「INTERCONNECT」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD OF FORMING MULTILAYER INTERCONNECT STRUCTURE INCLUDING INTERCONNECTED CONDUCTIVE WIRING AND VIAS SPACED APART BY COMBINATION OF SOLID AND GASEOUS DIELECTRIC, AND MULTILEVEL INTERCONNECT STRUCTURE CONTAINING AIR-GAPS (MULTILAYER INTERCONNECT STRUCTURE CONTAINING AIR GAPS AND METHOD OF FABRICATING THE SAME)例文帳に追加

固体及び気体誘電体の組み合わせによって離間された相互接続した導電性配線及びビアを含む多層相互接続構造を形成する方法、及び、空隙を含む複数レベルの相互接続構造（空隙を含む多層相互接続構造及びその製造方法） - 特許庁

After forming interconnect lines 17, 18 in a front surface side of a semiconductor substrate 1, a supporting substrate 21 covering the interconnect lines 17, 18 is stuck to upper portions of the interconnect lines 17, 18, furthermore a BG tape 22 is stuck in pile on the supporting substrate 21, then the semiconductor substrate 1 is ground from rear face.例文帳に追加

半導体基板１の表面側に配線１７，１８を形成した後、配線１７，１８の上部に配線１７，１８を覆う支持基板２１を貼り付け、さらに支持基板２１の上にＢＧテープ２２を重ねて貼り付けて、半導体基板１を裏面から研削する。 - 特許庁

The semiconductor device has a first interconnect 12 formed in a first insulating layer 10, and a second interconnect 22 formed in a second insulating layer 20 which is formed on the first insulating layer 10 and the first interconnect 12.例文帳に追加

本発明にかかる半導体装置は、第１の絶縁層１０内に形成されている第１の配線１２と、第１の絶縁層１０および第１の配線１２上に形成されている第２の絶縁層２０内に形成されている第２の配線１２とを有する半導体装置である。 - 特許庁

METHOD, SYSTEM, AND COMPUTER PROGRAM PRODUCT, FOR DETERMINING ROUTING OF DATA PATH IN INTERCONNECT CIRCUITRY例文帳に追加

相互接続回路内のデータ経路のルーティングを求める方法、システム、およびコンピュータプログラム製品 - 特許庁

A contact hole 20 is formed at an interlayer insulating film 13 formed on a lower layer interconnect 11.例文帳に追加

下層配線１１上に形成された層間絶縁膜１３に、コンタクトホール２０が形成される。 - 特許庁

CHIP-SCALE PACKAGE STACKED ON INTERCONNECT BODY FOLDED FOR VERTICAL ASSEMBLY ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板上垂直組立体用の折り曲げた相互接続体上にスタックしたチップスケールパッケージ - 特許庁

FABRICATION OF THIN FILM PHOTOVOLTAIC MODULE HAVING HIGH UNIFORMITY INTERCONNECT AND DOUBLE LAYER CONTACT例文帳に追加

統一性の高いインタコネクトと二重層接点とを備えた薄膜光起電力モジュ—ルの製造 - 特許庁

A computer system 20 includes the peripheral component interconnect(PCI) slots 28a to 28d.例文帳に追加

ＰＣＩコネクタは、入出力バッファに電力を供給するための電圧入出力ピンを含む。 - 特許庁

Application of a cell library 151 having a thin interconnect width is limited to a circuit of light drive load.例文帳に追加

配線幅の細いセルライブラリ１５１は、駆動負荷の小さい回路に限定して適用される。 - 特許庁

To interconnect a plurality of masters and slaves with low latency and at a low cost.例文帳に追加

複数のマスタやスレーブを接続する場合のインターコネクトを低レイテンシ及び低コストで実現する。 - 特許庁

INTERCONNECT OF HIGH PERFORMANCE CERAMIC FUEL CELL HAVING INTEGRATED FLOWPATH AND MAKING METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

集積流路を有する高性能セラミック燃料電池のインターコネクト及びその作製方法 - 特許庁

To interconnect wiring patterns without increasing the number of parts and the number of manufacturing processes.例文帳に追加

部品点数および製造工程数の増加を伴うことなく配線パターン同士を接続する。 - 特許庁

The lower electrode 14 and the upper electrode 22 are electrically connected together by an interconnect line 34.例文帳に追加

また、下部電極１４と上部電極２２とは、配線３４により電気的に接続されている。 - 特許庁

The abrasive slurry is used for forming trench interconnect lines of a semiconductor device.例文帳に追加

この研磨スラリーを用いて、半導体装置の溝配線を形成することにより課題が解決される。 - 特許庁

The upper electrode 12 and the lower electrode 24 are electrically connected together by an interconnect line 32.例文帳に追加

上部電極１２と下部電極２４とは、配線３２により電気的に接続されている。 - 特許庁

To interconnect a charging cradle with a mobile terminal using the minimum number of terminals and the minimum number of poles.例文帳に追加

充電台と携帯端末とを最小端子数及び最小極数で接続可能とする。 - 特許庁

Also, respective components are connected three-dimensionally in pattern wiring 4c for forming the Molded Interconnect Device.例文帳に追加

また、上記立体回路を成すパターン配線４ｃにて、各部品間が立体的に接続される。 - 特許庁

To realize inter-controller communication and disk array operation under various interconnect failure conditions.例文帳に追加

各種相互接続障害状況下にてコントローラ間通信およびディスクアレイ操作を可能とする。 - 特許庁

The interconnect 230 connects the conductive film 220 for the bump 200 and the electrode pad 130.例文帳に追加

配線２３０は、バンプ２００の導電膜２２０と電極パッド１３０とを接続している。 - 特許庁

A micro pin hybrid interconnect array (10) includes a crystal anode array (18) and a ceramic substrate (14).例文帳に追加

マクロピンハイブリッド相互接続アレイ（１０）は、結晶アノードアレイ（１８）及びセラミック基板（１４）を備える。 - 特許庁

To provide an interconnect structure for high-speed signal processing of a semiconductor integrated circuit package.例文帳に追加

半導体集積回路パッケージの高速信号処理のための相互接続構造を提供する。 - 特許庁

The Al film is etch-removed from unwanted parts such as the lens array's surface, etc., thus forming the interconnect line 28.例文帳に追加

Ａｌ膜は、レンズアレイ表面等、不要部分からエッチング除去され、配線２８が形成される。 - 特許庁

Then the lower electrode 14 is connected with the interconnect line 34 through a plurality of viahole 40.例文帳に追加

ここで、下部電極１４は、配線３４と複数のビア４０を介して接続されている。 - 特許庁

In the same way, the lower electrode 24 is also connected with the interconnect line 32 through a plurality of the viahole 40.例文帳に追加

同様に、下部電極２４も、配線３２と複数のビア４０を介して接続されている。 - 特許庁

This provides a very simple and effective mechanism for reducing the occurrence of a deadlock within the interconnect logic.例文帳に追加

相互接続論理内のデッドロックの発生を減少させる単純で効果的な機構である。 - 特許庁

To provide a buffer management technology for improving PCI (peripheral component interconnect)-X or PCI bridge performance.例文帳に追加

ＰＣＩ−ＸまたはＰＣＩブリッジ性能を向上させるバッファ管理技術を提供する。 - 特許庁

USE OF PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT INPUT/OUTPUT VIRTUALIZATION DEVICE TO CREATE REDUNDANT CONFIGURATION例文帳に追加

冗長構成を生成するための周辺機器相互接続入出力仮想化デバイスの使用 - 特許庁

Thin film sensor leads on the substrate are connected with signal transmission cables by the interconnect system.例文帳に追加

基板上の薄膜センサ導線は、相互接続システムによって信号伝送ケーブルに接続される。 - 特許庁

A flexible wiring board is obtained by performing interconnect processing of the laminate by a subtractive method.例文帳に追加

この積層体をサブトラクティブ法で配線加工することにより、フレキシブル配線基板が得られる。 - 特許庁

The microjoint interconnect chip carrier comprises a multilayer substrate having a plurality of receptacles on its surface.例文帳に追加

微小接続チップ・キャリアは、表面に複数のレセプタクルを備えた多層基板を備えている。 - 特許庁

To lower the contact resistance between an interconnect part and a transfer electrode without using aluminum or tungsten.例文帳に追加

アルミニウムやタングステンを用いることなく、配線部と転送電極とのコンタクト抵抗を下げる。 - 特許庁

A lower electrode 122 of the upper MIM capacitor is situated in the upper interconnect metal layer.例文帳に追加

上部ＭＩＭキャパシタの下部電極１２２は、上部相互接続金属層に位置している。 - 特許庁

To provide a detector for computer tomography (CT) which has high density flex interconnect system.例文帳に追加

高密度フレックス相互接続システムを持つコンピュータ断層撮影（ＣＴ）用検出器を提供する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR FORMING PLANARIZED COPPER INTERCONNECT LAYER USING ELECTROLESS MEMBRANE DEPOSITION例文帳に追加

無電解薄膜析出法により平坦化銅相互接続層を形成する方法および装置 - 特許庁

The method and apparatus for generating air gaps in a dielectric material of an interconnect structure.例文帳に追加

相互接続構造体の誘電体材料にエアギャップを生成するための方法及び装置。 - 特許庁

A pair of microjoint interconnect pads corresponding to the receptacles is provided on the device chips.例文帳に追加

デバイス・チップ上には、上記レセプタクルと一致する１組の微小接続パッドが設けられている。 - 特許庁

In the inventive semiconductor device, the line width W1 of a main interconnect line part 24 through which a main current flows is formed wider at one end 241 than the line width W2 of the main interconnect line part 24 at the other end 242 thereof.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、主電流が流れる主配線部２４の一端２４１の配線幅Ｗ１を、主配線部２４の他端２４２の配線幅Ｗ２より広く形成する。 - 特許庁

In duration of retention T_h, multiple (two) kinds of voltages are applied to a common interconnect line COM, corresponding to a subpixel 11 of a non-selection object by a common interconnect line drive circuit 35.例文帳に追加

保持期間Ｔ_hにおいて、共通接続線駆動回路３５によって非選択対象のサブピクセル１１に対応する共通接続線ＣＯＭに複数種類（２種類）の電圧が印加される。 - 特許庁

An integrated circuit device 10 includes: a master module 11; an interconnect 12 connected to the master module 11; and a slave module 13 set as the connection destination of the master module 11 by the interconnect 12.例文帳に追加

集積回路装置１０は、マスターモジュール１１と、マスターモジュール１１に接続されたインターコネクト１２と、インターコネクト１２によってマスターモジュール１１の接続先とされるスレーブモジュール１３を含む。 - 特許庁

To provide a production process of a semiconductor device equipped with interconnect, which can ensure high reliability, by preventing impairment of EM resistance caused by electrical conductivity deterioration of copper interconnect at a contact hole bottom.例文帳に追加

コンタクトホール底部における銅配線の電気伝導度低下に起因するＥＭ耐性の劣化を防止し、高信頼性を確保できる配線を備えた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

Since the metal wiring 8, the polysilicon interconnect 10 and the metal wiring 12 constitute a single output signal line while having the polysilicon interconnect 10, high resistance output wiring is obtained.例文帳に追加

前記メタル配線８、前記ポリシリコン配線１０及び前記メタル配線１２は１本の出力信号線を構成すると共に、前記ポリシリコン配線１０を持つので、高抵抗の出力配線となる。 - 特許庁

The method of manufacturing an electronic circuit device includes a process of preparing an interconnect substrate 10 having an interconnect 14 and an electrode pad 16 integrally provided with the interconnect 14; a process of preparing an electronic circuit chip 20 having a solder electrode 22; and a process of joining the interconnect substrate 10 to the electronic circuit chip 20 by connecting the solder electrode 22 in a molten state to the electrode pad 16.例文帳に追加

配線１４と、配線１４と一体に設けられた電極パッド１６とを有する配線基板１０を準備する工程と、半田電極２２を有する電子回路チップ２０を準備する工程と、半田電極２２を溶融させた状態で電極パッド１６に接続することにより配線基板１０と電子回路チップ２０とを接合する工程と、を含む電子回路装置の製造方法。 - 特許庁

The pair of conductor layers opposed to each other with the insulating layers 13, 14 and 15 interposed therebetween include a pair of interconnects comprising a power supply interconnect formed in one conductor layer and a ground interconnect formed in the other conductor layer, wherein the loop inductance thereof is reducible and mutual interference with other interconnect pairs can be suppressed.例文帳に追加

それぞれ絶縁層１３、１４、１５を挟んで対向する各一対の導体層には、一方の導体層に形成された電源配線と、他方の導体層に形成されたグランド配線からなる配線ペアが構成され、そのループインダクタンスが低減可能であって、かつ他の配線ペアとの相互干渉の抑制が可能である。 - 特許庁

To fabricate a metal-insulator-metal capacitor embedded in an interconnect layer of an integrated circuit.例文帳に追加

集積回路の相互接続の中に埋め込まれる金属−絶縁体−金属コンデンサを製造すること。 - 特許庁

To provide a VPN network card which automatically interconnect computer equipment to an external network system.例文帳に追加

コンピュータ機器を域外通信網システムへ自動的に相互接続させるＶＰＮネットワークカードを提供する。 - 特許庁