BG-1とは 意味・読み方・使い方

After that, the BG tape is peeled, and a dopant is introduced into the rear face of the semiconductor substrate 1 by ion implantation, continuously the supporting substrate 21 is peeled, then the semiconductor substrate 1 is performed by a heat treatment.例文帳に追加

その後、ＢＧテープ２２を剥離して、半導体基板１の裏面にイオン注入により不純物を導入し、続いて支持基板２１を剥離して、半導体基板１に熱処理を施す。 - 特許庁

A reference voltage circuit 100 can reduce the number of elements composing it by controlling it by applying a current feed back resulting from an output from the band gap circuit (BG 1) to a constant current source (IO1) and reduce the waste current by supplying only the necessary current to the circuit (BG 1), then, the voltage circuit 100 in which the consumption power is further reduced is achieved.例文帳に追加

定電流源（IO1）にバンドギャップ回路（BG1）出力による電流帰還をかけて基準電圧回路１００を制御したことで、回路を構成する素子数が削減でき、必要な電流のみをバンドギャップ回路（BG1）に供給して無駄な電流を少なくすることができ、基準電圧回路１００の消費電力をより低減させた回路を実現する。 - 特許庁

When hemming is executed with a plate stock bending device 1, a BG servomotor 57 as a servo mechanism driving a back gage 67 is turned off after the back gage 67 is positioned to a set value.例文帳に追加

板材折曲げ加工装置１でヘミング加工する際、バックゲージ６７を設定値に位置決めした後にバックゲージ６７を駆動するサーボ機構としてのＢＧサーボモータ５７をＯＦＦとする。 - 特許庁

A time switch part 36 of a multiplex transmission device 3 arranges the subscriber signals of an A subscriber 1 on the transmission line in the order of B and SG and the subscriber signals of an I subscriber 2 in the order of B1, BG, B2, and D.例文帳に追加

多重伝送装置３の時間スイッチ部３６で、Ａ加入者の加入者信号はＢ、ＳＧの順に、Ｉ加入者の加入者信号はＢ１、ＳＧ、Ｂ２、Ｄの順に伝送路に配置する。 - 特許庁

In this pinball machine 1, a ball-clogging detector detects the occurrence of the ball-clogging state between an inner rail 14c and a ball entry section 28 which face each other out of a plurality of game sections, and a vibration generator clears the ball-clogging state Bg in response to the detection of the ball-clogging state Bg by the ball-clogging detector.例文帳に追加

本パチンコ機１では、球詰まり検出装置が、複数の遊技部位のうちの対向する内レール１４ｃと入球部２８との間に球詰まり状態が発生したことを検出し、振動発生装置が、球詰まり検出装置により球詰まり状態Ｂｇが検出されたことに応じて球詰まり状態Ｂｇを解除するように構成される。 - 特許庁

After forming interconnect lines 17, 18 in a front surface side of a semiconductor substrate 1, a supporting substrate 21 covering the interconnect lines 17, 18 is stuck to upper portions of the interconnect lines 17, 18, furthermore a BG tape 22 is stuck in pile on the supporting substrate 21, then the semiconductor substrate 1 is ground from rear face.例文帳に追加

半導体基板１の表面側に配線１７，１８を形成した後、配線１７，１８の上部に配線１７，１８を覆う支持基板２１を貼り付け、さらに支持基板２１の上にＢＧテープ２２を重ねて貼り付けて、半導体基板１を裏面から研削する。 - 特許庁

An image BG serving as a photograph image, and an image FG serving as a character document (personal figure image) are read in, and a size and position regulating means 1 regulates a size and a position for the image FG of the character document (personal figure image), in response to requirement.例文帳に追加

写真画像となる画像ＢＧと文字原稿（人物写真）となる画像ＦＧとを読み込み、サイズ・位置調整手段１は、文字原稿（人物写真）の画像ＦＧに対して必要に応じてサイズや位置の調整を行う。 - 特許庁

Further, as each of substituents (R^1, R^2, Ar^3, and α^3) in general formula (G1), a substituent from which a compound having a wide band gap (Bg) and a high T1 level is derived by substituting a bond thereof with hydrogen is used.例文帳に追加

また、一般式（Ｇ１）における置換基（Ｒ^１、Ｒ^２、Ａｒ^３、及びα^３）としては、当該置換基の結合手を水素で置換した化合物のバンドギャップ（Ｂｇ）が広く、Ｔ１準位が高い置換基をいずれも用いるものとする。 - 特許庁