al ICとは 意味・読み方・使い方

A conductive bump construction for IC (Integrated Circuit) construction has a passivation layer such as silicon oxide/nitride silicon stack, which is formed on each upper surface of IC conductive contact pads (e.g., Al pads).例文帳に追加

集積回路（ＩＣ）構成体用の導電性バンプ構成体が、シリコン酸化物／窒化シリコンスタック等のパッシベーション層を有しており、それはＩＣの導電性コンタクトパッド（例えば、Ａｌパッド）の各々の上表面上に形成されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a flip chip type IC which facilitates the formation of a barrier metal layer by nicely depositing a Zn layer on a circuit pattern composed of Al.例文帳に追加

Ａｌからなる回路パターン上に良好にＺｎ層を析出させてバリアメタル層を形成することが容易となるフリップチップ型ＩＣの製造方法を提供する。 - 特許庁

Because the potential difference between Al and Ti or Ta is retained around 0.9 V as well as the potential difference between Al-Si-Cu and Ti or Ta is maintained around 1.5 V, the cell reaction between the IC electrode 6 and the mounting electrode 2a is suppressed to prevent corrosion of the electrode.例文帳に追加

ＡｌとＴｉ，Ｔａ間では約０．９Ｖ、Ａｌ−Ｓｉ−ＣｕとＴｉ，Ｔａ間では１．５Ｖ程度の電位差を保持していることから、ＩＣ電極６および実装電極２ａ間の電池反応を抑制し、腐食を防止することができる。 - 特許庁

The imaging apparatus (1) further includes: an FPC (45) for connecting the sector drive unit (40) and the sector driver IC (18); and a spring (54) for gathering backlash to one side by pressing the lens drive unit (20) in the optical axis direction (AL).例文帳に追加

さらに、セクタ駆動ユニット（４０）とセクタドライバＩＣ（１８）とを接続するＦＰＣ（４５）、レンズ駆動ユニット（２０）を光軸方向（ＡＬ）に付勢してガタ寄せするバネ（５４）を備える。 - 特許庁

An IC chip 8 is fixed on the die pad 3 of the fame 1 by an adhesive or the like: an Al pad 1 formed on the IC chip 8 is fitted with one end of an Au wire 6, and an Au land 13 located on a second electrode 12 of the substrate 10 is fitted with the other end of the Au wire 6.例文帳に追加

そして、ＩＣチップ８がフレーム１のチップ搭載部３に接着剤等により固定され、ＩＣチップ８に形成されたＡｌパッド７にＡｕワイヤ６の一端が取り付けられ、さらにその他端は、基板１０上の第二の電極１２上にあるＡｕランド１３に取り付けられている。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit device 1 comprises an upper side IC chip 2 having a wire 31 on one surface, a lower side IC chip 4 having a wire 32 and an electrode 41 formed of Al on the other surface, a magnetic substrate 5 using a high permeability material formed of a ferrite, and a connecting terminal 33 for electrically connecting the wire 31 and the wire 32.例文帳に追加

半導体集積回路装置１は、配線３１を片側の面に有する上側ＩＣチップ２と、配線３２とＡｌからなる電極４１を片方の面に有する下側ＩＣチップ４と、フェライトからなる高透磁率材料を使用した磁性基板５と、配線３１と配線３２を電気的に接続する接続端子３３とを有する。 - 特許庁

A liquid-crystal display is manufactured by using a single head 10 for holding thereon a plurality of IC chips AL, BS, having different dimensions from each other and by arranging and successively mounting them on a liquid-crystal panel 11 with their mutual clearances 13 not larger than the critical space in between.例文帳に追加

寸法の異なる複数のＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳを、これらのＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳを保持する単一のヘッド１０を用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間１３を隔てつつ液晶パネル１１上に順次配列して実装し、液晶表示装置を製造する。 - 特許庁

The conductive protection membrane 15 made of conductive thick membrane conductor that is installed on the wiring conductor surface made of Al film mounted on the positive electrode substrate 1 and the straight bump 12 that is the electrode of the IC chip 11 are connected via a stud bump 13 made of metal.例文帳に追加

陽極基板１上に配設されたＡＩ薄膜から成る配線導体表面に配設された導電性厚膜導体からなる導電性保護膜１５と、ＩＣチップ１１の電極部であるストレートバンプ１２を金属から成るスタッドバンプ１３を介して接続した。 - 特許庁