「"潜在性"」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

第三級炭素原子に結合したイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと、ケチミンおよび／またはオキサゾリジンを含む湿気潜在性硬化剤と、ピラゾール系化合物および／またはオキシムを含むブロック化剤とを含有する硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

The curable resin composition contains a urethane prepolymer having an isocyanate group bonded to a tertiary carbon atom, a humidity-sensitive latent curing agent containing ketimine and/or oxazolidine, and a blocking agent containing a pyrazole-based compound and/or an oxime. - 特許庁

コアシェル型にマイクロカプセル化されたアルミニウムキレート系潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート系硬化剤とカチオン重合性化合物とが、多官能イソシアネートの界面重合物からなるカプセルに内包されているものである。例文帳に追加

An aluminum chelate-based latent curing agent in the form of core-shell microcapsules contains an aluminum chelate-based curing agent and a cation polymerizable compound in capsules which are made of an interfacial polymerization product of polyfunctional isocyanate. - 特許庁

エポキシ樹脂２種の組み合わせ、液状フェノール樹脂、潜在性硬化剤、イミダゾール化合物及び無機フィラーからなり、エポキシ樹脂は液状エポキシ樹脂とエポキシ基を有する反応性希釈剤からなる半導体樹脂ペーストである。例文帳に追加

This resin paste comprises a combination of two liquid epoxy resins, a liquid phenol resin, a latent curing agent, an imidazole compound, and an inorganic filler provided the combination of epoxy resins may be diluted with a reactive diluent having epoxy groups. - 特許庁

電子部品の接着又は封止を行うためのエポキシ組成物であって、エポキシ化合物と、熱カチオン重合触媒と、前記熱カチオン重合触媒の活性温度よりも高い活性温度を有する熱潜在性アミン化合物とを含有することを特徴とする電子部品用エポキシ組成物。例文帳に追加

The epoxy composition for electronic components for bonding or sealing electronic components comprises an epoxy compound, a thermal cationic polymerization catalyst, and a thermal latent amine compound having a higher activation temperature than the activation temperature of the thermal cationic polymerization catalyst. - 特許庁

粉末の形の危険の潜在性を回避するために、１〜１２個、殊に１〜６個の炭素原子を有する脂肪族アルコールのアルカリ金属アルコラートおよびアルカリ土類金属アルコラートを顆粒の形で提供することを可能にする方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing an alkali metal alcoholate and an alkaline metal alcoholate of a fatty alcohol having 1-12C and 1-6C, in a granular form to prevent risks latent in powders. - 特許庁

本発明は（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）潜在性触媒としてのフェノール化合物及び金属錯体、（ｃ）ブチラール樹脂、（ｄ）無機質充填剤から成るエポキシ樹脂組成物で、エポキシ樹脂が室温で液状であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises (a) an epoxy resin which is liquid at room temperature, (b) a phenol compound and a metal complex as a latent catalyst, (c) a butyral resin and (d) an inorganic filler. - 特許庁

本発明の一液型架橋性組成物は、カルボン酸基もしくはその無水基を含有する熱可塑性ポリマー、および潜在性架橋剤として、アルコキシシリル基を有するアミン化合物とカルボニル化合物の反応生成物から成ることを特徴とする。例文帳に追加

This composition comprises a thermoplastic polymer having carboxyl groups or carboxylic anhydride groups and a reaction product of an amine compound having an alkoxysilyl group with a carbonyl compound as a latent crosslinker. - 特許庁

分子量が３０，０００以上のビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、分子量が５００以下のエポキシ樹脂、メタクリル酸グリシジル共重合体、ゴム変性エポキシ樹脂、及び潜在性硬化剤を必須成分とするフィルム状接着剤。例文帳に追加

The film adhesive contains a bisphenol A type phenoxy resin having a molecular weight of ≥30,000, an epoxy resin having a molecular weight of ≤500, a glycidyl methacrylate copolymer, a rubber-modified epoxy resin and a latent curing agent as necessary components. - 特許庁

（Ａ）カルボキシル基及び／又は環状酸無水基含有化合物、（Ｂ）ポリエポキシド及び（Ｃ）（ａ）３級アミン及び（ｂ）酸性リン酸エステルで構成される潜在性硬化触媒を必須成分として含有することを特徴とする塗料組成物。例文帳に追加

The coating composition comprises as essential ingredients (A) a compound bearing a carboxy group and/or a cyclic acid anhydride group, (B) a polyepoxide and (C) a latent curing catalyst constituted of (a) a tertiary amine and (b) an acidic phosphate ester. - 特許庁

本発明の無溶剤１液型のエポキシ樹脂組成物は、室温で液状かつ３官能性以上のエポキシ樹脂、潜在性硬化剤である微粉のジシアンジアミド、無機充填剤を必須成分として含むことを特徴とするものである。例文帳に追加

This non-solvent single pack type epoxy resin composition is characterized by containing an epoxy resin being a liquid state in a room temperature and having ≥3 functionalities, fine powdery dicyandiamide which is a latent curing agent and an inorganic filler as indispensable components. - 特許庁

（Ａ）分子中に１個以上のオキセタン環を有するオキセタン化合物、（Ｂ）分子中に１個以上のオキシラン環を有するエポキシ化合物および（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表される熱潜在性カチオン重合触媒を含有する熱硬化性樹脂組成物。例文帳に追加

This thermosetting resin composition is characterized by comprising (A) the oxetane compound having one or more oxetane rings in the molecule, (B) an epoxy compound having one or more oxirane rings in the molecule, and (C) a thermal latent cationic polymerization catalyst represented by the general formula (I). - 特許庁

本発明の潜在性硬化剤３０は金属キレートを主成分とする硬化剤粒子３１と、硬化剤粒子３１表面を被覆するカプセル３３とを有しており、硬化剤粒子３１の表面部分で、カプセル３３を構成する樹脂成分の置換基が金属キレートに結合している。例文帳に追加

The latent hardener 30 comprises a hardener particle 31 principally comprising a metal chelate, and a capsule 33 covering the surface of the hardener particle 31 wherein the substituent of resin component composing the capsule 33 is bonded to the metal chelate. - 特許庁

エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。例文帳に追加

Via the adhesive 2 for electrode connection having epoxy resin as the main component and containing thermoplastic resin, conductive particles, and a latent curing agent, metal electrodes 5 of the flexible printed wiring board 3 and wiring electrodes 4 of the wiring board 1 are connected to each other. - 特許庁

エポキシ樹脂を主成分とし、導電性粒子とマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。例文帳に追加

Via the adhesive 2 for the electrode connection, having epoxy resin as the main component and containing conductive particles and a microcapsule type latent curing agent, a metal electrode 5 of a flexible printed wiring board 3 and a wiring electrode 4 of a wiring board 1 are connected. - 特許庁

（Ａ）分子内に反応性シリル基を少なくとも１個有する有機重合体と、（Ｂ）第二級炭素または第三級炭素に結合したイソシアネート（ＮＣＯ）基を、分子内に少なくとも１個有するイソシアネート化合物と、（Ｃ）潜在性硬化剤とを含有する一液型湿気硬化性組成物。例文帳に追加

This composition comprises (A) an organic polymer having at least one reactive silyl group in one molecule, (B) an isocyanate compound having at least one isocyanate group (NCO) combined with a secondary or tertiary carbon in one molecule and (C) a latent hardener. - 特許庁

この潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤とコロイダルシリカと多官能イソシアネート化合物と架橋剤とを、揮発性有機溶剤に混合し、得られた混合液を、分散剤を含有する水相に投入し、加熱撹拌することにより界面重合させることにより製造される。例文帳に追加

This latent curing agent is manufactured by mixing the aluminum chelating agent, colloidal silica, polyfunctional isocyanate compound and crosslinking agent into a volatile organic solvent, putting the obtained mixed solution into a water phase containing a dispersant and performing the interfacial polymerization by heating and agitating the mixture. - 特許庁

エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子６、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、リジッド基板１の配線電極４が接続されている。例文帳に追加

The metal electrode 5 of the flexible printed circuit board 3 is connected with the wiring electrode 4 of the rigid substrate 1 through the adhesive 2 for connecting the electrodes, containing an epoxy resin as a main component, a thermoplastic resin, electroconductive particles 6 and a latent curing agent. - 特許庁

水酸基末端ポリエーテルの製造方法は、分子内にエポキシ基１個と少なくとも１個の炭素−炭素の２重結合基とを有する単量体を、潜在性酸発生剤を開始剤として用いて、連鎖移動剤存在下、カチオン重合させる方法である。例文帳に追加

This method for producing a hydroxyl group-terminal polyether is composed of cation-polymerizing a monomer having an epoxy group and at least one carbon-carbon double bond group in a molecule in the presence of a chain transfer agent by using a latent acid-generating agent. - 特許庁

イミダゾール系化合物を主体とするエポキシ樹脂用潜在性硬化剤は、エポキシ系化合物とイミダゾール系化合物とのアダクト体粒子がエチルセルロース膜で被覆され、更に多官能イソシアナート化合物でその表面が架橋されている。例文帳に追加

This latent curing agent used for epoxy resins and comprising an imidazole-based compound comprises the adduct particles of an epoxy compound to the imidazole-based compound and ethyl cellulose coating films coated on the adduct particles, wherein the surfaces of their surfaces are cross-linked with a multi-functional isocyanate compound. - 特許庁

樹脂組成物として、 1)１分子内に２個以上のエポキシ基を含む液状エポキシ樹脂 2)１分子内に２個以上のラジカル重合性2重結合を含む液状の化合物 3)熱潜在性のカチオン重合触媒 4)ラジカル重合開始剤 を必須成分とする樹脂組成物。例文帳に追加

The resin composition comprises as essential components (1) a liquid epoxy resin bearing at least two epoxy groups in one molecule, (2) a liquid compound bearing at least two radically polymerizable double bonds in one molecule, (3) a thermally latent cationic polymerization catalyst and (4) a radical polymerization initiator. - 特許庁

１液湿気硬化型ウレタン系シーリング材、接着剤の原料ベースであるウレタンプレポリマーに対し、シッフ塩基、及び、オキサゾリジン化合物のような潜在性硬化剤を配合して、長期貯蔵安定性を有するウレタン樹脂組成物及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide one-pack type moisture-curing urethane sealing materials, urethane resin compositions having a long-term storage stability by incorporating a Schiff base, and a latent curing agent such as an oxazolidine compound into a urethane prepolymer of an adhesive raw material base, and a process for preparing the same. - 特許庁

絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子と、潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。例文帳に追加

A metal electrode 5 of a flexible printed wiring board 3 and a wiring electrode 4 of a wiring board 1 are connected through an adhesive for electrode connection 2 mainly composed of insulating thermosetting resin and containing conductive particles and a latent curing agent. - 特許庁

（Ａ）１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有する樹脂、（Ｂ）特定の非環状の酸無水基を少なくとも２個有する化合物、並びに（Ｃ）（ａ）３級アミン及び（ｂ）酸性リン酸エステルで構成される潜在性硬化触媒を必須成分として含有することを特徴とする塗料組成物。例文帳に追加

The coating composition essentially comprises (A) a resin having in one molecule at least two epoxy groups, (B) a compound having at least two specific acyclic acid anhydride groups and (C) a latently curing catalyst composed of (a) a tertiary amine and (b) an acid phosphate. - 特許庁

１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する多官能フェノール化合物及び／又はナフトール化合物と金属アルコキシ化物を反応させて得られるゲル化物がエポキシ樹脂用硬化促進剤を含有していることを特徴とする潜在性硬化促進剤。例文帳に追加

This latent curing accelerator is a gel obtained by a reaction of a metal alkoxide with a polyfunctional phenolic compound and/or naphtholic compound having two or more phenolic hydroxy groups in a molecule, where the gel contains a curing accelerator for an epoxy resin. - 特許庁

熱硬化性樹脂を主成分とし、潜在性硬化剤、ポリビニルブチラール、及び導電性粒子を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、配線基板１の配線電極４が接続されている。例文帳に追加

A metallic electrode 5 of a flexible printed circuit board 3 is connected to a wiring electrode 4 of a wiring substrate 1 through an electrode-connecting adhesive 2 containing a thermosetting resin as a main component and further containing a latent curing agent, a polyvinyl butyral and conductive particles. - 特許庁

本発明は、エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、導電剤として少なくとも炭酸塩又は硫酸塩とを含み、炭酸塩又は硫酸塩の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下であるエポキシ樹脂組成物である。例文帳に追加

The epoxy resin composition includes an epoxy resin, a latent curing agent, and a carbonate or a sulfate at least as a conductive agent, wherein the content of the carbonate or the sulfate is at least one part by mass and at most 30 parts by mass based on 100 parts by mass of the epoxy resin. - 特許庁

熱硬化性エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、平均粒径約１μｍ以下の有機弾性微粒子とから本質的になり、有機弾性微粒子の凝集によってフィルムが形成されている、非導電性接着フィルムを提供する。例文帳に追加

The nonconductive adhesive film consists essentially of a thermosetting epoxy resin, a latent curing agent and organic elastic fine particles having an average particle diameter not larger than about 1 μm, and is formed by the coagulation of the organic elastic fine particles. - 特許庁

エポキシ樹脂（Ａ）を含有する基材成分と、 加熱硬化型潜在性硬化剤（Ｂ）を含有する硬化剤成分とからなり、 前記基材成分および／または前記硬化剤成分に、未発泡の熱発泡性マイクロカプセル（Ｃ）を含有するエポキシ接着剤組成物。例文帳に追加

The epoxy adhesive composition comprises a base material component comprising an epoxy resin (A) and a curing agent component comprising a thermally curable latent curing agent (B), where the base material component and/or the curing agent component contains an unexpanded thermally expandable microcapsule (C). - 特許庁

エポキシアダクトアミンとフェノール樹脂の混合物からなる微粉末、エポキシ樹脂、及び水の混合物をイソシアネート処理した後、非極性溶媒で処理することを特徴とする、粉末状エポキシ樹脂用潜在性硬化剤の製造方法。例文帳に追加

In the method for producing a latent curing agent for powder epoxy resins, a mixture of fine powder comprising a mixture of epoxy adduct amine and a phenol resin, an epoxy resin, and water is treated with isocyanate, and then, the mixture is treated with a non-polar solvent. - 特許庁

Ａ；一分子中に少なくとも二個以上のグリシジル基を持つエポキシ化合物 Ｂ；ポリメルカプタン化合物 Ｃ；マイクロカプセル化されたアミン類化合物 Ｄ；常温で潜在性を有し、ポリメルカプタン化合物の硬化促進剤となりうる化合物例文帳に追加

The ordinary temperature curing type prepreg produced by immersing the epoxy resin composition in reinforced fibers and a process for curing the prepreg at ordinary temperatures. - 特許庁

半導体素子を半導体素子用の回路基板に実装する際の使用に適した接続材料は、以下の成分（Ａ）〜（Ｃ）： （Ａ） エポキシ樹脂； （Ｂ） ２以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物； 及び（Ｃ） 潜在性硬化剤を含有する。例文帳に追加

The connection material suitable for use when the semiconductor device is mounted on the circuit board for the semiconductor device contains the following components: (A) epoxy resin; (B) phenol-based compound having two or more phenolic hydroxyl groups; and (C) latent curing agent. - 特許庁

選択の際に面倒な試行錯誤を必要とする両親媒性高分子化合物を使用せずに製造でき、しかも優れた耐溶剤性を示す、イミダゾール系化合物を主体とする低温速硬化能を有するエポキシ樹脂用潜在性硬化剤を提供する。例文帳に追加

To provide a latent curing agent which is used for epoxy resins, can be produced without using an amphipathic polymer needing troublesome trials and errors on selection, exhibits excellent solvent resistance, comprises an imidazole-based compound, and has a low temperature curing ability. - 特許庁

日々の搾乳作業の中で、搾乳インラインから乳汁サンプルを採取し、短時間で自動的に測定、診断することにより、通常の乳房炎検出に加え、感染初期の乳房炎および外見上異常の認められない潜在性乳房炎を検出する乳房炎検出方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for detecting mastitis that detects, in addition to normal mastitis, mastitis in an initial stage of infection and latent mastitis that cannot be recognized apparently, by extracting a milk sample from a milking inline and automatically measuring and diagnosing it in a short time in daily milking operation. - 特許庁

低温硬化性と貯蔵安定性とを高度に両立することが可能なエポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤及びその製造方法、一液性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、接着剤、接合用フィルム、導電性材料並びに異方導電性材料を提供する。例文帳に追加

To provide a microcapsule type latent curing agent for epoxy resin highly compatible in both cold curability and stability in storage and a method for producing the same, one-pack epoxy resin composition, cured product of the epoxy resin, adhesive, film for bonding, conductive material, and anisotropically conductive material. - 特許庁

本発明に係る粘接着テープは、基材と、その上に形成された（Ａ）粘着成分、（Ｂ）ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂および（Ｃ）熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤からなる粘接着剤層とからなる。例文帳に追加

This pressure-sensitive adhesive tape consists of a base material and a pressure-sensitive adhesive layer formed thereon and consisting of (A) a pressure-sensitive adhesive component, (B) an epoxy resin containing a dicyclopentadiene skeleton, and (C) a heat-activatable latent curing agent for epoxy resin. - 特許庁

液状エポキシ樹脂および潜在性硬化剤からなる１液型のエポキシ樹脂組成物に、高熱伝導性を付与するための高熱伝導性フィラーを加え、さらに、該エポキシ樹脂組成物をタックフリーのシート状物にするためのシート化剤を加えた組成物。例文帳に追加

This composition is obtained by adding a highly thermally conductive filler for imparting high thermal conductivity to a one-part epoxy resin composition comprising a liquid epoxy resin and a latent curing agent and further adding a sheet-forming agent for converting the epoxy resin composition into a tackfree sheetlike material. - 特許庁

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂を硬化させるための潜在性硬化剤および導電性粒子を含む実装用接合剤において、ＳＨ基を有する改質剤をエポキシ樹脂１００重量部に対して約１〜１００重量部で更に含ませる。例文帳に追加

The bonding agent for mounting is produced by adding about 1-100 pts.wt. of an SH-containing modifying agent based on 100 pts.wt. of epoxy resin to a bonding agent for mounting containing an epoxy resin, a latent curing agent for curing the epoxy resin and a conductive particle. - 特許庁

保存安定性が良好で、昇温時に大気中においてすばやく硬化し、その硬化物は、種々の基材に対する接着性や低硬化収縮性に優れると共に、電気絶縁性も良好であり、しかも金属を腐食させることがない熱潜在性硬化型組成物を提供すること。例文帳に追加

To provide a latent thermosetting type composition having good storage stability, rapidly curing in the air when raising temperature, providing a cured product excellent in adhesiveness to various substrates and low curing shrinkage property and having good electrical insulating properties and not eroding metals. - 特許庁

ポリビニルブチラール、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤、及び導電性粒子を含有する電極接続用接着剤において、前記ポリビニルブチラールは、分子量が１００００以上７００００以下であり、かつ水酸基濃度が２０ｍｏｌ％以上４０ｍｏｌ％以下であることによって、上記課題を解決する。例文帳に追加

The adhesive for connecting the electrode, containing polyvinyl butyral, an epoxy resin, a latent curing agent and electroconductive particles is regulated so that the polyvinyl butyral may have a molecular weight of ≥10,000 and ≤70,000, and a ≥20 mol% and ≤40 mol% hydroxy group concentration. - 特許庁

エポキシ樹脂に混合した場合に硬化剤としての潜在性を付与することができるエポキシ樹脂用硬化剤、前記エポキシ樹脂硬化剤とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、及び前記エポキシ樹脂組成物から得られるエポキシ樹脂硬化物を提供する。例文帳に追加

To provide a curing agent for an epoxy resin, which provides an epoxy resin with latency as a curing agent when mixed with the epoxy resin, an epoxy resin composition comprising the curing agent for an epoxy resin and an epoxy resin and an epoxy resin cured product obtained from the epoxy resin composition. - 特許庁

２官能以上のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、２０℃において液状の単官能エポキシ樹脂と、水酸基を有する熱可塑性樹脂と、を含有する接着剤組成物を含む、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料７。例文帳に追加

The circuit connection material 7 is used for connecting circuit members each having a circuit electrode including an adhesive composition containing an epoxy resin of two or more functions, a latent hardener, a liquid single-function epoxy resin at 20°C, and a thermoplastic resin having a hydroxyl group. - 特許庁

本発明は、少なくともゴム変性エポキシ樹脂を含んで構成されるエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤とを主成分とし、イオン性液体を含み、前記イオン性液体の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下である構造用接着剤である。例文帳に追加

This structural adhesive includes an epoxy resin composed of at least a rubber-modified epoxy resin and a latent curing agent as principal components, and contains an ionic liquid, the content of the ionic liquid is 1-30 pts.mass based on 100 pts.mass of the epoxy resin. - 特許庁

本発明は、エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤とを主成分とし、導電剤として少なくともソルビン酸塩を含み、前記ソルビン酸塩の含有量が前記エポキシ樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上３０質量部以下である構造用接着剤である。例文帳に追加

This structural adhesive includes an epoxy resin and a latent curing agent as principal components, and contains at least a sorbate as a conductive agent, where the content of the sorbate is 0.1-30 pts.mass to 100 pts.mass of the epoxy resin. - 特許庁

（Ａ）常温で液状の水素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）融点が７０〜８５℃で平均粒径が１〜２０μｍの変性脂肪族ポリアミン系潜在性硬化剤及び（Ｃ）反応抑制剤を配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition is obtained by formulating (A) a hydrogenated bisphenol-A-type epoxy resin liquid at normal temperature, (B) a modified aliphatic polyamine-based latent curing agent having the melting point of 70-85°C and an average particle diameter of 1-20 μm, and (C) a reaction inhibitor. - 特許庁

重合度が２３００〜３０００の塩化ビニル樹脂１００質量部に対して、ブロックイソシアネート含有ウレタンプレポリマー４０〜６０質量部、前記ブロックイソシアネート含有ウレタンプレポリマーを架橋させるための潜在性硬化剤８〜２０質量部を含有することを特徴とする。例文帳に追加

The vinyl chloride-based plastisol composition contains 40-60 pts.mass of a block isocyanate-containing urethane prepolymer and 8-20 pts.mass of a latent curing agent for crosslinking the block isocyanate-containing urethane prepolymer based on 100 pts.mass of a vinyl chloride resin having polymerization degree of 2,300-3,000. - 特許庁