Delaminationを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 691件
To prevent film delamination upon dicing and resin-sealing a semiconductor chip without changing an existing manufacturing device and a material.例文帳に追加
現有の製造装置および材料を変更することなく、半導体チップのダイシングの際、および樹脂封止の際の膜剥離を防止する。 - 特許庁
To provide a hydrogen separation membrane-electrolyte membrane assembly capable of suppressing interfacial delamination and to provide a fuel cell provided with the same.例文帳に追加
界面剥離を抑制することができる水素分離膜−電解質膜接合体およびそれを備えた燃料電池を提供する。 - 特許庁
To provide a double-layer plate with processed end parts, which has a substrate and a laminated part on the substrate and is free from delamination.例文帳に追加
基材に積層部を形成した複層板において、層間剥離することのない端部処理された複層板を提供すること。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a laminated ceramic electronic component with superior stack performance for suppressing deviation in lamination and, moreover, causing less delamination.例文帳に追加
積層ズレを抑制し、スタック性に優れ、しかもデラミネーションが少ない積層セラミック電子部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a ceramic laminate, capable of suppressing occurrence of a delamination, a crack or the like and obtaining high reliability.例文帳に追加
デラミ,クラック等の発生を抑制することができ,高信頼性が得られるセラミック積層体を製造する方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a sealing method for a delamination bottle container mouth, thereby an inner bag is prevented from being pulled up by a sealing material at opening the bottle.例文帳に追加
開封時に、内袋がシール材によって引き上げられないようにしたデラミボトルにおける容器口部のシール方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a laminate with which a container can be manufactured without causing delamination during forming, which has better workability than before in recycling by separation, and has no possibility of lifting, delamination and bubble in a surface layer under normal handling, and to provide a container using the same.例文帳に追加
従来よりもさらに分別回収の作業性に優れる上、通常の取り扱い時に表面層の浮き上がりやはく離、気泡などを生じるおそれがない容器を、成形時にもはく離を生じることなく製造できる積層体と、それを用いた容器とを提供する。 - 特許庁
To prevent the delamination and cracking of a mixture layer while keeping high capacity without increasing a quantity of binding agent which inhibits the charging and discharging reaction, in a case when a rolled copper foil capable of providing high capacity and the lumped graphite powder easily causing the delamination of the mixture layer layer, are used in the negative electrode active material.例文帳に追加
高容量化が期待できるが圧延銅箔と合剤層の剥離が生じやすい塊状黒鉛粉末を負極活物質に用いる場合に、充放電反応を阻害するような結着剤を増加させずに、高容量を維持したまま合剤層の剥離やクラックの発生を防止する。 - 特許庁
To provide a delamination-bottle squeeze-type pouring vessel capable of smoothly squeezing the content to the last, and reducing the residue of the content.例文帳に追加
スクイズタイプで、注出操作を最後までスムーズにでき、内容物の残量を少なくすることができるデラミボトル型注出容器を提供する。 - 特許庁
To provide a laminate gas barrier laminated film which is small in a reduction of gas barrier properties and does not cause delamination even after retort processing.例文帳に追加
レトルト処理後であってもガスバリア性の低下が少なく層間剥離の起こらないラミネートガスバリア性積層フィルムを提供することにある。 - 特許庁
To obtain a thermoplastic resin composition which has excellent stiffness, impact resistance, solvent resistance, specularity of the molded article and scratch resistance and which resists delamination.例文帳に追加
剛性、耐衝撃性、耐溶剤性、成形品の鏡面性、耐傷付き性に優れ、層間剥離しにくい熱可塑性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
To provide a thin film thermistor manufacturing method wherein cracking or delamination is restrained from occurring in the center region of a sputtering film after calcination processing.例文帳に追加
焼成処理後に、スパッタ膜の中央領域にクラックや剥離が生じることを抑制した薄膜サーミスタの製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a multilayer printed wiring board in which a board surface can be made flat and the delamination of an interlayer resin insulation layer is prevented.例文帳に追加
基板表面を平坦に形成し得ると共に層間樹脂絶縁層のデラネーションの発生させない多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a CMOS image sensor wherein the LTO film is prevented from delamination by pad etching performed two times for changing the pad layout.例文帳に追加
パッドエッチングを2回行い、パッドレイアウトを変更してLTO膜の剥離を防止したCMOSイメージセンサの製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a dielectric ceramic composition not only having a high dielectric constant but also excellent in sintering properties, and hardly causing structural defects such as delamination.例文帳に追加
誘電率が高いだけでなく、焼結性に優れており、デラミネーションなどの構造欠陥が生じ難い、誘電体磁器組成物を提供する。 - 特許庁
To provide a multi-layer board capable of preventing delamination and improving connection strength for the insulating base substance of an electronic part and its manufacturing method.例文帳に追加
デラミネーションを防止できるとともに、電子部品の絶縁基体への接合強度を向上できる多層基板およびその製法を提供する。 - 特許庁
To provide a laminated sheet prevented from delamination because of the good adhesiveness of a resin with a resin or a support and excellent in ink jet recording properties.例文帳に追加
樹脂同士及び支持体との密着性が良好で剥離することがなく、インクジェット記録適性に優れた積層シートを提供すること。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing an electronic component capable of suppressing generation of a warp in a laminate and generation of delamination.例文帳に追加
積層体に反りが発生することを抑制できると共に、デラミネーションが発生することを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide coated metal powder which does not yield cracks or delamination and which has extremely low short circuit ratio when the metal powder is used for a ceramic multilayer capacitor.例文帳に追加
積層セラミックコンデンサに使用した場合クラックやデラミネーションがなく、ショート不良率も極めて低い被覆金属粉体を提供する。 - 特許庁
To provide a vegetation structure of lawn that can inhibit bed soil from caking as well as increase its cohesive power without delamination of the bed soil.例文帳に追加
床土の固結を防止するのはもちろん、床土の凝集力を向上させ、床土が層剥離することのない、芝生の植生構造を得る。 - 特許庁
To provide a laminated thin film electric wiring board which is high in general-purpose properties and protected against delamination, distortion, and board warpage.例文帳に追加
本発明は、汎用性が高く、膜剥離、歪や基板の反りを防止できる積層薄膜電気配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide a hand drill which can suppress occurrence of delamination when drilling an object, and being miniaturized.例文帳に追加
被穿孔物に穿孔する際に生じるデラミネーションを抑制することができるとともに、小型化することができるハンドドリルを提供することである。 - 特許庁
To provide an electronic component that can suppress delamination and improve connectability between a lead-out electrode and an external electrode.例文帳に追加
デラミネーションの発生を抑制できると共に、引き出し電極と外部電極との接続性を向上させることができる電子部品を提供する。 - 特許庁
To provide waterproof paper having both water resistance and water repellency needed as waterproof paper while reducing plastic use, and hindering delamination at ruled lines.例文帳に追加
プラスチックの使用量を低減しつつ、耐水紙として必要な耐水性及び撥水性を有し、さらに、罫線部での層間剥離を阻止する。 - 特許庁
To provide an electric circuit multilayer board where dielectric layers formed of mica or the like are protected against cleavage or interlayer delamination and a manufacturing method thereof.例文帳に追加
マイカ等からなる誘電体層のへき開や、層間剥離が防止された電気回路用多層基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a conductive paste capable of efficiently manufacturing a laminated ceramic electronic component without having any structural defect such as delamination or crack.例文帳に追加
デラミネーションやクラックなどの構造欠陥のない積層セラミック電子部品を効率よく製造することが可能な導電性ペーストを提供する。 - 特許庁
To obtain a highly reliable multilayer ceramic electronic component exhibiting excellent moisture resistance by suppressing or preventing the occurrence of delamination in a sintering process.例文帳に追加
焼結工程でデラミネーションが発生することを抑制、防止して、耐湿性に優れ、信頼性の高い積層セラミック電子部品を得ることを可能ならしめる。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a ceramic substrate for enabling an increase in the thickness of an internal conductive layer which hardly causes the generation of a delamination problem even in this case.例文帳に追加
内部導体層の厚みの増加を可能にし、その場合でもデラミネーションの問題が生じ難いセラミック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing an electronic component in which a delamination is eliminated, and a ceramic green sheet is prevented from sticking to a mold or a peripheral member.例文帳に追加
デラミネーションがなく、かつセラミックグリーンシートが金型や周辺部材へ貼り付いてしまうのを抑制された電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method capable of manufacturing a laminated electronic component without causing a structural defect due to delamination, cracks, peeling, sheet attack or lack of de-binder shortage.例文帳に追加
デラミネーション、クラック、剥がれ、シートアタック、脱バインダ不足に伴う構造欠陥を引き起こすことなく、積層電子部品を製造し得る方法を提供すること。 - 特許庁
This helps limit delamination of the solid electrolyte and any other damage that may otherwise occur during formation of the capacitor.例文帳に追加
これは、コンデンサの形成中にそうでなければ発生する場合がある固体電解質の層間剥離及びあらゆる他の損傷の抑制に有用である。 - 特許庁
To provide an electroconductive conjugate fiber hardly causing delamination of a component in a production step, and capable of keeping the initial electroconductive properties even after a long-term use.例文帳に追加
製造工程での成分剥離が生じず、長期間使用した場合においても初期の導電性能が保持される導電性複合繊維を提供する。 - 特許庁
To provide a reliable build-up multilayer wiring board in which no delamination can be generated at the surface layer of a ceramic wiring board, and to provide a method for manufacturing the build-up multilayer wiring board.例文帳に追加
セラミック配線板の表層部にデラミネーションが発生しにくく、信頼性に優れたビルドアップ多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a piezoelectric actuator capable of preventing the occurrence of delamination between a dummy layer and a substrate, and between a first electrode layer and a piezoelectric layer.例文帳に追加
ダミー層と基板との間及び第1の電極層と圧電層との間での剥離の発生を防ぐことが可能な圧電アクチュエータを提供すること。 - 特許庁
To provide a decorative board which makes a dent against a weight small, prevents the occurrence of delamination, and suppresses the occurrence of warping, and a manufacturing method therefor.例文帳に追加
加重に対する凹みを小さくし、さらに層間剥離の発生を防ぐとともに反りの発生を抑えた化粧ボードとその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a multilayer molding which is excellent in the bonding strength between the layers without use of an added material such as an adhesive and which does not cause interlayer delamination.例文帳に追加
接着剤などの添加材料を用いずに、層同士の結合力に優れ、層間剥離が生ずることのない多層成形体を提供する - 特許庁
To provide a coating composition with greatly improved weather resistance including resistance to microcracking and spontaneous delamination or chalking.例文帳に追加
微小亀裂及び自発的層間剥離又はチョーキングに対する耐性を始めとする耐候性が大幅に改善された放射線硬化性コーティング組成物の提供。 - 特許庁
Fiber composite materials using thin plies with a thickness of less than 0.08 mm provide improved delamination resistance and thinner minimum gauge for laminates.例文帳に追加
0.08mm未満の厚さの薄肉プライを使用した繊維複合材料は向上した剥離耐性およびより薄いラミネートの最小ゲージを与える。 - 特許庁
To provide a high reliability glass ceramic wiring board by preventing the gap or delamination around a capacitor formed in the wiring board.例文帳に追加
ガラスセラミック配線基板内に形成したコンデンサ周辺の空隙やデラミネーションの発生を防止して、信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁
The resulting cards can have reduced angel hair formation during card stamping, increased resistance to delamination, and reduced haze.例文帳に追加
得られるカードは、カードスタンピングの間の低減されたエンジェルヘア形成、層間剥離に対する増加された耐性、および低減されたヘイズを有することができる。 - 特許庁
To prevent the occurrence of delamination, with respect to a paper container constructed of a body piece and a bottom piece both with lamination, while to strengthen the adhesion between the body piece and bottom piece.例文帳に追加
ラミネートが施された胴ピースと底ピースからなる紙容器について、デラミネーションの発生を防止しつつ、胴ピースと底ピースの接着を強化する。 - 特許庁
To provide an electrode material film-forming method hardly causing interfacial delamination and solid fine particle falling, and stably ensuring a charge/discharge cycle number.例文帳に追加
界面剥離や固体微粒子の脱落を生じにくく充放電のサイクル数を安定的に確保可能な電極材料の成膜方法を提供する。 - 特許庁
To provide an LCD monitor enclosure for mounting on a vehicle that has remarkably reduced squeaking noise and is excellent in appearance because it is free from the occurrence of delamination.例文帳に追加
キシミ音が著しく低減され、かつ層状剥離が発生しないことから外観にも優れた車載用液晶モニターの筐体を提供すること。 - 特許庁
To provide a resin composition and a metal resin laminate at low cost, by which sufficient delamination resistance can be ensured between a resin layer and a metal layer.例文帳に追加
樹脂層と金属層との間に充分な剥離難さを確保できる樹脂組成物及び金属樹脂積層体を安価に提供することを課題とする。 - 特許庁
To provide a fine finishing method for continuously manufacturing cement moldings having inorganic coloring finished surfaces without delamination in a manufacturing line.例文帳に追加
製造ラインで連続的に剥離のない安定な無機系着色仕上げ面を有するセメント成形品を製造する表面美装仕上方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board in which the generation of delamination is suppressed to obtain a multilayer wiring board low in wiring resistance (surface resistance).例文帳に追加
デラミネーションの発生が抑制され、配線抵抗(表面抵抗)の低い多層配線基板が得られる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a delamination type clay composed of composite material for molded articles satisfying various physical requirements such as high mechanical strength.例文帳に追加
機械的強度等の各種物性が要求される成形品の材料として使用されるデラミ型の粘土複合材料の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a tape carrier for a semiconductor device, which the adhesion between a nickel-plated layer and a gold-plated layer is satisfactory and delamination of the layers will not occur.例文帳に追加
ニッケルめっき層と金めっき層の密着が良好で、両者間に剥離の発生する恐れのない半導体装置用テープキャリアを提供する。 - 特許庁
To provide an electronic component capable of reducing a direct current resistance value while the occurrence of delamination and misalignment of laminated layers is suppressed, and to provide a method for manufacturing the electronic component.例文帳に追加
デラミネーションや積層ずれの発生を抑制しつつ、直流抵抗値を抑制できる電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
Among other things, this allows the elements to dissipate vibrational forces incurred during use over a larger area, which reduces the likelihood of inter-layer delamination.例文帳に追加
とりわけ、この結果、素子が、使用中により受ける振動力を大きな面積にわたって分散できるようになり、層間剥離の可能性が低下する。 - 特許庁
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