper layer 104 and a lower layer 105, and an external connection terminal 112 is formed on a side surface 104a of the upper layer 104.例文帳に追加
LEDランプ100のセラミック基板101は、上層104と下層105の2層構造で、上層104の側面104aには外部接続端子112が形成されている。 - 特許庁
Then a barrier metal layer is formed covering inner wall surfaces of the contact hole and the groove for upper-layer wiring, and a second conductive layer is formed thereupon to be buried in the contact hole and the groove for upper-layer wiring.例文帳に追加
次に、コンタクトホール及び上層配線用溝の内壁面を被覆してバリアメタル層を形成し、その上層にコンタクトホール及び上層配線用溝に埋め込んで第2導電層を形成する。 - 特許庁
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