「無機成分組成」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索

エポキシ樹脂成分、フェノール樹脂成分及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂成分中に特定の構造を有するナフタレン型エポキシ樹脂を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。例文帳に追加

This epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises an epoxy resin component, a phenol resin component, and an inorganic filler, wherein a naphthalene type epoxy resin of a specific structure is contained in the epoxy resin component. - 特許庁

焼結可能な無機系微粉末、バインダー成分及びワックスが混合されてなる燒結成形体製造用組成物において、バインダー成分はポリアセタール樹脂と酢酸ビニル樹脂又はアクリル系樹脂とを主成分とする燒結成形体製造用組成物。例文帳に追加

This composition for manufacturing the sintered molding is formed by mixing fine powder of a sinterable inorganic system, a binder component and wax, in which the binder component consists essentially of a polyacetal resin, vinyl acetate resin or acrylic resin. - 特許庁

（１）エポキシ樹脂、（２）硬化剤、（３）無機フィラーおよび（４）ゴム成分を必須成分として含む組成物であって、該ゴム成分が、（５）エチレン・アクリルゴムおよび（６）カルボキシル基含有ニトリルブタジエンゴムを、重量比[（５）／（６）]９０／１０〜２０／８０の割合で含むものである接着剤組成物。例文帳に追加

The adhesive composition comprises (1) an epoxy resin, (2) a curing agent, (3) an inorganic filler and (4) a rubber ingredient, the rubber ingredient containing (5) an ethylene-acryl rubber and (6) a nitrile-butadiene rubber containing a carboxyl group in a weight ratio [(5)/(6)] of 90/10-20/80. - 特許庁

下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を必須成分として含有することを特徴とする、半導体封止用樹脂組成物； （Ａ）成分；１分子中に１個以上のエピサルファイド基を有するエピサルファイド樹脂、 （Ｂ）成分；塩基性硬化触媒、 （Ｃ）成分；無機充填材。例文帳に追加

The semiconductor sealing resin composition comprises, as the essential components, (A) an episulfide resin having one or more episulfide groups in the molecule, (B) a basic curing catalyst, and (C) an inorganic filler. - 特許庁

式（３）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）式（４）で示されるフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とし、無機充填材が全エポキシ樹脂組成物中に８４〜９４重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition essentially consists of (A) an epoxy resin represented by formula (3), (B) a phenol resin represented by formula (4), (C) an inorganic filler of 84-94 wt.% in total, and (D) an accelerator. - 特許庁

導電性高分子と、無機微粒子と、を主たる成分とする導電性コーティング組成物であって、前記無機微粒子が、その周囲をドーパント機能を有する官能基で修飾された非水溶性物質であること、を特徴とする導電性コーティング組成物とした。例文帳に追加

In the conductive coating composition principally comprising a conductive polymer and inorganic fine particles, the inorganic fine particle is a water-insoluble material the periphery of which being modified by a function group having a dopant function. - 特許庁

（Ａ）常温で液状のエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、並びに（Ｃ）無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、（Ｃ）無機充填材として組成物全体量に対して０．５〜１０質量％の範囲内のタルクを含有する。例文帳に追加

The epoxy resin composition contains (A) epoxy resin which is liquid at a normal temperature, (B) a curing agent, and (C) an inorganic filler as essential components, wherein talc is contained as (C) the inorganic filler within a range of 0.5-10 mass% based on the total amount of the composition. - 特許庁

（Ａ）式（１）で示されるエポキシ樹脂を含む結晶性エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とし、無機充填材が全エポキシ樹脂組成物中８７〜９４重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises (A) a crystalline epoxy resin containing an epoxy resin shown by formula (1), (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator and (D) an inorganic filler, as the essential ingredients, the inorganic filler being in an amount of 87-94 wt% relative to the total epoxy resin composition. - 特許庁

エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、フェノール樹脂、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール及び無機充填材を必須成分とし、かつ全エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を６５〜９０重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

The epoxy resin composition for sealing the semiconductor is characterized in that the composition consists essentially of an epoxy resin, a brominated epoxy resin, a phenol resin, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo[1,2- a]benzimidazole and an inorganic filler and contains 65-90 wt.% of the inorganic filler in the whole epoxy resin composition. - 特許庁

（Ａ）式（３）で示されるエポキシ樹脂、（Ｂ）式（４）で示されるフェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とし、全無機物が全エポキシ樹脂組成物中に８７〜９４重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This epoxy resin composition which contains (A) an epoxy resin represented by formula (3), (B) a phenolic resin represented by formula (4), (C) an inorganic filler, and (D) a curing accelerator as essential components and is used for sealing semiconductors is characterized by containing all the inorganic materials in an amount of 87 to 94 wt.% based on the total epoxy resin composition. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）窒化アルミニウムからなる無機充填剤を必須成分とし、前記（Ｃ）窒化アルミニウムからなる無機充填剤を組成物に対して７０〜９５重量％で含有し、成形体熱伝導率が２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるヒートシンク形成用樹脂組成物である。例文帳に追加

This resin composition for heat sink formation contains (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, and (C) an inorganic filler comprising aluminum nitride in an amount of 70-95 wt.% of the composition and gives a molded item having a heat conductivity of 2.5 W/m.K or higher. - 特許庁

（Ａ）シアン酸エステル、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）金属キレートおよび／または金属塩、および（Ｅ）酸無水物を含み、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の少なくとも一方が室温で液体であり、（Ｅ）成分が室温で液体であり、各成分の配合割合が重量比で、 （Ｃ）成分／組成物全量＝０．６０〜０．９５ （Ａ）成分／（Ｂ）成分＝０．７６〜１．４３ （Ｅ）成分／（組成物全量−（Ｃ）成分）＝０．０１〜０．３である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、および、半導体素子が前記液状エポキシ樹脂組成物により封止されてなる半導体装置。例文帳に追加

A semiconductor device is prepared by sealing a semiconductor element using the liquid epoxy resin composition. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填剤及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、全エポキシ樹脂組成物中に無機充填剤（Ｃ）を６５〜９５重量％含み、かつ配合される全ての各々の成分の誘電率が８．０以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

This composition contains (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) an inorganic filler, and (D) a cure accelerator as essential ingredients, provided that the content of the filler in the composition is 65-95 wt.% and that each of all the ingredients compounded has a permittivity of 8.0 or lower. - 特許庁

本発明は、アルミナセメント、ポルトランドセメント及び石膏からなる水硬性成分と、無機微粉末と、樹脂成分とを含み、細骨材と流動化剤とを含まない水硬性組成物であって、無機微粉末は、高炉スラグ微粉末と石灰石微粉末とを含み、水硬性組成物は、粒子径１５０μｍを超える粒子を含まないことを特徴とする水硬性組成物である。例文帳に追加

The hydraulic composition contains a hydraulic component consisting of alumina cement, portland cement and gypsum, an inorganic fine powder and a resin component and does not contain a fine aggregate and a fluidizing agent, wherein the inorganic fine powder contains a blast-furnace slag fine powder and a lime-stone fine powder and the hydraulic composition does not contain a particle of a particle diameter of over 150 μm. - 特許庁

エポキシ樹脂と硬化促進剤とを含む樹脂成分及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物であって、硬化促進剤が下記一般式（１）で表されるイミダゾール化合物であるエポキシ樹脂組成物を用いる。例文帳に追加

The epoxy resin composition comprises the resin component containing the epoxy resin and a curing accelerator and the inorganic filler. - 特許庁

本発明の樹脂組成物は、ＤＣＰＤ型シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマー、エポキシ樹脂および無機充填材を必須成分とする樹脂組成物である。例文帳に追加

The resin composition includes, as essential components, a DCPD type cyanate resin and/or its prepolymer, an epoxy resin and an inorganic filler. - 特許庁

ポリアニリン類と、ドーパント、無機化合物、水を必須成分とする水系導電性組成物において、該ドーパントが分子内に酸基を有するエマルジョン重合体であることを特徴とする水系導電性組成物。例文帳に追加

The water-based electroconductive composition is one essentially consisting of polyaniline, a dopant, an inorganic compound, and water, wherein the dopant is an emulsion polymer having acidic groups in the molecule. - 特許庁

ポリアミド樹脂組成物が、シリカ系無機物を、ポリアミド樹脂組成物中のポリマー成分１００重量部に対して１〜２０重量部含有する。例文帳に追加

The polyamide resin composition contains 1-20 pts.wt. of a silica-base inorganic substance based on 100 pts.wt. of a polymer component in the polyamide resin composition. - 特許庁

エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤を主成分とするエポキシ組成物（Ａ）１００重量部に対して、アクリルゴム系グラフト共重合体（Ｂ）０．１〜３０重量部を含有する封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。例文帳に追加

This epoxy resin composition for sealing comprises (A) 100 pts.wt. epoxy composition mainly comprising an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler and (B) 0.1-30 pts.wt. acrylic rubber-based graft copolymer. - 特許庁

本発明の感光性着色組成物は、感光性樹脂と有機顔料を主成分とする感光性着色組成物であって、前記有機顔料は無機酸化物微粒子により被覆されたことを特徴とする。例文帳に追加

The photosensitive colored composition has a photosensitive resin and an organic pigment as principal components, wherein the organic pigment is coated with inorganic oxide fine particles. - 特許庁

シリカ等の無機充填材のゴム成分中への分散性を改良し、未加硫ゴム組成物の作業性を向上すると共に、優れた低発熱性を有するタイヤ用ゴム組成物及びその特性を有するタイヤを提供する。例文帳に追加

To provide a rubber composition for tires, which improves the dispersibility of an inorganic filler such as silica in a rubber component, improves the workability of an unvulcanized rubber composition, and has an excellent low heat-generating property, and to provide a tire having the characteristics. - 特許庁

シリカ等の無機充填材のゴム成分中への分散性を改良し、未加硫ゴム組成物の作業性を向上させた、優れた低発熱性を有するタイヤ用ゴム組成物及タイヤを提供する。例文帳に追加

To provide a rubber composition for tires, which improves the dispersibility of an inorganic filler such as silica in a rubber component, improves the workability of an unvulcanized rubber composition, and has an excellent low heat-generating property, and to provide a tire. - 特許庁

抗菌性無機金属含有成分を配合する系で、着色や沈降を生じにくく、安定に配合できる抗菌性液体組成物、および該抗菌性液体組成物の製造方法を提供することである。例文帳に追加

To provide an antibacterial liquid composition hardly causing coloration and precipitation, capable of stably compounded, and of a system compounded with an antibacterial inorganic metal-containing component, and to provide a method for producing the antibacterial liquid composition. - 特許庁

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化促進剤、（Ｃ）無機質充填剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、下記式（１）及び（２）の両方を満たすことを特徴とする光透過性エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加

To provide a light-transmitting epoxy resin composition which gives a cured item exhibiting high transparency and excellent heat resistance, moisture resistance, and low stress properties under various temperature conditions and which, when used an interfacial adhesive for sealing optical semiconductors, effectively functions under various temperature conditions. - 特許庁

無機粒子、ポリシラン化合物、重合性モノマー及び硬化促進剤を必須成分とする膜形成用組成物、該膜形成用組成物の硬化物からなる硬化膜及びその製造方法とする。例文帳に追加

The invention relates to the cured film composed of the cured product of the composition for film forming and method for producing the same. - 特許庁

接着剤基剤と、無機物系及び有機物系の微小粒子を主成分として混合してなる感圧接着剤組成物の製造方法、及び、この方法によって得られた組成物を用いた記録用紙。例文帳に追加

The present invention provides a method for producing the pressure-sensitive adhesive composition by mixing an adhesive base with inorganic material-based and organic material-based fine particles as main ingredients and a recording paper using a composition obtained by the above method. - 特許庁

有機ケイ素化合物エマルション、フッ素樹脂エマルション、水性無機塗料および成膜助剤を配合してなる水性コーティング材であって、前記水性無機塗料の固形成分の組成が、樹脂固形成分１００質量部に対して無機顔料成分３５０〜７００質量部の割合である水性コーティング材。例文帳に追加

The water-based coating material comprises an organic silicon compound emulsion, a fluorine resin emulsion, an water-based inorganic coating material, and a film forming assistant, in which the solid component of the water-based inorganic coating material includes 350-700 parts by mass of an inorganic pigment component based on 100 parts by mass of a resin solid component. - 特許庁

天然ゴム及びジエン系合成ゴムのうち少なくとも１種からなるゴム成分に、少なくとも無機充填剤を含む充填剤と、ゴム成分との相溶性及び無機充填剤との親和性に優れた特定の化合物と、ホウ酸ナトリウムとを配合してなるゴム組成物である。例文帳に追加

The rubber composition comprises a rubber component comprised of at least one of natural rubber and a diene synthetic rubber and, incorporated therewith, a filler comprising at least an inorganic filler, a specific compound excellent in compatibility with the rubber component and in affinity to the inorganic filler, and sodium borate. - 特許庁

基材の少なくとも一主面に、下記（Ａ）〜（Ｃ）の各成分を含有する有機無機複合塗膜を有する機能性積層体であり、 前記有機無機複合塗膜は、下記（Ａ）〜（Ｃ）の各成分を含有するコーティング組成物を、前記基材に塗布し、乾燥処理を施し、紫外線照射することにより形成したものである機能性積層体。例文帳に追加

The functional laminate includes an organic-inorganic composite coating film containing components in the following (A)-(C) in at least one principal plane of a base material. - 特許庁

そして、前記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分（１）が５〜４０体積％、成分（２）が１０〜５０体積％の範囲で添加され、無機充填材の総含有量としては２０〜８０体積％である。例文帳に追加

The thermosetting resin composition has a total content of the inorganic filler of 20-80% by volume, in which 5-40% by volume of the component (1) and 10-50% by volume of the component (2) are added to a volume of the thermosetting resin solid and the inorganic filler. - 特許庁

熱可塑性樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、平均粒子径が０．０１〜１００μｍの無機フィラーと水溶性ポリエステル樹脂バインダーとからなる、嵩密度が０．４〜１．５ｇ／ｍｌの顆粒状無機フィラー（Ｂ成分）１〜４００重量部を含有する熱可塑性樹脂組成物。例文帳に追加

This thermoplastic resin composition is characterized by comprising 100 pts.wt. of a thermoplastic resin (component A) and 1 to 400 pts.wt. of a granular inorganic filler (component B) having bulk density of 0.4 to 1.5 g/mL and comprising an inorganic filler having an average particle diameter of 0.01 to 100 μm and a water-soluble polyester resin binder. - 特許庁

担体上に金属酸化物等の無機触媒成分を担持させる工程、および有機シラン化合物等の有機化合物を該担体上に共有結合させる工程を包含する方法を使用して、担体上に無機触媒成分および有機化合物が担持された触媒組成物を製造する。例文帳に追加

The catalyst composition, which is constituted by supporting an inorganic catalytic component and an organic compound on a carrier, is manufactured using a method including a process for supporting the inorganic catalytic component such as a metal oxide or the like on the carrier and a process for supporting an organic compound such as an organosilane compound or the like on the carrier by a covalent bond. - 特許庁

無機物の周囲に、ラジカル重合によって得られる熱可塑性樹脂を主成分とする樹脂が担持されてなる樹脂付着無機物と、塩素化塩化ビニル樹脂又は塩素化塩化ビニル樹脂を主成分とする樹脂からなる塩素化塩化ビニル系樹脂組成物。例文帳に追加

The chlorinated polyvinyl chloride-based resin composition is composed of a resin-supporting inorganic material obtained by supporting a resin composed mainly of a radically polymerized thermoplastic resin on the circumference of an inorganic material and a chlorinated polyvinyl chloride or a resin composed mainly of a chlorinated polyvinyl chloride resin. - 特許庁

（Ａ）シアン酸エステル、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）金属キレートおよび／または金属塩、および（Ｆ）ゲル状シリコーン樹脂を含み、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の少なくとも一方が室温で液体であり、各成分の配合割合が重量比で、 （Ａ）成分／（Ｂ）成分＝０．７６〜１．４３ （Ｃ）成分／組成物全量＝０．６０〜０．９５ ０．０１＜（Ｆ）成分／（組成物全量−（Ｃ）成分）＜０．３である半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、および、半導体素子が前記液状エポキシ樹脂組成物により封止されてなる半導体装置。例文帳に追加

A semiconductor device is prepared by sealing a semiconductor element using the liquid epoxy resin composition. - 特許庁

（ａ）成分としてアルコキシシラン等のシロキサン樹脂と、（ｂ）成分として少なくとも一種の無機酸及び少なくとも一種の有機酸と、を含有してなるシリカ系被膜形成用組成物。例文帳に追加

The silica film-forming composition comprises a siloxane resin such as an alkoxysilane as component (a) and at least one inorganic acid and at least one organic acid as component (b). - 特許庁

本発明のゴルフボール用アイオノマー組成物は、少なくとも下記成分を構成成分として含有するポリマーのカルボキシル基の少なくとも１０モル％以上が無機金属化合物で中和されていることを特徴とする。例文帳に追加

For the ionomer composition for the golf ball, at least 10 mol.% or more of the carboxyl group of a polymer containing at least components mentioned below as constituting components is neutralized by an inorganic metal compound. - 特許庁

本発明のセメント硬化用組成物は、フミン態酸類を主成分とする粘土鉱物から抽出された液状物（Ａ）、無機塩類（Ｂ）、及び酸成分からなる反応促進剤（Ｃ）を含有させたものである。例文帳に追加

The cement hardening compositions comprise (A) liquids extracted from clay minerals containing huminic acids as main components, (B) inorganic salts, and (C) acid components as reaction accelerators. - 特許庁

金属アルコキシドと窒素含有有機化合物を第１成分とし、コロイダルシリカ水分散液を第２成分とすることを特徴とする２液型無機系バインダー組成物。例文帳に追加

The two-package type inorganic binder composition is characterized in that a metal alkoxide and a nitrogen-containing organic compound as a first component and an aqueous dispersion of colloidal silica as a second component. - 特許庁

（Ａ）光触媒及び抗菌金属の化合物からなる無機系抗菌剤と（Ｂ）有機系抗菌剤と（Ｃ）天然抽出物、の３成分を含む消臭成分とを含有してなる抗菌消臭処理用組成物を提供する。例文帳に追加

The composition for antibacterial deodorizing treatment contains (A) an inorganic antibacterial agent composed of a photocatalyst and a compound of an antibacterial metal, (B) an organic antibacterial agent and (C) a deodorizing component containing a natural extract. - 特許庁

酸性基を有する重量平均分子量５００以上の有機成分と、塩基性基及びアルコキシ基を有する無機成分とを、溶媒中で接触させることにより、この記録媒体用光硬化性組成物を製造する。例文帳に追加

The photocurable composition for the recording medium is produced by bringing the organic component having the acidic group and the ≥500 weight average molecular weight into contact with the inorganic component having the basic group and an alkoxy group in a solvent. - 特許庁

酸性基を有する重量平均分子量５００以上の有機成分と、塩基性基を有する無機成分とを含有し、波長５５０ｎｍの光線透過率が８５％以上である記録媒体用光硬化性組成物。例文帳に追加

The photocurable composition for the recording medium contains an organic component having an acidic group and ≥500 weight average molecular weight, and an inorganic component having a basic group, and has ≥85% light transmittance at 550 nm wave length. - 特許庁

研磨用組成物は、（ａ）α−アルミナを主成分とするアルミナ砥粒、（ｂ）フュームドアルミナ、（ｃ）有機酸、無機酸及びそれらの塩からなる群から選ばれる少なくとも一種の研磨促進剤及び（ｄ）水の各成分を含有している。例文帳に追加

The polishing composition contains (a) alumina abrasive particles composed mainly of α-alumina, (b) fumed alumina, (c) at least one kind of polishing promoter selected from organic acids, inorganic acids and their salts and (d) water. - 特許庁

）と、成分（Ｃ）１００重量部に対して、平均粒子径が０．５〜１０μｍであり、見掛比重が０．１〜０．５ｇ／ｃｍ^３である無機微粒子（成分（Ｄ））１〜２０重量部とを含むプロピレン系樹脂組成物。例文帳に追加

based on 100 pts.wt. of the component C. - 特許庁

Ｌｉ_２Ｏ成分と、Ａｌ_２Ｏ_３成分を含有し、Ｌｉ_２ＯとＡｌ_２Ｏ_３の質量％比率であるＬｉ_２Ｏ／Ａｌ_２Ｏ_３が０．３以上であり、結晶を含有し、表面に圧縮応力層を設けた無機組成物物品。例文帳に追加

The inorganic composition article comprises a Li_2O component and an Al_2O_3 component, wherein the mass percentage ratio of Li_2O to Al_2O_3 is ≥0.3, and at least one crystal phase, and has a compressive stress layer on its surface. - 特許庁

研磨用組成物は、成分（ｄ）成分（ｂ）以外の有機酸、無機酸及びそれらの塩からなる群から選ばれる少なくとも一種の研磨促進剤を含有するのが好ましい。例文帳に追加

In a preferred embodiment, the abrasive component additionally contains (d) at least one selected from the group consisting of organic acid other than the components of (b) and inorganic acids and the salts of these organic and inorganic acids as an abrasion-promoting agent. - 特許庁