「銅伝導体」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

複数の超伝導体を常伝導接続してなる導体であって、該超伝導体の超伝導転移温度以下における、該導体の見かけ上の比抵抗が、銅の比抵抗より低いことを特徴とする超伝導体を用いた低抵抗導体。例文帳に追加

A plurality of superconductors are connected in a state of constant conduction to form the low-resistance conductor, in which the superconductors are employed so that apparent resistivity of the low-resistance conductor is lower than that of copper at a temperature lower than the superconductivity transition temperature of the superconductors. - 特許庁

従来よりも超伝導転移温度が高いＢｉ系銅酸化物高温超伝導体と、その製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a Bi-based copper oxide high-temperature superconductive article having a higher superconductive transition temperature than that of a conventional one and to provide its manufacturing method. - 特許庁

Ｂ置換・Ｂｉ系銅酸化物高温超伝導体は、上記組成式において組成比ｘが零の場合のＢｉ系銅酸化物高温超伝導体に較べて超伝導転移温度Ｔｃが高く、且つ、ｘを選択することによって超伝導転移温度を調節できることを特徴とする。例文帳に追加

The Bi-based copper oxide high-temperature superconductive article substituted with B has a higher superconductive transition temperature Tc compared with the Bi-based copper oxide high-temperature superconductive article in the case in which a composition rate x in the composition formula is zero and also the superconductive transition temperature can be controlled by selecting x. - 特許庁

銅酸化物高温超伝導体固有ジョセフソン接合を用いた量子ビット例文帳に追加

QUANTUM BIT USING COOPER OXIDE HIGH-TEMPERATURE SUPERCONDUCTOR INHERENT JOSEPHSON JUNCTION - 特許庁

水銀を含む銅酸化物超伝導体薄膜、その製造装置およびその製造方法例文帳に追加

SUPERCONDUCTOR THIN FILM OF COPPER OXIDE CONTAINING MERCURY, MANUFACTURING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

銅酸化物を用いた超伝導体をより容易に合成できるようにする。例文帳に追加

To provide a method which can be suitably used for synthesizing a superconductor using a copper oxide. - 特許庁

ボロンで置換したビスマス系銅酸化物高温超伝導体及びその作製方法例文帳に追加

BISMUTH-BASED COPPER OXIDE HIGH-TEMPERATURE SUPERCONDUCTIVE ARTICLE SUBSTITUTED WITH BORON - 特許庁

この伝熱体を熱伝導性の比較的高い材料（例えば銅）により構成する。例文帳に追加

This heat transmitting body is formed of a material (for example, copper) relatively high in thermal conductivity. - 特許庁

受熱体が熱伝導性に優れた金属材料からなり、銅あるいは真鍮であってもよい。例文帳に追加

The heat receiving body is formed out of a metallic material having excellent heat conductivity, which may be copper or brass. - 特許庁

制動ドラム２の内周壁２ａの両端部と中間部とに銅、銅合金などの良伝導体からなる環状体５，５ａを結合する。例文帳に追加

Annular bodies 5, 5a, including proper conductors, such as copper and a copper alloy or the like, are coupled to both ends and the intermediate portion of the internal circumferential wall 2a of the brake drum 2. - 特許庁

本発明によるヒートシンクの製造方法は、熱伝導率が高い銅、銅合金により一体的なヒートシンクを製造できる。例文帳に追加

To manufacture an integrated heat sink by copper and a copper alloy of high thermal conductivity by a method of manufacturing the heat sink. - 特許庁

制動ドラムからの銅などの良伝導体からなる環状体の剥離を抑え、制動能力の低下を抑える。例文帳に追加

To restrain exfoliation of an annular body made of good conductor such as copper from a braking drum, and prevent decrease of braking capability. - 特許庁

鋼材の高強度と非鉄金属体（銅合金体）の高熱伝導の特徴を兼ね備えたハイブリッド金型を提供することにある。例文帳に追加

To provide a hybrid mold which unites characteristics of high strength of steel material and high heat conduction of a nonferrous metal body (copper alloy body). - 特許庁

電子機器放熱構造は、厚み方向の熱伝導率に対し銅線１２に沿った面方向の熱伝導率が高い異方性熱伝導構造を備えた板状部材１０を例えば筐体外装板とし、その内側に発熱体を固定する。例文帳に追加

In an electronic device heat dissipation structure, the tabular member 10 wherein the thermal conductivity in the plane direction along the copper wire 12 is higher than that of the thickness direction equipped with a high anisotropy thermal conduction structure, for example, is used as a case exterior board, and a heating element is fixed in the interior side. - 特許庁

渦巻き形状を有する酸化物超伝導体１、２が、弾性変形状態で銅電極３に接続されており、該酸化物超伝導体１、２が、引っ張り、曲げ応力に対し大きな変形が可能である変形能に優れた超伝導通電部材を提供する。例文帳に追加

Oxide superconductiors 1, 2 having spiral shapes are connected to a copper electrode 3 in an elastically transformable state, and there is provided a superconductive current-carrying member excellent in the transformation capability in which the oxide superconductors 1, 2 can be deformed when receiving tensile stress and bending stress. - 特許庁

そのため、半導体チップ１からの発熱は、熱伝導性に優れた銅からなるヒートシンク５を良好に伝導し、ヒートシンク５の全体に速やかに拡散する。例文帳に追加

Accordingly, heat generated from the semiconductor chip 1 is nicely conducted through the heat sink 5 consisting of copper excellent in heat conductivity whereby the heat is quickly diffused into the whole of the heat sink 5. - 特許庁

イオン伝導体の反対側の面には銅イオンなどの金属イオンを供給可能なゲート電極を配置する。例文帳に追加

A gate electrode capable of supplying metal ions such as copper ions is disposed on an opposite side surface of the ion conductor. - 特許庁

基材１１０は、銅繊維とナイロン（商標）とからなる布である熱伝導性被覆材１２０によって全体的に覆われている。例文帳に追加

The base material 110 is wholly coated with a thermal-conductive coating material 120 as cloth composed of copper fibers and a nylon (trademark). - 特許庁

そして、この半導体チップ２の上面２ｂおよび側面２ａを、シリコンよりも熱伝導率の高い銅粒子を含む樹脂４で封止した。例文帳に追加

The upper surface 2b and the side faces 2c of the semiconductor chip 2 are sealed by a resin 4 containing copper grains higher than silicon in thermal conductivity. - 特許庁

介在体６は、耐酸化性に優れ、熱伝導性が良好な金属材料、例えばアルミ、銅、金などで構成する。例文帳に追加

The inclusion 6 is made of such a metal material with superior oxidation resistance and high heat conductivity as aluminum, copper and gold. - 特許庁

半導体装置用放熱板として優れた低熱膨張性および高熱伝導性を有する銅複合材料を提供する。例文帳に追加

To provide a copper composite material which has excellent low thermal expansibility and high thermal conductivity as a heat radiation board for a semiconductor device. - 特許庁

炭素を含む銅酸化物超伝導体の薄膜が、より高いＴｃを備えた状態で得られるようにする。例文帳に追加

To provide a copper oxide superconducting thin film containing carbon which can be obtained while having higher Tc. - 特許庁

また磁石本体に熱伝導率の良い銅板を取り付けることで、さらに温度上昇を抑えるようにした。例文帳に追加

A well heat conductive copper plate is attached to the magnet body, to further suppress the temperature rise. - 特許庁

低熱膨張性かつ高熱伝導性を有する半導体装置の放熱板に好適な銅複合材料を提供する。例文帳に追加

To provide a copper composite material which has a low thermal expansion coefficient and a high thermal conductivity and is suitable for a heat radiation panel of a semiconductor device. - 特許庁

基板面に垂直方向の超伝導特性に優れた、（１００）配向の銅酸化物超伝導体薄膜を提供し、またその製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a (100)-oriented copper oxide superconductor thin film having superior superconductivity in a direction perpendicular to a substrate surface, and also to provide a method of manufacturing the same. - 特許庁

従来の銅・タングステン合金からなる半導体搭載用放熱基板における熱伝導度を改良し、低熱膨張係数と高熱伝導度を備えた放熱基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a radiating substrate where the thermal conductivity of a radiating substrate for mounting a semiconductor, composed of a prior copper-tungsten alloy is improved and has a low thermal expansion coefficient and a high thermal conductivity. - 特許庁

図２（Ａ）に示すように封止部３ｂの熱伝導部４を、銅の粉体を放電プラズマ焼結法を用いて、封止部３ｂの外周面に熱伝導層４ａとして形成する。例文帳に追加

As shown in Fig.2(A), a heat conductive part 4 of a sealing part 3b is formed as a heat conductive layer 4a on a circumferential surface of the sealing part 3b by using a discharge plasma sintering method using powder of copper. - 特許庁

銅を３０〜８０体積％含み、残部が二酸化ケイ素からなり、かつ１００Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有することとした高熱伝導性材料。例文帳に追加

A high thermal conductivity material is provided which comprises copper by 30-80 vol.%, with a remaining part comprising silica dioxide, having thermal conductivity of at least 100 W/mK. - 特許庁

強化材である炭化タングステンを２０〜７０体積％含み、残部が銅からなり、かつ１６０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有し、１０×１０^-6／℃以下の熱膨張係数を有することとした高熱伝導性材料。例文帳に追加

The high thermal-conductivity material includes tungsten carbide 20-70 vol.% for a reinforcement, and the balance copper, and has a coefficient of thermal conductivity of 160 W/mK or higher, and has a heat expansion coefficient of 10×10^-6/°C or lower. - 特許庁

本発明の別の態様では、銅層を用いて単一ストランド超伝導フィラメントコアを取り囲むことを含んだ複数の単一ストランド超伝導体を形成する工程と、該銅層の周りに絶縁コーティングを配置する工程と、を含む導体の製作方法が提供される。例文帳に追加

A step for forming the plurality of single strand superconducting conductors including surrounding a single strand superconducting filament core using a copper layer, and a step for arranging an insulating coating around the copper layer are included. - 特許庁

半導体デバイスに接合してその発熱を熱伝導により受ける冷却片、該冷却片とフィンなどの冷却手段とにそれぞれ接合して熱伝導する熱導管などの相互の接合部位において、これらの間を接合して、熱伝導性を向上する接合材料であって、アルミ、銅などの熱伝導性の良い金属とダイヤモンド状構造の炭素微粉末とからなる。例文帳に追加

The bonding material for bonding a cooling piece being bonded to a semiconductor device and receiving heat generated therefrom, and a cooling means such as fins at a mutual bonding part such as a conduit for conducting heat and enhancing thermal conductivity, comprises a metal of good thermal conductivity such as aluminium or copper and fine carbon powder of diamond-like structure. - 特許庁

制動胴２の磁石１６に対向する周壁２ａおよび／または端壁に、銅，銅合金などの良伝導体からなる環状体５を結合する。例文帳に追加

An annular body 5 made of such an improved conductor as copper and a copper alloy is connected to a peripheral wall 2a and/or an end wall opposing the magnets 16 of the damping sleeve 2. - 特許庁

また、熱伝導板の材質がアルミニウム、アルミニウム合金、銅、銅合金、グラファイトである場合は熱の分散が優れるため、より全体的に加熱保温できる。例文帳に追加

In case the thermal conduction plate is made of aluminum, aluminum base alloy, copper, copper base alloy, or graphite, the heat is more effectively dispersed to heat and retain the heat of the meat more evenly. - 特許庁

アルミナセラミックスを基材としてなり、銅を含む導体が内蔵された絶縁性を有する高熱伝導性を有するアルミナ質基板と、これを絶縁基板として用い、放熱特性に優れた銅貼回路基板を得る。例文帳に追加

To obtain an insulating alumina board which is basically formed of alumina ceramic, equipped with a built-in conductor that contains copper, and high in thermal conductivity and a copper-pasted circuit board which is excellent in heat dissipating properties and provided with the above insulating alumina board as an insulating board. - 特許庁

半導体装置用放熱部材に使用可能な低熱膨張性と高熱伝導性を有する低熱膨張性銅複合材を低コストで製造することができる低熱膨張性銅複合材の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a low-thermal-expansion copper composite material by which a low-thermal-expansion copper composite material having low thermal expansion and high thermal conductivity and usable for a heat dissipation member for semiconductor device can be manufactured at a low cost. - 特許庁

パワートランジスタや高集積回路部品と接触する銅のような熱伝導率のよい金属基板１の他面に、銅の粉体をグラファイトの型に押し込んで成形したフィン部とベース部を一体的に焼結するようにしたもので、銅の基板１とポーラスな冷却フィン４とによって、熱伝導性に優れた軽量なシートシンクを容易に形成できるようにしたもの。例文帳に追加

To the other side of a metallic substrate 1 having a high thermal conductivity, e.g. copper, and touching a power transistor or a high integration circuit component, a fin part formed by pushing copper into a graphite die is sintered integrally with the base part so that a lightweight heat sink having a high thermal conductivity can be formed easily of a copper substrate 1 and cooling fins 4. - 特許庁

この高伝導化プリント基板１は、中空導体構造よりなり、絶縁基材２の外表面にパターニングされた銅箔パターン４と、銅箔パターン４を被覆する導体被膜９と、銅箔パターン４と導体被膜９間に形成された発泡中空層７とを、少なくとも有している。例文帳に追加

The high conductivity printed wiring board 1, having a hollow conductor structure, at least includes a copper foil pattern 4 that is patterned on the outer surface of an insulating substrate 2, a conductor coat 9 which covers the copper foil pattern 4, and a foam hollow layer 7 formed between the copper foil pattern 4 and the conductor coat 9. - 特許庁

低熱膨張性の酸化第１銅粉と高熱伝導性の銅粉の混合体よりビレットを成型し、得られたビレットに熱間押出加工を施すことによって酸化第１銅粉が押出方向に配向した成型体に加工する。例文帳に追加

This manufacturing method comprises compacting a mixture of a cuprous oxide powder with the low thermal expansion and a copper powder with the high thermal conductivity into a billet, and hot-extruding the obtained billet to produce a compact in which cuprous oxide powders are orientated to the extruded direction. - 特許庁

本発明に係るニッケル・水素蓄電池は、電池缶１の内部に巻き取り電極体２を収容してなり、電池缶１の外周面若しくは裏面には、電池缶１の熱伝導率よりも大きな熱伝導率を有するアルミニウム製又は銅製の放熱体６が取り付けられている。例文帳に追加

This nickel-hydrogen storage battery is formed by housing a rolled electrode body 2 in a battery can 1, and a heat radiator 6 of aluminum or copper which has higher thermal conductivity than that of the battery can 1 is mounted to the peripheral surface of the back side of the battery can 1. - 特許庁

（１００）配向の銅酸化物超伝導体薄膜は、（１００）配向ＬａＳｒＡｌＯ_4 単結晶基板３と、単結晶基板３上にエピタキシャル成長した（１００）配向Ｌａ_2-x Ｓｒ_x ＣｕＯ_4 超伝導薄膜４とからなり、表面は平坦である。例文帳に追加

The (100)-oriented copper oxide superconductor thin film comprises a (100)-oriented LaSrAlO_4 monocrystalline substrate 3 and a (100)-oriented La_2-xSr_xCuO_4 superconducting thin film 4 epitaxially grown on the monocrystalline substrate 3, and has a flat surface. - 特許庁

本発明の高熱拡散・高熱伝導の無機複合体は、非金属の母体を略真空中または不活性ガス雰囲気中で加熱して溶融させ、該溶融した非金属の母体に銅と炭素同素体とを添加し、冷却して形成する。例文帳に追加

The inorganic composite body having a high thermal diffusivity and a high thermal conductivity is formed by heating and melting a nonmetal base body in a nearly vacuum or in an inert gas atmosphere, adding copper and a carbon allotrope and cooling. - 特許庁

銅、アルミニウムのような良熱伝導性金属の板材などにより形成された第一放熱体３、第二放熱体４、および第三放熱体５の３種の放熱体が用いられる。例文帳に追加

Three kinds of radiators of a first radiator 3, a second radiator 4, and a third radiator 5 formed by, for example plates of high thermal- conductivity metals such as copper and aluminium are used. - 特許庁

小型でより低損失（高無負荷Ｑ）を得るための、銅酸化物高温超伝導体を用いた誘電体導波管及びその製造方法を提供することを課題とする。例文帳に追加

To provide a dielectric waveguide, using a copper oxide high-temperature superconductor, which is small-sized and for obtaining low loss (high no-load Q) and a manufacturing method therefor. - 特許庁

半導体デバイスにダイヤモンドヒートスプレッダを介して銅やアルミニウム製のヒートシンク，ヒートスプレッダ（金属製熱伝導体）を取り付ける。例文帳に追加

The present normal temperature joint method bonds a copper or aluminum heat sink and heat spreader (metallic heat conductor) to a semiconductor device through a diamond heat spreader. - 特許庁

制動ドラム１５の内周面の磁石８に対向しない少くとも一方の端部に、銅などの良伝導体からなる環状体４１，４２を結合する。例文帳に追加

Annular bodies 41, 42 made of good conductor such as copper are coupled with at least one end portion of the inner peripheral surface of the braking drum 15, the surface of which does not face the magnets 8. - 特許庁