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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > いい線の意味・解説 > いい線に関連した英語例文

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いい線の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 48630



例文

走査(ゲート配)2と信号(ソース配)6が交差する領域において、走査(ゲート配)2はパターンの両側に少なくとも一回以上の折れ曲がり部8aを有したパターンとする。例文帳に追加

In the area where the scanning line (a gate wiring) 2 and the signal line (a source wiring) 6 cross each other, the scanning line (the gate wiring) 2 has a pattern having at least one or more bent parts 8a on both sides of the pattern. - 特許庁

ワード20a〜20dに交差するビットとして、第1の金属配層で形成されるビット31a〜31eと、第2の金属配層で形成されるビット32a〜32dとを設ける。例文帳に追加

Bit lines 31a-31e formed of first metallic wiring layers and bit lines 32a-32d formed of second metallic wiring layers are provided as bit lines crossing word lines 20a-20d. - 特許庁

装置において、押し部材の圧力による電の損傷を防止でき、さらに、配中に押し部材の平面内移動を停止させる頻度を低減して配工程の効率を高めること。例文帳に追加

To prevent electric wire from being damaged by the pressure of a wire pressing member in a wiring device, and further to reduce the frequency at which movement of the wire pressing member in a plane is stopped during wiring to enhance the efficiency of a wiring process. - 特許庁

具体的に,前記導糸17,18が,前記仮想V1を対称軸とする対称であって,且つ前記仮想V2を対称軸とする対称となるように配されている。例文帳に追加

Specifically, the leading thread lines 17 and 18 are wired to be line-symmetrical with the virtual line V1 as a symmetrical axis, and also to be line-symmetrical with the virtual line V2 as a symmetrical axis. - 特許庁

例文

第1電流配10及び第2電流配20を常電導材配50(断面5×0.5mmの銅)及びそれに並列配置された超電導材配60(Bi2223高温超電導)で構成する。例文帳に追加

A first current wiring 10 and a second current wiring 20 are constituted with a normal conducting material wiring 50 (having a cross section of 5×0.5 mm) and a superconducting material wiring 60 (Bi2223 high-temperature superconducting wire) arranged parallel thereto. - 特許庁


例文

第2配層12が第1配層10の上方に位置する重なり部14において、第2配層12は、幅W1が第2配層12の他の部分の幅W2よりも広い幅広部16を有する。例文帳に追加

In an overlapping region 14 where the second wiring layer 12 is disposed above the first wiring layer 10, the second wiring layer 12 has a wide width part 16 in which the wire width W1 is wider than the wire width W2 of other parts of the second wiring layer 12. - 特許庁

第1および第2Y巻の相巻は、2つの巻部を並列に接続して構成され、その2つの巻部は、該巻部を構成する導体のスロット内での径方向位置の分布が等しくなるように構成されている。例文帳に追加

The phase windings of the first and second Y windings contain two winding parts connected in parallel, and the two winding parts are so configured that the distribution of radial positions is uniform in a slot of a conductor line constituting the winding part. - 特許庁

そして、第2の配12と第3の配13との間に第1の配11が介在するようにそれぞれの配が配間隔dで配置配される。例文帳に追加

Then, the respective wirings are arranged at a wiring space (d) so that the first wiring 11 may be interposed between the second and third wirings 12 and 13. - 特許庁

基板接続体100は、配基板10と、芯と、芯の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方または両方の端部において芯が露出している電とを備えている。例文帳に追加

The wiring board connector 100 comprises the wiring board 10 and the electric wires, each including a core wire and an insulator arranged on the outer periphery of the core wire and having the core wire exposed at one or both end parts. - 特許庁

例文

実際の破りが第2破断切4から第1破断切3に向かって逸れた場合でも、当該逸れた破りが補助切5a、5bに案内されて、第2破断切4上に戻される。例文帳に追加

Even if an actual breaking line deflects from the second breaking line 4 toward the first breaking line 3, the deflecting breaking line is guided along the cut lines 5a and 5b to return onto the second breaking line 4. - 特許庁

例文

部材の配構造は、複数本の同軸電1からなる配部材と、配部材を接続するための基板3と、各同軸電1の外部導体1cに接続されたグランドバー20(20′)とを有する。例文帳に追加

The wiring structure of the wiring member comprises the wiring member comprising a plurality of coaxial cables 1, a substrate 3 for connecting the wiring member, and a ground bar 20 (20') connected to an external conductor 1c of each coaxial cable 1. - 特許庁

ローカル配層14およびグローバル配層18には、それぞれローカル配24(第1の配)およびグローバル配28(第2の配)が形成されており、グローバル配28の厚みはローカル配24の厚みよりも大きい。例文帳に追加

The local wiring layer 14 and the global wiring layer 18 are formed with local wiring 24 (first wiring) and global wiring 28 (second wiring), respectively, and the global wiring 28 is thicker than the local wiring 24. - 特許庁

移動無端末20と広域無アクセスポイント40との間の無通信は、第1の無通信路を用いて行なわれ、移動無端末20と狭域無アクセスポイント30との間の無通信は、第2の無通信路を用いて行なわれる。例文帳に追加

Radio communication between the mobile radio terminal 20 and the wide area wireless access point 40 is performed by using a first radio communication line, and radio communication between the mobile radio terminal 20 and the local area wireless access point 30 is performed by using a second radio communication line. - 特許庁

プリント基板1上の製品配領域11とは異なる第2領域12に、配間隔が一定となるようにジグザグに配されるジグザグ配部31と、直に配される直部32とを含む特性インピーダンス測定用テストクーポン21が設けられる。例文帳に追加

This test coupon 21 for measuring characteristic impedance including a zigzag wiring part 31 wired in a zigzag manner to make wiring intervals constant and a linear wiring part 32 wired linearly is formed in a second region 12 different from a product wiring region 11 on this printed board 1. - 特許庁

本発明のフレキシブル配基板は、導からなる材4と糸状材6がフイルム状基材1に縫い合わされて配を形成したため、材4は従来の導電ペーストによる配パターンよりも配ピッチを小さくできて、小型のフレキシブル配基板を提供できる。例文帳に追加

Since the flexible wiring board is wired by stitching a film substrate 1 by a wire 4 and a thread 6 of copper, the pitch of wiring of the wire 4 can be reduced in comparison with the conventional wiring pattern with a conductive paste, and a downsized flexible wiring board can be provided. - 特許庁

本発明のフレキシブル配基板は、導からなる材4と糸6がシート状基材1に縫い合わされて配を形成したため、材4は従来の導電ペーストによる配パターンよりも配ピッチを小さくできて、小型のフレキシブル配基板を提供できる。例文帳に追加

This flexible wiring board, which is small-sized, can be provided having wire materials 4 made smaller in wiring pitch than a wiring pattern by conventional conductive paste, since wires are formed by sewing the wire materials 4 made of conductors and yarn 6, together with a sheet-type base material 1. - 特許庁

第1の導(U相導111、V相導112、W相導113)および第2の導(U相導121、V相導122、W相導123)は、シャフトの軸Axを中心とする仮想円Cに交わるとともに軸Axに対し平行に延びるよう設けられる。例文帳に追加

First wire (U-phase wire 111, V-phase wire 112, and W-phase wire 113) and second wire (U-phase wire 121, V-phase wire 122, and W-phase wire 123) are provided so as to intersect a virtual circle C with center at the axis Ax of the shaft and extend parallel to the axis Ax. - 特許庁

このわたり装置1を用いると、従来のわたり装置と異なり、ちょう架や補助ちょう架αに吊下されているため、本の第1トロリT1に硬点を生じさせることなく、副本の第2トロリT2を渡らせることができる。例文帳に追加

When this crossover cable device 1 is used, a second trolley line T2 of an auxiliary main-line can be crossed over without generating the hard point on the first trolley line T1 of a main line since it is suspended with the catenary cable or the auxiliary catenary cable α differing from a conventional crossover cable device. - 特許庁

周波数設定センター装置から新設無の無通信装置に対して試験電波の発射を指示する送信指示電文信号を第1の通信回を介して送信し、送信指示電文信号に応答して新設無の無通信装置において試験電波を発射する。例文帳に追加

A wireless frequency setting center device transmits a transmission instruction text signal instructing emission of a test radio wave to a radio communication unit of a newly installed channel via a 1st communication channel and the radio communication unit of the newly installed radio channel emits a test radio wave in response to the transmission instruction text signal. - 特許庁

そして、蓄手段4に蓄えられる条体1の蓄量が、減少する場合は、条体巻取りの折り返し位置をボビンの内側寄りに移動させ、蓄手段4に蓄えられる条体の蓄量が増加する場合は、条体巻取りの折り返し位置をボビンの外側寄りに移動させる。例文帳に追加

The double-back position of winding the wire is shifted to nearer the inside of the bobbin when the wire accumulated amount in the means 4 decreases, and when increases, the position is shifted to nearer the outside of the bobbin. - 特許庁

複数本の横11と複数本の縦12とを交叉配置したスペーサ付き篩網10において、横11及び縦12のいずれか一方の材Aに、横11及び縦12のいずれか他方の材Bの目崩れを防止するスペーサ部材13が設けられている。例文帳に追加

In the sieve net 10 with the spacer formed by arranging a large number of the horizontal and vertical wires 11 and 12 in a crossing state, spacer members 13 are provided to the wire materials A of either one of the horizontal and vertical wires 11 and 12, which prevent the ununiform arrangement of meshes of the other wire materials B of either one of the horizontal and vertical wires 11 and 12. - 特許庁

フレキシブル配材12は、アクチュエータ11に接続され駆動回路12aを有する第1の配材121と、第1の配材121を外部信号源に接続する第2の配材122とを含む。例文帳に追加

The flexible wiring material 12 includes a first wiring material 121 having a drive circuit 12a connected to an actuator 11 and a second wiring material 122 which connects the first wiring material 121 to an external signal source. - 特許庁

第1無通信手段及び第2無通信手段は、第1無通信手段により使用される複数の第1無チャンネルの帯域に対して、その帯域を確保するための帯域確保電波を送出する。例文帳に追加

The first and second radio communication means transmit, to a plurality of bands of the first radio channel to be used by the first radio communication means, band-securing radiowaves for securing the band. - 特許庁

複数の第1薄膜トランジスタは、複数の第1走査と、複数の第1データとの交差箇所に設けられ、各第1薄膜トランジスタは第1データと第1走査とを接続する。例文帳に追加

The first thin film transistors are disposed at intercrosses of the first scan lines and the first data lines, and each of the first thin film transistors connects the first data line and the first scan line. - 特許庁

本発明の配構造は、半導体基板1面に沿って設けられた第1配2と第2配3の2つの配の交差位置で、第2配3は第1配2を空間を介して跨ぐように形成され、第1配2の両外側に第2配3を支持するための金属で成る補強用支柱101a,101bを形成した配構造である。例文帳に追加

Reinforcing supports 101a and 101b composed of a metal for supporting the second wiring 3 are formed on both outsides of the first wiring 2. - 特許庁

内部メタル配IM1は、インバータINV1の出力端子Poutと接続する第1の配11と、出力端子Poutと接続する第2の配12と、第1の配11と第2の配12とをビアを介して接続し、第1の配11と前記第2の配12より上層の配である第3の配13とから構成される。例文帳に追加

The internal metal wiring IM1 comprises a first wiring 11 connected to the output terminal Pout of an inverter INV1, a second wiring 12 connected to the output terminal Pout, and a third wiring 13 which is the wiring of upper layer than the first wiring 11 and the second wiring 12 and connects the first wiring 11 to the second wiring 12 through a via. - 特許庁

経路2”は、第1配5a、第1バッファ3a、第2バッファ3b、及び第2配5bを含む。例文帳に追加

The wiring path 2" includes a first wiring 5a, a first buffer 3a, a second buffer 3b and a second wiring 5b. - 特許庁

遠赤外放射体14は、遠赤外放射体15内での燃料の燃焼熱による加熱で遠赤外を放射する構成である。例文帳に追加

The far infrared ray radiator 14 is constituted to radiate far infrared ray by heating by combustion heat of fuel in the far infrared ray radiator 15. - 特許庁

第2コンタクト配は、第1メモリセルアレイ部の第1コンタクト配とは反対の側で、回路部の他端と第2配とを接続する。例文帳に追加

The second contact wiring connects the other end of the circuit section and the second wiring at the opposite side of the first contact wiring of the first memory cell array. - 特許庁

伝送において、第1の幅を有する第1の伝送部分は、第2の幅を有する第2の伝送部分と交互に交差(インターレース)されている。例文帳に追加

First transmission line portions having a first width are alternately interlaced with second transmission line portions having a second width in the transmission line. - 特許庁

CDMA移動無通信システムにおける無品質劣化防止方法及びCDMA移動無通信システム例文帳に追加

RADIO QUALITY DETERIORATION PREVENTING METHOD FOR CDMA MOBILE RADIO COMMUNICATION SYSTEM, AND CDMA MOBILE RADIO COMMUNICATION SYSTEM - 特許庁

回路基板1a及び回路基板1bは、第1配層2、及び第1配層2に対向して配置された第2配層3を含む。例文帳に追加

A circuit board 1a and a circuit board 1b include a first wiring layer 2, and a second wiring layer 3 arranged in opposition to the first wiring layer 2. - 特許庁

半導体基板上に形成された第1の配層部151と、第1の配層部の上に形成された第2の配層部153と、を具備する。例文帳に追加

The multilayer wiring includes a first wiring layer 151 formed on a semiconductor substrate and a second wiring layer 153 formed on the first wiring layer. - 特許庁

半導体記憶装置は、第1Vss配64と、第2Vss配64と、第1および第2ビット60,62とを含む。例文帳に追加

The semiconductor memory device comprises a first Vss wiring 64, a second Vss wiring 64, a first bit line 60 and a second bit line 62. - 特許庁

Bi12XO20粉末の製造方法およびBi12XO20粉末、並びに放射光導電体、放射検出器および放射撮像パネル例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING Bi12XO20 POWDER, Bi12XO20 POWDER, RADIATION PHOTOCONDUCTOR, RADIATION DETECTOR, AND RADIATION IMAGING PANEL - 特許庁

半導体装置は、第1の配層30と、第1の配層30と同じレベルに設けられた、複数のダミー配層32とを有する。例文帳に追加

The semiconductor device is provided with a first wiring layer 30 and a plurality of dummy wiring layers 32, which are arranged at the same level as the first wiring layer 30. - 特許庁

半導体装置100は、第1の配層20と、第1の配層20と同じレベルに設けられた、複数のダミー配部30とを有する。例文帳に追加

The semiconductor device 100 has a first wiring layer 20 and a plurality of dummy wirings 30 provided at the same level as that of the wiring layer 20. - 特許庁

を有する旋回パッドは、軸に沿った第一のテーパをおよび軸を横断する第二のテーパを有する第一の表面を含んでいる。例文帳に追加

A swiveling pad having an axis includes a first taper along the axis and a first surface including a second taper crossing the axis. - 特許庁

第1の配部21pと第2層目の配層の第2の配部22pとを第1の接続部31pで接続する。例文帳に追加

The 1st wiring 21p and the 2nd wiring 22p of a 2nd wire layer are connected by a 1st connection 31p. - 特許庁

基板5aには第1配パターン群19aが設けられ、第1配パターン群19aは複数の配21を有している。例文帳に追加

A first wiring pattern group 19a is provided to the substrate 5a and the first wiring pattern group 19a has a plurality of wiring lines 21. - 特許庁

第2配層8が、スルーホール21を通って、第1配層2にバリアメタル膜7を介在させて、第1配層2に接続されている。例文帳に追加

A 2nd wiring layer 8 is connected to the 1st wiring layer 2 through the through hole 21 by interposing the barrier metal film 7 in the 1st wiring layer 2. - 特許庁

ワイヤハーネス1は、第1電10と第2電20と第1電10の端部に圧着された圧着端子30とを備える。例文帳に追加

A wire harness 1 comprises a first electric wire 10, a second electric wire 20 and a crimp terminal 30 crimped onto the end of the first electric wire 10. - 特許庁

第1の電源配40C_1dあるいは第1のグランド配40C_1sは追加配層10d、10sを介して接続されている。例文帳に追加

First power source wiring 40C_1d or first ground wiring 40C_1s is interconnected through the additional wiring layers 10d, 10s. - 特許庁

端末STA1は、無端末STA2との間で互いに干渉しない帯域の2つのチャネルを利用して、2つの無リンクを確立する。例文帳に追加

A radio terminal STA1 utilizes two channels of a band that does not interfere with a radio terminal STA2, to establish two wireless links. - 特許庁

第1の配板11に第2の配板21を接続する際、まず、第1の配板11の上に熱硬化性樹脂32が配置される。例文帳に追加

When a second wiring board 21 is connected to a first wiring board 11, a thermosetting resin 32 is arranged on the first wiring board 11. - 特許庁

基板上に、第1配パターンと第2配パターンを設け、基板と第1と第2配パターン上に接着剤を設ける。例文帳に追加

A first wiring pattern and a second wiring pattern are provided on the circuit board and bonding agent is provided on the circuit board and the first and second wiring patterns. - 特許庁

呼に参加する移動無通信端末が収容された無基地局1での空き帯域率を無帯域管理部35により判定する。例文帳に追加

A radio band management section 35 discriminates an idle band rate in a radio base station 1 in which the mobile radio communication terminal taking part in the call is contained. - 特許庁

第1金属配8上の層間絶縁膜10に、第1金属配8に達する接続孔10aおよび配溝10bを形成する。例文帳に追加

In an interlayer insulation film 10 on a first metal interconnection 8, a connection hole 10a which reaches the first metal interconnection 8 and an interconnection trench 10b are formed. - 特許庁

絶縁基板11に配した単芯を切り離して第1及び第2の単芯14A,14Bを形成する。例文帳に追加

The solid wire wired on the insulating board 11 is separated, and a first solid wire 14A and a second solid wire 14B are formed. - 特許庁

例文

第1の配層12と第2の配層13との間隔は、第1の配層13の間隔と同じである。例文帳に追加

The pitch between the first wiring layer 12 and the second wiring layer 13 is the same as that between the first wiring layers 13. - 特許庁

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