「子熱器」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

小型化及び薄型化を図れるとともに放熱効果を高めることができる放熱装置及び放熱装置を有する電子機器を提供すること。例文帳に追加

To provide a heat dissipating device which can be lessened in size and thickness and improved in heat dissipating effect and electronics equipped with the same. - 特許庁

絶縁検出器電源１００は、照明器具の電子安定器から供給電力１０４を受け、感熱素子用電力１０２を感熱素子３２に供給する。例文帳に追加

An insulated detector power supply 100 receives power supply 104 from an electronic ballast of a luminaire, and supplies a heat-sensitive element power 102 to a heat-sensitive element 32. - 特許庁

電子機器に備えられ電池の異常発熱を的確に捉えて電子機器の動作を自動的に停止させるとともに電池の異常発熱が正常に復したとき電子機器の再使用を可能にする電池装置を提供する。例文帳に追加

To provide a battery device that is equipped in an electronic equipment and grasps precisely the abnormal heating of the battery and stops automatically the operation of the electronic equipment, and enables to use the electronic equipment again when the abnormal heating of the battery has returned to the normal state. - 特許庁

給湯用水の加熱熱源であるヒートポンプユニット３２と、発熱素子５０、５１等からなり熱源を制御する制御手段４８と、発熱素子からの発熱を給湯用水に放熱する水冷放熱器４７とを備えるものである。例文帳に追加

The water heater is provided with heat pump unit 32 used as a heating source of water for hot water supply, a control means 48 comprising the heater elements 50, 51, or the like for controlling the heating source, and a water-cooled radiator 47 radiating the heat from the heater elements to the water for hot water supply. - 特許庁

電子機器をラックに収容してデータセンタとして使用する電子機器収容装置において、電子機器の収容方式が異なる複数種類のラックが混在しても、電子機器による発熱を適正に冷却する。例文帳に追加

To properly cool exothermic heat due to electronic apparatuses even when a plurality of types of racks having different methods for housing electronic apparatuses are mixedly mounted in an electronic apparatus housing device which houses the electronic apparatuses in the respective racks and is used as a data center. - 特許庁

自然放熱型格納容器において、原子炉格納容器内部構造物を縮小することにより、原子炉格納容器の寸法を小型化し、経済的な原子炉格納容器および原子炉建屋を提供する。例文帳に追加

To reduce the size of a reactor containment vessel and to provide an economic reactor containment vessel and a reactor structure by reducing the size of the internal structures of the reactor containment vessel in a containment vessel, of a spontaneous heat release type. - 特許庁

背面電子衝撃加熱装置は、加熱容器１の天板となっている加熱プレート２の背後からフィラメント９で発生した電子を加速して衝突させて同加熱プレート２を加熱するものである。例文帳に追加

The back surface electron bombardment heating apparatus accelerates electrons generated in filaments 9 and makes them collide with one another from behind the heating plate 2 which is the top plate of a heating container 1 to heat the heating plate 2. - 特許庁

沸騰までの湯沸し時にＩＧＢＴ素子24を動作させ、加熱コイル５により容器１を電磁誘導加熱させている間は、冷却ファン29から放熱フィン25に風を当てて、ＩＧＢＴ素子24から放熱フィン25に達した熱を奪う。例文帳に追加

During the boiling process, when the heat by electromagnetic induction is applied to a container 1 through a heating coil 5, a cooling fan 29 sends the air to a radiator fin 25 in order to deprive the radiator fin 25 of the heat given from an actuated IGBT device 24. - 特許庁

筐体の内部に配置されている発熱素子の熱を効率よく外部に放熱できることは勿論のこと、組み立て性を向上し小型化と薄型化を図れる放熱装置および放熱装置を有する電子機器を提供すること。例文帳に追加

To provide a radiating device with a small thin body and superior assembling characteristics and provide an electronic apparatus with the radiating device while the heat of a heating element mounted in a frame is radiated to the outside effectively. - 特許庁

優れた熱伝導性を有し、電子機器等における放熱部材、伝熱部材あるいはそれらの構成材料として好適な熱伝導性高分子組成物及び熱伝導性成形体を提供する。例文帳に追加

To provide a thermally conductive polymeric composition which has excellent thermal conductivity and is suitable for heat-dissipating members, heat transfer members or materials for constituting them in electronic equipment and the like, and a thermal conduction molded product. - 特許庁

発熱部品及び非発熱部品が実装された基板が、放熱体との間に熱伝導性オイルを介して放熱体に固定された電子機器において、非発熱部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic apparatus which can suppress an influence of stress on a non-heat generator and is applicable even if lead-free solder is used for mounting, in an electronic apparatus wherein a substrate with heat generators and non-heat generators mounted is fixed to a heat sink by means of a thermal conductive oil between the heat sinks. - 特許庁

半導体チップ１のような発熱電子部品から発生する熱を放熱器５に伝達するために、所定の弾性力を持った複数の薄板を有する熱接続部材７を発熱電子部品１と放熱器５の間に介在させている。例文帳に追加

To transfer heat that is generated from the heat generating electronic components such as a semiconductor chip 1 to a radiator 5, a heat transfer member 7 having a plurality of thin plates with specific elastic force is interposed between the heat generating electronic component 1 and the radiator 5. - 特許庁

冷房時の電子計算機等の発熱機器の廃熱による熱負荷の除去と外気負荷の軽減との両立、暖房時の電子計算機等の発熱機器の廃熱の有効利用による従来技術を超える熱交換性能による外気負荷の軽減を実現する。例文帳に追加

To combine removal of heat load by waste heat of a heat generating device such as an electronic computer and reduction of outside air load in cooling, and to reduce the outside air load by heat exchanging performance beyond conventional technology by effectively utilizing the waste heat of the heat generating device such as the electronic computer in heating. - 特許庁

放熱装置は、ヒートパイプと電子機器とは分離して設けられる放熱部品を備え、前記ヒートパイプの一方端部が、前記電子機器内の発熱体と熱的に接続され、前記ヒートパイプの他方端部が、前記放熱部品と熱的に接続されるように、構成されている。例文帳に追加

The heat sink device includes a heat dissipating part in which a heat pipe and the electronic instrument are disposed separately and is constituted so that one end of the heat pipe is thermally connected to a heat generating body in the electronic instrument, and the other end of the heat pipe is thermally connected with the heat dissipating part. - 特許庁

柔軟性・伸縮性があり熱伝導のよい伝熱シート１１に複数の加熱冷却素子１０を碁盤目状に取り付け、この加熱冷却素子に放熱器１２を取り付け、送風ファン１３から上記放熱器１２に送風する。例文帳に追加

In this apparatus, a plurality of heating and cooling elements 10 are attached in a grid shape to a flexible/stretchable heat transmission sheet 11 of excellent heat conduction, a heat radiator 12 is attached to the heating and cooling elements and air is blown from a blowing fan 13 to the heat radiator 12. - 特許庁

２系統の液体間での熱交換に使う平板式の熱交換器５の第１の系統の液体出口と第２の系統の液体入口を結合し、前記熱交換器５の最も外側にある平坦部分にペルチエ効果熱電素子１７を設け、前記熱交換器５内の水との熱交換をする。例文帳に追加

A liquid outlet of a first system of a heat exchanger 5 of flat plate type used in heat exchange between liquids in two systems is connected with a liquid inlet of the second system, and a Peltier effect thermo-element 17 is provided in a flat part which is on the outermost side of the heat exchanger 5 to perform heat exchange between water in the heat exchanger 5 and it. - 特許庁

分子線エピタキシーで用いる分子線源用熱分解窒化ホウ素製二重容器において、該熱分解窒化ホウ素製二重容器の内容器の、波数２６００ｃｍ^−^１〜６５００ｃｍ^−１の光の透過率が、外容器の９０％以下であることを特徴とする熱分解窒化ホウ素製二重容器。例文帳に追加

In the pyrolytic boron nitride double vessel for a molecular beam source to be used for the molecular beam epitaxy, the transmissivity of the inner vessel of the pyrolytic boron nitride double vessel with respect to the light having a wave number of 2,600 to 6,500 cm-1 is ≤90% that of the outer vessel. - 特許庁

この電子レンジ加熱用容器に水を入れて電子レンジ内のマイクロ波で加熱する低界面活性水の製造方法とする。例文帳に追加

In the method for preparing the water with low surface activity, water in the container for microwave heating is heated in the microwave oven. - 特許庁

半導体素子が放出した熱の放熱性に優れる半導体装置およびその半導体装置を備える電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide semiconductor equipment having excellent radiation characteristics for heat generated from a semiconductor device, and an electronic apparatus provided with the semiconductor equipment. - 特許庁

赤外線検出器において、サーモモジュールの熱電素子により加熱または冷却される赤外線検知素子の温度むらを低減する。例文帳に追加

To reduce the temperature irregularity of an infrared detection element heated or cooled by the thermoelectric element of a thermo-module in an infrared detector. - 特許庁

液体燃料は、加熱素子６で加熱されている気化器１の気化素子７を通過する際気化し、燃料ガスとしてバーナ２に送られる。例文帳に追加

Liquid fuel is vaporized when passing through a vaporizing element 7 of the vaporizer 1 heated by a heating element 6 and is fed as fuel gas to a burner 2. - 特許庁

電子回路収容部（３８）の後ろの吸放熱器が、ランプ格納部（５０）の後ろで周囲環境に熱を移動させ、電子回路（３４）を冷却させる。例文帳に追加

A heat sink and radiator on the back of the electronic circuit housing part (38) provides heat transfer to a surrounding environment behind the lamp container (50) to cool the electronic circuit (34). - 特許庁

放熱部材上に載置される発熱部品に対して、他の電子部品と同様の半田付けが可能な電子機器の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing an electronic equipment for conducting soldering the heat generating component mounted on a heat radiating member as conducted to other electronic component. - 特許庁

半導体素子を搭載した電子機器の熱容量などの熱特性を、正確に、かつ容易に評価する。例文帳に追加

To accurately and easily evaluate the heat characteristics such as heat capacity or the like of electronic machinery loaded with a semiconductor element. - 特許庁

電子機器の放熱構造において、電源回路や電子回路の配置に制約を加えることなく放熱作用を向上させる。例文帳に追加

To improve heat radiation acting without adding any restriction in arrangement of a power supply circuit and an electronic circuit in a heat radiation structure of electronic equipment. - 特許庁

放熱効率のよい放熱器を備えることができる電子部品及び電子部品の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic component which includes a radiator of high heat radiation efficiency, and a manufacturing method thereof. - 特許庁

発熱素子２０３は蓄電池側ラインとスイッチ２５５に接続され、発熱素子２０５は充電器側ラインとスイッチ２５３に接続される。例文帳に追加

The heating element 203 is connected to the storage battery side line and a switch 255, and the heating element 205 is connected to the charger side line and a switch 253. - 特許庁

発熱素子により発生する熱を筐体外部に高効率に排出することができる電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide electronic equipment capable of efficiently radiating heat generated by a heat generating element outside a casing. - 特許庁

また、光検出素子３６は、第二放熱器４６に覆われており、光検出素子３６に与えられる熱を放出している。例文帳に追加

The light detection element 36 is covered by the second radiator 46 and releases the heat applied to the light detection element 36. - 特許庁

このものは、例えば、トランジスタのような電子部品２と放熱器４との間に介設されて電子部品２の効率的な放熱を行う。例文帳に追加

The grease is placed, for example, between the electronic component 2 such as transistor and the heat sink 4 to promote effective heat emission of an electronic component 2. - 特許庁

電子レンジで加熱する際に自動的に通気部を形成できる低価格の電子レンジ加熱用包装容器を提供することである。例文帳に追加

To provide an inexpensive package container to be heated in microwave oven for which a vent hole is automatically formed when heating is made in a microwave oven. - 特許庁

放熱効率を高め、熱的理由による半導体素子の動作不良を抑制することが可能な電子機器を提供する。例文帳に追加

To provide an electronic device capable of suppressing malfunction of a semiconductor element due to heat by increasing efficiency in heat dissipation. - 特許庁

車載電子機器用の電子基板において，熱放散性・防水性・耐熱性・耐振性に優れた構造を提供する。例文帳に追加

To provide the structure of an electronic substrate for onboard electronic equipment which is improved in heat radiation property, watertightness, heat resistance, and vibration-proof property. - 特許庁

効率的に半導体素子等の発熱体の放熱を行い、電子機器の高性能化、小型化及び薄型化に対処する。例文帳に追加

To efficiently perform heat dissipation of a heating element, such as a semiconductor element, in a heat sink and enable the heat sink cope with increase the performance level of electronic equipment, to miniaturize the equipment and reduce the thickness of the equipment. - 特許庁

このため、熱電変換素子層４に発生した熱起電力が電源部の補助電源として作用し、電子機器の消費電力が低減される。例文帳に追加

Consequently, the thermo-electromotive force generated in the layer 4 behaves as an auxiliary power source of the power section, and the power consumption of the electronic equipment is reduced. - 特許庁

ＬＥＤ素子を光源とした照明器具においてＬＥＤ素子が執政して熱を効率的に放熱する。例文帳に追加

To efficiently radiate heat generated by LED elements in a lighting fixture with the LED elements as a light source. - 特許庁

乾燥動作中は、再生用熱交換器（72）で加熱した空気を吸着素子（81,82）へ供給し、吸着素子（81,82）から水分を脱離させる。例文帳に追加

During the drying operation, air heated by a regeneration heat exchanger 72 is supplied to the adsorptive elements 81 and 82 to desorb moisture from the adsorptive elements 81 and 82. - 特許庁

背面電子衝撃加熱装置は、加熱容器１の天板となっている加熱プレート２の背後から加速された電子を衝突させて電子衝撃加熱するフィラメント９を有するものである。例文帳に追加

This back-surface electron-bombarded heating apparatus has a filament 9 which makes accelerated electrons strike on the back surface of a heating plate 2 serving as the top panel of a heating container 1 to heat the heating plate 2. - 特許庁

電子部品が実装された基板５０を内部に有する気密機器の放熱構造において、発熱する電子部品５１と熱伝導性を有する電子部品５２とを、パターン７０、７１を介して熱的に結合する。例文帳に追加

In a radiation structure in the airtight equipment whose inside has the board 50 where an electronic component is packaged, the heat electronic component 51 is thermally connected to the electronic component 52 having thermal conductivity via patterns 70 and 71. - 特許庁

電子機器１は、比較的高い発熱性を有する電子部品である第１発熱体３と、比較的低い発熱性を有する電子部品である第２発熱体４とを備えている。例文帳に追加

Electronic equipment 1 comprises a first heating element 3 as an electronic part having a rather high heating capability and a second heating element 4 as an electronic part having a rather low heating capability. - 特許庁

放熱方向（熱伝導方向）が一定で、かつ熱膨張係数が電子デバイス、あるいは電子デバイスを搭載する基板、もしくは電子デバイスを収容する容器に近似する放熱体およびその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a heat sink, having a certain heat dissipation direction (heat conducting direction) and a thermal expansion coefficient which closely resembles that of an electronic device, a board for mounting an electronic device or a container for housing an electronic device, and to provide a method for manufacturing the same. - 特許庁

電子部品に放熱フィンを取り付けたり、換気用の孔やスリットを筐体に設けたりしなくても、電子部品からの発熱を筐体の外部に放熱させることができる電子機器の放熱方法を提供する。例文帳に追加

To provide a heat radiating method for an electronic device by which heat generated from an electronic component can be radiated to the outside of a case even without attaching a radiating fin to the electronic component or without providing the case with a hole or a slit for ventilation. - 特許庁

発熱素子がキャビネット内の中心部にある時、発熱素子の熱を効率良くキャビネット外部に逃がすことの出来る電子機器の放熱構造を提供する。例文帳に追加

To provide a heat dissipating structure for an electronic apparatus capable of efficiently exhausting heat generated by a heat generating device outside of a cabinet when the heat generating device is located at the center of the cabinet. - 特許庁

ケース１と、このケース１内部に設けられたプリント基板２０と、このプリント基板２０に実装され発熱性を有する電子部品３０と、この電子部品の熱を放熱する放熱板１０とを備えた電子機器１００である。例文帳に追加

The electronic equipment 100 comprises a case 1, a printed board 20 provided in the case 1, an electronic component 30 mounted on the board 20 and having heat-radiating properties, and the radiating plate 10 for radiating the heat of the component. - 特許庁

絶縁検出器電源１００は、感熱素子用電力１０２を感熱素子３２に供給する電力回路１２０と、感熱素子３２に流れる電流を監視するための短絡プロテクタ１０８と、感熱素子３２の存在を監視するための絶縁検出器センサ１１０とを含む。例文帳に追加

The insulated detector power supply 100 comprises a power circuit 120 which supplies the heat-sensitive element power 102 to the heat-sensitive element 32, a short-circuit protector 108 for monitoring currents flowing the heat-sensitive element 32, and an insulated detector sensor 110 for monitoring presence of the heat-sensitive element 32. - 特許庁