「半異物」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

織布からなる布製印刷回路基板を用いることで、異物感を最小限に抑えることができ、布製半導体素子のパッケージを容易に取り付けることができ、布製半導体素子のパッケージの生産性を向上することができる布製半導体素子のパッケージを提供する。例文帳に追加

To provide a package of a fabric semiconductor device, in which, by using a fabric printed circuit board which consists of textile fabrics, sense of inconsistency can be minimized, and the package of the fabric semiconductor device can be easily mounted, and the productivity of the package of the fabric semiconductor device can be improved. - 特許庁

本発明に係る半導体測定装置は、プローブカード２を用いて半導体ウエハに電気的特性試験を行うための半導体測定装置であって、プローブカード２の針に電流を流すことにより、針先の異物を除去するクリーニング機構１を有するものである。例文帳に追加

This semiconductor measuring instrument used for performing electrical characteristic tests on a semiconductor wafer by using a probe card 2 is provided with the cleaning mechanism 1 which removes foreign matters from the needle point of the needle of the probe card 2 by making an electric current flow to the needle. - 特許庁

よって、その後の洗浄プロセスにおいてゲート電極４間にシリコン異物が再付着しても、半導体装置の電極間のリーク電流の発生を抑えることができる。例文帳に追加

Consequently, the leakage currents between the electrodes can be suppressed even when silicon foreign matters redeposit between the electrodes 4 in the succeeding cleaning process. - 特許庁

ケース前面からウエハカセットを取出し・収納することができ、半導体ウエハへの異物の付着を防止できるウエハカセットケースを提供する。例文帳に追加

To provide a wafer cassette case from which a wafer cassette can be taken out through its front surface and which can prevent foreign substances from adhering to a semiconductor wafer. - 特許庁

本発明は、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイなどの製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for cleaning a substrate treatment apparatus which dislikes foreign matter, such as manufacturing apparatuses or testing apparatuses for semiconductors and flat panel displays. - 特許庁

薄化加工された半導体ウェハの厚みを均一化するとともに、その表面に残存する異物の数を低減する技術を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a technology of having constant thickness for thin semiconductor wafer and reduce the number of foreign materials remaining on a surface of the semiconductor wafer. - 特許庁

上述した構成によれば、前記遮断壁によって、或いは、蓋トレイ若しくは開口を設けないトレイによって、収納した半導体装置に浮遊異物が付着するのを防止することができる。例文帳に追加

According to the above-mentioned constitution, the blocking walls or lid trays or trays not having openings prevent suspended the foreign matter from sticking to the stored semiconductor devices. - 特許庁

検出信号の条件に応じて検出回路特性を可変制御することにより、高精度な信号検出を行うことができる半導体ウェハの異物検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide a foreign matter inspection device for semiconductor wafer which performs high-precision signal detection by variably controlling detection circuit characteristics according to a condition of a detection signal. - 特許庁

炭化珪素製の部材に形成される酸化膜の剥がれが原因で発生する異物を低減する半導体装置の製造方法及び基板処理装置を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method for a semiconductor device and a substrate processing apparatus, wherein foreign matters caused by stripping of an oxide film formed on a silicon carbide member are reduced. - 特許庁

縦型アニール炉を使ったバッチ処理方式によってアニールを行った場合にも基板表面に異物が発生することがない、半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor device manufacturing method without causing occurrence of a foreign material on a surface of a substrate even when annealing is performed by a batch processing system using a vertical annealing furnace. - 特許庁

カセットとウエハガイドとの間でウエハを移し替える際におけるウエハの欠けや割れ、異物発生を未然に防止することができる半導体ウエハ移替装置を得ること。例文帳に追加

To obtain a semiconductor wafer transferring device capable of preventing chipping or breakage of a wafer and occurrence of foreign matters beforehand when transferring the wafer between a cassette and a wafer guide. - 特許庁

半導体露光装置などのデバイス製造装置における冷却水配管系の状態（フィルタのつまり具合や冷却水配管内の異物の付着具合など）を定量的に把握可能にする。例文帳に追加

To enable the quantitative grasp of the conditions (filter clogging, depositing condition of foreign substances on the cooling water piping) of a cooling water piping system in a device manufacturing apparatus such as semiconductor aligners, etc. - 特許庁

タングステン膜をエッチングする過程で発生する異物を安定して低減することができ、配線歩留まりを向上させることができるプラズマクリーニング方法およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a plasma cleaning method by which wiring yield can be improved by stably reducing foreign matters which are generated during the course of etching a tungsten film and a method of manufacturing semiconductor device using the method. - 特許庁

本発明は、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシートを提供する。例文帳に追加

To provide a cleaning sheet for foreign matter-avoiding substrate treatment devices, such as devices for producing or checking semiconductors, flat panel displays, or printed circuit boards. - 特許庁

キャップまたはカバーなどを用いることなく、外部からの異物の侵入による影響を防止することができる半導体レーザ装置および光ピックアップ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor laser device capable of preventing influence by intrusion of foreign matter from the outside without using a cap or a cover; and an optical pickup device. - 特許庁

被検レンズが曲率半径の小さい形状であっても、１回の撮像によって被検レンズの全体について異物の検出を可能とする手段を提供する。例文帳に追加

To provide means for detecting foreign matters on a whole test lens by performing imaging once even when the test lens has a shape with a small curvature radius. - 特許庁

フォトマスクとペリクルフレームとの間の放電により発生する異物による半導体装置の製造歩留まりの低下をより確実に回避できるペリクル、及びペリクル付きフォトマスクを提供する。例文帳に追加

To provide a pellicle that can surely avoid decrease in the production yield of a semiconductor device due to foreign matters produced by discharge between a photomask and a pellicle frame, and to provide a photomask having a pellicle. - 特許庁

ポリシリコン膜のエッチングの際の反応により生成された異物による不具合を解消することができる半導体装置の製造方法を得ることを目的とする。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a semiconductor device which can dissolve nonconformity caused by the foreign matters produced by the reaction at the time of etching a polysilicon film. - 特許庁

半導体デバイス等の基板上に回路パターンを形成するデバイス製造工程において、製造工程中に発生する微小な異物やパターン欠陥を、高速で高精度に検査できる装置および方法を提供すること。例文帳に追加

To provide an apparatus and a method capable of accurately inspecting very small foreign matter and pattern defects which occur in manufacturing processes at high speed in a device manufacturing process for forming circuit patterns on substrates of semiconductor devices etc. - 特許庁

トレンチ構造を有する半導体装置を製造する際に、トレンチ形成後に、トレンチエッチング時にトレンチ側壁に付着した保護膜や異物などを十分に除去すること。例文帳に追加

To sufficiently remove a protection film, foreign matters, etc. stuck to a trench side wall in the case of trench etching, after forming a trench when manufacturing a semiconductor device having a trench structure. - 特許庁

他の設備へのクロスコンタミネーションを抑制しつつ、半導体基板のエッジ部及びベベル部に付着した汚染及び異物等を効果的に除去し、それによって製品歩留りの向上を実現する。例文帳に追加

To effectively remove smears and foreign materials or the like stuck to edge portions and bevel portions of a semiconductor substrate, while suppressing cross contaminations to other equipment, thereby to achieve an improvement in a product yield. - 特許庁

空気流７０が、粒子コレクタ部材７４に向かって送られる場合、比較的重い異物を含む空気が半径方向外側に流れ、収集面８８，９０の上に送られる。例文帳に追加

When the airflow 70 is supplied toward a particle collecting member 74, air containing relatively heavy foreign objects flows in the radially outward direction, and then is supplied onto collecting surfaces 88 and 90. - 特許庁

半導体ウエハ表面上に発生異物が付着しにくく、排気コンダクタンスが良好で、様々なエッチング条件に対応できる構造が簡単なドライエッチング装置を提供する。例文帳に追加

To provide a dry etching device in which generated foreign matter hardly adhere onto the surface of a semiconductor wafer, exhaust conductance is good, various etching conditions are accommodated, and structure is made simple. - 特許庁

半導体パッケージと配線基板間の間隙空間部に混入した導電性異物による異常発生を防止すると共に、間隙空間部の防錆を行って、マイグレーションやウイスカの発生を抑制する。例文帳に追加

To suppress production of migration and whiskers by preventing occurrence of abnormalities by a conductive foreign matter mixed in a gap space part between a semiconductor package and a wiring substrate and performing rust-proofing of the gap space part. - 特許庁

溶解した樹脂中の異物を低減して、半導体装置の歩留を向上させることができる樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供する例文帳に追加

To provide a resin sealing apparatus and a resin sealing method that can reduce foreign matters in dissolved resin, thus improving the yield of a semiconductor device. - 特許庁

ＣＶＤ膜表面及び表面近傍の結晶欠陥又は異物の検出を容易にするような処理を施し、その形状及び密度等を評価することができる半導体基板の評価方法を提供すること。例文帳に追加

To avoid depositing a foreign substrate during carrying or etching of a semiconductor substrate by evaluating the shape, the kinds and sizes of crystal defects or foreign substances clearly existing on or near the surface of the semiconductor substrate taken out from a reaction furnace. - 特許庁

実装工程において実装基板上に異物が存在していても正確に実装基板上に実装することができる半導体装置及びその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a semiconductor device which can be exactly mounted on a mounting substrate even when any foreign matter exists on the mounting substrate in a mounting process. - 特許庁

ＬＭＩＳ汚染を発生させることなく、膜中の異物を正確に検出し電子顕微鏡による観察を迅速に行うことができる荷電粒子線装置、試料加工方法及び半導体検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide a charged particle beam device allowing observation by an electron microscope to be rapidly carried out by correctly detecting a foreign substance in a film without causing LMIS pollution; a sample processing method; and a semiconductor inspection device. - 特許庁

半導体基板の表面に洗浄液を供給しながら当該表面をブラシを用いて洗浄する際に、基板表面にスクラッチが形成されてしまうことを防止しつつ、基板上の異物を十分に除去できるようにする。例文帳に追加

To sufficiently remove a foreign substance on a semiconductor substrate while preventing a scratch from being formed on a surface of the substrate when cleaning the surface using a brush while supplying a cleaning liquid to the surface of the semiconductor substrate. - 特許庁

スループットを低下させることなく、かつ、異物が半導体ウェハに付着している場合であっても、縮小投影露光におけるフォーカス異常を検査することができる装置を提供する。例文帳に追加

To provide an apparatus for testing abnormal focus in reduction projection exposure without having to reduce the throughput, even if foreign matters attach to a semiconductor wafer. - 特許庁

サンドブラスト処理後、薄厚化された半導体ウェーハ１の研削面に圧縮空気を噴きつけ、その研削面の異物や余分なサンド粒子等を除去する。例文帳に追加

After this sandblasting, the foreign material, extra sand particles or the like on the ground surface are removed by spraying with a compressed air to the ground surface of the thinned semiconductor wafer 1. - 特許庁

プラズマ励起を行うことのできる半導体製造装置において、異物低減による製造歩留まりの向上を図ることのできる技術を提供する。例文帳に追加

To provide a technique capable of increasing a manufacturing yield by reducing contaminations in a semiconductor manufacturing apparatus which is capable of carrying out plasma excitation. - 特許庁

本発明は、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイなどの製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニング部材又はシートを提供する。例文帳に追加

To provide a cleaning member or sheet for substrate treatment apparatus such as apparatuses for producing a semiconductor and a flat panel display and an inspection device to be free from foreign materials. - 特許庁

本発明は、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシート及びクリーニング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a cleaning sheet for substrate treatment apparatus, such as, manufacturing apparatus and inspection apparatus for, for example, semiconductors, flat panels, displays and printed circuit boards, which dislike foreign matter and the method for the same. - 特許庁

本発明によるヘッドランプ組立体(20)は、半導体光源(60)を採用し、周囲環境から隔絶された光チャンバ(24)を有し、それにより、水、ほこり、又はその他の異物が光チャンバ(24)に入ることを防止する。例文帳に追加

The headlight assembly (20) is provided with a semiconductor light source (60) and an optical chamber (24) isolated from a surrounding environment, and intrusion of water, dust and other foreign particles is prevented. - 特許庁

薄膜が気相成長される半導体基板Ｗの外周縁部Ｗ１を支持する形状の座ぐり２０を有するサセプタ２をクリーニングする異物除去用ウェーハ１である。例文帳に追加

A wafer 1 for removing foreign matter cleans off a susceptor 2 having the spot facing 20 of a shape supporting the outer peripheral edge W1 of a semiconductor substrate W where a thin film is vapor-phase grown. - 特許庁

半導体デバイスの製造における成膜やエッチング過程において、凸凹を有する正常な導体パターンが含まれたウエハ上の、導体欠落、短絡、異物付着などの欠陥を高い確率で検出する。例文帳に追加

To detect a defect such as conductor omission, short-circuit and foreign matter attachment on a wafer, including a normal conductor pattern having ruggedness with high probability in the process of film creating and etching, in manufacturing of a semiconductor device. - 特許庁

これにより、冷却効果とともにブレード１３へ微細な有機異物が付着することによる目詰まりを防止して、薄型の半導体ウェハを対象とする場合においても良好な切削性を確保することができる。例文帳に追加

Thus, it is possible to secure satisfactory cutting property even in the case of using a thin semiconductor wafer as an object by improving cooling effects, and preventing blocking due to the adhesion of fine organic foreign matters to the blade 13. - 特許庁

半導体集積回路などの電子デバイスを形成するワークの異物やパターン欠陥の検査において、電気的に不良になる可能性の欠陥を優先的に解析する方法とシステムを提供する。例文帳に追加

To provide a method and a system for preferentially analyzing a defect with the possibility of becoming an electrical failure in the inspection of the foreign matter and pattern defect of a work forming an electronic device such as a semiconductor integrated circuit. - 特許庁

グリスの外部流出や異物混入を阻止することによって、長期に亘って冷却性能を維持できる半導体モジュール実装構造を提供することである。例文帳に追加

To provide a semiconductor module mounting structure which can maintain cooling performance for a long term by preventing the outflow of grease and the ingression of foreign materials. - 特許庁

半導体ウエハの高速で高分解能な外観検査と、異物や欠陥の存在部位からＴＥＭ観察や各種分析のための試料を高い位置精度で一貫して作製することのできる検査装置を提供すること。例文帳に追加

To provide an inspection device capable of consistently manufacturing a sample for appearance inspection of a semiconductor wafer in high speed and high resolution and for TEM observation or various analyses from an existing part of foreign matters or defects, with high positioning accuracy. - 特許庁

実装前に半導体チップ等の電子部品の実装面に付着している異物を取り除くことによって、電子部品の実装に起因する不良発生を防止する。例文帳に追加

To prevent occurrence of failure caused by mounting of an electronic part by removing foreign matters attached on a mounting surface of the electronic part such as a semiconductor chip, etc., before mounting. - 特許庁

半導体ウェーハなどの円盤状の測定対象物の端面の形状をその投影像に基づいて測定する場合に，その端面に付着した異物の影響を除去して正しい形状測定を行うことができること。例文帳に追加

To perform correct shape measurement by removing the influence of a foreign substance adhering to its end surface when the shape of the end surface of a disk-like measuring object such as a semiconductor wafer is measured based on its projected image. - 特許庁

ウェハとサセプタとの静電吸着によるウェハの搬送不良及びウェハへの異物吸着を抑止し、且つ、絶縁膜ひいては半導体装置（デバイス）の損傷及びその特性変動を十分に抑制すること。例文帳に追加

To suppress a conveying fault of a wafer due to an electrostatic attraction of the wafer to a susceper and to enoughly suppress a damage of an insulating film or a semiconductor device and its characteristic change. - 特許庁

半導体装置の製造過程にあるウェハ上パターンの欠陥、異物、残渣および段差等を電子ビームにより検査する技術において、高分解能で、かつ検査速度の高速化を実現する欠陥検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide a defect inspection apparatus for speeding up inspection with high resolution for a technique in inspecting defects, foreign materials, residues, and steps, etc., using electron beam for a pattern on a wafer in a manufacturing process for a semiconductor device. - 特許庁