「プラズマ加工」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

ダウンストリーム型プラズマで加工物を処理するプラズマ処理システムを提供すること。例文帳に追加

To provide a plasma processing system for processing a workpiece by a down-stream type plasma. - 特許庁

ダウンストリーム型プラズマで加工物を処理するプラズマ処理システムを提供すること。例文帳に追加

To provide a plasma treatment system to treat a workpiece by downstream type plasma. - 特許庁

ダウンストリーム型プラズマで加工物を処理するプラズマ処理システムを提供すること。例文帳に追加

To provide a plasma treatment system that treats a workpiece with downstream-type plasma. - 特許庁

加工ワークに与える熱量を抑制しつつ穴あけ加工が可能となるプラズマ加工方法およびプラズマ加工装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plasma processing method and a plasma processing device that enable boring processing to be performed while suppressing the quantity of heat supplied to a processed work. - 特許庁

加工面に均一なプラズマを形成するための個別のプラズマを発生させる方法、及びそのようなプラズマを発生させる装置例文帳に追加

METHOD FOR GENERATING SEPARATE PLASMA UNIFORMLY APPLIED TO THE WORK SURFACE AND APPARATUS THEREFOR - 特許庁

被加工物の被加工面を均一に加工することができるプラズマ加工装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a plasma machining apparatus uniformly machining a surface to be machined of a workpiece. - 特許庁

プラズマディスプレイパネルにおける透明電極の加工方法、プラズマディスプレイパネル、レーザ加工方法、及びレーザ加工装置例文帳に追加

MACHINING METHOD FOR TRANSPARENT ELECTRODE OF PLASMA DISPLAY PANEL, PLASMA DISPLAY PANEL, LASER MACHINING METHOD, AND LASER MACHINING DEVICE - 特許庁

加圧又は大気圧下での低温プラズマによる反応性エッチングを利用して加工物の表面を加工するプラズマ加工装置１である。例文帳に追加

In the plasma working device 1, the surface of a work is subjected to working by utilizing reactive etching by low temperature plasma under pressurization or under atmospheric pressure. - 特許庁

プラズマ加工装置１は、プラズマジェット発生部１１においてプラズマジェット１３を発生させ、容器部１５に配置された加工ワーク１７にプラズマジェット１３を照射する。例文帳に追加

A plasma processing device 1 generates a plasma jet 13 by a plasma jet generation part 11 to irradiate a processed work 17 arranged at a container part 15 with the plasma jet 13. - 特許庁

必要により反応性ガスを導入した真空雰囲気下で真空アーク放電を行なってプラズマを発生させて、該プラズマをプラズマ加工部Ｔに流入させ、該プラズマ加工部Ｔに配置された被処理物３０をプラズマにより表面処理加工を行なう方法。例文帳に追加

Plasma is generated by performing vacuum arc discharge in a vacuum atmosphere into which a reactive gas is introduced if necessary, and the plasma is allowed to flow into the plasma machining part T, and the work 30 placed there T is subjected to a surface treatment process with plasma. - 特許庁

プラズマトーチのプラズマアークによって被加工材を溶接するプラズマアーク溶接において、電磁コイルが発生する磁界を、プラズマトーチのノズル近傍に配置した磁性体を介して、プラズマトーチと被加工材との間のプラズマアークに印加し、前記電磁コイルに流す電流によって前記被加工材に対するプラズマアークの指向方向を制御する、ことを特徴とする。例文帳に追加

In the plasma arc welding of welding a workpiece by a plasma arc in a plasma torch, a magnetic field generated by an electromagnetic coil is applied to the plasma arc between the plasma torch and the workpiece via a magnetic substance arranged in the vicinity of the nozzle in the plasma torch, and, by the electric current made to flow through the electromagnetic coil, the orientation of the plasma arc to the workpiece is controlled. - 特許庁

安定してプラズマＣＶＤあるいはプラズマエッチングを行うことができるイオン加工装置及びイオン加工方法を提供する。例文帳に追加

To provide an ion working device and an ion working method capable of stably executing plasma CVD or plasma etching. - 特許庁

アルミ加工能率が高く、しかもプラズマ発生が安定するレ−ザ／移行式交流プラズマ複合の加工装置を提供する。例文帳に追加

To provide machining equipment of a composite laser/movable AC plasma, with which the working efficiency for aluminum is high and the generation of the plasma is stabilized. - 特許庁

ドロップレットの発生を抑制した真空アーク放電によるプラズマ加工方法及びプラズマ加工装置を提供することである。例文帳に追加

To provide a method and an apparatus for plasma processing by means of a vacuum arc discharge which controls the generation of a droplet. - 特許庁

テーブル１上のワーク３の被加工面に沿ってプラズマヘッド１３をスキャンし、被加工面に予めプラズマを照射する。例文帳に追加

A plasma head 13 is scanned along the machined surface of the work 3 on a table 1 to apply the plasma to the machined surface in advance. - 特許庁

プラズマの消滅を防止することが可能なイオン加工装置を提供する。例文帳に追加

To provide an ion machining apparatus to prevent extinction of plasma. - 特許庁

半導体ウエーハの加工方法及びプラズマエッチング装置例文帳に追加

METHOD OF PROCESSING SEMICONDUCTOR WAFER AND PLASMA ETCHING APPARATUS - 特許庁

プラズマエッチング装置及び半導体ウエーハの加工方法例文帳に追加

PLASMA ETCHING APPARATUS AND SEMICONDUCTOR WAFER PROCESSING METHOD - 特許庁

プラズマ加工システムにおいて使用する磁気クリップ及び基板ホルダー例文帳に追加

MAGNETIC CLIP AND SUBSTRATE HOLDER FOR USE IN PLASMA PROCESSING SYSTEM - 特許庁

マイクロプラズマ発生用ディスクの微細穴あけ加工方法例文帳に追加

MICRO-BORING METHOD OF DISK FOR GENERATING MICROPLASMA - 特許庁

直流アーク溶接装置およびプラズマ加工装置のアーク点火装置例文帳に追加

DC ARC WELDING DEVICE AND ARC IGNITION DEVICE OF PLASMA WORKING EQUIPMENT - 特許庁

最後に、プラズマエッチング加工を施して一対のリードを形成する。例文帳に追加

Lastly, a couple of leads are formed by plasma etching. - 特許庁

プラズマアークまたはレーザによる切断加工機、およびその切断方法例文帳に追加

CUTTING MACHINE BY USING PLASMA ARC OR LASER, AND ITS CUTTING METHOD - 特許庁

プラズマエッチング加工方法及び液体噴射ヘッドの製造方法例文帳に追加

PLASMA ETCHING MACHINING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING LIQUID INJECTION HEAD - 特許庁

プラズマ加工機におけるガス供給方法およびその装置例文帳に追加

GAS SUPPLYING METHOD OF PLASMA PROCESSING MACHINE AND DEVICE THEREFOR - 特許庁

開先加工用プログラム、制御システム及びプラズマ切断装置例文帳に追加

BEVELING PROCESSING PROGRAM, CONTROL SYSTEM, AND PLASMA CUTTING DEVICE - 特許庁

プラズマディスプレイパネルの製造方法及びレーザ加工方法例文帳に追加

MANUFACTURE OF PLASMA DISPLAY PANEL AND LASER BEAM MACHINING METHOD - 特許庁

プラズマ加工機における切断不良検出方法およびその装置例文帳に追加

CUTTING DEFECT DETECTION METHOD IN PLASMA MACHINE AND DEVICE THEREFOR - 特許庁

プラズマ工程装備及びこれを用いる基板加工方法例文帳に追加

PLASMA PROCESS EQUIPMENT AND METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE BY USING THE SAME - 特許庁

プラズマ放電ツルーイング装置とこれを用いた微細加工方法例文帳に追加

PLASMA DISCHARGE TRUEING DEVICE AND FINE MACHINING METHOD USING THIS DEVICE - 特許庁

加工物（１１０）及びプラズマトーチ（５０２）は、互いに対して移動される。例文帳に追加

The workpiece (110) and a plasma torch (502) are moved with respect to each other. - 特許庁

プラズマ加工機によるコーナ部切断方法およびその装置例文帳に追加

CUTTING METHOD OF CORNER WITH PLASMA ARC PROCESSING MACHINE AND DEVICE THEREFOR - 特許庁

プラズマ加工機におけるコーナ部切断制御方法およびその装置例文帳に追加

CUTTING CONTROL METHOD FOR CORNER FOR PLASMA ARC CUTTING MACHINE AND DEVICE THEREFOR - 特許庁

絶縁物被覆ワークの材料表面検知方法及びプラズマ加工機例文帳に追加

DETECTING METHOD OF MATERIAL SURFACE OF WORK COATED WITH INSULATING MATERIAL AND PLASMA ARC CUTTING MACHINE - 特許庁

プラズマ処理装置用石英部材の加工方法，プラズマ処理装置用石英部材およびプラズマ処理装置用石英部材が実装されたプラズマ処理装置例文帳に追加

METHOD OF WORKING QUARTZ MEMBER FOR PLASMA TREATMENT DEVICE, QUARTZ MEMBER FOR PLASMA TREATMENT DEVICE, AND PLASMA TREATMENT DEVICE MOUNTED WITH THE QUARTZ MEMBER - 特許庁

このプラズマ発生装置１を用いてプラズマＰを発生させ、プラズマに磁界を印加してプラズマＰの大きさを調節し、所望の大きさの加熱領域を形成して、所望のガラス加工を行う。例文帳に追加

The plasma P is generated by using the plasma generating apparatus 1, the magnitude of the plasma P is adjusted by applying the magnetic field to the plasma, and a heating area of the desired size is formed to perform the desired glass working. - 特許庁

回転出力端がプラズマ発生装置を駆動して回転させるとき、２つのプラズマビームはプラズマノズルから斜めに射出され、プラズマ加工領域は増加される。例文帳に追加

When the rotating output end drives the plasma generating units and rotate them, two plasma beams are discharged in slanting and a plasma treatment area is increased. - 特許庁

成膜、加工および表面処理等のプラズマ処理において、プラズマ処理の高速化、プラズマ処理面の高品質化およびプラズマ処理の均一化という３つの要求を同時に満たす。例文帳に追加

To simultaneously satisfy three requests of the speeding-up of plasma treatment, the increase of the quality of the plasma treating face and the uniformization of the plasma treatment in plasma treatment of film formation, working, surface treatment or the like. - 特許庁

半導体プロセッシングの分野において、プラズマを用いて各種の加工を行なうプラズマ加工装置およびイオンビーム加工装置において、低ガス圧で、均一、大面積のプラズマを長時間安定に発生さすことを可能とするマイクロ波プラズマ生成装置を提供する。例文帳に追加

To provide a microwave plasma generator for a plasma processing device and an ion beam processing device which perform various processes using plasma in the field of semiconductor processing, enabled to stably generate a uniform plasma having big area for long period at low gas pressure. - 特許庁

プラズマ処理装置９は、プラズマを生成するプラズマ生成室１と、被加工物６が設置される加工室５と、プラズマ生成室１内に時間的に間欠的に加工用ガスを導入するガス導入部（パルスノズル）１０１とを備える。例文帳に追加

The plasma treatment device 9 is provided with a plasma producing chamber 1 for producing plasma, a processing chamber 5 in which a workpiece 6 is installed and a gas introducing unit (pulse nozzle) 101 which introduces gas for processing timely and intermittently into the plasma producing chamber 1. - 特許庁

３以上の周波数５２，５４，５６でプラズマを励起し、それによって、その前記３以上の周波数によるプラズマの励起がプラズマ中でいくつかの異なる現象を同時に発生させることにより、加工物１８が真空プラズマ処理チャンバ１０内のプラズマで処理される。例文帳に追加

A workpiece 18 is processed with a plasma in a vacuum plasma processing chamber 10 by exciting the plasma at three or more frequencies 52, 54, and 56 such that the excitation of the plasma by the three or more frequencies simultaneously causes several different phenomena to occur in the plasma. - 特許庁

表面層をレーザー加工前及び／又はレーザー加工中にプラズマによって除去する。例文帳に追加

The surface layer is eliminated by plasma before and/or during laser beam machining. - 特許庁

レーザー加工機またはプラズマ加工機における飛散物回収の方法及び装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR COLLECTING SCATTERING OBJECT IN LASER MACHINE OR PLASMA MACHINE - 特許庁

開先加工方法、制御プログラム、演算プログラム、制御システム及びプラズマ加工装置例文帳に追加

GROOVING METHOD, CONTROL PROGRAM, COMPUTATION PROGRAM, CONTROL SYSTEM, AND PLASMA PROCESSING APPARATUS - 特許庁

これにより被加工材４の表面に放電されるプラズマにより炭素膜を加工形成する。例文帳に追加

Thereby, the carbon film is processed and formed by the plasma discharged on the surface of the material 4 to be processed. - 特許庁