「無電解ニッケルめっき皮膜」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

無電解ニッケルめっき浴組成物およびそれを用いて形成された無電解ニッケル皮膜を有するめっき形成体例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL PLATING BATH COMPOSITION AND PLATING FORMED BODY HAVING ELECTROLESS NICKEL FILM FORMED BY USING IT - 特許庁

複合めっき層８は無電解ニッケル皮膜中にフッ素樹脂微粒子等の潤滑性微粒子を分散させた無電解ニッケル複合めっきから成り、摩擦係数０．２５以下で、無電解ニッケル皮膜の硬度はＨｖ６００〜１０００である。例文帳に追加

The plating layer has 0.25 coefficient of friction and the electroless nickel film has 600 to 1,000 Hv hardness. - 特許庁

皮膜応力が低いニッケルめっき皮膜を形成することが可能な無電解ニッケルめっき浴および該めっき浴を用いた無電解ニッケルめっき法を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating bath capable of forming a nickel plating film with low film stress, and to provide an electroless nickel plating method using the same. - 特許庁

無電解ニッケルめっき皮膜上に良好な金めっき皮膜を形成し得る無電解金めっき液であって、ニッケルめっき皮膜の腐食を最小限に抑制することが可能な新規なめっき液を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless gold plating solution which can form a good plating film on an electroless nickel plating film and can minimize the corrosion of the nickel plating film. - 特許庁

抵抗基体１に形成した抵抗皮膜２は無電解めっきよるニッケル及びリンからなるめっき皮膜３と電気めっきによるニッケルからなるめっき皮膜４との積層皮膜である。例文帳に追加

A resistant film 2 formed on a resistant substrate 1 is a laminated film of a plated film 3 comprising nickel and phosphorus by electroless plating and a plated film 4 comprising nickel by electroplating. - 特許庁

無電解ニッケルめっき皮膜上に、ハンダ接合強度等の特性に優れた無電解金めっき皮膜を形成し得る手段を提供する。例文帳に追加

To provide a method for forming an electroless gold-plated film superior in characteristics such as a soldering strength, on an electroless nickel- plated film. - 特許庁

本発明の導電性無電解めっき粉体は、芯材粒子表面上に無電解めっき法によってニッケル皮膜を形成した導電性無電解めっき粉体において、前記ニッケル皮膜中の粒界が、該ニッケル皮膜の主として厚さ方向に配向していることを特徴とする。例文帳に追加

The conductive electroless plating powder is formed with a nickel film by an electroless plating method on the surface of the core member powder and is characterized in that grain boundaries are oriented in mainly the thickness direction of the nickel film. - 特許庁

無電解ニッケルめっき皮膜の分析方法及びその分析に用いるエッチング液例文帳に追加

METHOD OF ANALYZING ELECTROLESS NICKEL-PLATED COATING, AND ETCHING LIQUID USED FOR ITS ANALYSIS - 特許庁

無電解ニッケル−リンめっき浴、これを用いた黒色ニッケル皮膜の形成方法、及び酸性黒化処理液例文帳に追加

ELECTROLESS NICKEL-PHOSPHORUS PLATING BATH, METHOD OF FORMING BLACK NICKEL FILM USING THE SAME, AND ACID BLACKENING TREATMENT SOLUTION - 特許庁

次いで、無電解メッキにより夫々の部品表面にリン含有ニッケル合金皮膜３を被覆する。例文帳に追加

Next, the surfaces of the parts are coated with a phosphorus-containing nickel alloy film 3 by electroless deposition. - 特許庁

金属イオンとしてニッケル塩、錯化剤として少なくともリンゴ酸、還元剤として次亜燐酸塩を含む無電解ニッケルめっき液を使用し、無電解ニッケルめっき液に金属イオン、錯化剤、還元剤の補給をしながら、被めっき体にニッケル合金皮膜を形成する無電解ニッケルめっき工程において、無電解ニッケルめっき液の寿命を延長させる方法である。例文帳に追加

The method for elongating the service life of an electroless nickel plating liquid comprises a process where an electroless nickel plating liquid comprising a nickel salt as metal ions, a malic acid as a complexing agent, and a hypophosphite as a reducing agent is used, and, while replenishing the electroless nickel plating liquid with the metal ions, the complexing agent, and the reducing agent, a nickel alloy film is formed on the body to be plated. - 特許庁

並びに、半導体ウエハー上の電極基部表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜、無電解金めっき皮膜の順にめっきする。例文帳に追加

The surface of the electrode base section on the semiconductor wafer is plated with the electroless nickel-plating film, the electroless palladium plating film and the electroless gold plating film in this order. - 特許庁

還元剤として次亜リン酸塩を含む無電解ニッケルめっき液の管理方法であって、該無電解ニッケルめっき液を用いて形成された無電解ニッケルめっき皮膜の磁化量を測定し、磁化量の測定結果に基づいて、該無電解ニッケルめっき液中のイオウ化合物量を管理することを特徴とする無電解ニッケルめっき液の管理方法。例文帳に追加

In the method of controlling an electroless nickel plating solution containing hypophosphite as a reducing agent, the amount of an electroless nickel plating film formed by using the same electroless nickel plating solution to be magnetized is measured, and, based on the measured result of the amount to be magnetized, the content of sulfur compounds in the electroless nickel plating solution is controlled. - 特許庁

電極基部表面に、無電解ニッケルめっき皮膜、無電解パラジウムめっき皮膜、無電解金めっき皮膜の順に形成させた半導体ウエハー上の電極にする。例文帳に追加

The electrode on the semiconductor wafer, in which an electroless nickel plating film, an electroless palladium plating film and an electroless gold plating film are formed on the surface of the electrode base section in this order, is manufactured. - 特許庁

ニッケル皮膜から食み出して銅皮膜が形成され易く液安定性に乏しい従来の無電解銅めっき液の課題を解決する。例文帳に追加

To solve such a problem that the conventional electroless copper plating liquid overflows from a nickel film, so as to easily form a copper film, and is low in liquid stability. - 特許庁

本発明の導電性無電解めっき粉体は、芯材粒子の表面に無電解めっき法によってニッケル皮膜を形成したものである。例文帳に追加

The conductive electroless-plated powder has a nickel film formed on the surface of the particulate core material by electroless plating. - 特許庁

第１の工程は抵抗基体１の表面に無電解めっきによるニッケル及びリンからなるめっき皮膜３と電気めっきによるニッケルからなるめっき皮膜４を形成する。例文帳に追加

In a first process, the plating film 3 comprising nickel and phosphor by electroless plating and the plating film 4 comprising nickel by electroplating are formed on the surface of the resistant substrate 1. - 特許庁

プリント配線板の導体部分に無電解ニッケルめっき皮膜を形成した後、上記活性化組成物を用いてニッケルめっき皮膜の活性化処理を行い、その後、無電解パラジウムめっきを行う工程を含むプリント配線板へのめっき皮膜形成方法。例文帳に追加

Also disclosed is a method for forming a plating film onto a printed circuit board comprising a process where an electroless nickel plating film is formed on the conductor part of a printed circuit board, thereafter, activation treatment for the nickel plating film is performed using the above activation composition, and subsequently, electroless palladium plating is performed. - 特許庁

パターン析出性が良好であって、しかも形成されるめっき皮膜の耐食性が良好な無電解ニッケルめっき液を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating solution having a good pattern precipitation and the corrosion resistance of a plating film to be deposited. - 特許庁

可動部材９はステンレス鋼で形成し、その表面にニッケル−りん合金の皮膜を無電解めっき法により形成し、ニッケル−りん合金皮膜にフッ素樹脂を含浸させる。例文帳に追加

The movable member 9 is formed out of stainless steel to form a nickel-phosphorus alloy film on its surface by electroless plating and fluororesin is impregnated into the alloy film. - 特許庁

導体回路パターン上に、めっき析出形態が層状である無電解ニッケルめっき皮膜を有する半導体搭載用配線板と、導体回路パターン上に、めっき析出形態が層状である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する工程を有する半導体搭載用配線板の製造方法。例文帳に追加

This wiring board for mounting semiconductor has electroless plated nickel coating having layered from in deposition form on the conductor circuit pattern and this producing method for the wiring board for mounting semiconductor has a process for forming electroless plated nickel coating having layered form in deposition on the conductor circuit pattern. - 特許庁

ニッケルめっき皮膜３は、複合材料製耐熱部材１の母材表面に形成した無電解めっき皮膜４と、その表面に形成した電気めっき皮膜５とからなり、下層の無電解めっき皮膜４が母材表面に存在するポーラス部６に含浸して入り込んだ構成とする。例文帳に追加

The nickel plating films 3 consist of an electroless plating film 4 formed on the base metal surface of the heat resistant member 1 made of the composite material and an electroplating film 5 formed on its surface and consist of the constitution in which the electroless plating film 4 of the lower layer infiltrates and intrudes into porous portions 6 existing on the base metal surface. - 特許庁

ニッケル皮膜は、錯化剤としてグリシン又はエチレンジアミンを用いた無電解めっき法によって形成される。例文帳に追加

The nickel film is formed by the electroless plating method using glycine or ethylenediamine as a complexing agent. - 特許庁

Ｃｏを１〜５０質量％、Ｗを１〜２０質量％、Ｐを１〜５質量％含有することを特徴とする無電解ニッケルめっき皮膜。例文帳に追加

The electroless-plated nickel film includes 1-50 mass% Co, 1-20 mass% W and 1-5 mass% P. - 特許庁

無電解ニッケルめっき皮膜用表面処理剤、保護膜及び該保護膜を有する製品、並びにそれらの製造方法例文帳に追加

SURFACE TREATMENT AGENT FOR ELECTROLESS NICKEL PLATING FILM, PROTECTIVE FILM, PRODUCT HAVING THE PROTECTIVE FILM, AND THEIR PRODUCTION METHOD - 特許庁

導体回路パターンが断線しにくい無電解ニッケルめっき皮膜を有する半導体搭載用配線板とその製造方法を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board for mounting semiconductor having electroless plated nickel coating, with which a conductor circuit pattern is hardly disconnected, and a producing method therefor. - 特許庁

ピストン摺動面となる内周面（９）に、ニッケル−リン−ホウ素系の無電解めっき皮膜（２０）を形成する。例文帳に追加

In the cylinder for an internal combustion engine made of an aluminum alloy, a nickel-phosphorous-boron based electroless plating film (20) is formed on the inner circumferential face (9) to be a piston sliding face. - 特許庁

また、無電解ニッケルめっき皮膜５２は、鉗子片として適した硬度を持ち、靱性に優れているので、無電解ニッケルめっき皮膜層に刃付け加工を行うことにより、同一硬度の焼き入れ鋼と比較して容易に刃付け加工を行うことができる。例文帳に追加

The electroless nickel plating film 52 has hardness adequate for the clamp piece and high toughness, so that an electroless nickel plating film layer can be sharpened more easily than quenching steel with the same hardness. - 特許庁

ニッケル皮膜上にニッケル金属との置換反応によって銅皮膜を形成する無電解銅めっき液であって、前記無電解銅めっき液には、銅の還元剤が非含有であると共に、前記置換反応を緩和する銅の錯化剤が含有されていることを特徴とする。例文帳に追加

This invention relates to the electroless copper plating liquid forming a copper film on a nickel film by substitution reaction with a nickel metal, wherein the electroless copper plating liquid does not contains a reducing agent of copper and contains a complexing agent of copper relaxing the substitution reaction. - 特許庁

ニッケル以外の重金属を含まず優れた安定性を有し、且つ良好なめっき皮膜外観、優れた耐食性を与えることのできる無電解ニッケルめっき液を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless nickel-plating solution which does not contain a heavy metal except nickel, has superior stability, and can impart an adequate appearance and superior corrosion resistance to a plated film. - 特許庁

帯鋸の刃先部分にのみ、部分的に無電解ニッケルメッキ皮膜を形成したことを特徴とする。例文帳に追加

The band saw is characterized in that an electroless nickel plated film is partially formed only on the cutting edge part of the band saw. - 特許庁

クロム酸系処表面理剤で形成される保護膜と同等の耐食性及び耐変色性を有する保護膜を形成し得る無電解ニッケルめっき用表面処理剤、無電解ニッケルめっき皮膜表面の保護膜及びその製造方法、並びに前記保護膜で被覆されたニッケルめっき皮膜を有する製品の提供。例文帳に追加

To provide a surface treatment agent for electroless nickel plating capable of forming a protective film having corrosion resistance and discoloration resistance equal to those of a protective film formed with a chromic acid-based surface treatment agent, to provide a protective film on the surface of an electroless nickel plating film, to provide its production method, and to provide a product having a nickel plating film coated with the protective film. - 特許庁

次に、弱酸溶液に浸漬して不要な部分に吸着したパラジウムを除去した後、酸化還元型の無電解ニッケルめっき液に浸漬して、該パラジウム活性化皮膜１６上にニッケル析出物１７を成長させる。例文帳に追加

Next, after so dipping the processed object into a weak acid solution as to remove palladium adsorbed in unnecessary portions, the processed object is so dipped into oxidation-reduction type electroless nickel plating liquid as to grow a nickel deposition 17 on the palladium-activated film 16. - 特許庁

還元剤として次亜リン酸又はその塩を含む自己触媒型無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂上にニッケル含有率２０〜７０重量％の銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法。例文帳に追加

The method for forming the electroconductive film on the polyimide resin includes forming a plated film of a copper-nickel alloy containing 20 to 70 wt.% nickel on the polyimide resin, by using an autocatalytic electroless plating solution containing hypophosphorous acid or a salt thereof as a reducing agent. - 特許庁

無電解ニッケルめっき液中のイオウ化合物量を簡単な手段によって適正な範囲内に管理することができ、無電解ニッケルめっき液の析出性やめっき皮膜の外観等について、安定した性能を長期間維持することが可能な無電解ニッケルめっき液の管理方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method of controlling an electroless nickel plating solution by which the content of sulfur compounds in an electroless nickel plating solution can be controlled within an optional range with a simple means, and stable performances can be maintained over a long period as to the precipitation properties of the electroless nickel plating solution and the appearance of a plating film. - 特許庁

ニッケル、銅、コバルト、パラジウムなどの下地金属皮膜を腐食せず、優れた密着性を有する金めっき皮膜を形成する無電解金めっき液を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless gold plating liquid which forms a gold plating film having excellent adhesion without corroding a substrate film of a metal such as nickel, copper, cobalt and palladium. - 特許庁

プリント配線板において、導電性パターン部にのみ良好なめっき皮膜を形成できる特性に優れた無電解ニッケルめっき皮膜の形成を可能にする、触媒残渣除去剤を提供する。例文帳に追加

To provide a catalyst residue removing agent which achieves formation of an electroless nickel plating coating and is excellent in characteristics to form a good plating coating only on a conductive pattern section on a printed circuit board. - 特許庁

ニッケルイオンと還元材としてのヒドラジンとを含有し、ＰＨを弱塩基性領域とした無電解ニッケルめっき液を使用し、めっき浴１００中において、被めっき物２０にめっき浴固有の混生電位のマイナス電位を付加することにより、被めっき物２０に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。例文帳に追加

An electroless nickel plated film is formed on an object 20 to be plated by using an electroless nickel plating solution containing nickel ion and hydrazine as a reducing agent and having pH in a weak basic region and then adding a negative electric potential of the hybrid electric potential inherent in a plating bath 100 to the object 20 in the plating bath 100. - 特許庁

無電解ニッケルめっき液の建浴後、保管中又はめっき操作中のめっき液の変質、析出速度の低下又は液の汚染となる析出物の発生を抑制し、長時間に亘って液安定性に優れ、かつニッケルめっき皮膜の耐食性及びはんだ濡れ性に優れた無電解ニッケルめっき液を提供する。例文帳に追加

To provide an electroless nickel plating liquid which suppresses the production of deposits to be a cause for changing the properties of the plating liquid after being prepared, during storage or during plating operation, maintains excellent liquid stability for a long time and has excellent corrosion resistance and wettability of solder of nickel plating films. - 特許庁

無電解ニッケルめっき合金皮膜の保護層として機能する被めっき体に形成される無電解パラジウムめっき皮膜が形成されなかったり、厚みが薄くなるのを抑制し、厚みの均一な皮膜を形成するための無電解パラジウムめっき反応開始促進前処理液やこれを用いた無電解めっき方法、接続端子並びにこの接続端子を用いた半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a pretreatment liquid for promoting starting of electroless palladium plating reaction for forming a film of uniform thickness by suppressing non-formation of electroless palladium plating film formed on a plated body functioned as a protective layer for an electroless nickel plating alloy film or reduction in thickness, an electroless plating method using the same, a connection terminal, a semiconductor package using the connection terminal, and its manufacturing method. - 特許庁

プリント基板又はウエハー１上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン３上に形成されたパターンめっき９であって、導体パターン３上に順次形成された無電解ニッケルめっき皮膜５、無電解金-パラジウム合金めっき皮膜７からなるパターンめっき。例文帳に追加

The pattern plating film 9 is formed on the pattern 3 of the conductor made from copper or aluminum formed on the printed circuit board or the wafer 1, and comprises an electroless-plated film 5 of nickel and an electroless-plated film 7 of a gold-palladium alloy, which have been sequentially formed on the pattern 3 of the conductor. - 特許庁

ニッケル塩、次亜リン酸またはその浴可溶性の塩、硫黄含有化合物およびＰＴＦＥ微粒子を含む無電解ニッケルめっき浴を用いてＰＴＦＥ複合めっき皮膜１０を焼き網２の表面に形成した後、そのＰＴＦＥ複合めっき皮膜１０の表層部を、塩化第二鉄および塩酸を含む黒化処理剤により黒化処理して均一な黒色複合めっき皮膜が得られる。例文帳に追加

After a PTFE composite plated coating 10 is formed on a surface of a gridiron 2 by using an electrodeless nickel plating bath containing nickel salt, hypophosphorous acid or its bath soluble salt, a sulfur-containing compound and PTFE fine particles, a surface layer part of the PTFE composite plated coating 10 is subjected to blackening treatment by a blackening treatment agent containing ferric chloride and hydrochloric acid and a uniform blackened composite plated coating is obtained. - 特許庁

無電解ニッケルめっき皮膜上に形成された置換型の金めっき皮膜上に更に自己触媒的に金めっき皮膜を形成する目的等に使用できる無電解金めっき液であって、パターン外析出が発生し難く、めっき浴の分解、沈殿なども生じにくい、安定性に優れた新規な自己触媒型無電解金めっき浴を提供する。例文帳に追加

To provide an autocatalytic electroless gold-plating bath that is an electroless gold-plating liquid usable for the purpose of further forming a gold plating film autocatalytically on a displacement-plated gold film formed on an electroless-plated nickel film, hardly causes deposition outside a pattern, hardly causes decomposition and sedimentation of the plating bath, and has superior stability. - 特許庁

銅等の不純物が含まれた無電解パラジウムめっき液を用いる場合であっても、ニッケル皮膜上に安定してパラジウムめっき皮膜を析出させることが可能な無電解パラジウムめっき用の前処理用組成物を提供する。例文帳に追加

To provide a composition for pretreatment for electroless palladium plating where, even in the case an electroless palladium plating liquid including impurities such as copper is used, a palladium plating film can be stably precipitated over a nickel film. - 特許庁

有害物質である鉛等を実質的に含有させずに、めっき皮膜の良好な生成とめっき浴の良好な連続使用を達成できる無電解ニッケル（合金）めっき浴を提供すること。例文帳に追加

To provide an electroless nickel (alloy) plating bath with which good generation of a plating film and good continuous use of the plating bath can be achieved without substantially incorporating lead and the like which are hazardous substances therein. - 特許庁