| 例文 (999件) |
いづらいの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1401件
プロジェクタの設置の容易さや持ち運びの便利さを損なうことなく、プロジェクタの投影光がカメラに映り込んで撮影映像が見づらいものとなることを防ぐ。例文帳に追加
To prevent difficulty in seeing photographed pictures caused by reflection of projection light of a projector to a camera without sacrificing easiness of installation and convenience of portability of the projector. - 特許庁
しかし、これらの電動機により駆動する電動機応用製品によっては、必要とする駆動トルクが大きく、リラクタンスモータを使いづらいものが多々ある。例文帳に追加
The motor comprises a rotor body, having a multi-layered slit 3 arranged in the radial direction and a magnet which is embedded only in a slit 6 that is one part of the multi-layered slit, and the motor is rotatively driven by magnet torque and reluctance torque. - 特許庁
配線積層部３１は、層間絶縁層３３，３５及び導体層４２をコア主面１２及びキャパシタ主面１０２の上にて交互に積層した構造を有する。例文帳に追加
The wiring laminate 31 has interlayer insulating layers 33 and 35, and a conductor layer 42 laminated alternately on a core main surface 12 and a capacitor main surface 102. - 特許庁
部品点数が少なく小型化および低コスト化が可能でありながら、グリース等の潤滑油が制御基板に流れ込みづらい構造とすることにある。例文帳に追加
To provide a structure in which lubricating oil such as grease hardly flows into a control substrate while attaining miniaturization and cost reduction with a small number of part items. - 特許庁
ＰＯＳシステムと商品写真データをリンクさせることで、商品の在庫などを管理する場面で型番のみでは確認しづらい場合など、管理端末に型番と商品写真を呼び出し視認を可能とする。例文帳に追加
A management terminal enables users to call and see a model number and commodity photograph by linking the POS system with commodity photograph data, if it is difficult to manage the inventory commodities with only the model number. - 特許庁
ビルドアップ層３１は、層間絶縁層３３，３５及び導体層４２をコア主面１２及びチップ主面１０２の上にて交互に積層した構造を有する。例文帳に追加
The build-up layer 31 has a structure that interlayer insulation layers 33 and 35 and a conductive layer 42 are alternately laminated on the core main surface 12 and the chip main surface 102. - 特許庁
ハーネスの梱包作業が容易でコネクタ等を傷付けず且つハーネスに不自然な癖が付きづらい自動車ハーネスの梱包構造を提供する。例文帳に追加
To provide a packing structure for a vehicle harness which is easy to pack the harness, does not damage connectors, and is hard to develop an affected unnatural way in the harness. - 特許庁
照明装置３が発する光は、鑑賞者Ｐが装着する液晶シャッター眼鏡２の光学フィルターによって除去されるため、この光は、鑑賞者Ｐに認識されづらい。例文帳に追加
Since light emitted by an illuminating device 3 is removed by optical filters of liquid crystal shutter glasses 2 worn by an appreciator P, it is difficult for the appreciator P to recognize this light. - 特許庁
回して締める容器のフタに、使用出来るキャップであり、特に開けづらいペットボトルや化粧品のフタ、歯磨きチューブ、醤油のフタ等々、ありとあらゆるフタが簡単に開ける事が出来るようにする。例文帳に追加
To provide a container cap that can be used for a lid of container while being turned and fastened, wherein the container cap enables an easy opening of all types of lids such as a lid for PET bottle or cosmetic bottle, tooth paste tube, soy sauce bottle that can be hardly opened in particular. - 特許庁
本発明の片面積層配線基板１１は、第１主面１３及び第２主面１４を有し、１５０℃以上２００℃以下の温度域全般において曲げ弾性率が１０ＧＰａ以上である樹脂製または金属製のコア基板１２と、第１主面１３上にのみ形成されたビルドアップ層１８とを備える。例文帳に追加
The single side lamination wiring board 11 comprises a resin or metallic core substrate 12 having a first major surface 13 and a second major surface 14 and exhibiting a flexural modulus not lower than 10 GPa over the entire temperature region of 150°C-200°C, and a build-up layer 18 formed only on the first major surface 13. - 特許庁
セラミックグリーンシート１１の第１の主面１６側から突起状導体１４を押し込み、これをセラミックグリーンシート１１の内部に埋め込むとともに、セラミックグリーンシート１１の第２の主面１７側に形成された凸部１８を除去することによって、突起状導体１４をセラミックグリーンシート１１の第２の主面１７側に露出させる。例文帳に追加
A projecting conductor 14 is pressed from the side of a first main surface 16 of the ceramic green sheet 11 and is buried inside the ceramic green sheet 11, a projection 18 formed at the side of a second main surface 17 of the ceramic green sheet 11 is removed, thus exposing the projecting conductor 14 to the side of the second main surface 17 of the ceramic green sheet 11. - 特許庁
半導体レーザ集積素子１は、主面１１ａを有する窒化ガリウム系半導体基板１１と、主面１１ａ上に設けられ、一対の共振端面１０ａ，１０ｂを有する光共振器１０と、主面１１ａ上に設けられ、一対の共振端面５０ａ，５０ｂを有する光共振器５０とを備える。例文帳に追加
The semiconductor laser integrated element 1 includes: a gallium nitride-based semiconductor substrate 11 having a main surface 11a; an optical resonator 10 provided on the main surface 11a and having a pair of resonant end surfaces 10a, 10b; and an optical resonator 50 provided on the main surface 11a and having a pair of resonant end surfaces 50a, 50b. - 特許庁
液晶パネル１０は、互いに対向する主面１２ａ，１２ｂを有するガラス基板１２と、ガラス基板１２の主面１２ａに熱硬化性樹脂２０を介して搭載された半導体チップ１４と、ガラス基板１２の主面１２ｂに熱硬化性樹脂２４を介して搭載されたダミーチップ１６とを備える。例文帳に追加
The liquid crystal panel 10 comprises: a glass substrate 12 having a main surfaces 12a, 12b facing each other; the semiconductor chip 14 mounted on the main surface 12a of the glass substrate 12 via a thermosetting resin 20; and a dummy chip 16 mounted on the main surface 12b of the glass substrate 12 via a thermosetting resin 24. - 特許庁
第１のマイクロ流路１１は、第１の基材１０の一主面１０ａに開口している第１の開口部１１ａを有する。例文帳に追加
The first microchannel 11 has a first opening part 11a with an opening in a principal plane 10a of the first base material 10. - 特許庁
第１の溝形成部１０ｅには、第１の溝１０ｃが第１の主面１０ａに第２の方向ｙに沿って延びるように形成されている。例文帳に追加
A first groove forming part 10c is formed in the first groove forming part 10e so as to extend along a second direction y to a first main surface 10a. - 特許庁
２つの主面（１１、１２）、（２１、２２）の少なくとも一方（１１、２１）は、開口端縁が傾斜縁（１１１、２１１）となっている。例文帳に追加
At least one (11, 21) of the two main surfaces (11, 12), (21, 22) has a tilting edge (111, 211) in its opening end edge. - 特許庁
また、第１金属層１１の第１主面１１Ａは、凹凸の極めて少ない平滑面に形成されている。例文帳に追加
Further, the first main surface 11A of the first metal layer 11 is formed as a smooth surface where little irregularities exist. - 特許庁
低抵抗のシリコンから成り且つ一方の主面１１ａが（１１１）面から０．５〜５度の範囲で傾いている基板１１を用意する。例文帳に追加
A substrate 11 is prepared on which one of major surfaces 11a made of a low-resistance silicon is tilted from a (111) surface at angles of 0.5 to 5 degrees. - 特許庁
次に、半導体基板１１の主面１１１を、接合材３１を介して支持体３２で支持し、半導体基板１１の裏面１１２を研削する。例文帳に追加
Next, the principal surface 111 of the semiconductor substrate 11 is supported by a support 32 using a joining material 31, and the rear side 112 of the semiconductor substrate 11 is ground. - 特許庁
個別の単層回路基板１０は、絶縁層１１と、絶縁層１１の一主面１１ｂ上に形成された配線層１３とを含んでいる。例文帳に追加
An individual single-layer circuit board 10 includes an insulating layer 11 and a wiring layer 13 formed on a principal surface 11b of the insulating layer 11. - 特許庁
蓄電モジュール１０において、複数枚の蓄電セル１１がセル主面１１ａ，１１ｂ同士を重ね合わせた状態で積層配置されている。例文帳に追加
In the power storage module 10, a plurality of power storage cells 11 are stacked with main surfaces 11a and 11b overlapped. - 特許庁
ガス発生材３０は、第１の基材１０の一主面１０ａと、第２の基材２０の一主面２０ａとに接着されている。例文帳に追加
The gas generating material 30 is bonded to the principal plane 10a of the first base material 10 and the principal plane 20a of the second base material 20. - 特許庁
接続導体４１は、第１の内部電極２１と、各内部導体２５とを電気的に接続するように第１の主面１３に形成されている。例文帳に追加
The connecting conductor 41 is formed on the first main surface 13 to be electrically connected to the first internal electrode 21 and each of internal conductors 25. - 特許庁
強誘電体薄膜１１の主面１１Ａ上にくし型電極１２を形成し、裏面１１Ｂ上に平板電極１３を形成する。例文帳に追加
A comb shape electrode 12 is formed on a main surface 11A of a ferroelectric thin film 11 and a flat electrode 13 is formed on the rear face 11B. - 特許庁
ガラス基板１１の主面１１ａ側で露出する第１導電部材１２上には、固定電極１５が形成されている。例文帳に追加
On the first member 12 being exposed on the principal plane 11a side of the glass substrate 11, a fixed electrode 15 is formed. - 特許庁
この積層樹脂配線基板１１では、両主面１３，１４に形成された複数の孔部１５を有する板材１２を、コア材として用いる。例文帳に追加
In a laminated resin wiring board 11, the plate 12 having a plurality of hole sections 15 on both main surfaces 13 and 14 is used as the core material. - 特許庁
導光板１０は、互いに対向する一対の主面１０ａ，１０ｂと、光源１１から光を入射する端面１０ｃとを有している。例文帳に追加
The light guide plate 10 has a pair of main faces 10a and 10b mutually opposed and an end surface 10c receiving incoming light from a light source 1. - 特許庁
第１平行平板は、当該第１平行平板の主面１６ａに平行に延在する回転軸２０に関して回転可能である。例文帳に追加
The first plate 16 is rotatable with respect to a rotary shaft 20 extended in parallel to a main face 16a of the first plate 16. - 特許庁
第２の部分１０ｇにおいて、第２の主面１０ｂの第３の領域１０ｅにバインダ樹脂が偏在している。例文帳に追加
At the second portion 10g, the binder resin is unevenly distributed in a third region 10e on a second main surface 10b. - 特許庁
コンデンサ主面１０２上及びコンデンサ裏面１０３上には複数のプレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２が配置されている。例文帳に追加
On the capacitor main surface 102 and on the capacitor back surface 103, a plurality of planar electrodes 111, 112, 121 and 122 are disposed. - 特許庁
焼付電極層１８Ａ_１は、稜部Ｅ１〜Ｅ４にかからないように主面１０ａ上に形成されている。例文帳に追加
The fired electrode layer 18A_1 is formed on a main surface 10a so that the fired electrode layer 18A_1 is not on edge sections E1-E4. - 特許庁
次に、第1の領域３Ａの主面１１ａ上に第1活性層２１を含む第１半導体積層２２を形成する。例文帳に追加
Then, a first semiconductor laminate 22 including a first active layer 21 is formed on the principal surface 11a in the first region 3A. - 特許庁
測定用弾性波素子１２及び基準用弾性波素子１４が共通の圧電性基板１０の一主面１０ａ上に形成されている。例文帳に追加
A measuring elastic wave element 12 and a reference elastic wave element 14 are formed on one main surface 10a of a common piezoelectric substrate 10. - 特許庁
絶縁体１９を形成した後に、積層領域２１をＩｎＰ基板１１の主面１１ａ上に形成する。例文帳に追加
After the insulator 19 is formed, a laminate region 21 is formed on the principal plane 11a of an InP substrate 11. - 特許庁
ＳＢＤ１は、ＳｉＣ基板１０と、ＳｉＣ基板１０の一方の主面１０Ａ上に形成されたｎ−ＳｉＣ層２０とを備えている。例文帳に追加
An SBD (Schottky Barrier Diode) 1 includes a SiC substrate 10 and an n-SiC layer 20 formed on one main surface 10A of the SiC substrate 10. - 特許庁
ｐ^＋型半導体領域７の表面（シリコン基板１の第１主面１ａ）に不規則な凹凸１１が形成されている。例文帳に追加
Irregular unevenness 11 is formed on the surface of the p^+-type semiconductor region 7 (the first principal surface 1a of the silicon substrate 1). - 特許庁
また、第１の主面１２１が、ゲート部１２３が第１主面より突出しない位置になる凹部３２５をゲート部１２３周辺に備えてもよい。例文帳に追加
A recess, where the gate part 123 is positioned with unprotruded from the surface 121, can be equipped in the surface 121. - 特許庁
コア材１１のコア第１主面１２上には、第１ビア穴５６が形成されたコア第１主面側絶縁層３３が配置される。例文帳に追加
A core first main surface side insulating layer 33 having a first via hole 56 formed thereon is arranged on a core first main surface 12 of the core material 11. - 特許庁
ＡｌＧａＮ領域１５およびＧａＮ系半導体層１７は、支持体１３の主面１３ａ上に設けられている。例文帳に追加
The AlGaN region 15 and the GaN-based semiconductor layer 17 are provided on a principal plane 13a of the base 13. - 特許庁
絶縁基板１１Ａの主面１１ａに凹部１３を形成し、凹部１３の底面にランド電極１４を形成する。例文帳に追加
A semiconductor package 10A is formed into a structure, wherein a recess 13 is formed in the main surface 11a of an insulating board 11A and land electrodes 14 are formed on the bottom of the recess 13. - 特許庁
活性層１７の井戸層１９は、井戸層１９のｍ面及びａ面のいずれも主面１３ａの法線軸Ａ_Ｎに対して傾斜する。例文帳に追加
In the well layers 19 in an active layer 17, both the m-plane and the a-plane of the well layers 19 tilt from the normal axis A_N of the primary surface 13a. - 特許庁
フラットケーブル挿通孔１１は、コア基体部１０の内部を、第１及び第２の主面１３、１４と平行する方向に貫通している。例文帳に追加
The flat cable insertion through-hole 11 penetrates the inside of the core substrate 10 in a direction parallel to the first and second main faces 13 and 14. - 特許庁
嵌合部は、互いに対向した第１及び第２の主面１６，１７とこれらの主面間を結ぶ対の側面１８，１９とを有している。例文帳に追加
The engagement portion has a mutually opposed first and a second main faces 16, 17 and a pair of side faces 18, 19 connecting these main faces. - 特許庁
圧電基板１２の主面１２ａと、第１の絶縁膜１４と、第１の導電膜とに接合されるように、第２の導電膜２８が形成されている。例文帳に追加
A second conductive film 28 is formed to be joined to the main surface 12a of the piezoelectric substrate 12, the first insulator film 14 and the first conductive film. - 特許庁
まず、半導体基板１１の第３の領域３Ｃを含む主面１１ａ上に単一半導体層からなる光導波層１５を形成する。例文帳に追加
First, an optical waveguide layer 15 formed of a single semiconductor layer is formed on a principal surface 11a of a semiconductor substrate 11 including a third region 3C. - 特許庁
樹脂製配線基板１０１は、基板主面１１２と基板裏面１１３とを有する基板本体１１１を備える。例文帳に追加
The resin wiring board 101 comprises a substrate body 111 having a substrate major surface 112 and a substrate rear surface 113. - 特許庁
第１のクラッド層１５、活性層１７及び第２のクラッド層１９が半導体基板１３の主面１３ａ上に設けられている。例文帳に追加
A first cladding layer 15, an active layer 17, and a second cladding layer 19 are formed on the primary surface 13a of the semiconductor substrate 13. - 特許庁
基板１の主面１Ｓ内にＭＯＳＦＥＴのしきい値電圧を制御するチャネル不純物層１０が形成されている。例文帳に追加
A channel impurity layer 10 which controls the threshold voltage of a MOSFET is formed in the main surface 1S of the substrate 1. - 特許庁
第１の外部電極１３は、第１の主面１０ａ上の長さ方向Ｌの一方側端部に形成されている。例文帳に追加
The first external electrode 13 is formed at one end in the length direction L on the first principal surface 10a. - 特許庁
複数の外部電極１１１，１１２は、複数のビア導体１３１，１３２における主面１０２側の端部に接続するように配置される。例文帳に追加
The two or more external electrodes 111 and 112 are arranged so as to be connected to the end of a principal surface 102 side of the two or more external electrodes 131 and 132. - 特許庁
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