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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > いづらいに関連した英語例文

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いづらいの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1401



例文

包装体本体12は、主面12aにて開口する流動物収納凹部21を有する。例文帳に追加

The package body 12 includes a fluid material storage recess 21 opening at the major surface 12a. - 特許庁

これにより、集電部3cの主面E1および側面E3に微小な凹凸が形成される。例文帳に追加

Thus, fine irregularities are formed on the main surface E1 and the side surfaces E3 of the current collecting part 3c. - 特許庁

フィルム31はコア33及びクラッド34を有し、基材11の主面12に接合される。例文帳に追加

The film 31 has a core 33 and a clad 34 and is joined with a main surface 12 of the base material 11. - 特許庁

WBG基板1の主面12上には重石材3が載置されている。例文帳に追加

On another principal surface 12 of the WBG substrate 1, a heavy-weight stone 3 is disposed. - 特許庁

例文

基板コア11はコア主面12にて開口する収容穴部91を有する。例文帳に追加

The substrate core 11 has an accommodation hole 91 with an aperture located in a core principal surface 12. - 特許庁


例文

表裏に主面14,15を有する圧電基板11と、圧電基板11の一方の主面14に形成されたラム波を励振するIDT電極12と、を備え、圧電基板11の一方の主面14に対向する他方の主面15が物理量を検出する検出面であるように構成した。例文帳に追加

The Lamb wave type high-frequency sensor device is provided with a piezoelectric substrate 11 having principle surfaces 14 and 15 in the front and back and an IDT electrode 12 formed in one principle surface 14 of the piezoelectric substrate 11 for exciting Lamb waves and constituted in such a way that the other principle surface 15 opposed to the one principle surface 14 of the piezoelectric substrate 11 may be a detection surface for detecting physical quantities. - 特許庁

光学シート1の主面10は、複数の柱状レンズ20A〜20Eを備える。例文帳に追加

The main surface 10 of the optical sheet 1 is provided with a plurality of columnar lenses 20A to 20E. - 特許庁

開口8aを有するマスク8A、8Bを主面1a、1b上に設置する。例文帳に追加

Masks 8A, 8B each having an opening 8a are placed on the principal faces 1a, 1b. - 特許庁

これらのガイドローラは、研磨ローラの両側でワークの一方の主面11aを支持する。例文帳に追加

These guide rollers support one principal surface 11a of the work at both sides of the polishing roller. - 特許庁

例文

また、第二の主面101bが光取り出し面とする窒化物半導体発光素子である。例文帳に追加

In the nitride semiconductor light-emitting element, the second principal surface 101b serves as a light extraction surface. - 特許庁

例文

光学シート1の主面10は、複数の柱状レンズ20A〜20Dを備える。例文帳に追加

The main surface 10 of the optical sheet 1 is provided with a plurality of columnar lenses 20A to 20D. - 特許庁

III族窒化物結晶層15は、酸化ガリウム基板13の主面13aを覆う。例文帳に追加

A group-III nitride crystal layer 15 covers the principal surface 13a of the gallium nitride substrate 13. - 特許庁

これにより、梨地状の凹凸が他方の主面18bに形成されることとなる。例文帳に追加

As a result, sandblasted-like ruggedness is formed on the other primary face 18b. - 特許庁

これにより、ワークの他方の主面11bは、研磨面12aに面接触する。例文帳に追加

Thus, the other principal surface 11b of the work comes into surface contact with the polishing surface 12a. - 特許庁

光学シート1の主面10は、複数の柱状レンズ20を備える。例文帳に追加

The main surface 10 of the optical sheet 1 is provided with a plurality of columnar lenses 20. - 特許庁

光学シート1の主面10には、複数の柱状レンズ20が並設される。例文帳に追加

On the main surface 10 of the optical sheet 1, a number of pillar-shaped lenses 20 are formed in parallel. - 特許庁

そこで、他方の主面18bに対して、粒状体を打ち付けるショットブラスト処理を施す。例文帳に追加

Accordingly, the other primary face 18b is subjected to a shot blast treatment for striking particles against the face. - 特許庁

本発明によるワイヤーグリッド偏光子(100)は、主面(111)を有する透明基材(110)と、透明基材(110)の主面(111)上に、互いに平行に配列された複数の金属ワイヤー(120)とを備える。例文帳に追加

The wire grid polarizer (100) comprises a transparent substrate (110) having a main surface (111), and a plurality of metallic wires (120) aligned in parallel to each other on the main surface (111) of the transparent substrate (110). - 特許庁

積層電子部品110の主面111に複数のランド114を形成し、該主面111の近傍の内層に少なくとも1つ以上のランド114と接続する放熱用導体116を形成した。例文帳に追加

Lands 114 are formed on the primary surface 111 of a laminated electronic part 110, and at least one or more heat dissipating conductors 116 connected to the lands 114 are formed inside the part 110 near its main surface 111. - 特許庁

主面12bの互いに対向する一対の辺13p,13qのそれぞれの少なくとも一部分を含む基板本体12の一部分が除去されて、基板本体12に主面12bから後退した切欠部16が形成されている。例文帳に追加

A notch 16 set back from the main surface 12b is formed in the substrate body 12 by removing a part of the substrate body 12, including at least a part of a pair of sides 13p, 13q of the main surface 12b facing each other. - 特許庁

誘電材料からなる基体11の一方主面12に放射導体18を形成し、この放射導体18と対向する基体11の他方主面13に接地導体19を形成する。例文帳に追加

A radiation conductor 18 is formed at one major side of a base 11, consisting of a dielectric material and a ground conductor 19 is formed at the other major side 13 of the base 11 opposed to the radiation conductor 18. - 特許庁

ガラスからなる第1のプリズム11とガラスからなる第2のプリズム12とを備え、第1のプリズム11の一主面11aと、第2のプリズム12の一主面12aとが密着している。例文帳に追加

A 1st prism 11 made of glass and a 2nd prism 12 also made of glass are used and one main surface 11a of the 1st prism and one main surface 12a of the 2nd prism 12 are in contact with each other. - 特許庁

電気光学効果を有する材料からなる基板11の主面11A側において、マッハツエンダー型の光導波路12を形成し、主面11A上においてコプレナー(CPW)型の変調電極13及び14を形成する。例文帳に追加

A Mach-Zehnder type optical waveguide 12 is formed on a main face 11A of a substrate 11 made of materials having electrooptic effects, and a coplanar (CPW) type modulators 13 and 14 are formed on the main face 11A. - 特許庁

n型GaN系半導体領域17、活性層19及びp型GaN系半導体領域21は、主面13a上に搭載されており、また主面13aに直交する所定の軸Axの方向に配置されている。例文帳に追加

The n-type GaN semiconductor region 17, the active layer 19, and the p-type GaN semiconductor region 21 are mounted to a principal surface 13a, and disposed in a direction of a predetermined axis Ax orthogonal to the principal surface 13a. - 特許庁

また、絶縁性基板121の第1の主面121aと反対側の第2の主面121b上に形成される放熱層123と、放熱層123を介して絶縁性基板121と接合されるヒートシンク16とを備える。例文帳に追加

In addition, the semiconductor device comprises a heat radiation layer 123 formed on a second primary surface 121b on the opposite side of the first primary surface 121a of the insulating substrate 121, and a heat sink 16 bonded to the insulating substrate 121 via the heat radiation layer 123. - 特許庁

サリサイド13,14は、N型多結晶シリコン11の一主面11Aの両端部に形成され、サリサイド17,18は、P型多結晶シリコン12の一主面12Aの両端部に形成される。例文帳に追加

Silicides 13, 14 are formed at both the ends of one main surface 11A of the n-type polycrystalline silicon 11, and silicides 17, 18 are formed at both the ends of one main surface 12A of the p-type polycrystalline silicon 12. - 特許庁

自動車用窓板1は、第1及び第2の主面10a、10bを有する樹脂製の窓板本体10と、窓板本体10の第1の主面10aを覆うように設けられている透明導電膜22とを備えている。例文帳に追加

The automobile window plate 1 includes the window plate body 10 having first and second main surfaces 10a, 10b; and a transparent conductive film 22 provided so as to over the first main surface 10a of the window plate body 10. - 特許庁

印鑑照合において、印影形状が同じでサイズが異なる場合、それぞれの印影が異なる角度で傾いている場合は形状サイズが異なることを目視確認しづらい例文帳に追加

To solve the problem that it is difficult to visually confirm the difference of form sizes when seal impression forms are equal but sizes are different and respective seal impressions are inclined at different angles in the case of seal collation. - 特許庁

第1の投影レンズ9及び第2の投影レンズ11は、励磁強度比制御回路(不図示)により、第1の主面位置14及び第2の主面位置15を移動させることができ、これにより像歪量を補正する。例文帳に追加

The first projection lens 9 and the second projection lens 11 is capable of having a first main surface position 14 and a second main surface position 15 moved through excitation strength ratio control circuit (not shown) and thereby correct the image distortion amount. - 特許庁

配線基板内蔵用ビアアレイキャパシタ101は、第1主面102及び第2主面103の上に配置される金属含有層111,112,121,122を有する。例文帳に追加

The via array capacitor 101 has metal containing layers 111, 112, 121 and 122 to be arranged on a first main surface 102 and a second main surface 103. - 特許庁

この窒化物半導体レーザ素子100(窒化物半導体素子)は、成長主面10aを有するGaN基板10と、このGaN基板10の成長主面10a上に形成された窒化物半導体各層12〜18とを備えている。例文帳に追加

The nitride semiconductor laser element 100 (nitride semiconductor chip) includes a GaN substrate 10 having a principal growth plane 10a, and respective nitride semiconductor layers 12-18 formed on the principal growth plane 10a of the GaN substrate 10. - 特許庁

基台10には、第2の主面10b側に複数の吸引孔12が形成され、第1の主面10a側に吸引孔12と連通する凹部14が形成されている。例文帳に追加

The base 10 has a plurality of suction holes 12 formed at the second major plane 10b and some cavities 14 formed at the first major plane 10a that communicate with the suction holes 12. - 特許庁

前記多孔質基材の前記第1の主面(11a)は、前記開口の平均開口径および平均開口率の少なくとも一方が、前記第2の主面(11b)より小さいことを特徴とする。例文帳に追加

At least, either one of the mean diameter or mean opening ratio of the openings formed in the first main surface (11a) of the substrate (11) is smaller than that of the openings formed in the second main surface (11b) of the substrate (11). - 特許庁

積層構造体は、第1主面11aに搭載された半導体素子15と、基板の第2主面11bに設けられ、基板11の側面11sから後退した導電層13と、を有する。例文帳に追加

A multilayer structure has a semiconductor element 15 which is mounted on a first major surface 11a and a conductive layer 13 which is arranged on a second major surface 11b of a substrate 11 and recedes from a side surface 11s of the substrate 11. - 特許庁

さらに、携帯電話機1は、回路基板17の第1主面17aに設けられ、第1主面17aとで被取付部35を挟んで回路基板17を受話筐体5に位置決めする取付部材31を有する。例文帳に追加

Further, the cellular phone 1 has a fitting member 31 provided on a first principal surface 17a of the circuit board 17 and positioning the circuit board 17 into the receiver case 5 across the part 35 to be fitted along with the first principal surface 17a. - 特許庁

配線基板10のコア材11は、コア第1主面12及びコア第2主面13にて開口する収容穴部91を有し、収容穴部91にはセラミックキャパシタ101が収納されている。例文帳に追加

A core member 11 of the wiring board 10 has a housing hole 91 opened on a core first main surface 12 and a core second main surface 13, and a ceramic capacitor 101 is housed in the housing hole 91. - 特許庁

本発明の配線基板内蔵用キャパシタ101は、誘電体層105と電極層141,142とを備えるとともに、第1主面102及び第2主面103にて開口する穴部161を有する。例文帳に追加

This capacitor 101 to be built in a wiring board is provided with a dielectric layer 105 and electrode layers 141, 142, and has a hole portion 161 opened on a first main surface 102 and a second main surface 103. - 特許庁

焼付電極層18Aは、稜部E1〜E4にかからないように誘電体素体10の主面10a上に形成されており、主面10a側から見て円形状を呈している。例文帳に追加

The fired electrode layer 18A is formed on a main surface 10a of the dielectric element body 10 so that the fired electrode layer 18A is not on edge sections E1-E4 and is of a circular shape when viewed from the side of the main surface 10a. - 特許庁

第2の主面106は、透明基板102から出射した光の強度分布が、第1の主面104の法線に対して読み取り位置A側に傾いた方向において最も強くなる形状を有している。例文帳に追加

The second main face 106 has such a shape that intensity of the light outgoing from the transparent substrate 102 becomes the greatest in the direction in which distribution of the intensity of the light is inclined onto a reading position A side for a normal line of the first main face 104. - 特許庁

本発明の連結セラミック配線基板11は、第1主面1A及び第2主面1Bを有する複数のセラミック配線基板1が、互いに接して繋がっている。例文帳に追加

This substrate 11 comprises a plurality of ceramic wiring boards 1, each having a first principal plane 1A, and a second principal plane 1B which are connected to each other. - 特許庁

配線層31,32は、金属板12の第1主面13及び第2主面14のうちの少なくともいずれかの側に位置し、銅よりも熱膨張係数の低い導電性金属材料からなる。例文帳に追加

The wiring layers 31 and 32 are located, at least, on either the first main surface 13 or second main surface 14 of the metal plate 12, and formed of conductive metal material having a lower thermal expansion coefficient than copper. - 特許庁

本文はいわゆる変体漢文を主体としつつも、古語や固有名詞のように漢文では代用しづらい微妙な部分は一字一音表記で記すという表記スタイルを取っている。例文帳に追加

The text mainly uses a so-called variant of Chinese language, while word-and-sound notation is used to describe parts such as ancient words or proper nouns where kanbun (Sino-Japanese) is slightly difficult.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

埋め込み用セラミックチップ101は、チップ主面102上に突設されたメタライズ層116からなる複数の端子電極111,112と、チップ主面102上に突設されたダミーメタライズ層118とを有する。例文帳に追加

The ceramic chip 101 for embedment has a plurality of terminal electrodes 111 and 112 consisting of metalized layers 116 projected on a chip main surface 102, and a dummy metallized layer 118 projected on the chip main surface 102. - 特許庁

プリント配線板は、第1主面11Aおよび第2主面11Bを有する略板状の金属板11と、両主面上に配置された樹脂絶縁層15,16とを有する。例文帳に追加

A printed wiring board has a roughly tabular metal plate 11 having first and second main surfaces 11A and 11B and resin insulating layers 15 and 16 arranged on both main surfaces 11a and 11B. - 特許庁

よって主吸収領域Aが捩れにくく、フラップが形成された側部領域Bは、境界領域Cが存在しているために主吸収領域Aと重なるように変形しづらい例文帳に追加

Accordingly, the absorption area A is hard to kink, and the presence of the boundary area C makes it hard for the side area B formed with a flap to be deformed in such a manner as to overlap with the absorption area A. - 特許庁

本発明は、需要の特性や部品の特性を考慮し、需要変動や調達停滞の影響を受けづらい部品構成表生成方法の提供を課題としている。例文帳に追加

To provide a method for generating a table of component configuration considering a characteristic of demand or a characteristic of a component, and hardly influenced by demand fluctuation or procurement holdup. - 特許庁

このため、メタライズ層7上にメッキ層8を形成する際、メッキ液が有底孔15を通じて、第1主面1Aと第2主面1Bとの間を流通し易く、メッキ層8を均一に形成することができる。例文帳に追加

Therefore, when forming a plated layer 8 on the metallized layer 7, a plating liquid can be easily allowed to follow between the first principal plane 1A and the second principal plane 1B through the hole 15, thereby forming the plated layer 8 evenly. - 特許庁

従来、インターレース方式の映像信号をスロー再生した場合、フレームの繰り返しとなるために、フィールド画の時刻が前後してしまい、動きのはやい映像の場合見づらい映像となってしまう。例文帳に追加

To solve the conventional problem that a quick motion image becomes indistinct due to the early coming or the late coming of a time for a field image, because frame repetition is required when an interracial image signal is slowly reproduced. - 特許庁

引き出し部14bと接続される第2導電部15bは、ガラス基板11の主面11a側から、間に異なる部材を介在させることなく主面11b側に貫通して延在している。例文帳に追加

The conductive part 15b connected to the extraction part 14b passes therethrough and extends from the principal plane 11a side of the glass substrate 11 to the principal plane 11b side thereof without interposing a different member therebetween. - 特許庁

例文

第1主面13及び第2主面14のうちの少なくともいずれかには、電子部品16が搭載される電子部品搭載領域15が設定されている。例文帳に追加

An electronic part mounting region 15 where an electronic part 16 is mounted is provided, at least, on either the first main surface 13 or the second main surface 14. - 特許庁

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