「半成材料」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体封止材料及び半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION, SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL USING THE SAME AND SEMICONDUCTOR APPARATUS - 特許庁

エポキシ樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、および半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION, ITS CURED PRODUCT, SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体封止材料並びに半導体装置例文帳に追加

EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

難燃性エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止材料並びに半導体装置例文帳に追加

FLAME RETARDANT EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR-SEALING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE EACH USING THE SAME - 特許庁

接着剤組成物及び接着剤シート、半導体装置保護用材料、及び半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET, MATERIAL FOR PROTECTING SEMICONDUCTOR APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS - 特許庁

この半導体４は、酸化チタン粉末を主とする半導体材料を成形することにより得られる。例文帳に追加

The semiconductor 4 is obtained by molding a semiconductor material made mainly of titanium oxide powder. - 特許庁

接着剤組成物、接着シート及び半導体装置保護用材料、並びに半導体装置例文帳に追加

ADHESIVE COMPOSITION, ADHESIVE SHEET AND MATERIAL FOR PROTECTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体材料の２つの領域間に界面領域を形成する方法および半導体装置例文帳に追加

METHOD OF FORMING INTERFACE REGION BETWEEN TWO SEMICONDUCTOR MATERIAL REGIONS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

有機半導体材料、これを含む組成物、これを用いた有機半導体薄膜および有機電子素子例文帳に追加

ORGANIC SEMICONDUCTOR MATERIAL, COMPOSITION CONTAINING THE SAME, ORGANIC SEMICONDUCTOR THIN FILM USING THE SAME, AND ORGANIC ELECTRONIC ELEMENT - 特許庁

半導体封止用成形材料包装体、その製造方法及び半導体装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR SEALING MOLDING MATERIAL PACKAGE, ITS MANUFACTURE AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体基板の主面上に、第１の半導体材料からなる第１の層を成長させる。例文帳に追加

The first layer composed of the first semiconductor material is grown on the main surface of a semiconductor substrate. - 特許庁

微細パターン形成材料を用いた半導体装置の製造方法および半導体装置例文帳に追加

PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING FINE PATTERN FORMING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体材料を含む半導体基板にトレンチを形成する方法および構造を提供する。例文帳に追加

To provide a method and structure for forming a trench in a semiconductor substrate including a semiconductor material. - 特許庁

光半導体素子保護用ガラス材料組成物およびそれを用いた光半導体装置例文帳に追加

GLASS MATERIAL COMPOSITION SUBSTANCE FOR PROTECTING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME - 特許庁

半導体材料のメルトバックを抑制して、半導体層を効率良くエピタキシャル成長させる。例文帳に追加

To suppress the melt back of semiconductor materials and efficiently epitaxially grow semiconductor layers. - 特許庁

表面改質されたエポキシ成形材料用シリカ、その製造方法、装置、及び半導体パッケージ用エポキシ成形材料例文帳に追加

SURFACE-MODIFIED SILICA FOR EPOXY MOLDING MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, APPARATUS THEREFOR AND EPOXY MOLDING MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁

レジスト用材料、該材料を用いた感光性樹脂組成物および該組成物を半導体装置の製造に使用する方法例文帳に追加

RESIST MATERIAL, PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION USING THE MATERIAL, AND METHOD FOR USING THE COMPOSITION FOR PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半合成および好ましくは合成疎水性繊維材料、特に織物材料を染色し印刷するために用いることができる。例文帳に追加

The new dyestuff can be used for dyeing or printing semi-synthetic and preferably synthetic hydrophobic fiber material, especially textile material. - 特許庁

半導体材料から成る基板と、前記基板と材質の異なる異種材料とを接合して成る異種材料接合体であって、前記基板又は前記異種材料の表面上に、離間部を有して複数の分割島状接合部が配置されることを特徴とする異種材料接合体。例文帳に追加

This dissimilar material assembly is formed by joining the substrate comprising a semiconductor material, and the different kind of material different from the material of the substrate, and is arranged with a plurality of divided island-like joining part with a separation part, on a surface of the substrate or the different kind of material. - 特許庁

有機半導体材料溶液を基板上に供給、塗布して、乾燥させることにより、有機半導体材料薄膜を基板上に形成する有機半導体膜の形成方法において、有機半導体材料溶液の塗布時に、不溶物を含む有機半導体材料溶液を用い、かつ、塗布後、形成される有機半導体膜に熱処理を施すことを特徴とする有機半導体膜の形成方法。例文帳に追加

In the method of forming the organic semiconductor film formed with an organic semiconductor material thin film on the substrate by supplying, coating and drying the organic semiconductor material solution onto the substrate, at application of the organic semiconductor material solution, the organic semiconductor material solution containing an insoluble matter is used, and after coating, the organic semiconductor film to be formed is subjected to heat treatment. - 特許庁

該半導体材料は、光電極、光触媒及び太陽電池を構成する材料として用いることができる。例文帳に追加

This semiconductor material can be used as a material constituting a photoelectrode, a photocatalyst and a solar cell. - 特許庁

半導体材料及び金属材料を含む化合物のゲルマニウム酸化物層を介した基板内における選択的形成例文帳に追加

SELECTIVE FORMATION OF COMPOUND CONTAINING SEMICONDUCTOR MATERIAL AND METAL MATERIAL IN SUBSTRATE THROUGH GERMANIUM OXIDE LAYER - 特許庁

前記有機半導体材料は、例えば、フェニル骨格とスチレン骨格とを有する有機化合物で構成される正孔輸送材料である。例文帳に追加

The organic semiconductor material is, for example, a hole carrier material made of an organic compound having a phenyl skeleton and a styrene skeleton. - 特許庁

高反応性変性フェノール樹脂とエポキシ樹脂とを含有する、成形材料、電気・電子部品用材料および半導体封止材例文帳に追加

MOLDING MATERIAL, ELECTRICAL/ELECTRONIC PART MATERIAL AND SEMICONDUCTOR SEALING MEDIUM WHICH CONTAIN HIGHLY REACTIVE MODIFIED PHENOLIC RESIN AND EPOXY RESIN - 特許庁

ＣＶＤ法によって誘電体材料上に均一でかつ制御されたサイズの半導体材料のナノ構造を形成する方法例文帳に追加

METHOD FOR FORMING NANOSTRUCTURE OF UNIFORM AND CONTROLLED-SIZE SEMICONDUCTOR MATERIAL ON DIELECTRIC MATERIAL BY MEANS OF CVD METHOD - 特許庁

樹脂組成物、樹脂ワニス、耐熱性接着剤、これを用いた耐熱性接着材料、接着材料付きリードフレーム、および半導体装置例文帳に追加

RESIN COMPOSITION, RESIN VARNISH, HEAT-RESISTANT ADHESIVE, HEAT-RESISTANT ADHESIVE MATERIAL USING THE ADHESIVE, LEAD-FRAME WITH THE ADHESIVE MATERIAL, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

無機半導体材料の微粒子１０１と高分子材料１０２とを混練して微粒子１００を形成する。例文帳に追加

Fine particles 101 of an inorganic semiconductor material and a polymer material 102 are kneaded to produce fine particles 100. - 特許庁

こうした伝熱システムにおいてさらに親水性材料として酸化物半導体を主成分とする材料を用いるのが好適である。例文帳に追加

In such a heat transfer system, further, a material mainly composed of an oxide semiconductor is suitably used as the hydrophilic material. - 特許庁

半導体発光素子（２１０）の表面に、発光材料を含む薄膜発光材料層（２３０）を所定の一定厚さにして形成する。例文帳に追加

On the surface of a semiconductor light emitting element (210), a thin film light emitting material layer (230) containing a light emitting material is formed with a specified thickness. - 特許庁

配列した微粒子の「隙間」（開口部：ハッチング部分）に基板に密着してきちんと導電性材料または半導体材料が成膜される。例文帳に追加

The conductive material or the semiconductor material is properly deposited to adhere to the substrate at "gaps" between the arranged fine particles (openings: hatched portions). - 特許庁

複数の材料膜が積層された半導体装置の製造方法において、まず、第１の材料膜を形成する。例文帳に追加

In the method for manufacturing the semiconductor device which has several laminated material films, a first material film is formed. - 特許庁

第２の光学要素が、半導体発光デバイス及び第１の光学要素を覆って、第１の材料とことなる第２の材料から形成される。例文帳に追加

A second optical element is formed from a second material, different from the first material, over the semiconductor light emitting device and the first optical element. - 特許庁

半金属元素、又は金属元素を主成分とし不純物を含有する材料を、より効率的に精製して高純度の材料を得ること。例文帳に追加

To provide a method for efficiently purifying a material containing a metalloid element or a metal element as a main component to produce a highly-pure materials. - 特許庁

第２の光学要素が、半導体発光デバイス及び第１の光学要素を覆って、第１の材料とことなる第２の材料から形成される。例文帳に追加

A second optical element is formed of a second material which is different from the first material so as to cover the semiconductor light-emitting device and the first optical element. - 特許庁

第１被覆層２１は、例えば樹脂材料等の絶縁性を有する材料から成り半導体基板１１の側面を被覆している。例文帳に追加

The first covering layer 21 is made of an insulating material, such as a resin material, and covers the side of the semiconductor substrate 11. - 特許庁

偏波合成分離装置１Ａは、複屈折材料１１、半波長板１５、複屈折材料１２、レンズ１６および透明平板１７を備える。例文帳に追加

A polarization synthesis-and-separation device 1A comprises a birefringent material 11, a half wave plate 15, a birefringent material 12, a lens 16 and a transparent flat plate 17. - 特許庁

下記一般式（１）で表される部分構造を有する有機半導体材料および高分子材料を含む組成物およびインク。例文帳に追加

This composition contains the polymeric material and an organic semiconductor material containing a partial structure represented by a formula 1 (wherein X represents S, Se or Te). - 特許庁

半導体用封止材料のように充填材成分の多いシート状接着材料の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a sheet-shaped adhesive material having a high content of a filler component such as a semiconductor sealant. - 特許庁

150℃以上の温度でも動作する半導体材料と熱電変換機材料を組み合わせて、一体とした電力変換素子を形成する。例文帳に追加

A semiconductor material and a thermoelectric conversion material that can work even at 150°C or more are combined to make an integral power conversion element. - 特許庁

なお、ゲート配線、第１の半導体層、第２の半導体層、及び導電層の材料はＴＦＴを形成するために用いた材料と同一の材料からなる。例文帳に追加

The gate wiring, the first semiconductor layer, the second semiconductor layer and the conducting layer are made of the same materials used for forming a TFT. - 特許庁

本発明の有機光電変換素子は、陰極と、ｐ型有機半導体材料およびｎ型有機半導体材料を含む光電変換層と、正孔輸送材料を含む正孔輸送層と、陽極とがこの順に積層されてなる構成を有する。例文帳に追加

The p-type organic semiconductor material contains a p-type conjugated polymer consisting of a copolymer having an electron-donating group and an electron-withdrawing group in its main chain. - 特許庁

その上に有機半導体（有機材料）から成るチャネル形成層３０が形成されている（１．Ａ）。例文帳に追加

A channel forming layer 30 including an organic semiconductor (organic material) is formed thereon (1.A). - 特許庁

半導体装置とはんだボールを介して接続される外部電極５を有する実装基板であって、外部電極５と接する第１の基板材料部１４と、第１の基板材料部１４を除く主材料である第２の基板材料部１５とから構成され、第１の基板材料部１４は第２の基板材料部１５よりも軟らかい材料である。例文帳に追加

The mounting board, having external electrodes 5 connected with a semiconductor device via solder balls, is so constituted out of a first board material 14 contacting the external electrodes 5 and a second board material 15 of a main material, wherefrom the first board material 14 is excluded where the material of the first board material 14 is made softer than the one of the second board material 15. - 特許庁

表面に凸部が形成された第１の半導体層２を有する基板と、第１の半導体層２上に形成され、第１の半導体層２の半導体材料よりも熱伝導率の低い金属材料からなる電極層４と、凸部の上部領域に選択的に形成され、第１の半導体層２の構成材料と電極層４の構成材料との合金からなる合金層５とを備える。例文帳に追加

A semiconductor device is equipped with a board with a first semiconductor layer 2 provided with projections on its surface, an electrode layer 4 formed of metal material having lower thermal conductivity than semiconductor material that forms the first semiconductor layer 2, and an alloy layer 5 of alloy of the component material of the first semiconductor layer 2 and the component material of the electrode layer 4. - 特許庁

半導体基板を用い、基板とその上に形成する半導体材料の格子定数が異なっていても、欠陥の少ない良質の半導体材料を形成することが可能な半導体薄膜の作製法を提供すること。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor thin film for forming an improved semiconductor material without any defects even if the lattice constant of a substrate differs from that of a semiconductor material formed on the substrate by using the semiconductor substrate. - 特許庁