意味 | 例文 (999件) |
いい線の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 48630件
走査線(ゲート配線)2と信号線(ソース配線)6が交差する領域において、走査線(ゲート配線)2はパターンの両側に少なくとも一回以上の折れ曲がり部8aを有したパターンとする。例文帳に追加
In the area where the scanning line (a gate wiring) 2 and the signal line (a source wiring) 6 cross each other, the scanning line (the gate wiring) 2 has a pattern having at least one or more bent parts 8a on both sides of the pattern. - 特許庁
ワード線20a〜20dに交差するビット線として、第1の金属配線層で形成されるビット線31a〜31eと、第2の金属配線層で形成されるビット線32a〜32dとを設ける。例文帳に追加
Bit lines 31a-31e formed of first metallic wiring layers and bit lines 32a-32d formed of second metallic wiring layers are provided as bit lines crossing word lines 20a-20d. - 特許庁
布線装置において、線押し部材の圧力による電線の損傷を防止でき、さらに、配線中に線押し部材の平面内移動を停止させる頻度を低減して配線工程の効率を高めること。例文帳に追加
To prevent electric wire from being damaged by the pressure of a wire pressing member in a wiring device, and further to reduce the frequency at which movement of the wire pressing member in a plane is stopped during wiring to enhance the efficiency of a wiring process. - 特許庁
具体的に,前記導糸線17,18が,前記仮想線V1を対称軸とする線対称であって,且つ前記仮想線V2を対称軸とする線対称となるように配線されている。例文帳に追加
Specifically, the leading thread lines 17 and 18 are wired to be line-symmetrical with the virtual line V1 as a symmetrical axis, and also to be line-symmetrical with the virtual line V2 as a symmetrical axis. - 特許庁
第1電流配線10及び第2電流配線20を常電導材配線50(断面5×0.5mmの銅線)及びそれに並列配置された超電導材配線60(Bi2223高温超電導線)で構成する。例文帳に追加
A first current wiring 10 and a second current wiring 20 are constituted with a normal conducting material wiring 50 (having a cross section of 5×0.5 mm) and a superconducting material wiring 60 (Bi2223 high-temperature superconducting wire) arranged parallel thereto. - 特許庁
第2配線層12が第1配線層10の上方に位置する重なり部14において、第2配線層12は、線幅W1が第2配線層12の他の部分の線幅W2よりも広い幅広部16を有する。例文帳に追加
In an overlapping region 14 where the second wiring layer 12 is disposed above the first wiring layer 10, the second wiring layer 12 has a wide width part 16 in which the wire width W1 is wider than the wire width W2 of other parts of the second wiring layer 12. - 特許庁
第1および第2Y巻線の相巻線は、2つの巻線部を並列に接続して構成され、その2つの巻線部は、該巻線部を構成する導体線のスロット内での径方向位置の分布が等しくなるように構成されている。例文帳に追加
The phase windings of the first and second Y windings contain two winding parts connected in parallel, and the two winding parts are so configured that the distribution of radial positions is uniform in a slot of a conductor line constituting the winding part. - 特許庁
そして、第2の配線12と第3の配線13との間に第1の配線11が介在するようにそれぞれの配線が配線間隔dで配置配線される。例文帳に追加
Then, the respective wirings are arranged at a wiring space (d) so that the first wiring 11 may be interposed between the second and third wirings 12 and 13. - 特許庁
配線基板接続体100は、配線基板10と、芯線と、芯線の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方または両方の端部において芯線が露出している電線とを備えている。例文帳に追加
The wiring board connector 100 comprises the wiring board 10 and the electric wires, each including a core wire and an insulator arranged on the outer periphery of the core wire and having the core wire exposed at one or both end parts. - 特許庁
実際の破り線が第2破断切線4から第1破断切線3に向かって逸れた場合でも、当該逸れた破り線が補助切線5a、5bに案内されて、第2破断切線4上に戻される。例文帳に追加
Even if an actual breaking line deflects from the second breaking line 4 toward the first breaking line 3, the deflecting breaking line is guided along the cut lines 5a and 5b to return onto the second breaking line 4. - 特許庁
配線部材の配線構造は、複数本の同軸電線1からなる配線部材と、配線部材を接続するための基板3と、各同軸電線1の外部導体1cに接続されたグランドバー20(20′)とを有する。例文帳に追加
The wiring structure of the wiring member comprises the wiring member comprising a plurality of coaxial cables 1, a substrate 3 for connecting the wiring member, and a ground bar 20 (20') connected to an external conductor 1c of each coaxial cable 1. - 特許庁
ローカル配線層14およびグローバル配線層18には、それぞれローカル配線24(第1の配線)およびグローバル配線28(第2の配線)が形成されており、グローバル配線28の厚みはローカル配線24の厚みよりも大きい。例文帳に追加
The local wiring layer 14 and the global wiring layer 18 are formed with local wiring 24 (first wiring) and global wiring 28 (second wiring), respectively, and the global wiring 28 is thicker than the local wiring 24. - 特許庁
移動無線端末20と広域無線アクセスポイント40との間の無線通信は、第1の無線通信路を用いて行なわれ、移動無線端末20と狭域無線アクセスポイント30との間の無線通信は、第2の無線通信路を用いて行なわれる。例文帳に追加
Radio communication between the mobile radio terminal 20 and the wide area wireless access point 40 is performed by using a first radio communication line, and radio communication between the mobile radio terminal 20 and the local area wireless access point 30 is performed by using a second radio communication line. - 特許庁
プリント基板1上の製品配線領域11とは異なる第2領域12に、配線間隔が一定となるようにジグザグに配線されるジグザグ配線部31と、直線に配線される直線配線部32とを含む特性インピーダンス測定用テストクーポン21が設けられる。例文帳に追加
This test coupon 21 for measuring characteristic impedance including a zigzag wiring part 31 wired in a zigzag manner to make wiring intervals constant and a linear wiring part 32 wired linearly is formed in a second region 12 different from a product wiring region 11 on this printed board 1. - 特許庁
本発明のフレキシブル配線基板は、導線からなる線材4と糸状材6がフイルム状基材1に縫い合わされて配線を形成したため、線材4は従来の導電ペーストによる配線パターンよりも配線ピッチを小さくできて、小型のフレキシブル配線基板を提供できる。例文帳に追加
Since the flexible wiring board is wired by stitching a film substrate 1 by a wire 4 and a thread 6 of copper, the pitch of wiring of the wire 4 can be reduced in comparison with the conventional wiring pattern with a conductive paste, and a downsized flexible wiring board can be provided. - 特許庁
本発明のフレキシブル配線基板は、導線からなる線材4と糸6がシート状基材1に縫い合わされて配線を形成したため、線材4は従来の導電ペーストによる配線パターンよりも配線ピッチを小さくできて、小型のフレキシブル配線基板を提供できる。例文帳に追加
This flexible wiring board, which is small-sized, can be provided having wire materials 4 made smaller in wiring pitch than a wiring pattern by conventional conductive paste, since wires are formed by sewing the wire materials 4 made of conductors and yarn 6, together with a sheet-type base material 1. - 特許庁
第1の導線(U相導線111、V相導線112、W相導線113)および第2の導線(U相導線121、V相導線122、W相導線123)は、シャフトの軸Axを中心とする仮想円Cに交わるとともに軸Axに対し平行に延びるよう設けられる。例文帳に追加
First wire (U-phase wire 111, V-phase wire 112, and W-phase wire 113) and second wire (U-phase wire 121, V-phase wire 122, and W-phase wire 123) are provided so as to intersect a virtual circle C with center at the axis Ax of the shaft and extend parallel to the axis Ax. - 特許庁
このわたり線装置1を用いると、従来のわたり線装置と異なり、ちょう架線や補助ちょう架線αに吊下されているため、本線の第1トロリ線T1に硬点を生じさせることなく、副本線の第2トロリ線T2を渡らせることができる。例文帳に追加
When this crossover cable device 1 is used, a second trolley line T2 of an auxiliary main-line can be crossed over without generating the hard point on the first trolley line T1 of a main line since it is suspended with the catenary cable or the auxiliary catenary cable α differing from a conventional crossover cable device. - 特許庁
無線周波数設定センター装置から新設無線回線の無線通信装置に対して試験電波の発射を指示する送信指示電文信号を第1の通信回線を介して送信し、送信指示電文信号に応答して新設無線回線の無線通信装置において試験電波を発射する。例文帳に追加
A wireless frequency setting center device transmits a transmission instruction text signal instructing emission of a test radio wave to a radio communication unit of a newly installed channel via a 1st communication channel and the radio communication unit of the newly installed radio channel emits a test radio wave in response to the transmission instruction text signal. - 特許庁
そして、蓄線手段4に蓄えられる線条体1の蓄線量が、減少する場合は、線条体巻取りの折り返し位置をボビンの内側寄りに移動させ、蓄線手段4に蓄えられる線条体の蓄線量が増加する場合は、線条体巻取りの折り返し位置をボビンの外側寄りに移動させる。例文帳に追加
The double-back position of winding the wire is shifted to nearer the inside of the bobbin when the wire accumulated amount in the means 4 decreases, and when increases, the position is shifted to nearer the outside of the bobbin. - 特許庁
複数本の横線11と複数本の縦線12とを交叉配置したスペーサ付き篩網10において、横線11及び縦線12のいずれか一方の線材Aに、横線11及び縦線12のいずれか他方の線材Bの目崩れを防止するスペーサ部材13が設けられている。例文帳に追加
In the sieve net 10 with the spacer formed by arranging a large number of the horizontal and vertical wires 11 and 12 in a crossing state, spacer members 13 are provided to the wire materials A of either one of the horizontal and vertical wires 11 and 12, which prevent the ununiform arrangement of meshes of the other wire materials B of either one of the horizontal and vertical wires 11 and 12. - 特許庁
フレキシブル配線材12は、アクチュエータ11に接続され駆動回路12aを有する第1の配線材121と、第1の配線材121を外部信号源に接続する第2の配線材122とを含む。例文帳に追加
The flexible wiring material 12 includes a first wiring material 121 having a drive circuit 12a connected to an actuator 11 and a second wiring material 122 which connects the first wiring material 121 to an external signal source. - 特許庁
第1無線通信手段及び第2無線通信手段は、第1無線通信手段により使用される複数の第1無線チャンネルの帯域に対して、その帯域を確保するための帯域確保電波を送出する。例文帳に追加
The first and second radio communication means transmit, to a plurality of bands of the first radio channel to be used by the first radio communication means, band-securing radiowaves for securing the band. - 特許庁
複数の第1薄膜トランジスタは、複数の第1走査線と、複数の第1データ線との交差箇所に設けられ、各第1薄膜トランジスタは第1データ線と第1走査線とを接続する。例文帳に追加
The first thin film transistors are disposed at intercrosses of the first scan lines and the first data lines, and each of the first thin film transistors connects the first data line and the first scan line. - 特許庁
本発明の配線構造は、半導体基板1面に沿って設けられた第1配線2と第2配線3の2つの配線の交差位置で、第2配線3は第1配線2を空間を介して跨ぐように形成され、第1配線2の両外側に第2配線3を支持するための金属で成る補強用支柱101a,101bを形成した配線構造である。例文帳に追加
Reinforcing supports 101a and 101b composed of a metal for supporting the second wiring 3 are formed on both outsides of the first wiring 2. - 特許庁
内部メタル配線IM1は、インバータINV1の出力端子Poutと接続する第1の配線11と、出力端子Poutと接続する第2の配線12と、第1の配線11と第2の配線12とをビアを介して接続し、第1の配線11と前記第2の配線12より上層の配線である第3の配線13とから構成される。例文帳に追加
The internal metal wiring IM1 comprises a first wiring 11 connected to the output terminal Pout of an inverter INV1, a second wiring 12 connected to the output terminal Pout, and a third wiring 13 which is the wiring of upper layer than the first wiring 11 and the second wiring 12 and connects the first wiring 11 to the second wiring 12 through a via. - 特許庁
配線経路2”は、第1配線5a、第1バッファ3a、第2バッファ3b、及び第2配線5bを含む。例文帳に追加
The wiring path 2" includes a first wiring 5a, a first buffer 3a, a second buffer 3b and a second wiring 5b. - 特許庁
遠赤外線放射体14は、遠赤外線放射体15内での燃料の燃焼熱による加熱で遠赤外線を放射する構成である。例文帳に追加
The far infrared ray radiator 14 is constituted to radiate far infrared ray by heating by combustion heat of fuel in the far infrared ray radiator 15. - 特許庁
第2コンタクト配線は、第1メモリセルアレイ部の第1コンタクト配線とは反対の側で、回路部の他端と第2配線とを接続する。例文帳に追加
The second contact wiring connects the other end of the circuit section and the second wiring at the opposite side of the first contact wiring of the first memory cell array. - 特許庁
伝送線において、第1の幅を有する第1の伝送線部分は、第2の幅を有する第2の伝送線部分と交互に交差(インターレース)されている。例文帳に追加
First transmission line portions having a first width are alternately interlaced with second transmission line portions having a second width in the transmission line. - 特許庁
CDMA移動無線通信システムにおける無線品質劣化防止方法及びCDMA移動無線通信システム例文帳に追加
RADIO QUALITY DETERIORATION PREVENTING METHOD FOR CDMA MOBILE RADIO COMMUNICATION SYSTEM, AND CDMA MOBILE RADIO COMMUNICATION SYSTEM - 特許庁
回路基板1a及び回路基板1bは、第1配線層2、及び第1配線層2に対向して配置された第2配線層3を含む。例文帳に追加
A circuit board 1a and a circuit board 1b include a first wiring layer 2, and a second wiring layer 3 arranged in opposition to the first wiring layer 2. - 特許庁
半導体基板上に形成された第1の配線層部151と、第1の配線層部の上に形成された第2の配線層部153と、を具備する。例文帳に追加
The multilayer wiring includes a first wiring layer 151 formed on a semiconductor substrate and a second wiring layer 153 formed on the first wiring layer. - 特許庁
半導体記憶装置は、第1Vss配線64と、第2Vss配線64と、第1および第2ビット線60,62とを含む。例文帳に追加
The semiconductor memory device comprises a first Vss wiring 64, a second Vss wiring 64, a first bit line 60 and a second bit line 62. - 特許庁
Bi12XO20粉末の製造方法およびBi12XO20粉末、並びに放射線光導電体、放射線検出器および放射線撮像パネル例文帳に追加
METHOD FOR PRODUCING Bi12XO20 POWDER, Bi12XO20 POWDER, RADIATION PHOTOCONDUCTOR, RADIATION DETECTOR, AND RADIATION IMAGING PANEL - 特許庁
半導体装置は、第1の配線層30と、第1の配線層30と同じレベルに設けられた、複数のダミー配線層32とを有する。例文帳に追加
The semiconductor device is provided with a first wiring layer 30 and a plurality of dummy wiring layers 32, which are arranged at the same level as the first wiring layer 30. - 特許庁
半導体装置100は、第1の配線層20と、第1の配線層20と同じレベルに設けられた、複数のダミー配線部30とを有する。例文帳に追加
The semiconductor device 100 has a first wiring layer 20 and a plurality of dummy wirings 30 provided at the same level as that of the wiring layer 20. - 特許庁
軸線を有する旋回パッドは、軸線に沿った第一のテーパをおよび軸線を横断する第二のテーパを有する第一の表面を含んでいる。例文帳に追加
A swiveling pad having an axis includes a first taper along the axis and a first surface including a second taper crossing the axis. - 特許庁
第1の配線部21pと第2層目の配線層の第2の配線部22pとを第1の接続部31pで接続する。例文帳に追加
The 1st wiring 21p and the 2nd wiring 22p of a 2nd wire layer are connected by a 1st connection 31p. - 特許庁
基板5aには第1配線パターン群19aが設けられ、第1配線パターン群19aは複数の配線21を有している。例文帳に追加
A first wiring pattern group 19a is provided to the substrate 5a and the first wiring pattern group 19a has a plurality of wiring lines 21. - 特許庁
第2配線層8が、スルーホール21を通って、第1配線層2にバリアメタル膜7を介在させて、第1配線層2に接続されている。例文帳に追加
A 2nd wiring layer 8 is connected to the 1st wiring layer 2 through the through hole 21 by interposing the barrier metal film 7 in the 1st wiring layer 2. - 特許庁
ワイヤハーネス1は、第1電線10と第2電線20と第1電線10の端部に圧着された圧着端子30とを備える。例文帳に追加
A wire harness 1 comprises a first electric wire 10, a second electric wire 20 and a crimp terminal 30 crimped onto the end of the first electric wire 10. - 特許庁
第1の電源配線40C_1dあるいは第1のグランド配線40C_1sは追加配線層10d、10sを介して接続されている。例文帳に追加
First power source wiring 40C_1d or first ground wiring 40C_1s is interconnected through the additional wiring layers 10d, 10s. - 特許庁
無線端末STA1は、無線端末STA2との間で互いに干渉しない帯域の2つのチャネルを利用して、2つの無線リンクを確立する。例文帳に追加
A radio terminal STA1 utilizes two channels of a band that does not interfere with a radio terminal STA2, to establish two wireless links. - 特許庁
第1の配線板11に第2の配線板21を接続する際、まず、第1の配線板11の上に熱硬化性樹脂32が配置される。例文帳に追加
When a second wiring board 21 is connected to a first wiring board 11, a thermosetting resin 32 is arranged on the first wiring board 11. - 特許庁
基板上に、第1配線パターンと第2配線パターンを設け、基板と第1と第2配線パターン上に接着剤を設ける。例文帳に追加
A first wiring pattern and a second wiring pattern are provided on the circuit board and bonding agent is provided on the circuit board and the first and second wiring patterns. - 特許庁
呼に参加する移動無線通信端末が収容された無線基地局1での空き帯域率を無線帯域管理部35により判定する。例文帳に追加
A radio band management section 35 discriminates an idle band rate in a radio base station 1 in which the mobile radio communication terminal taking part in the call is contained. - 特許庁
第1金属配線8上の層間絶縁膜10に、第1金属配線8に達する接続孔10aおよび配線溝10bを形成する。例文帳に追加
In an interlayer insulation film 10 on a first metal interconnection 8, a connection hole 10a which reaches the first metal interconnection 8 and an interconnection trench 10b are formed. - 特許庁
絶縁基板11に配線した単芯線を切り離して第1及び第2の単芯線14A,14Bを形成する。例文帳に追加
The solid wire wired on the insulating board 11 is separated, and a first solid wire 14A and a second solid wire 14B are formed. - 特許庁
意味 | 例文 (999件) |
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると 検索履歴を保存できる! 語彙力診断の実施回数増加! |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると 検索履歴を保存できる! 語彙力診断の実施回数増加! |