「CHIP CAPACITOR」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an impedance matching circuit with low loss which is made small in its insertion loss by apparently decreasing the internal resistance of a chip capacitor and a power amplifier.例文帳に追加

チップコンデンサの内部抵抗を見かけ上小さくし、インピーダンス整合回路の挿入損失を小さくした低損失のインピーダンス整合回路及び電力増幅器を提供する。 - 特許庁

To provide an oscillation control circuit capable of miniaturizing/ lightening electronic equipment or the like and reducing the cost by omitting the large capacitance capacitor and reducing the chip area.例文帳に追加

大容量のキャパシタを省きチップ面積の微小化を可能とし、これにより電子機器等の小型軽量化及び低コスト化を図ることができる発振制御回路を提供する。 - 特許庁

To provide a chip type solid electrolytic capacitor which reduces peeling on joining surfaces of an outer cover resin and an insulation member part on an electrode substrate and prevents the increase of the equivalent series resistance (ESR).例文帳に追加

外装樹脂と電極基板における絶縁部材部の接合面での剥離を減少させ、ＥＳＲの上昇を抑制したチップ型の固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

The composite electric component which has desired electric properties and functions is made by forming internal electrodes 2 in desired form into plural layers inside, and forming a surface electrode 3 into specified form on the surface, and mounting semiconductor components 5 such as a chip resistor, a chip capacitor, a chip coil, a semiconductor, etc., on the surface of the main body 1 of the component.例文帳に追加

内部には所定の形状で内部電極２を複数層に形成し、表面には表面電極３を所定の形状に形成し、部品本体１の表面にチップ抵抗、チップコンデンサ、チップコイル、半導体等の電子部品５を装着することにより、所望の電気特性や機能を有する複合電子部品を形成する。 - 特許庁

In a semiconductor device wherein a necessary portion of a semiconductor chip is electrically connected to a lead and molded with resin; an insulation sheet is provided on the semiconductor chip, a plurality of conductive materials are mounted on an upper part thereof, a chip capacitor is mounted over the plurality of conductive materials and the required portion is electrically connected and thereafter sealed with resin.例文帳に追加

半導体チップの必要個所をリードと電気的に接続し、樹脂でモールドする半導体装置において、前記半導体チップ上に絶縁シートをもうけ、その上部に複数個の導電材料を搭載し、前記複数個の導電材料間にまたがる形でチップコンデンサを搭載し、必要個所を電気的接続後、樹脂で封止した事を特徴とした。 - 特許庁

This is an IC module that an IC chip 120 and tuning multilayer chip capacitors 140a-140c are mounted on a lead frame 170, which composes terminals 170a-170c connected to an antenna coil 100 of an IC card 10, and that is resin encapsulated; and the multilayer chip capacitor is mounted in a groove part 172, which is formed by notching the lead flame.例文帳に追加

ＩＣカード１０のアンテナコイル１００に接続される端子１７０ａ〜１７０ｃを構成するリードフレーム１７０に、ＩＣチップ１２０と同調用積層型チップコンデンサ１４０ａ〜１４０ｃとが実装され、樹脂封止されたＩＣモジュールであり、積層型チップコンデンサがリードフレームを切り欠いて形成された溝部１７２に実装されている。 - 特許庁

In the label-like or sheet-like transponder 2 having the resonance circuit consisting of a chip capacitor 7 and the antenna coil 4 constituted by loop of one or more turns and an IC chip, inductance of the antenna coil is adjusted, and the resonance frequency is matched with a desired value by forming wiring for mounting the IC chip connected to both terminals of the antenna coil 4 longer.例文帳に追加

チップコンデンサ７と１ターン以上のループで構成されるアンテナコイル４とからなる共振回路とＩＣチップと備えるラベル状やシート状のトランスポンダ２において、アンテナコイル４の両端子に接続されるＩＣチップ実装用配線を長く形成することにより、アンテナコイルのインダクタンスを調整して共振周波数を所望の値に合わせ込む。 - 特許庁

This semiconductor device is provided with a substrate 2 on which many solder balls 3 that constitute a BGA are placed on one principal plane, a semiconductor chip 4 that is placed on another principal plane of a BGA substrate 2 and is electrically connected to the BGA substrate 2 by a metal wire 7, and a chip capacitor 6 that is placed on the semiconductor chip for reducing low-frequency radiation noises.例文帳に追加

ＢＧＡを構成する多数の半田ボール３を一主面に装着した基板２、このＢＧＡ基板２の他主面に装着され、金属ワイヤ７によってＢＧＡ基板２との電気的接続が行なわれるようにされた半導体チップ４及び半導体チップ上に装着され電源ノイズを低減するチップコンデンサ６を備えた構成。 - 特許庁

To provide a chip-type solid electrolytic capacitor whose reliability of a capacitor characteristic is improved by preventing peeling between a plating layer and electrolytic layer and by preventing a crack produced on the electrolytic layer or plating layer due to thermal stress by means of an improvement of an electrolytic layer of a conductive high polymer.例文帳に追加

導電性高分子の電解質層の改善により、熱ストレスからの、めっき層と電解質層との間の剥離を防止し、電解質層若しくはめっき層に亀裂が発生するのを防止して、コンデンサ特性の信頼性の向上したチップ形固体電解コンデンサを提供すること。 - 特許庁

To provide a laminated electronic component for a bridge circuit, such as a laminated capacitor for a bridge circuit in a so-called one-chip state which provides a capacitor element as a function element for using, by connecting with each diode in parallel which is connected via each terminal to constitute the bridge circuit.例文帳に追加

ブリッジ回路を構成するように各々の端子を介して結線されたダイオードの各々に並列接続して用いるための機能素子としてのたとえばコンデンサ素子を与える、いわゆるワンチップ状態のブリッジ回路用積層コンデンサのようなブリッジ回路用積層電子部品を提供する。 - 特許庁

A capacitor C1 and a resistor R are connected between the input port P1 and the output port P2, and also a capacitor C3 and an inductor L3 which are chip-type elements constituting an LC resonant circuit and mounted on a circuit substrate are connected between the input port P1 and the output port P2 in series with the resistor R.例文帳に追加

入力ポートＰ１と出力ポートＰ２との間にはコンデンサＣ１及び抵抗Ｒが接続され、かつ、抵抗Ｒと直列にＬＣ共振回路を構成するチップ状素子であって回路基板上に実装されたコンデンサＣ３とインダクタＬ３とが接続されている。 - 特許庁

Since the main body of a chip capacitor is elastically supported with elastic projections 6b provided on the internal side faces of support walls 6a, the swinging of the main body can be suppressed more surely even when the capacitor is vibrated and the fracture of lead terminals 5 caused by the swinging of the main body 2 can be prevented.例文帳に追加

支持壁６ａの内側面に設けられた弾性突起部６ｂによりコンデンサ本体２が弾性支持されているので、加振時においてもコンデンサ本体２の揺動をより確実に抑止することができ、コンデンサ本体２の揺動によるリード端子５の破断を防止できる。 - 特許庁

The multilayer chip capacitor includes: a capacitor body including first and second capacitor units disposed in a laminated direction; first to fourth outer electrodes formed on side surfaces of the capacitor body; and at least one connecting conductor line connecting the first and the third outer electrodes having identical polarity to each other or the second and the fourth outer electrodes having identical polarity to each other.例文帳に追加

本発明の積層型チップキャパシタは、積層方向に沿って配置された第１キャパシタ部と第２キャパシタ部を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の側面上に形成された第１乃至第４外部電極と、同一極性を有する上記第１外部電極と第３外部電極を相互連結するか、或いは同一極性を有する上記第２外部電極と第４外部電極を相互連結する少なくとも一つの連結導体ラインと、を含む。 - 特許庁

The embedded multilayer chip capacitor comprises: a capacitor body formed by stacking a plurality of dielectric layers; a plurality of first internal electrodes and second internal electrodes formed inside the capacitor body and separated by the dielectric layers; and a first via connected to the first internal electrodes and a second via connected to the second internal electrodes, which are extended vertically inside the capacitor body.例文帳に追加

本発明による基板内蔵用積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層を積層して形成されたキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内に形成され、上記誘電体層らによって分離された複数の第１内部電極及び第２内部電極と、上記キャパシタ本体内に垂直に延長され、上記第１内部電極に連結された第１ビア及び上記第２内部電極に連結された第２ビアとを含む。 - 特許庁

The embedded multilayer chip capacitor includes a main capacitor body formed by laminating two or more dielectric layers, a first inner electrode and a second inner electrode formed in the main capacitor body and separated by the dielectric layers, and a first via hole extending vertically in the main capacitor body and jointed with the first inner electrode, and a second via hole jointed with the second inner electrode.例文帳に追加

本発明による基板内蔵用積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層を積層して形成されたキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体内に形成され、上記誘電体層らによって分離された複数の第１内部電極及び第２内部電極と、上記キャパシタ本体内に垂直に延長され、上記第１内部電極に連結された第１ビア及び上記第２内部電極に連結された第２ビアとを含む。 - 特許庁

The semiconductor device comprises an IC chip 1, capacitor 2, a filter 3, an insulating chip holder 4 for integrally holding these circuit parts 1, 2 and 3, a and circuit pattern 5 which is electrolytically cast on the surface of the holder to be electrically connected to a terminal of each circuit part.例文帳に追加

ＩＣチップ１、コンデンサ２及びフィルタ３と、これらの各回路部品１，２，３を一体に保持する絶縁性のチップ保持体４と、当該チップ保持体の表面に電解鋳造され、前記各回路部品の端子部と電気的に接続された回路パターン５とをもって半導体装置を構成する。 - 特許庁

In the IC module incorporated in an IC card, a center sheet 1 is provided and a capacitor electrode 73 is formed with metallic foil on the surface of the center sheet on the opposite side of the surface where an IC chip 4 is loaded at the position of the center sheet 1 where the IC chip 4 is loaded on the center sheet 1.例文帳に追加

ＩＣカードに内蔵されているＩＣモジュールでは、センターシート１と、センターシート１にＩＣチップ４が搭載されるセンターシート１の位置でＩＣチップ４が搭載される面と反対側のセンターシートの面に金属箔でコンデンサ電極７３が形成されている。 - 特許庁

To provide a fast test device for a bare chip LSI mounting board capable of detecting, in its early stages, continuity defectives or functional defectives and reducing the loss in production in the stage of mounting a bare chip LSI on a board before mounting SMT components such as a RAM, a capacitor, and resistance.例文帳に追加

ＲＡＭ、コンデンサ、抵抗などのＳＭＴ部品を搭載する前に、基板上にベアチップＬＳＩが搭載された段階で、導通不良や機能不良を早期に発見し、生産上の損失を低減する、ベアチップＬＳＩ搭載基板の高速テスト装置を提供する。 - 特許庁

The IGBT and an over-current preventing current limiting circuit are formed into a semiconductor chip 3, and the semiconductor chip 3 and a radio noise preventing capacitor 5 are incorporated in a packaging body 4 having external input/output ends 41 to 44.例文帳に追加

このＩＧＢＴとその保護を目的とした過電流防止用電流制限回路とが一つの半導体チップ３に形成され、この半導体チップ３とラジオノイズ防止用コンデンサ５とが外部入出力端子４１〜４４を有する一つのパッケージング体４の中に内蔵されている。 - 特許庁

There is provided a bypass capacitor 17 formed by successively stacking dielectrics 15 and conductors 16 over a terminal electrode 10 positioned near the mounting position of a driving IC chip 11 in a terminal part 2a of an electrode substrate 2 and between the driving IC chip 11 and external wiring 9.例文帳に追加

電極基板２の端子部２ａにおける駆動用ＩＣチップ１１の実装位置の近傍であり、かつ駆動用ＩＣチップ１１と外部配線９との間における端子電極１０に、誘電体１５および導電体１６が順次積層されてなるバイパスコンデンサ１７を設ける。 - 特許庁

The semiconductor device is composed of an IC chip 1, a capacitor 2, a filter 3, an insulation chip holder 4 for holding these circuit components 1, 2, 3 together, and a circuit pattern 5 which is electrocast on the holder 4 surface and electrically connected to terminals of the circuit components 1, 2, 3.例文帳に追加

ＩＣチップ１と、コンデンサ２と、フィルタ３と、これら各回路部品１，２，３を一体に保持する絶縁性のチップ保持体４と、当該チップ保持体４の表面に電解鋳造され、前記各回路部品１，２，３の端子部と電気的に接続された回路パターン５で半導体装置を構成する。 - 特許庁

Each of 1608 type chip capacitors 8a, 8b, 8c, 8d is provided with two electrodes, and one of the two electrodes of each chip capacitor is connected to a through-hole 13 connected to a power source plane, and the other of them is connected to the different positions of the arc-shaped conductive portion of the ground pattern 11 mounted with capacitors.例文帳に追加

１６０８タイプチップコンデンサ８ａ、ｂ、ｃおよびｄは、２つの電極を備え、各コンデンサの２つの電極のうち一方は、電源プレーン接続スルーホール１３に接続され、他方の各々は、コンデンサ搭載グランドパターン１１の円弧状導体部の異なる位置に接続されている。 - 特許庁

According to the present invention, because the power compensation capacitor 30 is provided on the memory mat MATa for which the column selection line YS needs not be formed, the chip area can be reduced.例文帳に追加

本発明によれば、カラム選択線ＹＳを形成する必要のないメモリマットＭＡＴａ上に電源補償容量３０を設けていることから、チップ面積を縮小することが可能となる。 - 特許庁

On a chip capacitor 20 incorporated in a core substrate 30, a relatively large via hole 52 is formed, and in an inter-layer insulating layer 60 on the core substrate 30, via holes 69 connected to the via hole 52 are arranged.例文帳に追加

コア基板３０に内蔵されたチップコンデンサ２０上に、相対的に大きなビア５２を形成し、コア基板３０上の層間絶縁層６０に、ビア５２へ接続された複数個のビア６９を配設する。 - 特許庁

A power supply consisting of a capacitor 21, a switching chip 22, a flywheel diode 23 and reactor 24, and a control circuit 25 or a control circuit 27 are installed in welding control units 201, 202.例文帳に追加

また、溶接制御ユニット２０１、２０２には、コンデンサ２１と、スイッチング素子２２、フライホイルダイオード２３およびリアクタ２４からなる電力供給部と、制御回路２５あるいは制御回路２７を設ける。 - 特許庁

This non-contact data carrier 30 has an antenna coil 5 formed on the surface of an insulation base material 9, a capacitor 25 connected to the coil 5 and an IC chip 8 connected to both ends of the coil 5.例文帳に追加

非接触式データキャリア３０は、絶縁基材９の表面に形成されたアンテナコイル５と、アンテナコイル５に接続されたコンデンサ２５と、アンテナコイル５の両端に接続されたＩＣチップ８とを有する。 - 特許庁

The condenser microphone 10 is configured with a housing 12 wherein an insulating bush 14, a capacitor unit 16, a contact spring 18, three electronic chip components 20, 22, 24, and a circuit board 26 are accommodated.例文帳に追加

このコンデンサマイクロホン１０は、ハウジング１２内に、インシュレーティングブッシュ１４と、コンデンサ部１６と、コンタクトスプリング１８と、３つの電子チップ部品２０、２２、２４と、回路基板２６とが収容されてなっている。 - 特許庁

A first terminal (60) is formed on the surface mount chip capacitor at a first end surface of the wire, and a second terminal (56) is formed by being electrically connected to the conductive powder member.例文帳に追加

第1の端子（60）が上記ワイヤーの第1の端面で表面実装チップコンデンサー上に形成され、第2の端子（56）が上記導電性粉部材に電気的に接続することにより形成されている。 - 特許庁

To form an external electrode of a four-terminal type laminated chip capacitor capable of taking noise elimination measures in a frequency band in which a resonant point of a residual inductance is relatively high, in one or two processes.例文帳に追加

残留インダクタンスの共振点が比較的高い周波数帯域においてのノイズ除去対策が可能な四端子型積層チップコンデンサの外部電極を１工程又は２工程で形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a chip-like solid electrolytic capacitor which can be mounted at a high density and prevents poor mounting without plating the electrode members surface exposed after dividing the element into individual products.例文帳に追加

高密度実装が可能で、製品個片化後に露出した電極部材表面にメッキを施さなくても実装時不良を防ぐ、チップ状固体電解コンデンサの製造方法を提供する。 - 特許庁

To improve the weld strength and the volume effect of a chip-type solid electrolytic capacitor by avoiding lowering the welding strength, even if the position of a welding zone between an anode leading terminal and an element pellet lead is deviated.例文帳に追加

陽極引き出し端子と素子ペレットリード線の溶接部の位置がずれても、溶接強度が低下しないようにして、チップ型固体電解コンデンサの溶接強度と体積効率の向上を図る。 - 特許庁

To provide a matching circuit for high-frequency amplifier the load reflection coefficient of which can be adjusted over a wide range by making the reflection coefficient smaller even when the characteristics of the circuit are limited by the parasitic capacitance, etc., of a chip capacitor.例文帳に追加

チップコンデンサの寄生容量などにより特性に制限がある場合でも、負荷反射係数を小さくでき、広い範囲で負荷反射係数を調整することができる整合回路を提供する。 - 特許庁

To provide a chip-type electric double-layer capacitor capable of being surface-mounted without requiring an additional structure and preventing an internal electrolysis solution from coming out, and the method for the same.例文帳に追加

追加の構造物を必要とすることなく表面実装が可能で、内部の電解液が外部に抜け出るのを防止することができるチップ型電気二重層キャパシタ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In conductive paste 8A filled in a via hole 7 formed in a first substrate 1, a resistor 3A, a capacitor 3B and an IC chip 3C as the electronic components differing in height are temporarily held.例文帳に追加

第１基板１に形成されたビアホール７内に充填された導電性ペースト８Ａに、高さの異なる電子部品である抵抗３Ａとコンデンサ３ＢとＩＣチップ３Ｃとを仮保持させる。 - 特許庁

To provide a thin-packaged structure and a manufacturing method thereof whereby the deterioration of the characteristic of a ferroelectric capacitor is suppressed with respect to an ultra-thin FeRAM semiconductor chip subjected to a miniaturization/high integration.例文帳に追加

小型化・高集積化された超薄型のＦｅＲＡＭの半導体チップについて、強誘電体キャパシタの特性劣化を抑止した、薄型パッケージ構造およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board suppressing transmission delay of a signal by constituting signal wiring having a low dielectric constant between a semiconductor chip and the outside when a capacitor etc., are incorporated in the wiring board.例文帳に追加

コンデンサ等を配線基板に内蔵する場合、半導体チップと外部との間で誘電率が低い信号配線を構成し、信号の伝送遅延を抑制可能な配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a chip-type solid electrolytic capacitor that can enhance a mechanical lead terminal's strength and can inhibit defective appearances such as a package crack and package chipping and occurrence of leakage current failure.例文帳に追加

機械的なリード端子強度の向上を図ることができ、パッケージクラックやパッケージ欠けなどの外観不良及び漏れ電流不良の発生を抑えたチップ型固体電解コンデンサを提供する。 - 特許庁

To improve reliability by suppressing the occurrence of cracks to the mounting matter such as a chip capacitor, a matching circuit substrate or the like mounted on a carrier without particularly modifying current manufacturing process or the like.例文帳に追加

キャリヤ上に搭載されたチップコンデンサ、整合回路基板等の全ての搭載物への亀裂の発生を、現状の製造工程等を特に変更することなく抑制し、信頼性を向上させる。 - 特許庁

On the reverse surface 13 of the coreless wiring board 10, a terminal pin 55 is joined to each pad 41A for the PGA, and a chip capacitor 56 is surface-mounted on the component mounting pad 41B.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の裏面１３において、各ＰＧＡ用パッド４１Ａには端子ピン５５が接合されるとともに部品実装用パッド４１Ｂにはチップコンデンサ５６が表面実装される。 - 特許庁

The external electrode forming apparatus comprises (1) a ceramic capacitor chip holding means, (2) an ink jet recording head, and (3) a means for moving the holding means and/or the ink jet recording head to a position for forming the wet coating.例文帳に追加

形成装置は、（１）セラミックコンデンサチップ保持手段、（２）インクジェット記録用ヘッド、及び（３）湿潤被膜形成位置に、保持手段及び／又はインクジェット記録用ヘッドを移動させる手段を含む。 - 特許庁

A first terminal (60) is formed on the surface mount flip-chip capacitor on the first end face of the wire, and the second terminal (56) is electrically connected to the conductive powder member for formation.例文帳に追加

第1の端子（60）が上記ワイヤーの第1の端面で表面実装フリップチップコンデンサー上に形成され、第2の端子（56）が上記導電性粉部材に電気的に接続することにより形成されている。 - 特許庁

A first terminal (60) is formed on the surface mount chip capacitor on the first end face of the wire, and the second terminal (56) is electrically connected to the conductive powder member for formation.例文帳に追加

第1の端子（60）が上記ワイヤーの第1の端面で表面実装チップコンデンサー上に形成され、第2の端子（56）が上記導電性粉部材に電気的に接続することにより形成されている。 - 特許庁

A first resonance circuit 5 is formed on window glass 1 by a plane coil pattern 2 disconnected in breakage and a chip capacitor 4 electrically connected to the plane coil pattern 2.例文帳に追加

ウインドウガラス１には、破損時に断線状態となる平面コイルパターン２と、その平面コイルパターン２に電気的に接続されたチップコンデンサ４とによって第１共振回路部５が形成されている。 - 特許庁

The semiconductor chip structure is provided with a first area having a first cell for storing and processing data, and a second region outside the first region having the OPC structure provided with the decoupling capacitor.例文帳に追加

半導体チップ構造が、データを記憶及び処理する第１のセルを有する第１の領域と、デカップリング・キャパシタを含むＯＰＣ構造を有する、第１の領域の外側の第２の領域とを含む。 - 特許庁

To provide a chip type solid electrolytic capacitor and its manufacturing method in which variations of a bonding strength are reduced.例文帳に追加

複数のコンデンサ素子の陰極層を接合し、コンデンサ素子を並列接続したチップ型固体電解コンデンサにおいて、接合強度のばらつきを低減した、チップ型固体電解コンデンサとその製造方法を提供すること - 特許庁