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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > レーザー分離に関連した英語例文

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レーザー分離の部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 159



例文

ヘ レーザー分離法を用いるもの例文帳に追加

(f) Equipment utilizing laser separation methods  - 日本法令外国語訳データベースシステム

半導体レーザーダイオードの分離方法例文帳に追加

METHOD OF SEPARATING SEMICONDUCTOR LASER DIODES - 特許庁

レーザーによる酸素18の分離・濃縮法例文帳に追加

METHOD FOR SEPARATION AND ENRICHMENT OF OXYGEN 18 WITH LASER - 特許庁

偏光分離素子、およびレーザーユニット光源例文帳に追加

POLARIZATION SEPARATION ELEMENT AND LASER UNIT LIGHT SOURCE - 特許庁

例文

レーザー光を用いた部材の分離方法例文帳に追加

SEPARATION METHOD OF MEMBER USING LASER BEAM - 特許庁


例文

超短パルスレーザー細胞分離方法例文帳に追加

METHOD FOR SEPARATING CELL WITH ULTRASHORT PULSE LASER - 特許庁

レーザーベースの脈管閉塞デバイス分離装置例文帳に追加

LASER-BASED VASCULAR OCCLUSION DEVICE DETACHMENT SYSTEM - 特許庁

(三十一) ウランの同位元素の分離に用いられるガスレーザー発振器、固体レーザー発振器又は色素レーザー発振器例文帳に追加

(xxxi) Gas laser oscillators, solid-state laser oscillators, or dye laser oscillators usable for the separation of uranium isotopes  - 日本法令外国語訳データベースシステム

レーザーによるシリコン同位体の高効率分離・濃縮法例文帳に追加

HIGH EFFICIENT SEPARATION AND CONCENTRATION METHOD OF SILICONE ISOTOPE WITH LASER - 特許庁

例文

その後、レーザーリフトオフによりサファイア基板10を分離除去する。例文帳に追加

Thereafter, the sapphire substrate 10 is separated and removed by the laser lift-off. - 特許庁

例文

レーザー同位体分離における固体生成物のガス化処理方法例文帳に追加

METHOD FOR GASIFYING TREATMENT OF SOLID PRODUCT IN LASER ISOTOPE SEPARATION - 特許庁

偏光分離素子の作製方法及び偏光分離素子、ホログラムレーザーユニット、光ピックアップ例文帳に追加

METHOD FOR FABRICATING POLARIZED BEAM SPLITTER AND THE POLARIZED BEAM SPLITTER, HOLOGRAM LASER UNIT, AND OPTICAL PICKUP - 特許庁

半導体レーザー14から出力されたレーザー光Bをビームスプリッター6によって第1のレーザービームB1と第2のレーザー光B2に分離する。例文帳に追加

A laser beam B emitted from a semiconductor laser 14 is split into a first laser beam B1 and a second laser beam B2 by a beam splitter 6. - 特許庁

活性層に垂直であると共に表面がきれいなレーザー放出面を得ることができる半導体レーザーダイオードの分離方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of separating semiconductor laser diodes capable of obtaining a laser emission surface whose surface is perpendicular to an active layer and clean. - 特許庁

中間コンタクト層93を分離するパルスレーザーとして、パルス幅が10ps以上750ps以下とされたパルスレーザーを用いる。例文帳に追加

The pulse laser whose pulse width is 10-750 ps is used for separating the intermediate contact layer 93. - 特許庁

レーザー光源の形が大きく、且つ重いため、レーザー光源と光学系とを分離して設置せざるを得ない。例文帳に追加

To provide a laser cutter device whereby a sheet medium can be processed without raising the cost of the device and requiring time and labor for the work, and to provide a printer with the laser cutter and a laser processing method. - 特許庁

試料を乗せるステージ、レーザー発振装置およびレーザー光学装置を有するレーザーアニール装置において、前記ステージから分離された防振装置の上に前記レーザー発振装置及び前記レーザー光学装置を備えたことを特徴とする。例文帳に追加

This laser-annealing apparatus comprises a stage for loading an object, a laser oscillator, and a laser optical device, where the laser oscillator and the laser optical device are installed on a vibration proof unit that is separated from the stage. - 特許庁

その後、レーザーリフトオフによりサファイア基板10を分離除去し、レジスト膜15を除去する。例文帳に追加

After that, the sapphire substrate 10 is separated for removal by laser lift-off to remove the resist film 15. - 特許庁

同一作業物質を用いた複数の同位体の効率的なレーザー同位体分離・濃縮法例文帳に追加

EFFECTIVE LASER ISOTOPE SEPARATING/CONCENTRATING METHOD FOR PLURAL ISOTOPES USING THE SAME WORKING MATERIAL - 特許庁

(a)は、レーザー走査により破線状の分離溝Lを形成した基板Sの断面の模式図である。例文帳に追加

Figure (a) is the cross section of a substrate S where dividing grooves L formed into dashed lines are provided by a laser scan. - 特許庁

203Tlおよび210Pb同位体についてのアトミックベイパーレーザー同位体分離例文帳に追加

ATOMIC VAPORIZER ISOTOPE SEPARATION FOR 203 THALLIUM AND 210 LEAD ISOTOPES - 特許庁

ビア124は、導電層を分離する絶縁層を貫通するようにレーザーにより形成する。例文帳に追加

A viahole 124 is formed by laser in such a manner that it penetrates an insulator separating the conductive layers. - 特許庁

素子分離溝の壁面からの酸化がされにくい信頼性の高い面発光レーザーを提供する。例文帳に追加

To provide a highly reliable surface-emitting laser which is resistant to oxidation from the wall of an element isolation trench. - 特許庁

分離後のLED素子外周におけるレーザー溶融部を減少させること。例文帳に追加

To enable the periphery of a divided LED device to be less melted by laser rays. - 特許庁

所定の波長のレーザー光を射出するレーザー光源1R、1G、1Rからのレーザー光は、ビームスプリッタ4R、4G、4Bにより参照光と物体光に分離される。例文帳に追加

A laser light, from laser beam sources 1R, 1G and 1R emitting the laser light of a prescribed wavelength, is separated into a reference beam and an object beam by beam splitters 4R, 4G and 4B. - 特許庁

本発明は、低コストでレーザーバーとスペーサを完全に分離できるレーザー素子の製造方法とレーザー素子の製造装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide method and apparatus for manufacturing a laser element which can inexpensively completely separate a laser bar and a spacer. - 特許庁

本願の発明に係るレーザー素子の製造方法は、レーザーバーとスペーサを交互に重ねる重ね合わせ工程と、該レーザーバーと該スペーサに誘電体膜を形成する成膜工程と、該レーザーバーと該スペーサとを相互にスライドさせて該レーザーバーと該スペーサを分離する分離工程と、を備えたことを特徴とする。例文帳に追加

The method of manufacturing a laser element includes: an overlapping step of alternately overlapping a laser bar and a spacer; a film formation step of forming a dielectric film on the laser bar and the spacer; and a separation step of separating the laser bar and the spacer by allowing the laser bar and the spacer to slide relative to each other. - 特許庁

偏光分離素子およびその作製方法、該偏光分離素子を用いたホログラムレーザーユニットならびに光ピックアップ例文帳に追加

POLARIZED LIGHT SEPARATING ELEMENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, HOLOGRAM LASER UNIT AND OPTICAL PICKUP USING POLARIZED LIGHT SEPARATING ELEMENT - 特許庁

このような破線状の分離溝Lは、一定速度で基板Sを移動させて分離線上にレーザーを走査し、レーザー照射時間と停止時間の比をl_L:l_intとすることにより形成される。例文帳に追加

The dashed line-like dividing grooves L are formed through such a manner where a laser beam is made to scan dividing lines as the substrate S is moved at a constant speed, and the ratio of a laser irradiation time to a stopping time is set at l_L:l_int. - 特許庁

レーザー光源1から発したレーザービームを照射して所定のパターンを描写するレーザー光による描写装置13において、前記レーザー光源1から発したレーザービームを分離させて複数の分離ビームとする分散光学機構2と、前記各分離ビームごとに設けられ、各分離ビームの照射方向を変えて照射することにより前記所定のパターンを描写する照射位置調整機構8とを備えている。例文帳に追加

A laser lithographic device 13, which irradiates a laser beam emitted from a laser light source 1, to draw a prescribed pattern is provided with a separating optical mechanism 2 for separating the laser beam, emitted from the laser light source, into a plurality separated beams and radiation position adjustment mechanisms 8 which are provided for the separated beams respectively and irradiate the separated beams, while changing their irradiation directions to draw the prescribed pattern. - 特許庁

レーザー同位体分離において生成した固体生成物がレーザー同位体分離装置に付着した場合に、それを速やかに除去してレーザー同位体分離作業を円滑に継続させることを可能にし、かつその固体生成物の回収を容易にすることができる固体生成物の処理方法を提供する例文帳に追加

To provide a method for the gasifying treatment of a solid product, rapidly removing the solid product when the solid product formed in laser isotope separation adheres to a laser isotope separator to enable the smooth continuation of laser isotope separation work and capable of facilitating the recovery of the solid product. - 特許庁

本発明は、レーザーの基本波と、基本波以下の波長、代表的には該基本波が変換された高調波とを、同時に照射するレーザー照射装置であって、一つの共振器から射出される基本波と、基本波以下の波長とを有するレーザー光を分離させずに照射することを特徴とする。例文帳に追加

The device projects the laser beams having the fundamental wave and the wave of the wavelength equal to or shorter than that of the fundamental wave emitted from one resonator without separating the laser beams from each other. - 特許庁

集積型の太陽電池を形成する加工用のレーザーの波長に対する接続配線層の反射率が低減するため、レーザーのパワーを弱めても接続配線層を除去する加工が可能になり、分離部4にて露出する基板5に対するレーザーの影響が軽減される。例文帳に追加

The connection wiring layers decrease in reflection factor to a wavelength of a laser for processing for forming an integrated solar cell, so even when the power of the laser is lowered, processing for removing the connection wiring layers is possible, thereby reducing an influence of the laser on the substrate 5 which is exposed at a separation part 4. - 特許庁

高出力のエキシマレーザーレーザー光を非晶質シリコン薄膜の改質に必要なエネルギーと結晶化に必要なエネルギーに制御された縦並びのレーザー光110,109に分離して非晶質シリコン薄膜が形成された基板111に照射する。例文帳に追加

A beam of a high-output excimer laser is split into a laser beam 110 controlled by energy required for improving the quality of an amorphous silicon thin film and a laser beam 109 controlled by energy required for crystallizing the thin film, which are provided arranged lengthwise and irradiated onto a substrate 111, on which an amorphous silicon thin film has been prepared. - 特許庁

前記周縁分離溝形成ステップは、各パルスにおけるレーザービームパターンの内側端部を、前記バリ防止溝に重ねるようにレーザーを走査するステップ、を含む。例文帳に追加

The peripheral rim isolation groove forming step comprises a step of scanning the laser in a way that the inside terminal of laser beam pattern in respective pulses is superposed on the burr preventing groove. - 特許庁

半導体レーザー10からのレーザー光の拡がり角の角度を変更可能な光学素子40が、偏光分離素子30と一体化されて形成されている。例文帳に追加

An optical element 40 which can vary the diverging angle of laser light from a semiconductor laser 10 is formed integratedly with the polarization separation element 30. - 特許庁

パルスレーザー光を使用することで、光電界センサーから変換器間の光学系のレーザー光透過率の変動と光電界センサー電界依存変動を分離し、直流成分まで検出可能にする。例文帳に追加

To detect a direct current component by using a pulse laser light and separating the variation of laser light transmittance and electric field dependent variation of an optoelectrical field sensor in an optical system between converters from the optoelectrical field sensor. - 特許庁

基板層の自由表面が作用レーザービームで走査されるので、第一電極層は、作用レーザービームの吸収に起因して、少なくとも部分的に蒸発させられ、故に、機能層の積層構造が基板層から分離される。例文帳に追加

The free surface of the substrate layer is scanned with the working laser beam so that the first electrode layer, due to having absorbed the working laser beam, is at least partially vaporized and the superimposed structure of the functional layers is thus detached from the substrate layer. - 特許庁

レーザードップラーを用いた速度測定装置において、速度測定装置とレーザー光源とを分離して、速度測定措置のみを飛しょう体に搭載することによって、製造コスト削減、及び、小型化を目的とした速度測定装置。例文帳に追加

To provide a speed measuring device that reduces manufacturing costs and reduces the size of the measuring device by separating the speed measuring device and a laser light source to mount the device on a missile, in the measuring device using laser Doppler. - 特許庁

倍率検知回路30は、光センサ26から出力された信号からSOS信号とEOS信号とを分離し、レーザービーム14のビーム位置L1とレーザービーム14のビーム位置L2との位置関係を検出する。例文帳に追加

The circuit 30 separates an SOS(start of scan) signal and an EOS(end of scan) signal from the signal outputted from the photosensor 26 and detects positional relation between the position L1 of the laser beam 14 and the position L2 of the laser beam 14. - 特許庁

このような下地層11を用いると、より弱いレーザー光によって接続配線層7、10が除去されるため、分離部4に露出している基板5へのレーザー光によるダメージを軽減することか可能となる。例文帳に追加

If the ground layer 11 which has such properties is used, since the connection wiring layers 7 and 10 are removed by a weaker laser beam than otherwise, it is possible to reduce damage by a laser beam to the substrate 5 which is exposed to the separation part 4. - 特許庁

切断と同時に、レーザー照射によって出現するダイシング面11に、レーザー照射によるアブレーションによって飛散した溶融状態のp型半導体材料を付着させ、分離層5とする。例文帳に追加

Simultaneously with the cutting, a molten p-type semiconductor material, scattered due to ablation by laser-beam irradiation, is attached to a dicing face 11 appearing by the laser-beam irradiation so as to make it as an isolation layer 5. - 特許庁

これによりレーザー光の導光路32とは分離された流体流路14を形成することが可能となり、患部に対してレーザー光の出射と同時に冷却用圧縮空気を噴出しつつ治療することが可能となる。例文帳に追加

As a result, the fluid channel 14, separated from the light guide passage 32 for a laser beam, can be formed, so that the medical treatment can be carried out while ejecting a laser beam and jetting compressed air for cooling down at the same time. - 特許庁

異なる波長を有するレーザービームの空間的結合または空間的分離は、バルク回折格子を使用することによって達成される。例文帳に追加

The spatial couplement or spatial separation of the laser beams having different wavelengths is attained by using a bulk diffraction grating 27. - 特許庁

複数の同位体を含む作業物質から各同位体をレーザーによる赤外多光子分解に基づいて効率的に分離・濃縮すること。例文帳に追加

To effectively separate and concentrate each isotope from a working material containing plural isotopes based on infrared multiple photon decomposition by a laser. - 特許庁

このプロトン注入部34により、この半導体レーザー素子をA部、B部、C部の3つの部分に電気的に分離する。例文帳に追加

This semiconductor laser device is electrically separated into three parts, part A, part B and part C by these proton implanted parts 34. - 特許庁

ガラス内部にレーザーを集光してガラス内部を変質させる工程の後、ガラスをエッチングする工程を経てガラスを切断分離する。例文帳に追加

The cutting and separation method comprises the step of degenerating the inside of glass by condensing laser light in the inside and the step of etching glass. - 特許庁

集積型の太陽電池を形成するため、レーザー加工により接続配線層7、10が除去された分離部4が形成される。例文帳に追加

To form an integrated type solar cell, a separation part 4 which has had the connection wiring layers 7 and 10 removed by laser processing is formed. - 特許庁

この状態でYAGレーザーを照射することにより第1接着層102が除去され第1固定基板101が分離または剥離される。例文帳に追加

Subsequently, it is irradiated with YAG laser under that state thus removing the first adhesion layer 102 and separating or stripping the first fixed substrate 101. - 特許庁

例文

レーザー光の照射により、下地膜3は、透明導電膜4と共に分離溝21により複数に分割する。例文帳に追加

By laser beam radiation, the base material film 3 is divided into a plurality of pieces by a separation groove 21 along with a transparent conductive film 4. - 特許庁

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※この記事は「日本法令外国語訳データベースシステム」の2010年9月現在の情報を転載しております。
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