「INTERCONNECT」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a solar cell in which the occurrence of a substrate's warpage is controlled such that a connecting interconnect is reliably joined to the substrate, a semiconductor device link, a connecting interconnect, and the like.例文帳に追加

基板の反りの発生を抑えて接続配線が基板に確実に接合される太陽電池セルと半導体装置連結体と接続配線等とを提供する。 - 特許庁

The discovered peripheral component interconnect device data are cached and then configured so as to execute the peripheral component interconnect device.例文帳に追加

発見された周辺構成要素相互接続装置データがキャッシュされ、次いで、周辺構成要素相互接続装置が実行することが可能となるように構成される。 - 特許庁

An air gap 128 is disposed between the interconnect 162 and the first insulating layer 120.例文帳に追加

エアギャップ１２８は、配線１６２と第１絶縁層１２０の間に位置している。 - 特許庁

The metal wiring 8 is connected with a polysilicon interconnect 10 through a contact 9, and the polysilicon interconnect 10 is connected with a metal wiring 12 through a contact 11.例文帳に追加

このメタル配線８は、コンタクト９を介してポリシリコン配線１０に接続され、このポリシリコン配線１０はコンタクト１１を介してメタル配線１２に接続される。 - 特許庁

PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT RISER CARD AUXILIARY POSITIONING MECHANISM APPLIED TO SERVER COMPUTER例文帳に追加

サーバーコンピュータに応用されるペリフェラルコンポーネントインターコネクトライザーカード補助位置決め機構 - 特許庁

NON-VOLATILE REPROGRAMMABLE INTERCONNECT CELL WITH FN TUNNELING AND SENSING DEVICE例文帳に追加

ＦＮトンネル及び感知デバイスをもつ不揮発性の再プログラム可能な相互接続セル - 特許庁

At first, interconnect 5w containing copper is formed on a semiconductor substrate 1 ((A)step).例文帳に追加

まず半導体基板１上に銅を含む配線５ｗが形成される（（Ａ）工程）。 - 特許庁

The circuit part 21 and the terminal part 17 are connected through a re-interconnect line 15.例文帳に追加

また、回路部２１と端子部１７とは再配線１５により接続されても良い。 - 特許庁

In this case, because the whole area of the interconnect line 11 provided on the initial semiconductor structure 2 is covered with the overcoat film 12, the interconnect line 11 can be wholly protected by the overcoat film 12, which can improve the reliability of the electrical wiring connection of the interconnect line 11.例文帳に追加

この場合、当初の半導体構成体２の配線１１全体はオーバーコート膜１２で覆われているので、配線１１全体をオーバーコート膜１２で保護することができ、したがって配線１１の電気的接続の信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

The substrate module is provided with a display interconnect 23 and an FPC interconnect 73, on the glass substrate 20, and also provided with an interconnect 24 for heating a solid pattern which is not connected to others nearby a short side of an LSI chip 40 where a bump electrode 40a is not provided.例文帳に追加

ガラス基板２０上に表示用配線２３およびＦＰＣ用配線７３を設けるほか、ＬＳＩチップ４０のバンプ電極４０ａが設けられていないその短辺近傍に、電気的に他と接続されていないベタパターンの加熱用配線２４を設ける。 - 特許庁

The second test module also returns the test pattern to the first interconnect test module.例文帳に追加

第２のテストモジュールは、テストパターンを、第１の相互接続部テストモジュールに戻すこともできる。 - 特許庁

METAL-INSULATING FILM-METAL CAPACITOR OF LOWER PART OF PRIMARY INTERCONNECT LINE, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

第１の配線下部の金属−絶縁膜−金属キャパシタ及びそれの製造方法 - 特許庁

PROGRESSIVE ADAPTIVE ROUTING IN DRAGONFLY PROCESSOR INTERCONNECT NETWORK例文帳に追加

Ｄｒａｇｏｎｆｌｙプロセッサ相互接続ネットワークにおける革新的な適応型ルーティング - 特許庁

To provide a connector for holding optical fibers and an optical fiber interconnect system with an adaptor.例文帳に追加

光ファイバを保持するためのコネクタ、およびアダプタを備える光ファイバ相互接続システム。 - 特許庁

To provide a field programmable gate array (FPGA) having hierarchical interconnect structure.例文帳に追加

階層型相互接続構造を有するフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）を提供する。 - 特許庁

To interconnect cellular telephone sets of various types to an automobile electronic device and a communication system.例文帳に追加

種々のタイプのセルラー電話と、自動車用電子機器および通信システムとを接続する。 - 特許庁

An imaging device includes: a substrate; a photodetecting portion; a circuit portion; and a through interconnect.例文帳に追加

実施形態の撮像素子は、基板と、光検出部と、回路部と、貫通配線と、を備える。 - 特許庁

To certainly form a seed film on a side wall of a wiring groove in forming a damascene interconnect.例文帳に追加

ダマシン配線形成時に、シード膜を配線用溝の側壁に確実に形成する。 - 特許庁

In a transistor region, a source interconnect layer and a gate electrode are buried in trenches.例文帳に追加

トランジスタ領域では、ソース配線層とゲート電極がトレンチ内に埋め込まれている。 - 特許庁

LINE REPLACEABLE, FLY-BY-WIRE CONTROL COLUMN WITH PUSH-PULL INTERCONNECT ROD例文帳に追加

プッシュ・プル相互連接ロッドを有するライン交換可能なフライ・バイ・ワイヤ方式のコントロール・カラム - 特許庁

To provide an interconnect for dissipating electrostatic charges on a head slider and its method.例文帳に追加

ヘッドスライダー上の静電荷を放散するインターコネクトおよびその方法を提供する。 - 特許庁

The interconnect 14 and the electrode pad 16 are formed on the insulated resin layer 12.例文帳に追加

絶縁樹脂層１２上には、配線１４および電極パッド１６が形成されている。 - 特許庁

In this electronic data storage device architecture (100), fabric interconnect is used.例文帳に追加

本発明による電子データ記憶デバイス・アーキテクチャ（１００）では、ファブリック相互接続を用いる。 - 特許庁

Thin line electrodes 102 and 103 are connected to an adherend portion a1 of a first connection interconnect material 20A_1, and also connected to a non-adhesion portion b1 of the first connection interconnect material 20A_2 and a non-adhesion portion c1 of a first connection interconnect material 20A_3.例文帳に追加

細線電極１０２,１０３は、第１接続配線材２０Ａ_１の被接着部分ａ１に接続されるとともに、第１接続配線材２０Ａ_２の非接着部分ｂ１及び第１接続配線材２０Ａ_３の非接着部分ｃ１に接続される。 - 特許庁

To provide a multinode system capable of collecting account information of interconnect data transfer.例文帳に追加

インターコネクトデータ転送のアカウント情報を採取することのできるマルチノードシステムを提供する。 - 特許庁

Then, the etching stopper film 6es is removed so that the interconnect 5w may be exposed ((F)step).例文帳に追加

配線５ｗが露出するようにエッチングストッパ膜６ｅｓが除去される（（Ｆ）工程）。 - 特許庁

To increase inter-wiring capacity and to reduce interconnect resistance with respect to power supply wiring.例文帳に追加

電源配線に関し、配線間容量を増大させ、配線抵抗を低減させる。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COPPER INTERCONNECT HAVING INTERLAYER INSULATOR OF VERY LOW PERMITTIVITY例文帳に追加

非常に低い誘電率の層間絶縁体を有する銅インターコネクトを製造する方法 - 特許庁

To provide a contactless local interconnect structure and a method for forming it.例文帳に追加

非接触局所相互接続構造、およびそれを形成する方法を提供すること。 - 特許庁

IMPROVED NONVOLATILE REWRITABLE INTERCONNECT CELL HAVING WRITABLE BURIED BIT LINE例文帳に追加

書き込み可能埋込ビット線を有する改善された不揮発性再書き込み可能インタ—コネクトセル - 特許庁

The update cell transmits the update firmware to each mismatched cell through the high speed interconnect.例文帳に追加

更新セルは、高速相互接続を介して更新ファームウェアを各不整合セルに送信する。 - 特許庁

At least a part of the interconnect line 14d is made thinner than the polysilicon electrode 4d.例文帳に追加

接続配線１４ｄの少なくとも一部を、ポリシリコン電極４ｄより細くする。 - 特許庁

The information lines Li interconnect between a basic module 1 and the function modules 2.例文帳に追加

基本モジュール１と複数台の機能モジュール２とが情報線Ｌｉを介して接続される。 - 特許庁

To provide an SOI element capable of preventing a short circuit between an LIC (Local Interconnect) and a well to be brought about at the time of applying to an LIC to the SOI element having a well type body contact, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

ウェル形ボディコンタクトをもつSOI素子にLIC(Local Interconnect)の適用時に惹起されるLICとウェルとの間の短絡誘発を防止できるSOI素子及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Flexible members 42 and 44 interconnect the first moving element 38 to the suspension anchor 34, and flexible member 46 and 48 interconnect the second moving element 40 to the suspension anchor 36.例文帳に追加

可撓性部材４２、４４が第１可動素子３８をサスペンションアンカー３４に相互接続し、可撓性部材４６、４８が第２可動素子４０をサスペンションアンカー３６に相互接続する。 - 特許庁

One linear beam part 12 is integrally formed inside a frame-like movable part 13, with the center in the longitudinal direction of the beam part held with a pillar-like support 11 composed of an MID (Molded-Interconnect-Device).例文帳に追加

枠状の可動部１３の内側に１本の直線状の梁部１２を一体的に形成し、その長手方向中央をＭＩＤ（Molded-Interconnect-Device）からなる柱状の支持部１１で支持する。 - 特許庁

Center lines of one first interconnect 34 and second interconnect 35 are separated at intervals equal to one half of the interval P1 of adjoining glass fiber yarns 26.例文帳に追加

一方の第１配線３４の中心線および第２配線３５の中心線は、例えば隣接するガラス繊維糸２６の中心線同士の間隔Ｐ１×２分の１の間隔で隔てられる。 - 特許庁

To inhibit stress migration of an Al interconnect line and degradation of a lens shape in an integrated circuit that forms a micro-lens array using a silicon nitride film that is an interlayer dielectric film for the Al interconnect line.例文帳に追加

Ａｌ配線の層間絶縁膜であるシリコン窒化膜を用いてマイクロレンズアレイを形成する集積回路において、Ａｌ配線のストレスマイグレーション及びレンズ形状の崩れを防止する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device having a dual-damascene interconnect capable of sufficiently protecting a surface of a lower conductive layer, high in reliability, and small in interconnect capacitance.例文帳に追加

下層導電層の表面を十分保護することができ、信頼性が高く、配線容量が小さなデュアルダマシン配線を有する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor chip 2 in the semiconductor device 1a, an insulating layer in a region where a first secondary interconnect is not formed is formed thinner than an insulating layer in a region where a first secondary interconnect is formed.例文帳に追加

半導体装置１ａは、半導体チップ２において、第１の二次配線未形成領域の絶縁層が、第１の二次配線形成領域の絶縁層よりも薄く形成される。 - 特許庁

To provide an aqueous CMP composition ensuring a sufficient metal removing rate while preventing excessive dishing of metal interconnect line in CMP of a nonferrous interconnect line on a semiconductor wafer.例文帳に追加

半導体ウエーハ上の非鉄金属配線のＣＭＰにおいて、金属配線の過度なディッシングがなく、かつ十分な金属除去速度が得られる水性ＣＭＰ組成物を提供する。 - 特許庁

Finally, an aluminum interconnect layer 8 of multilayer structure consisting of a Ti film 3a/a TiN film 4a/a titanium oxide film 5a/an aluminum interconnect film 6a/a TiN film 7a is formed by patterning.例文帳に追加

その後、パターニングによりＴｉ膜３ａ／ＴｉＮ膜４ａ／チタン酸化膜５ａ／アルミニウム配線膜６ａ／ＴｉＮ膜７ａからなる積層構造のアルミニウム配線層８を形成する。 - 特許庁

The battery pack is designed such that the fusible interconnects associated with a single battery, or a specific fusible interconnect associated with a single battery, is the last interconnect(s) during a short circuit event.例文帳に追加

バッテリパックは、１つのバッテリに関連する可融相互接続、又は、１つのバッテリに関連する特定の可融相互接続が、短絡の間の最後の相互接続となるように設計される。 - 特許庁

Interconnecting openings 50 and 51 are provided in the reservoir plate in order to interconnect the boundary parts of adjacent openings and to interconnect the openings 54 and 57.例文帳に追加

そして、リザーバープレートには開放連通口５０，５１を設け、隣り合う開放開口部同士の境界部分を連通すると共に、開放開口部５４と開放開口部５７とを連通する。 - 特許庁

Further, critical interconnect lines which are affected by the crossing lines in the preliminary design are identified (22) and a transmission line model is defined to represent each critical interconnect line (23).例文帳に追加

さらに、その基本設計においてクロス・ラインの影響を受けるクリティカル相互接続ラインがあればそれを識別２２し、各クリティカル相互接続ラインを表す伝送ライン・モデルを定義２３する。 - 特許庁