「BISMALEIMIDE」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a resin composition which improves the coefficient of thermal expansion in the resin system using both a cyanic acid ester resin and a bismaleimide compound and a cured product using the same.例文帳に追加

シアン酸エステル樹脂にビスマレイミド化合物を併用する樹脂系において、熱膨張率を改善した樹脂組成物、並びにそれを用いた硬化物の提供。 - 特許庁

This rubber composition comprises a rubber component comprising at least one kind selected from a natural rubber and a synthetic dienic rubber, a specific bismaleimide, and an amine and/or an amine-addition salt, and is used for a tread of the pneumatic tire.例文帳に追加

本発明のゴム組成物は天然ゴムおよび合成ジエン系ゴムのうち少なくとも一種からなるゴム成分に、特定のビスマレイミドおよびアミンおよび／またはアミン付加塩を含んでなり、空気入りタイヤのトレッドに使用する。 - 特許庁

The thermosetting resin-modified polyimide resin composition comprises (a) a polyimide resin, (b) a cyanate, (c) a bismaleimide, and (d) a nanofiller.例文帳に追加

熱硬化性樹脂のポリイミド樹脂組成物は、熱可塑性ポリイミドの熱膨張係数の高すぎる問題を解消し、同時に耐熱性を改善し、樹脂の熱安定性を増し、低温で銅箔と貼り合わせてプリント回路板を製造することに使用される。 - 特許庁

The content of the bismaleimide compound is preferably 0.3-3 pts.mass, more preferably 0.5-2 pts.mass, per 100 pts.mass of the rubber component.例文帳に追加

また、マレイミド化合物の含有量はゴム成分１００質量部に対して０．３〜３質量部であることがより好ましく、０．５〜２質量部であることがさらに好ましい。 - 特許庁

The curable composition includes silsesquioxane having two or more thiol groups and an aromatic bismaleimide compound having two or more carbon-carbon double bonds.例文帳に追加

本発明に係る硬化性組成物は、チオール基を２つ以上有するシルセスキオキサンと、炭素—炭素二重結合を２つ以上有する芳香族ビスマレイミド化合物とを含む。 - 特許庁

The thermosetting composition includes (A) a bismaleimide compound, (B) an aromatic diamine compound, and (C) a phenolic compound.例文帳に追加

本発明による熱硬化性組成物は、（Ａ）ビスマレイミド化合物と、（Ｂ）芳香族ジアミン化合物と、（Ｃ）フェノール系化合物とを含んでなることを特徴とする。 - 特許庁

The rubber composition contains at least either of modified natural rubber obtained by coagulating and drying a polar group-containing monomer and a natural rubber latex after graft polymerization and a specific bismaleimide.例文帳に追加

天然ゴムラテックスに極性基含有単量体をグラフト重合した後、凝固、乾燥してなる変性天然ゴム及び、特定のビスマレイミドのうちの少なくとも１種を含有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a multiphase adhesive composition containing solid bismaleimide (BMI) resin powders dispersed within a liquid resin, a method for improving high temperature cohesive strength of the composition, and especially, to provide a method for improving cohesive strength of a die bonded adhesive within a semiconductor package.例文帳に追加

液体樹脂に分散させた固体ビスマレイミド（BMI）樹脂粉末を含む多相接着組成物、およびその組成物の高温結合力を改善する方法を提供すること。 - 特許庁

The rubber composition for the vibration-proof rubber contains a rubber component containing an EPDM as a main component, and is blended with 0.1-1 pt.mass of sulfur, a sulfeneimide compound and a bismaleimide compound, per 100 pts.mass of the rubber component.例文帳に追加

ＥＰＤＭを主成分とするゴム成分を含有する防振ゴム用ゴム組成物において、ゴム成分１００質量部に対して、硫黄０．１〜１質量部と、スルフェンイミド化合物と、ビスマレイミド化合物とを配合する。 - 特許庁

The polybenzoxazine-modified bismaleimide resin is obtained by polymerizing a mixture containing a compound represented by a general formula (1) and a compound represented by a general formula (2) in a molar quantity 0.2-0.5 time that of the compound represented by the general formula (1).例文帳に追加

下記一般式（１）で表される化合物と、該化合物に対して０．２〜０．５倍モル量の下記一般式（２）で表される化合物と、を含む混合物を重合させてなることを特徴とする。 - 特許庁

This liquid resin composition comprises a filler (A), a liquid epoxy resin (B), a bismaleimide compound and/or a prepolymer thereof (C), and a curing agent (D), regulated so that the amount of the component (C) may be 4-35 pts.wt. based on 100 pts.wt. epoxy resin (B).例文帳に追加

フィラー（Ａ）、液状エポキシ樹脂（Ｂ）、ビスマレイミド化合物及び／又はそのプレポリマー（Ｃ）、硬化剤（Ｄ）からなり、（Ｃ）の量がエポキシ樹脂（Ｂ）１００重量部に対して４〜３５重量部である液状樹脂組成物である。 - 特許庁

The coating layer 11 contains bismaleimide resin and a conductive agent.例文帳に追加

被覆層１１を被覆した芯体１２と、芯体１２の中心軸に沿って配されたシャフト１３とを備えて構成し、そして、被覆層１１には、ビスマレイミド樹脂と導電剤とを含んで構成させたクリーニングロール１０（導電性ロール）である。 - 特許庁

To obtain a coating material having a melt viscosity low enough to penetrate into the inside of a coil and being excellent in blocking resistance, heat resistance, or the like, by mixing an epoxy resin component comprising a specified dicyclopentadiene epoxy resin and a novolac epoxy resin with a novolac resin curing agent, a cure accelerator, and a bismaleimide.例文帳に追加

コイル内部に含浸浸透する超低溶融粘性を保ちながら耐ブロッキング性、密着性、耐熱性、耐ヒートサイクル性にも優れたコイル固着用エポキシ樹脂粉体塗料を提供する。 - 特許庁

This thermosetting resin composition comprises (A) a linear modified polyimide resin obtained by reacting a polybutadiene of difunctional terminal hydroxy groups, a diisocyanate compound and a tetrabasic acid anhydride, and (B) one or more thermosetting resins selected from the group consisting of an epoxy resin, a bismaleimide resin, a cyanate ester resin, a bisallylnadide resin, a vinyl benzil ether resin, a benzoxazine resin, and a polymer of a bismaleimide and a diamine.例文帳に追加

（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

The curable resin composition includes a specific vinyl compound obtained by vinylating terminals of a bifunctional phenylene ether oligomer having a polyphenylene ether skeleton in the molecule and a specific bismaleimide compound having two or more maleimide groups in the molecule.例文帳に追加

分子内にポリフェニレンエーテル骨格を有する2官能性フェニレンエーテルオリゴマーの末端をビニル化した特定のビニル合物と、分子内にマレイミド基を2個以上有する特定のビスマレイミド化合物を含有する硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

This resin composition which is impregnated into a substrate to form a sheet-like prepreg is characterized by containing a benzocyclobutene resin and/or its prepolymer, and a bismaleimide compound.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、ベンゾシクロブテン樹脂および／またはそのプレポリマーと、ビスマレイミド化合物とを含むことを特徴とするものである。 - 特許庁

The cationic electrodeposition coating composition comprises a copolymer, for imparting cationic properties, of acrylic acid or methacrylic acid with a fluorinated alkyl ester of acrylic acid or methacrylic acid (fluorine- containing acrylic copolymer), a bismaleimide resin as a crosslinking agent, an auxiliary solvent and a fluororesin powder.例文帳に追加

カチオン性を付与するアクリル酸またはメタクリル酸とアクリル酸またはメタクリル酸のフッ化アルキルエステルの共重合体（含フッ素アクリル共重合体）と、架橋剤としてのビスマレイミド樹脂と、助溶剤と、フッ素樹脂粉末とを含むカチオン電着塗料組成物。 - 特許庁

The vulcanization accelerator for a chloroprene based rubber comprises a dithiocarbanilic acid or dithiocarbamic acid compound having a specific structure or a combination of a bismaleimide compound having a specific structure and a dithiocarbanilic acid or dithiocarbamic acid compound having a specific structure.例文帳に追加

特定の構造を有するジチオカルバニル酸もしくはジチオカルバミン酸化合物を含有する、または特定の構造を有するビスマレイミド化合物と、特定の構造を有するジチオカルバニル酸もしくはジチオカルバミン酸化合物とを組み合わせてなるクロロプレン系ゴム用加硫促進剤。 - 特許庁

The resin composition, to be used for forming a sheet-like prepreg by impregnating a base with the composition, comprises a cyanate resin, a bismaleimide compound and an aryl group-containing phenolic compound.例文帳に追加

本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、シアネート樹脂と、ビスマレイミド化合物と、アリール基含有フェノール化合物とを含むことを特徴とするものである。 - 特許庁

The method includes a step for adding aromatic bismaleimide resin powders insoluble in the curable resin to the adhesive composition.例文帳に追加

液体硬化性樹脂もしくは硬化性樹脂類の組合せ、開始剤および充填剤のダイ結合接着配合物の高温での結合力を改善する方法であって、前記硬化性樹脂に溶解しない芳香族ビスマレイミド樹脂粉末を前記接着配合物に添加することを含む方法。 - 特許庁

A substrate 12 and a paste 13 serving as a die bonding material of the electronic component are each made of a material not containing such a substance that prevents silicone resin 16 serving as the sealing resin from hardening (bismaleimide triazine resin, silicone-based paste or the like).例文帳に追加

この電子部品によれば、基板１２、ダイボンド材であるペースト１３は、それぞれ、封止樹脂であるシリコーン樹脂１６の樹脂硬化を阻害する物質を含有しない材料(ビスマレイミドトリアジン樹脂、シリコーン系ペースト等)で作製されている。 - 特許庁

The resin varnish is characterized in that: a thermosetting resin composition, including a thermosetting resin containing an epoxy resin and a bismaleimide compound and a filler contained at a rate of 60-85 mass% in the solid content, is contained in a ketone-based solvent.例文帳に追加

エポキシ樹脂及びビスマレイミド化合物を含有する熱硬化性樹脂と、固形分中６０〜８５質量％の割合で含有する充填材とを含む熱硬化性樹脂組成物を、ケトン系溶剤に含有させたことを特徴とする、樹脂ワニス。 - 特許庁

This metal laminate is obtained by laminating a resin composition comprising 80-95 wt.% of a polyimide resin obtained from a specific diamine compound and a specific tetracarboxylic acid dianhydride and 5-20 wt.% of a bismaleimide compound on at least one surface of a metal foil.例文帳に追加

特定のジアミン化合物および特定のテトラカルボン酸二無水物から得られるポリイミド樹脂：８０〜９５重量％と、ビスマレイミド化合物：５〜２０重量％とを含有する樹脂組成物を、金属箔の少なくとも片面に積層させてなる金属積層体。 - 特許庁

This tire is formed using a complex made of rubber composition having bismaleimide or further trans-polybutadiene, and of a steel cord formed by twisting steel filaments containing a specific amount of Cu, Co, and Ni in a brass plating in a distribution in the specific depth direction.例文帳に追加

ビスマレイミドまたはさらにトランスポリブタジエンを配合したゴム組成物と、特定量のＣｕ、Ｃｏ、Ｎｉを特定の深さ方向の分布でブラスめっき中に含むスチールフィラメントを撚り合わせてなるスチールコードとからなる複合体を使用して、タイヤを構成する。 - 特許庁

This resin composition contains (A) a polymer of a bismaleimide compound and a diamine compound, (B) an epoxy resin having two or more of epoxy groups in one molecule, (C) a curing agent, and (D) one or more kinds of resins selected from the group of phenoxy resins and polyvinyl acetal resins.例文帳に追加

（A）ビスマレイミド化合物とジアミン化合物の重合物、（B）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤、並びに（D）フェノキシ樹脂及びポリビニルアセタール樹脂から選択される１種以上の樹脂、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

The resin composition contains a cyanic acid ester resin having two or more cyanate groups in one molecule, a bismaleimide compound shown by the general formula (wherein n represents an average value in a range of 1-30), a copper clad lamination and a printed wiring board using the resin composition.例文帳に追加

１分子中に２個以上のシアネート基を有するシアン酸エステル樹脂と、下記一般式で表されるビスマレイミド化合物を含有する樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を使用した銅張積層板及びこれを用いたプリント配線板。 - 特許庁

The composition contains (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, (C) a photopolymerization initiator, (D) a sensitizer, (E) a bisallylnadic imide compound expressed by general formula (1), and (F) bismaleimide compound having a specified structure.例文帳に追加

（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）増感剤と、（Ｅ）下記一般式（１）で表されるビスアリルナジックイミド化合物と、（Ｆ）特定構造のビスマレイミド化合物と、を含有する、感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The resin composition comprises (A) a bismaleimide compound, (B) a photopolymerization initiator, (C) a photopolymerizable compound having an ethylenic unsaturated bond, (D) a thermosetting resin and (E) a triazole compound having an amino group or a mercapto group and the resin composition is cured by light and/or heat.例文帳に追加

（Ａ）ビスマレイミド化合物、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、（Ｄ）熱硬化性樹脂、及び、（Ｅ）アミノ基又はメルカプト基を有するトリアゾール化合物を含んでおり、光及び／又は熱により硬化することを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

The insulating resin composition containing as essential components, (1) a resin having an unsaturated double bond, (2) a photoinitiator for causing the reaction of the unsaturated double bond by ultraviolet irradiation, (3) a bismaleimide compound, (4) an aluminum hydroxide, (5) an inorganic filler coated with zinc molybdate, and (6) a comb-shaped graft polymer.例文帳に追加

（１）不飽和二重結合を有する樹脂、（２）紫外線照射により不飽和二重結合を反応させる光開始剤、（３）ビスマレイミド化合物、（４）水酸化アルミニウム、（５）モリブデン酸亜鉛で被覆した無機充填剤及び（６）櫛形グラフトポリマーを必須成分として含有する絶縁樹脂組成物。 - 特許庁

A resin composition for the fabrication of fiber-reinforced composite material comprises (A) 100 pts.wt. of 4,4'-bismaleimide disphenylmethane, (B) 20-80 pts.wt. of diallyl bisphenol F, (C) 5-65 pts.wt. of 0,0'-dially bisphenol A, and (D) 5-35 pts.wt. of polyether sulfone.例文帳に追加

（Ａ）４，４’−ビスマレイミドジフェニルメタン １００重量部、 （Ｂ）ジアリルビスフェノールＦ ２０〜８０重量部、 （Ｃ）ｏ，ｏ’−ジアリルビスフェノールＡ ５〜６５重量部および （Ｄ）ポリエーテルスルホン ５〜３５重量部 を組合せて繊維強化複合材料用樹脂組成物とする。 - 特許庁

The rubber composition for a vibration insulating rubber contains sulfur in an amount of not more than 0.5 pts.mass, a sulfur-containing compound represented by structural formula (1) in an amount of 0.5-2 pts.mass, a bismaleimide compound in an amount of 0.5-3 pts.mass, each based on 100 pts.mass diene rubber.例文帳に追加

ジエン系ゴム１００質量部に対して、硫黄０．５質量部以下、下記構造式（１）に示した含硫黄化合物０．５〜２質量部、ビスマレイミド化合物０．５〜３質量部を含有することを特徴とする防振ゴム用ゴム組成物。 - 特許庁

The die bonding paste comprises (A) an allyl-modified epoxy resin expressed by general formula (1), (B) a bismaleimide group-containing polyimide resin having a number average molecular weight of 200 to 10,000, (C) an organic peroxide, (D) an amine-based curing agent, (E) an inorganic filler and (F) an imidazole-based curing accelerator.例文帳に追加

（Ａ）下記一般式（１）で表されるアリル変性エポキシ樹脂（Ｂ）数平均分子量２００〜１００００のビスマレイミド基含有ポリイミド樹脂、（Ｃ）有機過過酸化物、（Ｄ）アミン系硬化剤、（Ｅ）無機フィラーおよび（Ｆ）イミダゾール系硬化促進剤を含むダイボンディングペーストである。 - 特許庁

The photosensitive resin composition includes: (A) a binder polymer, (B) a photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, (C) a photopolymerization initiator, (D) a sensitizer, and (E) a heat curing agent, wherein the component (E) includes (E-1) an isocyanurate compound and (E-2) a bismaleimide compound.例文帳に追加

（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）増感剤と、（Ｅ）熱硬化剤とを含有し、（Ｅ）成分が、（Ｅ−１）イソシアヌレート化合物と、（Ｅ−２）ビスマレイミド化合物とを含有する。 - 特許庁

An amino group-containing bismaleimide obtained by introducing a 1-4C straight chain alkyl group into a prescribed position of the aromatic nucleus such as bis(3-ethyl-5-methyl-4-maleimidophenyl)methane and an amino group-containing aromatic compound prepared by carrying out a condensation reaction of phenol with melamine and formalin are used.例文帳に追加

ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタンの如く、芳香核の所定位置に炭素原子数１〜４の直鎖状アルキル基を導入した、芳香族基含有のビスマレイミドと、フェノールとメラミンとホルマリンとを縮合反応して得られるアミノ基含有芳香族化合物とを用いる。 - 特許庁

A wiring board is one constituted into a structure, wherein a base layer 5 consisting of an epoxy resin is formed on the surface of an about 0.8-mm thick BT board 3 consisting of a bismaleimide triazine(BT) resin containing a glass fiber and moreover, Cu wirings 7 are formed on the layer 5.例文帳に追加

配線基板１は、ガラス繊維を含むビスマレイミド・トリジアン（ＢＴ）樹脂からなる厚さ約０．８ｍｍのＢＴ基板３の表面上に、エポキシ樹脂からなる下地層５が形成され、更に下地層５の上にＣｕ配線７が形成されたものである。 - 特許庁

The invention relates to the resin composition comprising (a) the cyanate resin, (b) a bismaleimide compound, (c) an brominated epoxy resin, and (d) non-halogenated epoxy resin, wherein the bromine content in the solid content of the resin is 4-10 wt.%., and to the resin composition compounded with an inorganic filler to the resin composition.例文帳に追加

シアン酸エステル樹脂(a)、ビスマレイミド化合物(b)、臭素化エポキシ樹脂(c)、非ハロゲン系エポキシ樹脂(d)を含有し、且つ樹脂固形分中の臭素含有量が4〜10重量％である樹脂組成物、該樹脂組成物に無機充填剤を配合した樹脂組成物。 - 特許庁

The insulating resin composition comprises (1) a resin having an unsaturated double bond, (2) a photoinitiator for reacting the unsaturated double bond by UV irradiation, (3) a bismaleimide compound, (4) aluminum hydroxide, (5) an inorganic filler coated with zinc molibdate and (6) a comb- shaped graft polymer as essential components.例文帳に追加

（１）不飽和二重結合を有する樹脂、（２）紫外線照射により不飽和二重結合を反応させる光開始剤、（３）ビスマレイミド化合物、（４）水酸化アルミニウム、（５）モリブデン酸亜鉛で被覆した無機充填剤及び（６）櫛形グラフトポリマーを必須成分として含有する絶縁樹脂組成物。 - 特許庁

One mole of cyclic diamine is blended with 1.5-3 moles of bismaleimide compound, and they are allowed to react with each other in a solvent to obtain the polyaminobismaleimide prepolymer, which is heated to obtain the polyaminobismaleimide prepolymer.例文帳に追加

脂環式ジアミンと、ビスマレイミド化合物とを、脂環式ジアミン１モルに対してビスマレイミド化合物を１．５〜３モルの範囲内で配合し、溶媒中で反応させてポリアミノビスマレイミドプレポリマーを得るとともに、ポリアミノビスマレイミドプレポリマーを加熱することによってポリアミノビスマレイミド樹脂を得るようにした。 - 特許庁

This composition is prepared by compounding a rubber component comprising at least one rubber selected from among natural rubbers and synthetic diene rubbers with at least one specific bismaleimide, a novolak phenol resin, and at least one compound as a methylene group donor which is selected from among hexamethylenetetramine and specific methylolated melamine derivatives.例文帳に追加

本発明のゴム組成物は、天然ゴムおよび合成ジエン系ゴムのうち少なくとも１種からなるゴム成分に、特定のビスマレイミドのうち少なくとも１種と、ノボラック型フェノール樹脂と、メチレン基供与体としてのヘキサメチレンテトラミンおよび特定のメチロール化メラミン誘導体のうち少なくとも１種とを配合してなる。 - 特許庁

The resin composition comprises (A) a bismaleimide compound having a polyalkylene oxide skeleton, (B) an allyl ester compound having a polyalkylene oxide skeleton, (C) a (meth)acrylate having hydroxycarbonyl group, (D) a (meth)acrylate having hydroxyl group, (E) a radical initiator and (F) a filler.例文帳に追加

（Ａ）ポリアルキレンオキサイド骨格を有するビスマレイミド化合物、（Ｂ）ポリアルキレンオキサイド骨格を有するアリルエステル化合物、（Ｃ）ヒドロキシカルボニル基を有する（メタ）アクリレート、（Ｄ）水酸基を有する（メタ）アクリレート、（Ｅ）ラジカル開始剤、及び（Ｆ）充填材を含むことを特徴とする樹脂組成物。 - 特許庁

The rubber composition for tires includes a rubber component of a diene rubber, a polymaleimide compound having two or more maleimide groups in one molecule (for example, bismaleimide), and at least one natural-origin component selected from rosin, a rosin derivative, and saccharides (for example, alkyl-D-glucopyranoside).例文帳に追加

ジエン系ゴムからなるゴム成分に対し、１分子中にマレイミド基を２個以上有するポリマレイミド化合物（例えば、ビスマレイミド）と、ロジン、ロジン誘導体及び糖類から選ばれた少なくとも１種の天然由来成分（例えば、アルキル−Ｄ−グルコピラノシド）を配合してなるタイヤ用ゴム組成物である。 - 特許庁

The vibration-damping rubber composition includes natural rubber (NR) and ethylene-propylene-diene rubber (EPDM) as rubber components at a mass ratio [NR/EPDM] of 70/30 to 45/55, also includes only peroxide as a vulcanizing agent, and includes zinc (meth)acrylate and a bismaleimide compound as a co-crosslinking agent.例文帳に追加

ゴム成分として天然ゴム（ＮＲ）とエチレン・プロピレン・ジエンゴム（ＥＰＤＭ）を、質量比でＮＲ／ＥＰＤＭ＝７０／３０〜４５／５５の割合で含むと共に、加硫剤として過酸化物のみを含み、かつ共架橋剤として（メタ）アクリル酸亜鉛及びビスマレイミド化合物を含むことを特徴とする防振ゴム組成物。 - 特許庁

There are provided the heat resistant resin composition containing (A) a specific bismaleimide compound, (B) an aminophenol which has an amino group and a phenolic hydroxyl group in one molecule, and (C) an epoxy resin as essential components and characterized in that the content of a volatile component is less than 0.3 mass%, the method for producing it, and the molded article prepared by using it.例文帳に追加

（Ａ）特定のビスマレイミド化合物、（Ｂ）１分子中にアミノ基とフェノール性水酸基とを有するアミノフェノール類及び（Ｃ）エポキシ樹脂を必須成分として含み、揮発成分の含有量が０．３質量％未満であることを特徴とする耐熱性樹脂組成物とその製造方法及びそれを用いた成形品である。 - 特許庁

The adhesive is to bond a semiconductor element to a support member; contains (a) a compound, having a polymerizable ethylene carbon-carbon double bond, (b) reactive elastomer having an epoxy group at the end, and (c) at least one type of resin selected from epoxy resin, phenol resin, bismaleimide resin, and cyanate resin and has not higher than 10 wt.% for volatile matter content.例文帳に追加

支持部材に半導体素子を接着させる接着剤であって、（ａ）重合可能なエチレン性炭素−炭素二重結合を有する化合物、（ｂ）エポキシ基を末端に有する反応性エラストマ、及び（ｃ）エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアナート樹脂から選ばれる少なくとも１種以上の樹脂、を含有し、揮発分が１０重量％以下である接着剤。 - 特許庁

The method for producing the fiber reinforced resin member includes impregnating a resin composition into a base material, wherein the resin composition is prepared by mixing p-aminobenzoic acid and 1,3-phenylbisoxazoline to form amide amine as a curing agent, and mixing the amide amine into bismaleimide resin, and the resin composition is impregnated into the base material.例文帳に追加

基材に樹脂組成物を含浸して成る繊維強化樹脂部材の製造方法であって、Ｐ−アミノ安息香酸と１，３−フェニルビスオキサゾリンとを混合して硬化剤としてのアミドアミンを生成した後、このアミドアミンをビスマレイミド樹脂に混合して樹脂組成物を生成し、この樹脂組成物を前記基材に含浸させる。 - 特許庁