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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > いづらいに関連した英語例文

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いづらいの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1402



例文

まず、第1主面14及び第2主面15を有する金属板12と、第1主面14上及び第2主面15上に配置された樹脂絶縁層とを有する連結プリント配線基板を作製する。例文帳に追加

In this method, a connected wiring board containing a metallic sheet 12 having first and second main surfaces 14 and 15 and insulating resin layers arranged on the main surfaces 14 and 15 is first manufactured. - 特許庁

主面12は、平面18および傾斜面20を含む。例文帳に追加

The principal plane 12 includes a plane 18 and an inclined face 20. - 特許庁

コア部材は、主面100と、外面200とを含む。例文帳に追加

A core member includes a main surface 100 and an external surface 200. - 特許庁

刃物10は主面12および14を含む。例文帳に追加

The cutter 10 includes principal planes 12 and 14. - 特許庁

例文

支持基板11は、基板主面12を有する。例文帳に追加

The support substrate 11 has a substrate main surface 12. - 特許庁


例文

主面1には磁気記録層3が設けられている。例文帳に追加

A magnetic recording layer 3 is disposed on the main surface 1. - 特許庁

主面14は、平面24および傾斜面26を含む。例文帳に追加

The principal plane 14 includes a plane 24 and an inclined face 26. - 特許庁

主面10は、複数の主線状プリズム20を含む。例文帳に追加

The man surface 10 includes a plurality of main linear prisms 20. - 特許庁

凹部27内には第1主面102及び第2主面103を有する錠剤状正極合剤成形体101が嵌入されている。例文帳に追加

A tablet-like cathode mixture molded object 101 having a first main face 102 and a second main face 103 is fitted into the recess 27. - 特許庁

例文

電極14は主面12aに形成され、電極16は主面12bに形成されており、電極14,16は互いに対向している。例文帳に追加

The electrode 14 is formed on the main surface 12a, the electrode 16 is formed on the main surface 12b, and the electrodes 14, 16 oppose each other. - 特許庁

例文

チップ11の一主面111には分割電極21、22が形成され、他主面112には共通電極23が形成されている。例文帳に追加

Divided electrodes 21 and 22 are formed on one principal surface 111 of a chip 11, and a common electrode 23 is formed on the other principal surface 112. - 特許庁

ここでは、第1主面11aが相対的に高い柔軟性を有する面であり、第2主面11bが相対的に低い柔軟性を有する面である。例文帳に追加

The first principal plane 11a has relatively high flexibility, and the second plane 11b has relatively low flexibility. - 特許庁

第1の主面10aには螺旋状の溝13が形成され、第1の主面10aの周縁部にはアール部16が形成されている。例文帳に追加

A spiral groove is formed in the first main surface, and a round part is formed on the peripheral edge part of the first main surface. - 特許庁

第1主面117の一部及び第2主面118の一部は、それぞれ連通部151,152により露出している。例文帳に追加

The first main surface 117 and the second main surface 118 are partly exposed over by communication parts 151 and 152, respectively. - 特許庁

誘電体層21には、第1主面117側と第2主面118側とを連通させる連通部112が形成されている。例文帳に追加

In the dielectric layer 21, a communicating portion 112 is formed which allows the first principal plane 117 side and the second principal plane 118 side to communicate with each other. - 特許庁

透明基板102は、第1の主面104、第2の主面106及び側面108,110,112,114からなる。例文帳に追加

A transparent substrate 102 is composed of a first main surface 104, a second main surface 106, and side faces 108, 110, 112, 114. - 特許庁

そのため、マイクから入力された音声が認識しづらい場合であっても、「かわいい」という音声を容易に認識することができる。例文帳に追加

Thereby even when voice input from the microphone can not be easily recognized, the voice of "pretty" can be easily recognized. - 特許庁

SiC基板10の、一方の主面10Aとは反対側の主面である他方の主面10Bには複数の凹部11が形成されている。例文帳に追加

A plurality of recesses 11 are formed in the other main surface 10B opposed to one main surface 10A of the SiC substrate 10. - 特許庁

本発明の配線基板10のコア材11は、コア第1主面12及びコア第2主面13にて開口する収容穴部91を有する。例文帳に追加

A core material 11 of this wiring board 10 has a housing hole 91 opened on a core first main surface 12 and a core second main surface 13. - 特許庁

第1主面13及び第2主面14のうちの少なくともいずれかの側には、配線層31,32が形成されている。例文帳に追加

Wiring layers 31 and 32 are formed at least on any one side of the first major surface 13 and the second major surface 14. - 特許庁

本発明の配線基板10のコア材11は、コア第1主面12及びコア第2主面13にて開口する収容穴部91を有する。例文帳に追加

A core member 11 of this wiring board 10 has a housing hole portion 91 opened on a core first main surface 12 and a core second main surface 13. - 特許庁

金属膜11は、第1の主面10aの上に形成されている。例文帳に追加

The metal films 11 are formed on the first principal surface 10a. - 特許庁

導電性基板1の主面1aには凹部11aが形成され、主面1a上には、発光機能を有する発光層2が形成されている。例文帳に追加

A recess 11a is formed on a principal surface 1a of a conductive substrate 1, and a light emitting layer 2 including a light emitting function is formed on the principal surface 1a. - 特許庁

本発明の配線基板11は、第1主面13及び第2主面14を有する配線基板本体12を有する。例文帳に追加

The wiring board 11 is equipped with a wiring board main body 12 with a first main surface 13 and a second main surface 14. - 特許庁

反転層10は、GaN基板1の一方の主面1aまたは一方の主面1a側に形成されている。例文帳に追加

The inversion layer 10 is formed on the one major surface 1a side or the other major surface 1a side of the GaN substrate 1. - 特許庁

縦スリットは空洞より狭いので、空洞内の配管やケーブル類が外部から見えづらい上に、容易に離脱する恐れもない。例文帳に追加

The vertical slit is narrower than the hollow, so that the piping and the cables in the hollow are hardly visible from the outside while there is no possibility of being easily disengaged. - 特許庁

この配線基板10を構成する金属板12は、第1主面13及び第2主面14を連通させる位置合わせ孔16を有する。例文帳に追加

The metal plate 12 constituting the wiring board 10 has an alignment hole 16 interconnecting a first major surface 13 and a second major surface 14. - 特許庁

コンクリート境界標を埋設する場合、垂直に且つ正しい向きに埋設しづらい不具合を解決すること。例文帳に追加

To solve defect difficult to bury a concrete boundary indicator vertically and in correct orientation when it is buried. - 特許庁

フレームレートを変更しながら撮影した動画を再生する場合に、聞き取りづらい音声が再生されないようにする。例文帳に追加

To prevent reproduction of a sound which is difficult to listen when reproducing a moving picture which has been taken while changing a frame rate. - 特許庁

第4半導体領域を形成する位置にバラツキが生じても、性能が変化しづらい半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which hardly changes its performance even if a variation occurs in a position at which a fourth semiconductor region is formed. - 特許庁

配線層31,32は、金属板12の第1主面13及び第2主面14のうちの少なくともいずれかの側に位置する。例文帳に追加

The wiring layers 31 and 32 are located, at least, on either the first main surface 13 or second main surface 14 of the metal plate 12. - 特許庁

高誘電率材シート20は誘電体層21を備え、誘電体層21は第1主面117及び第2主面118を有する。例文帳に追加

The high dielectric constant sheet 20 comprises a dielectric layer 21 having a first principal surface 117 and a second principal surface 118. - 特許庁

InGaN層15は半導体領域13の主面13aの直上に設けられて、主面13aに接している。例文帳に追加

The InGaN layer 15 is disposed directly on the principal surface 13a of the semiconductor region 13 and is in contact with the principal surface 13a. - 特許庁

組織が均質で、折損や欠けが起こりづらい砥石材を高い生産性の下で製造する方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing, with high productivity, a grinding stone material having uniform structure and hard to be broken or chipped. - 特許庁

スロットマシン等の回胴式遊技機において、遊技者の興趣の著しい低下を招きづらい遊技機を提供する。例文帳に追加

To provide a game machine which hinders players from remarkably lowering interests in a spin drum game machine such as a slot machine. - 特許庁

煮くずれしづらい半調理馬鈴薯の製造方法及び解凍時に煮馬鈴薯と同じ復元性を有する調理冷凍馬鈴薯の製造方法例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING HALF-COOKED POTATO HARDLY CRUMBLING, AND METHOD FOR PRODUCING COOKED FROZEN POTATO HAVING RESTORING FORCE SAME AS THAT OF BOILED POTATO WHEN THAWING - 特許庁

層間絶縁層31,32は、コア基板12の第1主面13側及び第2主面14側に配置されている。例文帳に追加

An inter layer dielectric layer 31, 32 are located on a side of first main surface 13 and side of second main surface 14 of the core substrate 12. - 特許庁

私の発音が正確でなく、聞き辛いと思いますがお許しください。例文帳に追加

Please forgive me as I think my pronunciation is not correct and so it is difficult to listen to me.  - Weblio Email例文集

基板1は、一対の主面1a、1bと側面1c、1dとを有する。例文帳に追加

The substrate 1 has a pair of principal faces 1a, 1b, and side faces 1c, 1d. - 特許庁

第1半導体層は、主面101a上に形成される。例文帳に追加

The first semiconductor layer is formed on the major surface 101a. - 特許庁

第2の半導体層25を、第1の主面10bを覆うように形成する。例文帳に追加

A second semiconductor layer 25 is formed to cover a first principal plane 10b. - 特許庁

第1のコア部材1は、主面11に凹溝12を有する。例文帳に追加

The first core member 1 has a groove 12 on a main surface 11. - 特許庁

他の反対意見には、メロディが稚拙で、盛り上がりがなく歌いづらいなどといった純粋に音楽的点を取り上げたものがある。例文帳に追加

There is another opposing opinion that takes up a purely music-related point of view, such as the melody is primitive, and has no exciting elements and therefore it is difficult to sing, etc.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

この場合朝廷的体質ではなく明治後の日本の政府のような体質であり朝廷とは呼びづらい例文帳に追加

The character of Manchukuo government was like the one of Japanese government after the Meiji period, and it is hardly called the Imperial Court.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

また、セラミックキャパシタ101は、コア主面12とキャパシタ主面102とを同じ側に向けた状態で基板コア11内に埋設される。例文帳に追加

The ceramic capacitor 101 is buried in a substrate core 11 so that a core main surface 12 and a capacitor main surface 102 face towards the same side. - 特許庁

活性層17は、InGaN層15の主面15a上に設けられ、この主面15aに接触している。例文帳に追加

The active layer 17 is disposed on a principal surface 15a of the InGaN layer 15, and is in contact with this principal surface 15a. - 特許庁

配線層31,32は、金属板12の第1主面13及び第2主面14の側に位置する。例文帳に追加

The wiring layers 31 and 32 are located on the first main surface 13 side and second main surface 14 side of the metal plate 12, respectively. - 特許庁

絶縁層形成工程では、第2主面13上及び第2部品主面103上に樹脂絶縁層34を形成する。例文帳に追加

In the insulating layer forming step, the resin insulating layer 34 is formed on a second main surface 13 and a second component main surface 103. - 特許庁

活性層17は、InGaN層15の主面15a上に設けられ、この主面15aに接触している。例文帳に追加

The active layer 17 is provided on a primary surface 15a of the InGaN layer 15. - 特許庁

例文

先生が読みやすいと言っていたからこの本を買ったのだが、読んでみたらとても分かりづらい本だった。例文帳に追加

My teacher said it was an easy book to read, so I bought it. But when I tried to read it, it was a very difficult book to understand.  - Weblio Email例文集

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