「いづらい」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

光センサにて検知されづらい網状のバケット部５を、バケット部５に設けた反射プレート１１によって容易にかつ確実に検知させる。例文帳に追加

The net type bucket part 5 which is hardly detected by the optical sensor is easily and securely detected by the reflection plate 11 fixed on the bucket part 5. - 特許庁

セメントコンクリートが混和剤供給管側に逆流しづらいセメントコンクリート混和剤混合装置を提供する。例文帳に追加

To provide a blending device for a cement concrete admixture in which the cement concrete is hard to flow back towards an admixture feeding pipe. - 特許庁

または布、ビニール、プラスティック、シリコンなど柔らかく、温度が伝わりづらい素材でリストバンドの形状で作り、時計の下に腕に巻く。例文帳に追加

Otherwise, a wrist band is formed from the hardly temperature transferrable material, such as cloth, vinyl, plastic, silicone, etc., and is wound around the wrist under the wristwatch. - 特許庁

軒樋端部４に取付けられるゴミ除けネット１の表面積が従来のゴミ除去キャップよりも遥かに大きくて詰まりづらい。例文帳に追加

The refuse is hardly clogged by forming the surface area of the refuse removing nets 1 installed in the eaves gutter end part 4 fairly larger than a conventional refuse removing cap. - 特許庁

階調変換の際に、輝度値の過度な補正によって見づらい画像とすることなく、自然な出力画像を得る。例文帳に追加

To obtain a natural output image without making the image difficult to see due to overcorrection of a luminance value in gradation conversion. - 特許庁

＋Ｚ´側の溝は連結部の＋Ｙ´側の主面１３ａに、−Ｚ´側の溝は−Ｙ´側の主面１３ｂに配置される。例文帳に追加

A +Z' side groove is disposed on a +Y' side principal surface 13a of the connecting part; and a -Z' side groove is disposed on a -Y' side principal surface 13b. - 特許庁

コースロープに対して横方向から着脱自在であり、かつ、コースロープから脱落しづらいフロートを提供する。例文帳に追加

To provide a float attached to/detached from a course rope from the lateral direction and preventing the easy detachment from the course rope. - 特許庁

また、主面１０ｓ側から見て、主面１０ｓの中心Ｏから結晶方向Ｃにマーク１２が設けられている。例文帳に追加

A mark 12 is provided in a crystal direction C from the center O of the principal plane 10s when viewed from the side of the principal plane 10s. - 特許庁

集電部３ｃは、主面Ｅ１，Ｅ２および側面Ｅ３を有する。例文帳に追加

A current collecting part 3c has main surfaces E1 and E2 and side surfaces E3. - 特許庁

合成オフ角の値は、主面１３ａ上にわたって分布している。例文帳に追加

The value of the compound off angle is distributed onto the main surface 13a. - 特許庁

なお、主面１１ａは、ポリッシュ研磨によって鏡面に仕上げられている。例文帳に追加

The main surface 11a is finished to be a mirror surface by polishing. - 特許庁

セラミックキャパシタ１０１は、チップ第１主面１０２をコア第１主面１２と同じ側に向け、かつチップ第２主面１０３をコア第２主面１３と同じ側に向けた状態で収容穴部９１内に収容される。例文帳に追加

A ceramic capacitor 101 is housed in the housing hole portion 91 in such a state that a core first main surface 102 faces the same side as that of the core chip first main surface 12, and a chip second main surface 103 faces the same side as that of the core second main surface 13. - 特許庁

セラミックキャパシタ１０１は、チップ第１主面１０２をコア第１主面１２と同じ側に向け、かつチップ第２主面１０３をコア第２主面１３と同じ側に向けた状態で収容穴部９１内に収容される。例文帳に追加

A ceramic capacitor 101 is housed in the housing hole 91 in a state where a chip first main surface 102 faces the same side as the first main surface 12 and a chip second main surface 103 faces the same side as the core second main surface 13. - 特許庁

互いに対向する第１主面１ａ及び第２主面１ｂを有すると共に第１主面１ａ側にＰ^＋型半導体領域３が形成されたｎ^−型半導体基板１を準備する。例文帳に追加

An n-type semiconductor substrate 1 is prepared, having a first main face 1a and a second main face 1b which face each other, and with a P^+ type semiconductor region 3 formed on the first main face 1a. - 特許庁

互いに対向する第１主面１ａ及び第２主面１ｂを有すると共に第１主面１ａ側にＰ^＋型半導体領域３が形成されたｎ^−型半導体基板１を準備する。例文帳に追加

An n^- type semiconductor substrate 1 which has a first principal surface 1a and a second principal surface 1b opposed to each other and on the first principal surface 1a side of which a p^+ type semiconductor region 3 is formed is prepared. - 特許庁

カバーしづらい遠隔地も，州職員が時間通りに到着しかねる場合には，市民ボランティアによってモニターされてきた。例文帳に追加

Remote, difficult to reach areas have also been monitored by citizen volunteers when they were too difficult for state personnel to reach on a timely basis. - 英語論文検索例文集

火力の調整がしづらい囲炉裏の火からの距離を調節するため、長さを調節できる。例文帳に追加

Since the adjustment of the fire intensity of the Irori fireplace is difficult, the Jizaikagi is able to adjust its length so that a distance from the fire of the Irori fireplace can be adjusted.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

ブロッキングを防止すると共に高温で傷が付きづらい熱現像画像記録材料を提供すること。例文帳に追加

To provide a heat developable image recording material which prevents blocking and is less liable to scuff at high temperature. - 特許庁

木の葉にじゃまされず鳥がとまらず、雷による被害を受けづらい防葉兼防鳥兼避雷装置を提供する。例文帳に追加

To provide a lightning protection device without being interfered by leaves and perching birds and hardly suffering from lightning. - 特許庁

記録ヘッドを誤って落下させても、記録素子基板のクラックが発生しづらい記録ヘッドを提供する。例文帳に追加

To provide a recording head, enabling to suppress the occurrence of cracks in a recording element substrate, even if the recording head is erroneously fallen. - 特許庁

面倒な操作を行わずに、特にサイズが小さく前送りしづらい用紙を確実に給紙できるようにすること。例文帳に追加

To surely feed a paper sheet, particularly small in size and hard to feed forward, without requiring troublesome operation. - 特許庁

発光部は、第１主面１０ｂと第１主面とは反対の側の第２主面１０ａとを有する半導体積層体と、第２主面１０ａに設けられた第１、第２電極と、を含む。例文帳に追加

The light-emitting part includes a semiconductor laminate having a first principal surface 10b and a second principal surface 10a on the reverse side of the first principal surface, and first and second electrodes provided on the second principal surface 10a. - 特許庁

また、当該両面テープ１００は、粘着部１を有する第一の主面１００ａと、粘着部１を有し、第一の主面１００ａの背面側にある第二の主面１００ｂとを、備えている。例文帳に追加

The double-sided tape 100 is equipped with a first principal plane 100a having an adhesive part 1 and a second principal plane 100b having an adhesive part 1 and located on the back side of the first principal plane 100a. - 特許庁

また、窒化ガリウム半導体膜１５は主面１５ａを有する。例文帳に追加

The gallium nitride semiconductor film 15 has main surface 15a. - 特許庁

基板１の他方の主面１ｂ側に第二の電極部３を設ける。例文帳に追加

On the other main surface 1b of the substrate 1, a second electrode 3 is formed. - 特許庁

基準軸Ａｘは主面１３ａの法線方向に延在する。例文帳に追加

The reference axis Ax extends in a direction of the normal of the principal plane 13a. - 特許庁

台座部５３は基板主面１２上に設置される底面５６を持つ。例文帳に追加

The pedestal part 53 has an underside 56 placed on the substrate main surface 12. - 特許庁

集電部３ｃの主面Ｅ１および側面Ｅ３が粗化処理される。例文帳に追加

The main surface E1 and the side surfaces E3 of the current collecting part 3c are subjected to roughening treatment. - 特許庁

融液から取り出された主面１１０から薄板が取り外される。例文帳に追加

The thin plate is removed from the main surface 110 taken out from the melt. - 特許庁

彼の行なった中傷的な非難はひどく聞き辛いものであった.例文帳に追加

The slanderous allegation he made made us very uncomfortable.  - 研究社 新和英中辞典

六方晶構造の酸化亜鉛系半導体からなり、極性面である第１の主面１１１、及びその第１の主面１１１に対し直交する基準の非極性面と４０度乃至５０度の角をなして第１の主面１１１と直交する４つの側面を第１の主面１１１に隣接させた基板１と、第１の主面１１１上に配置された半導体層２とを備える。例文帳に追加

The semiconductor device is formed of a zinc oxide semiconductor having a hexagonal crystal structure and comprises a substrate 1 where four side surfaces orthogonal to a first main surface 111 being a polar surface are adjoined to the first main surface 111 at an angle 40-50° with respect to a reference non-polar surface orthogonal to the first main surface 111, and a semiconductor layer 2 arranged on the first main surface 111. - 特許庁

本発明のピン立設基板１は、第１主面１１Ａ及び第２主面１１Ｂを有し、第１主面１Ａ側及び第２主面１Ｂ側に開口した多数のピン接続孔１３を有する基板本体１１と、ピン接続孔１３にそれぞれ挿入されて第２主面１１Ｂ側に立設された多数のピン２とを備える。例文帳に追加

The board 1 comprises a board 11 having first and second major surfaces 11A, 11B and a large number of pin contact holes 13 opening to the first and second major surface 11A, 11B sides, and a large number of pins 2 inserted into respective pin contact holes 13 to stand to the second major surface 11B side. - 特許庁

第１及び第２の外部電極１３，１４は、第１の主面１０ａの上に形成されている。例文帳に追加

The first and second external electrodes 13, 14 are formed on a first main surface 10a. - 特許庁

まず、０．４μｍ以上３００μｍ以下の深さと、５μｍ^2以上の面積とを有する凹部１１ａ１が形成された第１の主面１１ａと、第１の主面１１ａと反対側の第２の主面１１ｂとを含むとともに、ダイヤモンドを含まない材料よりなる基板１１が準備される。例文帳に追加

A substrate 11 including a first main face 11a having a recessed part 11a1 having a depth of 0.4 μm to 300 μm and an area of 5 μm^2 or more formed thereon and a second main face 11b opposite to the first main face 11a, and formed of a material free from diamond is prepared. - 特許庁

フォトダイオードアレイＰＤＡ１は、第１導電型の半導体からなり、互いに対向する第１主面１ａ及び第２主面１ｂを有すると共に第１主面１ａ側に第２導電型の複数の半導体領域３がアレイ状に形成されたシリコン基板１を備えている。例文帳に追加

A photodiode array PDA1 includes a first conductivity type semiconductor, has first and second principal planes 1a and 1b facing each other, and includes a silicon substrate 1 including a plurality of second conductivity type semiconductor regions 3 formed in an array on the first principal plane 1a side. - 特許庁

一対の内部電極１１，１２のそれぞれは、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと平行である。例文帳に追加

The pair of internal electrodes 11, 12 are parallel to first and second principal surfaces 10a, 10b. - 特許庁

主面１０８上には、半導体素子１０４Ａ及びＢと、配線Ｌ１１及びＬ１２が形成されている。例文帳に追加

Semiconductor elements 104A, B and wires L11, L12 are formed on the principal surface 108. - 特許庁

ガラス基板１１は、互いに対向する一対の主面１１ａ，１１ｂを有する。例文帳に追加

The glass substrate 11 has a pair of main faces 11a, 11b facing each other. - 特許庁

多層セラミック基板１は、第１主面１Ａと第２主面１Ｂと第１〜第４側面１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆとを有し、第１主面１Ａ側に開口した電子部品収納用凹部７と、第１，第３側面１Ｃ，１Ｅに凹設された複数の側面凹部９とを有する。例文帳に追加

This multilayer ceramic board has a first main plane 1A, a second main plane 1B, first-fourth sides 1C, 1D, 1E, 1F, an electronic component housing recess 7 opened at the first main plane 1A and a plurality of side recesses 9 formed into the first and third sides 1C, 1E. - 特許庁

本発明の配線基板１０は、第１主面１１Ａ及び第２主面１１Ｂを有する配線基板本体１１と、圧延された金属板からなり、配線基板本体１１の第１主面１１Ａに固着された補強板１とを備える。例文帳に追加

A wiring board 10 is composed of a board body 11 having a first main surface 11A and a second main surface 11B and a reinforcing plate 1 which is composed of a rolled metallic sheet and fixed to the first main surface 11A of the board body 11. - 特許庁

筒内圧センサ付きグロープラグ１００のうち、押圧部材１２５は、Ｓｉ素子１３０の第１主面１３０ａの４つの角部１３０ａｈ１等を避けつつ、第１主面１３０ａの４つの外周辺１３０ａｊまで達する形態で、第１主面１３０ａに接合している。例文帳に追加

In a glow plug 100 with a tube internal pressure sensor, the pressing member 125 is joined to a first major face 130a of the Si element 130, in the form wherein the pressing member reaches four outer peripheral sides 130aj of the first major face 130a, avoiding four corner portions 130ah1 of the first major face 130a. - 特許庁

筒内圧センサ付きグロープラグ１００のうち、押圧部材１２５は、Ｓｉ素子１３０の第１主面１３０ａの４つの角部１３０ａｈ１等を避けつつ、第１主面１３０ａの４つの外周辺１３０ａｊまで達する形態で、第１主面１３０ａに接合している。例文帳に追加

In a glow plug 100 having a tube internal pressure sensor, the pressing member 125 is bonded with the first main surface 130a of a Si element 130 so as to reach four periphery sides 130aj of the first main surface 130a while avoiding four corners 130ah1 and the like of the first main surface 130a. - 特許庁

ゲート電極領域２は、半導体基板１の第一の主面１ｃ内に形成されている。例文帳に追加

The gate electrode region 2 is formed in the first main face 1c of the semiconductor substrate 1. - 特許庁

バリスタ素体１１は、互いに対向する第１及び第２の主面１３，１５を有する。例文帳に追加

The varistor element body 11 has first and second main surfaces 13, 15 that mutually face. - 特許庁

バリスタ素体１１、互いに対向する第１及び第２の主面１３，１５を有する。例文帳に追加

The varistor element body 11 has mutually opposing first and second main surfaces 13, 15. - 特許庁