樹代実の英語

従来の無機ガラスに代わって種々の製品に適用できる有機ガラスとして、透明性に優れ、機械的特性及び熱的特性の向上を実現し得る新規な樹脂組成物及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a new resin composition excellent in transparency and capable of realizing the improvement in mechanical characteristics and thermal characteristics as an organic glass that can be applied to various products in place of the conventional inorganic glass, and to provide its manufacturing method. - 特許庁

ＩＣチップを代表とする電子部品間の接合技術において、樹脂接着剤を使用することなく電子部品同士を接合する技術を提供するとともに、その接合技術を利用した実装プリント基板を提供する。例文帳に追加

To provide a technique for connecting electronic parts to each other without using a resin adhesive in a technique for connecting between the electronic parts represented by an IC chip, and to provide a packaged printed circuit board utilizing the connecting technique. - 特許庁

非極性または高結晶化樹脂等に代表される、広範囲の難接着材料を強固に接着することができ、かつ接着が簡単かつスピーディーに実施できる２−シアノアクリレート系接着剤用プライマーの提供。例文帳に追加

To provide a primer for a 2-cyanoacrylate adhesive which can strongly bond a wide variety of hardly bondable materials, such as nonpolar or highly crystalline resins, and enables adhesion to be carried out quickly in a simple way. - 特許庁

食品容器のオーバーキャップに代えて、樹脂使用量を可及的に減少しつつカップ型容器の密封シールを確実に保護することができるリングキャップを提供する。例文帳に追加

To provide a ring cap capable of reliably protecting a sealing seal for a cup-type container while reducing a resin use amount to the utmost in place of an over cap of a food container. - 特許庁

非極性または高結晶化樹脂等に代表される、広範囲の難接着材料を強固に接着することができ、かつ接着が簡単かつスピーディーに実施できる２−シアノアクリレート系接着剤用プライマーの提供。例文帳に追加

To provide a primer for 2-cyanoacrylate-based adhesives capable of firmly bonding a wide range of hard-to-bond materials represented by nonpolar resins, highly crystallized resins and the like, and enabling a bonding to the carried out easily and quickly. - 特許庁

上型治具９に代えバギングフィルムを用いる実施形態（図３、図４）としては、隙間形成プレート（１７Ｌ，１７Ｒ，１８Ｌ，１８Ｒ）により成形品の長手方向に沿って両側に隙間１９Ｌ，１９Ｒを延在させ、これを樹脂導入通路及び樹脂溜となる隙間とした。例文帳に追加

As an embodiment form using a bagging film in place of the upper mold jig 9 (Fig.3 and Fig.4), clearances 19L and 19R are extended on both sides in the longitudinal direction of the molding by clearance forming plates (17L, 17R, 18L, and 18R) to be made a resin introduction passage and a resin bank. - 特許庁

金線と樹脂基板と金属ボールとに代えて、各々絶縁層２０上に設けられた金属配線３１と突起状電極３２とを用いるので、外部装置と確実に接続され、小型化と材料コストの削減とが可能な半導体装置が実現される。例文帳に追加

Since the metal wires 31 and the projection-like electrodes 32, formed on the insulating layer 20 are respectively used instead of gold wires and a resin substrate and metal balls, the semiconductor device allowed to be surely connected to the external device and attaining miniaturization and reduction of material costs can be realized. - 特許庁

1589年に死去、享年97となるが、（これは北条五代記の記述によるもので、現在の研究では妙法寺記などの同時代の一級史料や手紙などの古文書などと多くの矛盾が見られることから、その信頼性に疑問が持たれており、黒田基樹は幻庵の生年を永正年間と推定している。これが事実とすれば享年は１０年以上若くなる）一説に1501年生まれという説がある。例文帳に追加

He died in 1589 at the age of 97, (it is based on the Hojo Godai Ki [Chronicles of the Hojo family through five generations], however, current studied suggest it has many discrepancy between contemporary first class historical materials such as the Myoho-ji Ki [Chronicles of the Myoho-ji Temple] or ancient documents such as old letters, making its credibility doubtful, and Motoki KURODA dated Genan's birth during the Eisho era [1504-1521]. If it is true, his age of death was 10 years younger) one theory has it he was born in 1501.発音を聞く  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス