テーパーリング１３、１４は、母材１０側の支圧テーパー面１３ｂ、１４ａを母材側テーパー面１８ａ、１８ｂに面接触させ、支圧テーパー面１３ａ、１４ｂを添板側テーパー面１９ａ、１９ｂに面接触させて配設されている。例文帳に追加

In the taper rings 13, 14, bearing taper faces 13b, 14a of a base material 10 side are surface-contacted to the base material side taper faces 18a, 18b, and the bearing taper faces 13a, 14b are disposed in surface contact with the additional plate side taper faces 19a, 19b. - 特許庁

放熱板17の周辺部の板厚端面58に、筐体12の内側からテーパー部22に面接触するテーパー面59を形成する。例文帳に追加

A tapered face 59 in plane contact with the tapered part 22 from the inside of the housing 12 is formed on a thick end face 58 at a peripheral part of the heat radiation plate 17. - 特許庁

テーパー管及び、扇状板を正確容易に曲げ加工出来るローラー装置例文帳に追加

ROLLER APPARATUS FOR ACCURATELY AND EASILY BENDING TAPERED TUBE AND FAN-LIKE PLATE - 特許庁

テーパー管加工用ロールに、取り付ける、板送り制御装置。例文帳に追加

SHEET FEED CONTROLLER FITTED TO ROLL FOR TAPER TUBE WORKING - 特許庁

テーパー管及び、扇状板を正確容易に曲げ加工出来るローラー装置。例文帳に追加

ROLLER DEVICE CORRECTLY AND SIMPLY BENDING TAPERED TUBE AND FAN-SHAPED PLATE - 特許庁

テーパー角の制御が容易で、所望のテーパー角（例えば３０〜５０°の範囲）を安定して得られる回路基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for a circuit board by which a taper angle is easily controlled and desired taper angle (e.g. in the range of 30-50°) can stably be obtained. - 特許庁

そして、前記テーパー形状のレジストをマスクとしてゲート膜と基板とを異方性エッチングして、ゲート膜にテーパー形状の孔を形成し、かつ基板の途中までテーパー形状の孔を形成する。例文帳に追加

The gate film 11a and the substrate 10a are anisotropically etched with the tapered resist used as a mask, a tapered hole is formed on the gate film 11a, and a tapered hole is formed to the middle of the substrate 10a. - 特許庁

また、上記、アルミニウム板の搬送ロールとして片テーパーロールを用いた通板方法。例文帳に追加

In this threading method, a single tapered roll is used as the above conveying roll for the aluminum sheets. - 特許庁

これにより、このベアリング２２５を移動板２１１におけるテーパー部２１４Ｒ、移動板２１２におけるテーパー部２１５Ｒ、移動板２１３におけるテーパー部２１６Ｒと順次当接させ、３枚の移動板２１１、２１２、２１３を連通位置に移動させる。例文帳に追加

Thereby, the bearing 225 is successively brought into contact with a taper part 214R on a moving plate 211, a taper part 215R on a moving plate 212, and a taper part 216R on a moving plate 213, and moves three pieces of the moving plates 211, 212, and 213 to a communicating position. - 特許庁

メッキ封止したテーパー状スルーホールを有するプリント配線 板及び製造法例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD HAVING PLATED, SEALED AND TAPER SHAPED THROUGH HOLE AND MANUFACTURE THEREFOR - 特許庁

上記第１隔壁部１０３Ａは、基板１０１上に垂直か、または逆テーパー形状である。例文帳に追加

The first barrier rib part 103A has a vertical or invert taper shape on the substrate 101. - 特許庁

ベース板３ａには、外周にテーパー面１５ａが形成された突起部１５が設けられている。例文帳に追加

A projection part 15 forming a taper face 15a on the circumference thereof is disposed on the base plate 3a. - 特許庁

逆テーパーパンチと面取りダイによる金属板の打ち抜き加工装置及び方法例文帳に追加

PUNCHING MACHINE AND METHOD FOR METAL SHEET WITH INVERSELY TAPERED PUNCH AND CHAMFERED DIE - 特許庁

テーパー部3の長さはネジ止めすべき薄鋼板の厚さの二倍未満とする。例文帳に追加

The length of the tapered part 3 is made less than twice of thickness of the thin steel plate to be screwed. - 特許庁

サファイア基板は、複数の上部三角・下部六角テーパー部からなる表面を有する。例文帳に追加

The sapphire substrate has a surface consisting of a plurality of upper trigonal and lower hexagonal tapers. - 特許庁

半導体基板上に形成された順テーパー状のフィールド酸化膜３１と、半導体基板上であって、かつこの順テーパー状のフィールド酸化膜３１の間に形成された逆テーパー状の浮遊ゲート３２とを有する半導体記憶装置。例文帳に追加

The semiconductor memory device has a tapered field oxide film 31 formed on a semiconductor substrate, and a reversely tapered floating gate 32 which is formed between the tapered field oxide films 31 on a semiconductor substrate. - 特許庁

次に、基板搬送アーム２０を下降させることにより、テーパー部２５に支持した基板Ｗを支持ピン上に載置するとともに、テーパー部２６によりにより別の支持ピン上に載置された基板Ｗを保持する。例文帳に追加

Then, the substrate transfer arm 20 is made to descend, the substrate W supported at the tapered parts 25 is placed on the support pins, and another substrate W placed on the other support pins is held at tapered parts 26. - 特許庁

また、リングチャックは、内周縁下部にパージガス出口を有するテーパーが形成され、このテーパー部で基板を固定するとともに、パージガスが基板外周部に放出される。例文帳に追加

Further, in the ring chuck, a taper having a purge gas outlet is formed at the lower part of the inner circumferential edge, a substrate is fixed by the taper part, and further, a purge gas is released to the outer circumferential part of the substrate. - 特許庁

ＧａＮ基板を成長基板とするIII 族窒化物半導体発光素子において、ＧａＮ基板裏面を容易にテーパー形状に加工すること。例文帳に追加

To facilitate tapering of a bottom portion of a GaN substrate in a Group III nitride semiconductor light-emitting device including the GaN substrate serving as a growth substrate. - 特許庁

主軸１１を、ナセル台板６の壁部Ｗ１に対して、間に複列テーパーころ軸受１６を介装した状態で取り付けて、主軸１１が、複列テーパーころ軸受１６を介して壁部Ｗ１に支持される構成とする。例文帳に追加

The spindle 11 is attached to a wall portion W1 of the nacelle plate 6 via the double row tapered roller bearing 16 so that the spindle 11 is supported on the wall portion W1 via the double row tapered roller bearing 16. - 特許庁

半導体基板Ｗが配置される座ぐり部３１を備え、前記座ぐり部３１の端上部３１ｂから外側に向かって、上面が上方または下方に傾斜するテーパーが形成されたテーパー部３３を有するサセプタ３０とする。例文帳に追加

The susceptor 30 includes a counterbored portion 31 with the semiconductor substrate W disposed thereon, and a tapered part 33, with an upper surface inclined upward or downward from an end upper part 31b of the counterbored part 31 toward the outside. - 特許庁

基板２０と蓋部材１４には、テーパー面３４Ａとテーパー面３４Ｂとからなる空間形成用窪み部３４が設けられ、蓋部材１４の上部には、断面が略Ｖ字状の把持用窪み部３６が設けられている。例文帳に追加

A hollow part 34 for forming a space, comprising a taper surface 34A and a taper surface 34B, is provided in the substrate 20 and the cover member 14, and a hollow part 36 for gripping, whose cross-section is nearly V-shaped, is provided in the upper part of the cover member 14. - 特許庁

ステンレス板２はテーパー状に先端部２ａが狭くなっているが、歪みセンサ４はテーパーが開始される位置から計ってあらかじめ指定された正確な位置に形成あるいは接合される。例文帳に追加

A stainless plate 2 is tapered off to the point part 2a and a strain sensor 4 is formed or joined at the accurate position that is measured from a initial tapering position to be specified in advance. - 特許庁

基板１１０と蓋１３０は、テーパー面１１８と第２テーパー面１３６の間に設けられた接合材１５０によって接合されて、外界から遮断された封止空間１１２を形成する。例文帳に追加

The substrate 110 and the cap 130 are jointed by a jointing material 150 provided between the taper surface 118 and the second taper surface 136 to form a sealed space 112 shielded from the outside world. - 特許庁

剛体の板１に断面の形状がテーパー又は曲面の穴７を加工し、その穴７に外周にテーパー又は曲面が加工され中央にボルト穴の開いた弾性体２を組込む。例文帳に追加

A hole 7 having a cross-sectional shape of a tapered or a curved surface is processed in a plate 1 of a rigid body, and an elastic body 2 of processing the taper or the curved surface on the outer periphery and opening a bolt hole in the center, is incorporated in its hole 7. - 特許庁

電子黒板Ｅに取着されるフック部材３，４の係合部３ｂ，４ｂが、支持部材２の第１テーパー部２ｂまたは第２テーパー部２ｃの傾斜に沿って係止片部２ａへ誘導され、係止片部２ａに係合する。例文帳に追加

Engaging parts 3b, 4b of hook members 3, 4 mounted on the electronic chalkboard E are guided to a locking piece part 2a along the slant of a first tapered part 2b or a second tapered part 2c of a supporting member 2, and engage the locking piece part 2a. - 特許庁

電子黒板Ｅに取着されるフック部材３，４の係合部３ｂ，４ｂが、支持部材２の第１テーパー部２ｂまたは第２テーパー部２ｃの傾斜に沿って係止片部２ａへ誘導され、係止片部２ａに係合する。例文帳に追加

The engaging part 3b of a hook member 3 attached to an electronic blackboard E is guided along the inclination of the first taper part 2b or the second taper part 2c of a supporting member 2 to an engaging piece part 2b, resulting in engaging with the engaging piece part 2b. - 特許庁

スルーホール導体３６は、プリント配線板の第１面から第２面に向かってテーパーしているとともに第２面から第１面に向かってテーパーしている。例文帳に追加

A through hole conductor 36 is tapered from a first surface to a second surface of a printed wiring board and tapered from the second surface to the first surface. - 特許庁

テーパードスロットアンテナ１０は、基板１２と、その基板１２上に設けられた金属膜１３とからなる。例文帳に追加

This tapered slot antenna 10 is composed of a substrate 12 and a metal film 13 provided on the substrate 12. - 特許庁

巻芯１２６は、矩形状の板材で形成され、その四隅に板幅を狭くするテーパー部１２６ｂを形成している。例文帳に追加

The winding core 126 is formed of a rectangular plate, and has a taper part 126b with a narrower plate width formed at four corners. - 特許庁

テーパー鋼板の長手方向温度分布が均一となるように通板速度を制御して冷却する。例文帳に追加

To cool a tapered steel plate by controlling threading speed so that temperature distribution in the longitudinal direction of the steel plate is made uniform. - 特許庁

振動板１３の振動が、ドーム状またはテーパー状の連結駒２１…を経て、響板１へ増幅されてまたは減衰されずに効率よく伝達される。例文帳に追加

Vibration of the diaphragm 13 is efficiently transmitted by being amplified or without being attenuated through the dome-like or tapered connection piece 21. - 特許庁

板状の上部ガラス基板のビアホールを形成する部位に、テーパー形状のスルーホールをサンドブラスト技法を用いて形成する。例文帳に追加

A taper-shaped through hole is formed by using a sandblasting technique on a portion where a via hole of a planar upper glass substrate is formed. - 特許庁

しかる後、基板搬送アーム２０を後退させることにより、一対のテーパー部２６に保持した基板Ｗを搬出する。例文帳に追加

Thereafter, the substrate transfer arm 20 is moved back, and the substrate W held at the tapered parts 26 is unloaded. - 特許庁

最初に、基板搬送アーム２０を前進させることにより、テーパー部２５に支持した基板Ｗを支持ピンの上方の位置に配置する。例文帳に追加

First, the substrate transfer arm 20 is made to advance, and the substrate W supported at tapered parts 25 is arranged above support pins. - 特許庁

次に、基板搬送アーム２０を上昇させることにより、テーパー部２６に保持した基板Ｗを別の支持ピンから離隔させる。例文帳に追加

Then, the substrate transfer arm 20 is made to ascend, and the substrate W held at the tapered parts 26 is separated from the other support pins. - 特許庁

さらに、基板の下面と接するテーパー面１２Ｇ、１４Ｇが斜め下側に延びているため、基板２２の厚さバラツキを吸収できる。例文帳に追加

Furthermore, since taper faces 12G, 14G contacted with the lower face of the substrate are extended to the diagonally lower side, thickness unevenness of the substrate 22 can be absorbed. - 特許庁

板材１の端面２の上部を板材１の上面に対して２０〜８０°の傾斜角度αを有するテーパー面３に形成し、板材１の斜め上方に配置したノズル４からの塗料５の噴射角度θをテーパー面３の傾斜角度αよりも小さくし、ノズル４から塗料５をテーパー面３の上端よりも下側に噴射して塗布する。例文帳に追加

The upper part of an edge surface 2 of a plate material 1 is formed as a tapered surface 3 having an inclination angle α of 20-80° to the upper surface of the material 1, and the spraying angle θ for a coating 5 from a nozzle 4 arranged above the material 1 in the oblique direction is set to be smaller than the angle α of the tapered surface 3. - 特許庁

そして、半導体基板２が処理面２１を下方に向けて基板保持部材１３の上端面側開口１３１を通してテーパー穴１３２に挿入されると、基板保持部材１３のテーパー穴１３２の内周面１３３に保持される。例文帳に追加

When the semiconductor substrate 2 is inserted into the tapered hole 132 through the upper end surface side opening 131 while facing the treating surface 21 of the semiconductor substrate downward, the semiconductor substrate 2 is retained on the inner peripheral surface 133 of the tapered hole 132 on the substrate retaining member 13. - 特許庁

特に、半導体基板１１の表面と磁気収束板１５の端面の内側のテーパー角αが鈍角である逆テーパー形状である場合には、磁気収束板の飽和を生じづらくして感度の低下を招くことなしに線形性が確保できる。例文帳に追加

In particular, linearity is secured, without causing deterioration of the sensitivity, by making the magnetic convergence plate hard to saturate, when the tapered angle α of the inside of the end face of the magnetic convergence plate 15, with respect to a surface of the semiconductor substrate 11, is an obtuse angle to form an inverted tapered shape. - 特許庁

母材１０には母材側ボルト孔１８の内周部に母材側テーパー面１８ａ、１８ｂが形成され、添板１１、１２にはそれぞれ厚さ方向に貫通する添板側ボルト孔１９の内周面に添板側テーパー面１９ａ、１９ｂが形成されている。例文帳に追加

In the base material 10, base material side taper faces 18a, 18b are formed in an inner circumference part of a base material side bolt hole 18, and in the additional plates 11, 12, additional plate side taper faces 19a, 19b are formed in an inner circumference face of an additional plate side bolt hole 19 piercing in respective thickness directions. - 特許庁

ラッチ５０は、フランジ板５８における楕円の孔６０、６２にはまる、先端がテーパー状のボルト５４、５６を含む。例文帳に追加

The latch 50 includes bolts 54, 56 with tapered tips that seat in oblong holes 60, 62 in a flange plate 58. - 特許庁

下杭としての節杭１の第１節部１ｂ上に、テーパーを有するリング状の鋼材を当板５として設置する。例文帳に追加

A ring-shaped steel material having a taper is installed on a first knot 1b of the knot pile 1 as a lower pile as a patch 5. - 特許庁

Ｓｉ基板１２６には、テーパー状の側面形状を有する窪みが形成され、該窪みの底面に薄膜半導体チップ１５０が貼り付けられる。例文帳に追加

A hollow having a tapered side surface shape is formed in a Si substrate 126, and a thin film semiconductor chip 150 is stuck on a bottom surface of the hollow. - 特許庁