「分断装置」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

分断したソーセージ部分を整然と載置する装置および方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR ORDERLY PUTTING DIVIDED SAUSAGE PORTIONS - 特許庁

刺繍表面の上糸削除・切断またはシートの表裏分断装置例文帳に追加

DEVICE FOR ELIMINATING/CUTTING NEEDLE THREAD ON SURFACE OF EMBROIDERY OR SHEET PARTING TO INSIDE AND OUTSIDE - 特許庁

ブレイク装置、ブレイク方法及びマザー貼合基板の分断システム例文帳に追加

BREAKING APPARATUS, BREAKING METHOD, AND SYSTEM FOR DIVIDING MOTHER ADHERED SUBSTRATE - 特許庁

液晶セル用貼り合わせ基板の分断方法および装置例文帳に追加

PARTING METHOD AND DEVICE FOR LAMINATED SUBSTRATE FOR LIQUID CRYSTAL CELL - 特許庁

画像表示装置を構成するデバイスの分断を適正に行う。例文帳に追加

To properly divide a device constituting an image display device. - 特許庁

ガラス板の分断方法及び液晶装置の製造方法例文帳に追加

METHOD OF PARTING GLASS PANE AND METHOD OF MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DEVICE - 特許庁

ＥＬ装置の基板の薄型化方法及び貼り合わせ基板の分断方法例文帳に追加

METHOD FOR THINNING SUBSTRATE OF EL DEVICE AND METHOD FOR PARTING LAMINATED SUBSTRATE - 特許庁

基板の分断面を良好に保ち、且つ、分断処理の際に発生するカレットの基板及び装置への付着等を抑制する基板分断装置及びそれを用いた表示装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for severing a substrate where the severed face of the substrate is kept good and where the adhesion of the cullet generated at the severing treatment to the substrate and the apparatus and the like are suppressed and to provide a method for making a display device using the apparatus. - 特許庁

分断されたマザー基板の単位表示パネルの分断面に端子領域が形成される場合でも、単位表示パネルの端子領域を損傷することなく素早く分断することのできる基板分断装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for dividing a substrate, in which a mother substrate can quickly be divided into parts without damaging a terminal region of a unit display panel even when the terminal region is formed on the divided surface of the unit display panels of the divided mother substrate. - 特許庁

３点曲げ方式によって脆性材料基板を分断するものでありながら、分断の際に欠けや破損が生じにくくきれいな分断面を得ることのできる分断装置を提供する。例文帳に追加

To provide a dividing device capable of obtaining a clear dividing surface, which hardly causes cracks and breakage when divided, although dividing a brittle material substrate is carried out with a three-point bending system. - 特許庁

３点曲げ方式によって脆性材料基板を分断するものでありながら、分断の際に欠けや破損のないきれいな分断面を得ることのできる分断装置を提供する。例文帳に追加

To provide a dividing device that can obtain a clear dividing surface without cracks and breakage when divided, although dividing a brittle material substrate is carried out with a three-point bending system. - 特許庁

レーザー装置及びレーザー光を用いた基板の分断方法及び半導体装置の作製方法例文帳に追加

LASER BEAM DEVICE, METHOD OF CUTTING SUBSTRATE BY USING LASER BEAM, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

ガラスカレットの除去装置、ガラスカレットの除去方法および基板分断装置例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING GLASS CULLET AND SUBSTRATE CUTTING APPARATUS - 特許庁

光学フィルム剥離装置、基板分断装置および液晶表示パネルの製造方法例文帳に追加

OPTICAL FILM PEELING DEVICE, SUBSTRATE SEPARATION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL - 特許庁

母基板の分断方法および液晶表示装置の製造方法並びに液晶表示装置例文帳に追加

METHOD OF DIVIDING BASE SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE - 特許庁

基板の分断方法、電気光学装置の製造方法及びレーザスクライブ装置例文帳に追加

METHOD OF DIVIDING SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRO-OPTIC DEVICE AND LASER SCRIBING APPARATUS - 特許庁

基板の分断方法、レーザスクライブ装置及び電気光学装置の製造方法例文帳に追加

DIVIDING METHOD FOR SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING LASER SCRIBING APPARATUS AND ELECTRO-OPTICAL APPARATUS - 特許庁

レーザスクライブ装置、基板の分断方法及び電気光学装置の製造方法例文帳に追加

LASER SCRIBING DEVICE, METHOD FOR DIVIDING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRO-OPTICAL APPARATUS - 特許庁

ガラスゴブ製造装置、ガラスブランクス製造装置及び熔融ガラスの分断方法例文帳に追加

APPARATUS FOR MANUFACTURING GLASS GOB, APPARATUS FOR MANUFACTURING GLASS BLANK AND METHOD FOR DIVIDING MOLTEN GLASS - 特許庁

このブレイク装置は、分断溝が形成された脆性材料基板を分断溝に沿って分断するための装置であって、ベース台１と、１対のプライヤヘッド３２と、を備えている。例文帳に追加

The breaking apparatus where the grooved brittle material substrate is broken along a breaking groove has a base table 1 and a pair of plier heads 32. - 特許庁

脆性材料基板をスクライブし、スクライブラインに沿って分断する基板分断装置において、脆性材料基板の端部の不要となる端材部分を基板分断装置の外部に排出できるようにすること。例文帳に追加

To discharge an end material part to be unnecessary of the end of a fragile material substrate outside a substrate disruption apparatus in the substrate disrupting apparatus which scribes the fragile material substrate and disrupts it along a scribe line. - 特許庁

切込作業から分断作業までを効率良く行うことができる板ガラスの切込分断装置を提供する。例文帳に追加

To provide a plate glass scoring and cutting device, capable of efficiently performing from scoring operation to cutting operation. - 特許庁

ワーク分断方法および装置ならびにワーク分断方法を用いた液晶表示パネルの製造方法例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR DIVIDING WORK AND METHOD FOR PRODUCING LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL USING WORK DIVIDING METHOD - 特許庁

床用吸込み具１３の内部に配置された回転子１６に巻き付いたゴミ１９を分断する分断装置２０を設けたものである。例文帳に追加

The vacuum cleaner is provided with a cutting device 20 cutting the waste 19 wound around the rotor 16 disposed inside the floor suction device 13. - 特許庁

分断用導体部１５ａを切断工具で切断すれば、瞬時にジャンパ装置１１が開放され、系統分断される。例文帳に追加

When the conductor section 15a for division is cut with a cutting tool, the jumper device 11 is released instantaneously, and system division is made. - 特許庁

さらに、本発明の液晶表示装置の製造方法においては、分断工程の際に分断不良が少なくなったので、歩留まりが向上する。例文帳に追加

Furthermore, as defective division in a step of dividing into parts is diminished, the manufacturing yield is improved in the method for manufacturing the liquid crystal display device. - 特許庁

液晶装置を構成する基板を分断する際に生ずる分断不良を低減できる製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a fabricating method which reduces defective splitting caused when a substrate constituting a liquid crystal device is split. - 特許庁

クランプ装置５０にてクランプされたマザー基板の上面および下面からそれぞれマザー基板を分断させる一対の基板分断装置が、クランプ装置５０の移動方向と直交する方向に沿って移動できるように分断装置ガイド体３０に設けられている。例文帳に追加

A pair of substrate dividing apparatuses for dividing the mother substrate clamped by the clamping apparatus 50 from the upper plane and the lower plane of the mother substrate respectively are provided to a dividing apparatus guide body 30 so as to move along a direction perpendicular to the moving direction of the clamping apparatus 50. - 特許庁

半導体基板を分断して得られる半導体チップの歩留まりを向上させることができる半導体基板の分断装置及び半導体基板の分断方法を実現する。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method of separating a semiconductor substrate which can improve the yield of semiconductor chips to be acquired by separating a semiconductor substrate. - 特許庁

また、図柄の表示される表示領域が、複数に分断された分断片によって構成され、制御装置２４は、分断片の動作に基づいて図柄が切換変更表示されるよう制御する。例文帳に追加

Also, a display area where the patterns are displayed is constituted of divided pieces divided into plural and the controller 24 performs control so as to switch, change and display the patterns based on the operation of the divided pieces. - 特許庁

スクライブライン工程と分断工程とを基板を反転することなく同時に行うことにより、分断システムの合理化を図ることのできる分断装置を提供する。例文帳に追加

To provide a disruption apparatus capable of rationalizing a disruption system by executing a scribe line step and a disruption step simultaneously without reversing a substrate. - 特許庁

２枚の脆性材料基板を貼り合せたマザーパネルを分断するための加工時間を短縮することができる分断装置および分断ラインを提供する。例文帳に追加

To provide a separation apparatus and a process line for separation, capable of reducing a processing time for separating a mother panel made of two brittle material substrates bonded together. - 特許庁

３点曲げ方式によって脆性材料基板を分断する際に欠けや破損が生じにくくきれいな分断面を得ることができるとともに、微細なカレットが発生しても分断と同時に除去することのできる分断装置を提供する。例文帳に追加

To provide a dividing device that can remove a fine cullet, even if generated, simultaneously with dividing, while being able to obtain a clear dividing surface which hardly causes cracks and breakage when dividing a brittle material substrate with a three-point bending system. - 特許庁

なお、側面での導通は、半導体装置分断の際に形成することができる。例文帳に追加

Note that the conduction at the side surface can be achieved by cutting semiconductor devices into separate semiconductor devices. - 特許庁

第２の基板１２０を除去した後、第１の基板１１０を複数の半導体装置に分断する。例文帳に追加

After the second substrate 120 is removed, the first substrate 110 is cut into a plurality of semiconductor devices. - 特許庁

基板及びその分断方法、電気光学装置及びその製造方法、ならびに電子機器例文帳に追加

SUBSTRATE, METHOD FOR PARTING THE SAME, ELECTROOPTICAL DEVICE, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁

ボンディングパッドの分断を防止することが可能な半導体装置を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of preventing a bonding pad from being segmented. - 特許庁

架空送電線路のジャンパ装置および架空送電線路の系統分断方法例文帳に追加

JUMPER DEVICE FOR OVERHEAD TRANSMISSION LINE AND SYSTEM DIVIDING METHOD FOR THE OVERHEAD TRANSMISSION LINE - 特許庁

液晶装置基板の周縁部においても、分断後の基板端面の加工精度を向上させる。例文帳に追加

To improve processing accuracy of end surface of a substrate after parting even in the peripheral section of a substrate of a liquid crystal device. - 特許庁

さらに、第１の基板１４０を光半導体装置形成領域ごとに分断する。例文帳に追加

Further, the first substrate 140 is divided for each optical semiconductor device forming region. - 特許庁

基板及びその分断方法、電気光学装置及びその製造方法、電子機器例文帳に追加

SUBSTRATE, METHOD FOR PARTING THE SAME, ELECTROOPTICAL DEVICE, METHOD FOR PRODUCING THE SAME AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁

大型のガラス板等の脆性材料基板を分断するための装置を、小型かつ安価に実現する。例文帳に追加

To achieve a small and inexpensive apparatus for breaking a brittle material substrate such a large-sized glass plate and the like. - 特許庁

電気光学装置の製造方法、複数基板の分断方法、電気光学装置用基板及び電気光学装置例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROOPTICAL DEVICE, METHOD FOR PARTING A PLURALITY OF SUBSTRATES, SUBSTRATE FOR ELECTROOPTICAL DEVICE, AND ELECTROOPTICAL DEVICE - 特許庁

大板の基板から電気光学装置に用いる基板を分断する際、分断の際、起点となる分断起点領域の深さが設定深さに形成されているかを容易に確認することができる電気光学装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electro-optical device manufacturing method, in which whether the depth of a division start area to be a start for dividing a substrate to be used for an electro-optical device from a large substrate is formed in set depth can be confirmed easily. - 特許庁

ＥＵＶリソグラフィ用ストレス分断装置、および、冷却斜入射集光器（ＧＩＣ）ミラーステムにおいてストレス分断装置を使用する方法が開示される。例文帳に追加

To disclose a method of using a stress-decoupling device, in a stress-decoupling device for EUV lithography and a cooled grazing-incidence collector (GIC) mirror system. - 特許庁