「"dynamic stress"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device having bumps without generating abnormality in electrical characteristics even if dynamic stress is applied in an assembly, or the like of a later process.例文帳に追加

後工程の組立て時などに力学的ストレスがかかっても電気的な特性異常が発生しないバンプ付き半導体装置を提供する。 - 特許庁

Dynamic stress in the assembly process is absorbed and dispersed by the cushioning film 11, thus reducing damage given to a semiconductor element, or the like under the semiconductor electrode 3.例文帳に追加

組立工程での力学的ストレスを緩衝材膜１１で吸収し分散させて、半導体電極３の下の半導体素子などに与えるダメージを低減させることができる。 - 特許庁

This shape memory material using superconductivity phenomenon is that which changes its shape by various environmental stimulation such as temperature, a magnetic field, a current value, light of a specific wavelength, and dynamic stress.例文帳に追加

温度、磁場、電流値、特定の波長光、力学的応力のような環境の多様な刺激により形状が変化する超伝導材料であることを特徴とする超伝導現象を用いた形状記憶材料。 - 特許庁

To provide a lightweight structure for a substrate, which, on the one hand, eliminates the incorporation of an additional member or a support element, and on the other hand, exhibits mechanical stability nearly equivalent to dynamic stress and static stress.例文帳に追加

一方で付加的な部材又は支持要素の組込みを排除し、他方で動的応力及び静的応力に対する略等価な機械的安定性を示す、基板用の軽量構造を提供する。 - 特許庁

This nail comprises a pallium of a cylindrical shape fixed to the bone by the bone cement and an inner screw attachable and detachable to and from this pallium and is so constituted that the inner screw can be extracted by imparting a dynamic stress between the cancellous bone and the pallium.例文帳に追加

骨セメントによって骨と固定される円筒形の外套とその外套に脱着が可能な内螺子により構成され、海綿骨と外套との間に力学的なストレスを与えることなく内螺子を抜去することができることを特徴とする。 - 特許庁

To prevent the occurrence of breakage phenomenon as much as possible even when a dynamic stress is applied on an appearance part to which oil and a detergent are attached, in a heating cooking apparatus having an appearance part made of synthetic resin.例文帳に追加

合成樹脂製の外観部品を備えたものにおいて、油や洗剤類が付着した前記外観部品に対して力学的ストレスが加わっても割れ現象が発生することを極力防止できると共に、外観部品の意匠性を向上する。 - 特許庁

The evaluation method of a circuit board 1 is carried out by it that dynamic stress is given direct to the connection via of the circuit board 1 to cause a fatigue failure to the connection via, and it is evaluated whether the connection via is non-defective or not on the basis of comparison of the condition of the fatigue failures.例文帳に追加

回路基板１の接続ビアに動的ストレスを直接与えることによって、接続ビアに疲労破壊を生じさせ、その疲労破壊状態を比較して接続ビアの良否を評価することを特徴とする回路基板の評価方法である。 - 特許庁

A circuit board evaluation device is equipped with a stress control device 5 which gives dynamic stress to the connection via, a chamber 8 which raises the temperature of the connection via, and a digital meter 7 which senses the condition of a fatigue failure of the connection via.例文帳に追加

また、接続ビアに動的ストレスを与えるストレス制御装置５と、接続ビアに温度を与えるチャンバー８と、接続ビアの疲労破壊状態を感知するデジタルメータ７とを備えることを特徴とする回路基板の評価装置である。 - 特許庁

The photomask has a mask substrate where an electronic circuit pattern used to manufacture a semiconductor device is drawn, a lower frame bonded onto the mask substrate to surround the electronic circuit pattern, an upper frame provided detachably to the lower frame, and a pellicle films fitted to the upper frame, the lower frame and upper frame having means of holding them in contact with each other with dynamic stress.例文帳に追加

半導体装置の製造に用いられる電子回路パターンが描かれたマスク基板と、マスク基板上に電子回路パターンを囲うように接着された下部フレームと、下部フレームと着脱可能に設けられた上部フレームと、上部フレームに取り付けられたペリクル膜とを有し、下部フレームと上部フレームは、力学的応力により互いを密着した状態に保持する手段を有する。 - 特許庁

As for the recorded material recycling method, at the recycling process for recorded material which is constituted of at least a base material layer and a surface layer made of water-swelling resin, and which is reusable by swelling the surface layer by water-based solvent, applying a dynamic stress and removing printing material, dry fine particles are uniformly applied on the surface of the recorded material.例文帳に追加

少なくとも基材層、水膨潤性樹脂からなる表層で構成され、水性溶媒により表層を膨潤させ力学的ストレスを印加して印字材料を除去することにより再利用が可能な被記録材のリサイクル工程において、該被記録材の表面に乾燥微粒子を均一に付与することを特徴とする該被記録材のリサイクル方法。 - 特許庁

To provide a reliable, flexible multilayer circuit board having a struc ture in which a stress is effectively relieved, and wirings and via-holes are hard to break to a dynamic stress in a reel-to-reel technique and a thermal stress in the use for connection of a semiconductor integrated circuit element to a printed circuit board.例文帳に追加

応力の緩和作用に優れ、リールトゥリール工法における力学的ストレスおよび使用時の熱的ストレスに対して、配線およびビアホールが破損しにくい構造であり、半導体集積回路素子をプリント配線基板に接続するために用いる、信頼性の高く可撓性を有する多層配線板を提供する。 - 特許庁