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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > いづらいに関連した英語例文

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いづらいの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1402



例文

GaN層17はGaNウエハ11の主面11bとホモ接合19を成す。例文帳に追加

The GaN layer 17 forms a homojunction with the principal surface 11b of the GaN wafer 11. - 特許庁

シリコン基板11の主面11b側をダイシングして溝部15を形成する。例文帳に追加

The principal surface 11b of the silicon substrate 11 is diced to form the groove 15. - 特許庁

半導体基板(1)の一方の主面(12)上にp型有機半導体膜(6)が設けられている。例文帳に追加

A p-type organic semiconductor film (6) is provided on one major surface (12) of the semiconductor substrate (1). - 特許庁

この窒化ガリウム領域15は、III族窒化物支持基体13の主面13a上に設けられている。例文帳に追加

The gallium nitride region 15 is formed on the main surface 13a of the group III nitride support substrate 13. - 特許庁

例文

フッ酸を含む洗浄液を用いて半導体基板10の第1の主面10bを洗浄する。例文帳に追加

The first principal surface 10b of the semiconductor substrate 10 is cleaned using cleaning fluid containing hydrofluoric acid. - 特許庁


例文

誘電体素体10は、主面10a及び側面10c〜10fを有している。例文帳に追加

The dielectric element body 10 has a main surface 10a and sides 10c-10f. - 特許庁

エッチングにより絶縁体19が基板主面11aの一部上に形成される。例文帳に追加

An insulator 19 is formed on part of a substrate principal plane 11a by etching. - 特許庁

配線基板10の主面10xに3つの半導体チップ1,3,5が実装されている。例文帳に追加

Three semiconductor chips 1, 3 and 5 are mounted on the main surface 10x of a wiring board 10. - 特許庁

誘電体素体12は、主面12a,12b及び側面12c〜12fを有する。例文帳に追加

The dielectric element body 12 has main surfaces 12a, 12b, and sides 12c-12f. - 特許庁

例文

誘電体素体12は、主面12a,12b及び側面12c〜12dを有する。例文帳に追加

The dielectric element body 12 has main surfaces 12a, 12b, and sides 12c-12d. - 特許庁

例文

発光層4は、GaN基板1の他方の主面1b側に形成されている。例文帳に追加

The light emitting layer 4 is formed on the other major surface 1b side of the GaN substrate 1. - 特許庁

めっき層20は導体層30の主面E1,E2および側面E3に形成される。例文帳に追加

The plating layer 20 is formed on the main surfaces E1 and E2 and the side surfaces E3. - 特許庁

パッシベーション膜15は、半導体領域13の主面13a上に設けられている。例文帳に追加

A passivation film 15 is provided on a major surface 13a of a semiconductor region 13. - 特許庁

n型GaN系半導体層15は支持体13の主面13a上に設けられる。例文帳に追加

An n-type GaN-based semiconductor layer 15 is disposed on the principal plane 13a of the support 13. - 特許庁

主面11b上には、感圧ダイヤフラム16aを有するシリコン基板16が接合されている。例文帳に追加

A silicon substrate 16 with a pressure sensitive diaphragm 16a is joined on to the principal plane 11b. - 特許庁

基板11は、少なくとも第1主面12にて開口する充填用孔21を有する。例文帳に追加

The substrate 11 has filling holes 21 opening at least at a first principal surface 12. - 特許庁

ガラス基板11の主面11b側には、シリコン基板12が接合されている。例文帳に追加

A silicon substrate 12 is joined to the principal plane 11b side of a glass substrate 11. - 特許庁

複数のティース12が主面11aにおいて回転軸Qの周りで環状に配置される。例文帳に追加

A plurality of teeth 12 are circularly disposed around the rotary shaft Q on the main surface 11a. - 特許庁

各接続部3は各主面1a間において対向し合う位置に設けられている。例文帳に追加

The connectors 3 are provided to face each other between the main surfaces 1a. - 特許庁

基板本体1の一方の主面1a側に被覆基体8が設けられている。例文帳に追加

A coated basic body 8 is disposed on the one main surface 1a side of the main body 1. - 特許庁

ガラス基板11の主面11b側には、シリコン基板12が接合されている。例文帳に追加

A silicon substrate 12 is jointed to a principal surface 11b side of a glass substrate 11. - 特許庁

第1の主面10aの上には、線条の方向認識マーク20が形成されている。例文帳に追加

A linear direction recognizing mark 20 is formed on the respective main surfaces 10a. - 特許庁

両主面13,14上には樹脂絶縁層21,22及び配線層31,32が形成される。例文帳に追加

On both main surfaces 13 and 14 of the board 12, insulating resin layers 21 and 22 and wiring layers 31 and 32 are formed. - 特許庁

主面10aの面内における、c面または−c面と主面10aとのなす角(オフ角)の分布の中心値は15°以上60°以下の範囲内にあり、主面10aの面内におけるオフ角の最大値と最小値との差は0.3°以上である。例文帳に追加

The center value of a distribution of an angle (off-angle) formed by the c-plane or -c-plane and the principal surface 10a is in the range of 15-60°, and the difference between the maximum value and the minimum value of the off-angle within the surface of the principal surface 10a is not smaller than 0.3°. - 特許庁

第1の導電体は、第1の主面11と第1の主面に対向する第2の主面12とを有する第1の部分10Aを有し、第1の主面に直交する第3の主面13と第3の主面に対向し第3の主面から離れながら第2の主面に連続する第4の主面14とを有する第2の部分10Bを有する。例文帳に追加

The first conductor has a first portion 10A having a first primary surface 11 and a second primary surface 12 facing the first primary surface, and a second portion 10B having a third primary surface 13 orthogonal to the first primary surface and a fourth primary surface 14 that faces the third primary surface and continues to the second primary surface while separating from the third primary surface. - 特許庁

OCT装置の光検出器PSは、第1導電型の半導体からなり、互いに対向する第1主面1a及び第2主面1bを有すると共に第1主面1a側に第2導電型の半導体層3が形成されたシリコン基板1と、第1主面1a上に設けられ、発生した電荷を転送する電荷転送電極5と、を備えている。例文帳に追加

A photodetector PS of the OCT device, consisting of a semiconductor of a first conductivity type, includes a silicon substrate 1, where while having a first principal plane 1a and a second principal plane 1b both facing each other; a semiconductor layer 3 of the second conductivity type is formed at the side of first principal plane 1a and a charge forwarding electrode 5 arranged on the first principal plane 1a to forward the charge generated. - 特許庁

発光層15は、窒化ガリウム系半導体領域13の主面13a上に設けられる。例文帳に追加

The luminescent layer 15 is formed on a principal surface 13a of a gallium nitride-based semiconductor region 13. - 特許庁

導体層30は、所定のパターンを有しかつ主面E1,E2および側面E3を有する。例文帳に追加

The conductor layer 30 has a predetermined pattern, main surfaces E1 and E2, and side surfaces E3. - 特許庁

基板1の主面1S上にゲート絶縁膜4及びゲート電極5が形成されている。例文帳に追加

On the main surface 1S of the substrate 1, in addition, a gate-insulating film 4 and a gate electrode 5 are formed. - 特許庁

GaN系半導体エピタキシャル領域15は、主面13a上に設けられる。例文帳に追加

A GaN-based based semiconductor epitaxial region 15 is formed on the principal plane 13a. - 特許庁

第1の電極19は、半導体積層17の主面17a上に設けられる。例文帳に追加

A first electrode 19 is provided on a principal surface 17a of the semiconductor laminate 17. - 特許庁

基板準備工程では、基板主面12上にパッド21が配置された基板11を準備する。例文帳に追加

In the substrate preparing step, a substrate 11 with a pad 21 disposed on its principal surface 12 is prepared. - 特許庁

ケーブル案内溝110は、主面100の長さ方向Xに延びている。例文帳に追加

The cable guide groove 110 extends in the lengthwise direction X of the main surface 100. - 特許庁

まず、基材11の主面12上に凸状の光路変換部22をあらかじめ形成する。例文帳に追加

The projecting optical path conversion part 22 is previously formed on a main surface 12 of the base material 11. - 特許庁

導光板10の主面10a側には、反射板12が配置されている。例文帳に追加

A reflector 12 is disposed on a main surface 10a side of the light guide plate 10. - 特許庁

導光板10の主面10b側には、液晶表示パネル13が配置されている。例文帳に追加

A liquid crystal display panel 13 is disposed on a main surface 10b side of the light guide plate 10. - 特許庁

コンデンサ101は、電極層102の第1主面105及び第2主面106と、電極層103の第1主面107及び第2主面108とを主面側配線積層部31の表面39と平行に配置した状態で、主面側配線積層部31内に埋め込まれる。例文帳に追加

The capacitor 101 is embedded in the main surface side wiring built-up layer 31 such that a first front surface 105 and a second front surface 106 in the electrode layer 102 and a first front surface 107 and a second front surface 108 in the electrode layer 103 are disposed in parallel with the surface 39 of the main surface side wiring built-up layer 31. - 特許庁

事業承継に関する会社の財務整理や税務面などの相談は、経営者側から日常業務の中では現実的な問題として認識しづらいことや、後継者側からも、相続等の話は親が健在の間に兄弟親族間で持ち出しづらい、といった現状を反映しているのであろう。例文帳に追加

This is probably a reflection of the fact that advice on setting companiesfinances in order and the taxation side of business successions is difficult in practice for proprietors to obtain due to the everyday pressures of work, and that it is difficult for successors, too, to broach the subject of inheritance with siblings and other relatives while their parent is still in good health.  - 経済産業省

ディスク主面1におけるナトリウムイオンを、イオン半径の大きなカリウムイオンに置換する。例文帳に追加

Sodium ions on the disk main surface 1 are replaced by potassium ions large in radius. - 特許庁

圧電体基板1の主面12には、前端から後端に至る溝部が形成される。例文帳に追加

Grooves are formed on main surface 12 of the piezoelectric substrate 1 on from its front end through to its rear end. - 特許庁

主面10aは、複数のプリズム10dを有しており、プリズム面を構成している。例文帳に追加

The main face 10a has a plurality of prisms 10d to constitute a prism surface. - 特許庁

電気光学効果を有する基板1の主面1A上にバッファ層3を形成する。例文帳に追加

The buffer layer 3 is formed on the primary face 1A of the substrate 1 having an electrooptic effect. - 特許庁

合成オフ角は主面13aの全体にわたって0.15度以上である。例文帳に追加

A compound off angle is not less than 0.15 degrees over the entire main surface 13a. - 特許庁

基板(1)の一方の主面(16)の残部にTi又はW等の導電体層(10)を配置する。例文帳に追加

A conductor layer (10) consisting of Ti or W etc. is arranged on the remainder of the one main surface (16) of the substrate (1). - 特許庁

第1主面13の外部端子電極41は、段差部53を有する多段構造である。例文帳に追加

The external terminal electrode 41 of the first principal plane 13 is constructed in a multilevel structure having level difference portions 53. - 特許庁

第1主面13の外部端子電極41は、オーバーハング部56を有する。例文帳に追加

The external terminal electrode 41 of the first main surface 13 comprises an overhang part 56. - 特許庁

光学層は、半導体積層体の第1主面10bに設けられ、波長変換部を含む。例文帳に追加

The optical layer is provided on a first primary surface 10b of the semiconductor laminate and includes a wavelength conversion section. - 特許庁

金属層15はp型半導体領域13の主面13a上に設けられる。例文帳に追加

A metal layer 15 is provided on the principal plane 13a of the p-type semiconductor region 13. - 特許庁

III族窒化物のc軸Cxは主面13aに対して傾斜している。例文帳に追加

The "c" axis Cx of the group III nitride is oblique with respect to the primary surface 13a. - 特許庁

例文

セラミック基板11は、基板主面12にて開口するキャビティ31を有する。例文帳に追加

The ceramic substrate 11 has a cavity 31 opened on the principal plane 12 of the substrate. - 特許庁

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