board support packageとは 意味・読み方・使い方

A support member 40 is disposed on the side opposite to the semiconductor package 20 side on the wiring board 10 and is coupled with the heat radiation member 30 disposed on the semiconductor package 20.例文帳に追加

配線基板１０の、半導体パッケージ２０側と反対の面側には、支持部材４０が配置され、支持部材４０は、半導体パッケージ２０の上に配置された放熱部材３０と連結される。 - 特許庁

The imaging device package 60 comprises an imaging device chip 62, a board 64, an optical member 66, a support 68, and a fixed diaphragm 80.例文帳に追加

撮像素子パッケージ６０は、撮像素子チップ６２と、基板６４と、光学部材６６と、支持体６８と、固定絞り８０を含んで構成されている。 - 特許庁

A connector assembly which crimps an IC package 12 to a printed circuit board 14 to connect them contains a non-conductive support 16 having a plurality of through holes corresponding to lands of integrated circuit package 12, respectively.例文帳に追加

ＩＣパッケージ１２をプリント基板１４へ圧着接続するコネクタ組立体は、それぞれが集積回路パッケージ１２のランドに対応する複数の通し孔が形成される非導電性支持体１６を備える。 - 特許庁

In a semiconductor package, leads 301 to 304 are arranged to extend on a support board 2, and close contact grooves 31 to 34 are each provided to the inner parts of the leads 301 to 304.例文帳に追加

半導体パッケージにおいて、支持基板２上に延在して配置されるリード３０１〜３０４のそれぞれのインナー部に密着用溝３１〜３４をそれぞれ配設する。 - 特許庁

To easily and exactly mount a sensor package containing an oscillator on a support board being tilted to the horizontal, without needing any package fixing jig.例文帳に追加

振動子を内蔵するセンサー用パッケージを支持基板上に設置するのに際して、支持基板が水平面に対して傾斜した状態で取り付ける際に、パッケージの固定用治具を必要とすることなく、容易かつ正確に取付可能とする。 - 特許庁

CCD package 25 is comprised of a semiconductor board 31 having an image pick-up plane 31a, a protective cover 32, a support frame 33, the control components 34a and 34b, a package base 36 which has a reference plane 36c, and adjustment screws 37a-37c.例文帳に追加

ＣＣＤパッケージ２５は、撮像面３１ａを有する半導体基板３１と、保護カバー３２と、支持枠３３と、押え部材３４ａ，３４ｂと、基準面３６ｃが形成されたパッケージベース３６と、調整ネジ３７ａ〜３７ｃとからなる。 - 特許庁

To provide a composite metal layer with a support metal foil which reduces wastes to be generated by manufacture of a wiring board and is favorable for the global environment, the wiring board using the same and a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing a semiconductor package using the wiring board.例文帳に追加

配線板の製造によって生じる廃棄物を減らし、地球環境にとって好ましい支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

This BGA semiconductor package 50 is equipped with two support poles 52 of shape memory alloy located at the opposed peripheral parts of an interposer board 12.例文帳に追加

本ＢＧＡ型半導体パッケージ５０は、インタポーザ基板１２の対向する両周縁部５１Ａ、Ｂに、それぞれ、形状記憶合金製の棒状の２本の支持柱５２Ａ、Ｂを備えている。 - 特許庁