「半異物」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

異物管理用の半導体基板及びその製造方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR SUBSTRATE FOR FOREIGN MATERIAL MANAGEMENT AND PRODUCTION THEREOF - 特許庁

樹脂中導電性異物評価用の半導体装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE FOR EVALUATING CONDUCTIVE FOREIGN MATTER IN RESIN - 特許庁

半導体用研磨スラリー中の異物検査方法例文帳に追加

METHOD OF INSPECTING FOREIGN MATTER IN SEMICONDUCTOR POLISHING SLURRY - 特許庁

半導体装置の製造方法および異物除去シート例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND FOREIGN MATTER REMOVING SHEET - 特許庁

異物検出用パターン及び半導体装置例文帳に追加

PATTERN FOR FOREIGN MATTER DETECTION AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

異物検査装置は、異物検査（工程ｂ）で行った異物検査の結果を半導体検査管理装置に送信する２０２ｃ。例文帳に追加

A contamination inspection device transmits result of contamination inspection performed in a contamination inspection process b to a semiconductor inspection management device (202c). - 特許庁

半導体製造における異物を除去する半導体製造装置例文帳に追加

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS FOR REMOVING FOREIGN OBJECT IN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS - 特許庁

異物除去方法，膜形成方法，半導体装置及び膜形成装置例文帳に追加

CONTAMINATION REMOVING METHOD, FILM-FORMING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND FILM-FORMING APPARATUS - 特許庁

半導体製造装置用粘着シート及び異物除去方法例文帳に追加

ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR DEVICE FABRICATION AND FOREIGN MATTER REMOVAL METHOD - 特許庁

半導体装置、その固定構造、及びその異物除去方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR DEVICE, FIXING STRUCTURE OF THE SAME, AND FOREIGN MATERIAL REMOVING METHOD FOR THE SAME - 特許庁

異物検出方法とその装置並びに半導体装置製造方法例文帳に追加

DUST PARTICLE DETECTION METHOD, ITS DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD - 特許庁

トレイに収納した半導体装置に対する異物の付着を防止する。例文帳に追加

To prevent foreign matter from sticking to a semiconductor device stored in a tray. - 特許庁

半導体装置が形成されている半導体基板あるいはグレインサイズが大きい金属膜を有する半導体基板においてより確実に異物の検出を行うことができる異物検出用ＴＥＧ、異物検出装置及び異物検出方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor substrate having a semiconductor formed thereon or a semiconductor substrate is arranged on which a metallic film whose grain size is large, wherein a TEG (Test Element Group) for foreign matter detection, a foreign matter detection device, and a foreign matter detection method, for much more surely detecting any foreign matters are provided. - 特許庁

設備の大型化を伴わずに、半導体装置に付着した異物を効率的に除去することができる半導体装置の異物除去方法及び異物除去装置を実現する。例文帳に追加

To accomplish a method and an apparatus for removing a foreign substance for a semiconductor device in which the foreign substance stuck on the semiconductor device can be efficiently removed without enlarging a facility. - 特許庁

レチクル異物検査装置、レチクル異物検査機能を有する露光装置および半導体装置の製造方法例文帳に追加

RETICLE FOREIGN MATTER INSPECTION DEVICE, EXPOSURE DEVICE HAVING RETICLE FOREIGN MATTER INSPECTION FUNCTION AND PRODUCTION OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

可視光波長域における透明体または半透明体の試料表面の付着異物を、試料内部の内包異物と混在なく検出する。例文帳に追加

To detect attached foreign matter on the surface of a transparent or translucent sample in a visible light wavelength region without including inner foreign matter on the inside of the sample. - 特許庁

このクリーニングウエハ１でもって半導体製造装置内の異物が付着する表面部位を擦過して異物を除去する。例文帳に追加

The surface site to which any foreign matter in the semiconductor manufacturing device is attached is scraped by the cleaning wafer 1 so that any foreign matter can be removed. - 特許庁

更に、半導体素子の表面および異物のゼータ電位の絶対値を大きくすることにより、異物の再結着を防止する。例文帳に追加

Furthermore, the rebinding of the foreign materials can be prevented by increasing the absolute value of the zeta-potential of the surface of the semiconductor and the foreign materials. - 特許庁

樹脂中に混入した異物を広範囲に検出することができる樹脂中導電性異物評価用の半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device for evaluating conductive foreign matters in resin, capable of detecting foreign matter mixed with resin over a wide range. - 特許庁

半導体ウエハへの異物の付着を防止し、半導体装置の製造歩留まりを向上する。例文帳に追加

To enhance fabrication yield of semiconductor device by preventing adhesion of dust particles to a semiconductor wafer. - 特許庁

この半導体デバイスの上に、仮想的に複数の異物５００１５等をランダムに投下し、異物のうち配線に不良を発生させる異物の比率を、不良の種類ごとに、演算により求める。例文帳に追加

A plurality of foreign objects 50015 or the like are imaginarily and randomly thrown down, and the ratio of the foreign objects for causing fail in wiring out of foreign objects is calculated for each kind of the fail. - 特許庁

半導体用研磨スラリー中に含有される不純物粒子等の異物の検査を行い、その異物に関する情報をより精度よく取得することができるスラリー中の異物の検査方法及び検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method and a device for inspecting foreign matter in a slurry, capable of inspecting the foreign matter such as an impurity particle contained in the semiconductor polishing slurry, and capable of acquiring precisely information about the foreign matter. - 特許庁

半導体用研磨スラリー中に含有される不純物粒子等の異物の検査を行い、その異物に関する情報を取得することができるスラリー中の異物の検査方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of inspecting a foreign matter in a slurry, capable of inspecting the foreign matter such as an impurity particle contained in the semiconductor polishing slurry, and capable of acquiring information as to the foreign matter. - 特許庁

これにより、半導体の性能劣化を引き起こすイオン等の異物の侵入を軽減できる。例文帳に追加

Hereby, the invasion of foreign substances such as ions causing deterioration in semiconductor characteristics can be reduced. - 特許庁

半導体研磨用スラリー中の異物汚染を高効率で検出することを目的とする。例文帳に追加

To detect contaminations in slurry for polishing a semiconductor with high efficiency. - 特許庁

浮遊異物検出方法およびその装置並びに半導体デバイスの製造装置例文帳に追加

FLOATING FOREIGN MATTER DETECTING METHOD, APPARATUS THEREFOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING APPARATUS - 特許庁

プラズマプロセスを用いたエッチング時における半導体ウェハ上への異物の落下を低減する。例文帳に追加

To reduce falling foreign matters onto a semiconductor wafer in etching using a plasma. - 特許庁

ウェハステージ上に異物が付着するのを防いで半導体装置の歩留まりを向上させる。例文帳に追加

To improve yield of semiconductor apparatus by preventing foreign materials from sticking on a wafer stage. - 特許庁

化学的機械研磨後、半導体基板の表面に残留する異物を少なくする。例文帳に追加

To reduce the foreign matter remaining on the surface of a semiconductor substrate after chemical mechanical polishing. - 特許庁

半導体製造装置およびドライエッチング時の異物検査・除去方法例文帳に追加

APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTORS AND METHOD OF INSPECTING AND REMOVING FOREIGN MATTER DURING DRY ETCHING - 特許庁

印字異物の半導体ウェハへの付着を抑えつつ、視認性に優れた印字ドットを形成する。例文帳に追加

To form visibility-excellent printed dots while the adhesion of printed foreign particles to a semiconductor wafer is suppressed. - 特許庁

被処理体に付着する異物粒子数を低減させた半導体製造装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor manufacturing apparatus in which the number of foreign particles attaching to an object to be treated is decreased. - 特許庁

半導体装置内での半導体基板３０の搬送時、若しくは処理チャンバー３内での半導体基板３０の処理時に異物付着を低減でき、加工不良や突発的に発生する異物増加を抑えることができる。例文帳に追加

When the semiconductor substrate 30 is carried into the semiconductor manufacturing apparatus or the semiconductor substrate 30 is treated in the treatment chamber 3, sticking of the foreign matters can be reduced, and a processing malfunction or sudden increase of the foreign matters can be restrained. - 特許庁

半導体基板に付着する異物を低減することができる半導体製造装置および半導体製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor manufacturing apparatus and a semiconductor manufacturing method capable of reducing foreign matters that adhere to a semiconductor substrate. - 特許庁

半導体製造システム及び該半導体製造システムによって作製される半導体デバイスに含まれる異物の発生箇所特定方法例文帳に追加

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING SYSTEM AND SPECIFYING METHOD OF LOCATING CONTAMINANTS IN SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURED BY THIS SYSTEM - 特許庁

ＣＭＰプロセス後の半導体基板上の粒子状異物やイオン状異物に対する優れた洗浄性を有し、かつ温度に対する安定性にも優れた半導体基板用洗浄液を提供する。例文帳に追加

To provide a cleaning solution for semiconductor substrates having excellent cleaning properties to particular foreign materials and ionic foreign materials on the semiconductor substrates after CMP process, and excellent in temperature dependent stability. - 特許庁

異物の移動を抑え、高感度でプリント配線上の導電性異物を検出することができ、半導体装置出荷後の不良率の増大を抑えることが可能な半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device capable of suppressing the movement of foreign substance, detecting conductive foreign substance on printed wiring at high sensitivity, and suppressing increase in a defect rate after shipping the semiconductor device. - 特許庁

製造過程における半導体融液と装置内異物との接触を抑制して、異物混入量が低く高品質の半導体インゴットを提供する。例文帳に追加

To provide a high quality semiconductor ingot wherein the mixing amount of foreign matter is low by suppressing the contact between a semiconductor melt and the foreign matter in an apparatus in a manufacturing process. - 特許庁

半導体製造装置内にパーティクル等の異物が存在するか否かを迅速かつ正確に検出できる電気的異物検出方法及び半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method for detecting an electric foreign matter in which whether the matter such as particles or the like exists in a semiconductor manufacturing apparatus or not is rapidly accurately detected, and to provide a semiconductor device. - 特許庁

異物や欠陥等を高いスループットで確実に撮像し得る半導体検査方法及び半導体検査システムを提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor inspection method and a semiconductor inspection system for certainly imaging foreign objects or flaws or the like with high throughput. - 特許庁

基板をチップ化する際に，半導体装置に異物を付着させたり基板上の半導体装置の数を減らすことなく，安全に基板を分割する。例文帳に追加

To dice a substrate safely without adhering foreign matters to a semiconductor device or reducing the number of semiconductor devices on the substrate when dicing the substrate into chips. - 特許庁

半導体製造用治具に付着した異物を簡単に除去し得るようにして半導体装置を能率的に製造する。例文帳に追加

To efficiently manufacture a semiconductor device by easily removing contamination deposited on a semiconductor manufacturing tool. - 特許庁

効率的な異物検査を可能にする半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device in which contamination inspection is performed efficiently, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device. - 特許庁

ＢＧＡを平らな面に置いても半田ボールが接触しないようにして、半田ボールの欠落、変形、異物付着を防止する。例文帳に追加

To prevent missing and deformation of a solder ball and adhesion of a foreign matter thereto by preventing the solder balls from touching even if a BGA is placed on flat plane. - 特許庁

半導体チップに異物が付着することを抑制することができる梱包体および半導体チップの搬送技術を提供する。例文帳に追加

To provide a package which can suppress foreign matters attaching to a semiconductor chip, and a semiconductor chip transporting technique. - 特許庁