「半異物」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

次に、異物２が除去された半導体基板１に、絶縁膜３と同一材料の絶縁膜４（第２膜）をＣＶＤ法等を用いて成膜する（図１（ｄ））。例文帳に追加

An insulating film 4 (second film) composed of the same material as the insulating film 3 is formed, by using CVD method or the like on the semiconductor substrate 1, from which the contamination 2 is eliminated (Figure (d)). - 特許庁

搬送のばらつきによる画像劣化や、半乾きの修正液やボールペンのインクよるスジ画像の発生や、読み取り装置内へステイプルの針やクリップ等の異物の落下を防止すること。例文帳に追加

To provide an image reading apparatus for preventing the occurrence of image deterioration due to dispersion in the carrying, of a striped image due to application of a correction fluid not properly dried, and of dropping of a foreign material such as a needle of a stapler or a clip into the image reading apparatus. - 特許庁

透明基板の製造過程において樹脂組成物の半硬化物への異物の付着を抑制することができる透明基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a transparent substrate, which prevents foreign matters from sticking to a semi-hardened material of a resin composition in a manufacturing process of the transparent substrate. - 特許庁

パワーウィンドウの異物挟み込み時に、パワーウィンドウ駆動用のモータを制御する半導体スイッチング素子の発熱を防止すると共に、挟み込み判定に至るまでの挟み込み荷重を低減する。例文帳に追加

To provide an insert detector of a power window preventing a semi- conductor switching element controlling a driving motor for the power window from heating when the power window bites a foreign matter and, reducing a load of the insert until a decision on the insert is made. - 特許庁

本発明は、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシート及びクリーニング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a cleaning sheet for a substrate treating device to be free from foreign matter such as a device for manufacturing or inspecting a semiconductor, a flat-panel display, a printed board, etc., and to provide a cleaning method. - 特許庁

本発明は、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシートを提供する。例文帳に追加

To provide a cleaning sheet for a substrate treating device which has to be kept away from a foreign matter such as, for example, a manufacturing or detecting device for semiconductor, flat panel display or printed circuit board. - 特許庁

半導体研磨用スラリーを化学的または物理的またはそれらの組み合わせにより、微細化させ、含まれる異物を微細孔を含む捕集体で回収し、検出するものである。例文帳に追加

Slurry is refined chemically, physically or in its combined manner, to collect contaminations contained therein with use of a collector containing fine holes and to detect them. - 特許庁

半導体装置の製造過程にあるウェハ上パターンの欠陥、異物、残渣および段差等を電子ビームにより検査する技術において、高分解能で、かつ検査速度の高速化を実現する欠陥検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide a defect inspection device of a high resolution realizing the increase of inspection speed in a technology of inspecting defects of patterns, foreign matters, remnants, steps or the like on a wafer in the course of manufacturing process by electron beams. - 特許庁

種々の編集作業、異物取り、良品および不良品の判定等の処理を一貫して行うことができる半導体装置用テープキャリアの編集装置を提供する。例文帳に追加

To provide an editing device for tape carrier for semiconductor device that can consistently perform processing, such as the various editing operations, particle removal, judgments of non-defective products and defective products, and so on. - 特許庁

半導体ウエハに回路パターンを露光する際に用いられるレチクル等のマスク用基板における表裏面の異物等を、簡単かつ安価な構成で検査できるマスク用基板検査装置１００を提供する。例文帳に追加

To provide a substrate inspection device 100 for a mask capable of inspecting the foreign matter on the front and back of a substrate for the mask such as a reticle used when a circuit pattern is exposed to a semiconductor wafer by a simple and inexpensive constitution. - 特許庁

表面導体に不必要な凹凸をスタンプや、異物付着、メッキ性や半田濡れ性の低下といった問題の防止と、焼成ひずみをより小さくできるセラミック基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a ceramic substrate, in which firing strain can be reduced furthermore while preventing such problems as the stamping of unnecessary protrusions/recesses on the surface conductor, adhesion of foreign matters, deterioration of plating properties or solder wettability. - 特許庁

異物故障のない、安定した面状の感光層が得られ、プリント配線板、高密度多層板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられる感光性フィルム及びその製造方法の提供。例文帳に追加

To provide: a photosensitive film which includes a photosensitive layer of stable plane shape free of foreign matter defects, and is suitably used in the manufacture of a printed wiring board, a high density multilayer board, a semiconductor package, and the like; and a method for producing the photosensitive film. - 特許庁

半導体集積回路等の電子デバイスの異物やパタン欠陥の検査において、電気的に不良となる可能性の高い欠陥を選出する。例文帳に追加

To choose a defect with high possibility that may be regarded as electric inferiority in inspection of a foreign matter or a patter defect of an electronic device of a semiconductor integrated circuit or the like. - 特許庁

プラグを備えている配線層の製造工程において、異物の発生を抑制し、製造歩留りを向上することができる半導体装置の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, wherein related to a manufacturing process for a wiring layer provided with a plug, causing a foreign material to be suppressed, while manufacturing yield is improved. - 特許庁

半導体研磨用スラリーは、粒子径が微小であるが凝集した場合、微細孔を通過することが困難であり、凝集体自体が異物の検出を妨害する。例文帳に追加

When particles are very small in size but aggregated, it is difficult for the slurry to pass through the fine holes and the aggregates themselves disturb detection of contaminations. - 特許庁

高電圧電源端子または高電圧駆動端子と、他の端子と、の間が導電性異物等により短絡されたとしても、破壊を防止するような半導体集積回路装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor integrated circuit device which can be protected against damage even if a high-voltage power supply terminal or a high-voltage drive terminal is electrically connected to another terminal with a conductive foreign object to make a short circuit. - 特許庁

刃部２５が断面略半円弧形なので、フレーム１０に傷がつきにくく、カッタ２３の反復使用に伴い多数の傷痕が残存することが少なく、しかも、異物の発生を減少させることができる。例文帳に追加

The blade part 25 includes the substantially semiarch cross-section so as to prevent easy formation of damage in the frame 10, scarcely leaving many flaws due to the reciprocation of the cutter 23 and reduce the generation of foreign objects. - 特許庁

半導体装置の製造過程にあるウェハ上パターンの欠陥、異物、残渣および段差等を電子ビームにより検査する技術において、高分解能で、かつ検査速度の高速化を実現する欠陥検査装置を提供する。例文帳に追加

To provide a defect inspection device realizing high resolution and an increase in an inspection speed in a technology for inspecting a pattern defect, foreign matter, residue, a step and the like on a wafer in a production process of a semiconductor by an electron beam. - 特許庁

本発明は、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシート及びクリーニング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a cleaning sheet for substrate-treating devices apt to be easily damaged by foreign matters, such as production devices or test devices for semiconductors, flat panel displays, printed circuits, or the like, and to provide a method cleaning the devices. - 特許庁

リソグラフィ工程での照射光によるペリクルからの散乱光などの迷光を防止し、かつペリクルの膜面およびフレーム内面に付着した異物検査の容易な半導体リソグラフィ用ペリクルを提供する。例文帳に追加

To provide a pellicle for semiconductor lithography which prevents stray light such as light scattered from the pellicle due to radiated light in a lithographic step and easily undergoes the inspection of contamination sticking to the membrane surface of the pellicle and the inner face of the frame. - 特許庁

半導体集積回路を高速で加工するため、高電圧のバイアスを印加しても異常放電の発生が少なく、異物の発生による加工欠陥の発生も抑制できて、高電圧のバイアスを安定的に印加可能にする。例文帳に追加

To reduce generation of abnormal discharge even with high voltage bias applied to work on a semiconductor integrated circuit at high speed, to inhibit the occurrence of working defects due to generation of foreign matters, and to stably apply the high voltage bias. - 特許庁

半導体ウェハのバックグラインド工程後の裏面のエッチング工程において、研削屑等の異物やチャック跡、ベルト跡の残留を抑制して清浄な裏面を得る手段を提供する。例文帳に追加

To provide a clean rear face by suppressing the staying-behind of foreign matters such as grinding waste and the traces of a chuck and a belt in an etching process of the rear face after a back-grinding process of a semiconductor wafer. - 特許庁

半導体製造工程の量産ラインにおいて簡便なモニタリング装置だけで異物をモニタリングすることにより、生産ラインを軽量化して製造コストの低減を可能にする。例文帳に追加

In the mass production line of the semiconductor production process, the foreign body is monitored by a simple monitoring device, the weight of the production line is reduced, and the production cost of the production line can be reduced. - 特許庁

研磨パッドの研磨面に形成された凹み内に位置する研磨屑などの異物を十分に取り除く手段を備えた半導体装置製造方法及びＣＭＰ装置を提供する。例文帳に追加

To provide a method of manufacturing a semiconductor device, wherein the method includes a means for sufficiently removing foreign matter such as polishing wastes positioned in recesses formed on a polishing surface of a polishing pad, and to provide a CMP device. - 特許庁

本発明の目的は、半導体ウェハ等の表面や内部にある異物や欠陥などをＴＥＭもしくはＳＴＥＭで観察や分析など解析するために加工された薄片試料を迅速に採取することに関する。例文帳に追加

To sample quickly a slice specimen processed for analyzing by observation, instrumental analysis or the like by means of TEM or STEM, a foreign matter or a defect existing on the surface of a semiconductor wafer or the like or inside thereof. - 特許庁

半導体装置の製造におけるスパッタプロセス中に発生する異常放電を防止し、異物の発生を低減することが可能な技術を提供することにある。例文帳に追加

To provide a technology capable of preventing any abnormal discharge occurring during a sputtering process in manufacturing a semiconductor device, and reducing the generation of foreign matters. - 特許庁

本発明は、例えば、半導体、フラットパネルディスプレイ、プリント基板などの製造装置や検査装置など、異物を嫌う基板処理装置のクリーニング用ラベルシートを提供する。例文帳に追加

To provide a label sheet for the cleaning of a substrate treating device which is apt to be easily damaged by foreign matter such as a manufacturing device and an inspecting device for e.g. a semiconductor, a flat panel display and a printed circuit board, etc. - 特許庁

半導体製造装置で使用できる、寿命が長く異物の発生がなく、安価なダミーウエハ、さらにパーティクル捕捉が良好なクリーニングウエハを提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a cheap dummy wafer usable in a semiconductor manufacturing device, with a long lifetime and without any generation of a foreign material, and further a cleaning wafer for satisfactorily capturing particles. - 特許庁

異物等の混入による短絡が引き起こしたスパーク電流から半導体ＩＣ等の破損を防止することができる高電圧発生装置を提供する。例文帳に追加

To provide a high voltage generator which can protect the semiconductor ICs from the spark currents caused by the short circuit due to the involved foreign matters. - 特許庁

半導体ウェハ表面や表面近傍に存在する異物や欠陥等に由来して発生する散乱光の強度が照明方向に依存する異方性を有する場合であっても主走査方向の回転角に依存せずに均一な感度で異物や欠陥等の検査が可能な表面検査装置を実現する。例文帳に追加

To provide a surface inspection device which can inspect foreign substances, defects or the like with uniform sensitivity without relying on the rotation angle of the primary scanning direction even if the intensity of scattered light which is generated from the foreign substances, defects or the like which are present on or near the surface of a semiconductor wafer has an anisotropic property of being dependent on an illumination direction. - 特許庁

半導体ウエハに付着した異物を検査する異物検査装置において、気圧および気温といった気象条件の変化によって感度変動が生じた場合、高感度を維持するために行う煩雑な焦点調整作業を不要とし、常に最高の感度を維持し、装置の稼働率の向上を実現する。例文帳に追加

To enhance the rate of operation of an inspection device while always keeping the maximum sensitivity by dispensing with complicated focus adjusting work performed so as to keep high sensitivity in the case where sensitivity variation is produced by a change in a weather condition such as atmospheric pressure and atmospheric temperature in a foreign matter inspection device for inspecting the foreign matter adhering to a semiconductor wafer. - 特許庁

本発明は、結晶表面近傍のマイクロラフネス、結晶欠陥、表面異物のいずれかを計測する計測方法において、それぞれが他の計測に与える影響を分離したマイクロラフネス、結晶欠陥、表面異物の計測、評価が可能である半導体検査方法と装置を提供することを目的とする。例文帳に追加

To provide a method and device for inspecting a semiconductor, that can measure and evaluate micro roughness, crystal defects, and surface foreign objects by separating influences given by each to the others in the method for measuring either of the micro roughness, crystal defects, and surface foreign objects near the crystal surface. - 特許庁

粘着ローラー３１を用いて光学シート２の表面に付着した異物を除去する工程を含む平面表示装置の製造方法において、自動式ないし半自動式のローラー式除塵装置を用いる場合にも、光学シート２の表面に付着した粘着性異物１２を容易かつ確実に除去することができるものを提供する。例文帳に追加

To provide a planar display manufacturing method which comprises such a step that tacky foreign matters 12 stuck onto the surface of an optical sheet 2 can be easily removed surely by using a tacky roller 31 even when an automatic or semi-automatic roller is used for the tacky roller 31. - 特許庁

このような半導体装置の製造方法によれば、第１リールは、第１半導体パッケージ用テープが巻かれてから第１半導体パッケージ用テープが引き出されるまでの期間に、導体の異物の発生が防止され、第１半導体パッケージ用テープから作製される半導体パッケージの接続不良を低減することができる。例文帳に追加

In the method of manufacturing the semiconductor device, the first reel is prevented from producing foreign matters of a conductor in a period from when the first semiconductor package tape is wound to when the first semiconductor package tape is extracted, thereby reducing connection defects of a semiconductor package fabricated from the first semiconductor package tape. - 特許庁

チタンを含む金属膜のドライエッチにフッ素系ガスを使用する際に形成される側壁を除去する際に析出異物が生成されることがなく、短絡不良の発生を確実に防止することができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a manufacturing method of a semiconductor device capable of surely preventing short-circuit defects without generating deposited foreign matters when removing a side wall formed when using fluorine-based gas for dry-etching a metal film containing titanium, and the semiconductor device. - 特許庁

金属濃度を低減させることで、製造時の金属の混入も防止し、半導体封止を行った際には装置の信頼性を損なうことのない金属異物を実質的に含まない半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for producing an epoxy resin molding material for sealing a semiconductor, not containing substantially metal foreign matters, capable of preventing metal contamination in production by reducing a metal concentration, and not spoiling reliability of a device when sealing the semiconductor. - 特許庁

ミニエンバイラメント方式による基板搬送に関して、異物の挟み込み対策が施された基板搬送装置、基板搬送方法、容器供給装置、半導体製造装置及びそれを用いた半導体デバイス生産方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a substrate carrying device where the measures for pinched foreign objects are provided, a substrate carrying method, a container supplying device, a semiconductor manufacturing device, and a semiconductor device producing method using it regarding the transportation of substrate by the mini environment system. - 特許庁

半導体装置を実装する基板の半導体装置実装領域に異物が存在しても凹部の中に納まり、アウターリードと基板の接続端子との間に隙間が発生することがなくなり、接続不良を防止することができる。例文帳に追加

Even if foreign matters are present in the semiconductor mounting region of the substrate on which to mount a semiconductor substrate, they are collected within a recess, and a gaps ceases to occur between the outer lead and the connector terminal of the board, which can prevent the connection faults. - 特許庁

基板２を収納した開閉可能な前扉３を備えた密閉型容器１を移動させ、半導体製造装置外壁１４に押し付ける容器搬送手段において、容器１と半導体製造装置外壁１４間での異物の挟み込み対策として容器搬送手段の制御を変える。例文帳に追加

In the container carrying means for moving a closed container 1 having a front door 3 that can be opened or closed and accommodates a substrate 2 and pressing the container 1 to an outer wall 14 of the semiconductor manufacturing device, the control of the container carrying means is changed as the measures for pinched foreign objects between the container 1 and the outer wall 14 of the semiconductor manufacturing device. - 特許庁

半導体装置等の製造プロセスにおいて、基板の表面あれを発生させずに基板表面から異物を効果的に除去できる半導体基板表面の洗浄液、および当該洗浄液を用い処理後の基板表面状態を厳密に制御できる基板表面の処理方法を提供する。例文帳に追加

To enhance cleaning power by employing a cleaning liquid for semiconductor substrate composed of ammonia, hydrogen peroxide and ultrapure water and specifying the relationship between the processing temperature, processing time and the mol concentration ratio between ammonia and hydrogen peroxide thereby suppressing roughness on the surface of the substrate. - 特許庁

半導体装置の同一設計パターンの欠陥、異物、残渣等を電子線により検査する方法において、基板から発生する二次電子または反射電子またはその両方を高効率に高速に検出し、所望のコントラストで半導体ウェハの高精度、高速な検査を行う。例文帳に追加

To conduct high-precision and rapid inspection of a semiconductor in a desired contrast by efficiently and rapidly detecting secondary electrons, reflected electrons or both of them generated from a substrate, in a method for inspecting a defect, a foreign substance, a residue and the like of the same design pattern of a semiconductor device by using an electron beam. - 特許庁

半導体装置の製造過程にあるウェハ上の半導体装置の同一設計パターンの欠陥，異物，残渣等を電子線により検査する回路パターン検査装置において、条件設定の効率、検査時間の短縮及び検査の信頼性を向上する。例文帳に追加

To make a condition set efficiently, to shorten an inspection time, and to enhance reliability of inspection, in a circuit pattern inspection device for inspecting a defect, a foreign matter, a residue or the like in the same design pattern of a semiconductor device on a wafer under a production process for the semiconductor device, by an electron beam. - 特許庁

キャビティ内部への通気部を有する場合でも、当該通気部の形状を一定かつ安定に形成可能、かつ、異物の進入も有効に防止可能であり、さらに、リードフレームを有さない構造であっても適用可能な半導体パッケージ及び半導体装置を提供する。例文帳に追加

To provide a semiconductor package and a semiconductor device with which ventilation sections, if provided, to communicate with the inside of a cavity can be constantly and stably formed in their shape, foreign matters can be effectively prevented from entering, and even a structure without a lead frame can be applied. - 特許庁

半導体製造する際に用いられる研磨または研削加工技術による平坦化加工工程において生じるスクラッチやボイド、異物等の欠陥を弁別して検査する光学式半導体ウェハ検査装置およびその方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide an optical semiconductor wafer inspecting apparatus and a method therefor, which carry out an inspection so as to discriminate defects, such as a foreign substance, a scratch and a void occurring in a flattening working process using a polishing or grinding technique employed in manufacturing a semiconductor. - 特許庁

本発明は、装置をクリーニングするシートに関し、例えば、半導体やフラットパネルディスプレイ製造装置、及び半導体やフラットパネルディスプレイ検査装置等、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシート及びクリーニング方法を提供する。例文帳に追加

To provide a cleaning sheet for a substrate treatment apparatus that hates a foreign matter, such as a manufacturing apparatus of a semiconductor and a flat panel display and an inspection apparatus of a semiconductor and a flat panel display, and to provide a method for cleaning the substrate treatment apparatus using the cleaning sheet. - 特許庁