「INTERCONNECT」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

In the etching of this polysilicon layer, moreover, the first part of the gate interconnect region is formed in the trench part of the termination area, and the second part of the gate interconnect region is formed outside the trench in the termination area.例文帳に追加

このポリシリコン層のエッチングは、また、前記ゲートインターコネクト領域の第一部分を前記ターミネーションエリアの前記トレンチ部分に形成し、ゲートインターコネクト領域の第二部分を前記ターミネーションエリアにおける前記トレンチの外側に形成する。 - 特許庁

In a formed semiconductor device 18, a gap with a low dielectric constant is formed between interconnect lines with a small wiring pitch (portion C) and an insulating film is selectively embedded between interconnect lines with a large wiring pitch (portions A and B).例文帳に追加

形成される半導体装置１８は、配線ピッチが小さい配線間に誘電率の小さい空隙部が形成されるとともに（Ｃ部）、配線ピッチが大きい配線間に絶縁膜が選択的に埋め込まれる（Ａ部、Ｂ部）。 - 特許庁

To provide an interconnect structure including one or more vias of which the bottom walls are formed with at least one second substrate made integrally with a first substrate by penetrating at least the first substrate of the interconnect structure.例文帳に追加

相互接続構造の第１基板を少なくとも貫通して、第１基板と一体に作製された少なくとも１つの第２基板によってその底壁が形成された１つまたは複数のビアを備える相互接続構造を提供する。 - 特許庁

A patterning interconnect line employing nano copper metal particles is formed on a substrate by a direct writing system and then metal surface oxide film of that interconnect line is reduced by atomic hydrogen and/or organic substances are removed therefrom.例文帳に追加

本発明は、基板上にナノ銅金属粒子を用いたパターニング配線を直描方式により形成し、この配線に対して、原子状水素により金属表面酸化膜の還元、及び又は、有機物の除去の処理をする。 - 特許庁

A bend is formed by extending one end of a gate electrode and arranged between a first source electrode 13 and a second source electrode and a drain interconnect line or between a first drain electrode and a second drain electrode and a source interconnect line.例文帳に追加

ゲート電極の一端を延在して曲折部を形成し、曲折部を第１ソース電極１３および第２ソース電極とドレイン配線間、または第１ドレイン電極および第２ドレイン電極とソース配線間に配置する。 - 特許庁

To interconnect an existing digital or analog communication network to an asynchronous transfer mode ATM communication network, or a mobile communication network or the Internet.例文帳に追加

既存ディジタル通信網やアナログ通信網とＡＴＭ通信網や移動体通信網やインタネットを相互接続する。 - 特許庁

APPARATUS, METHOD AND PRODUCT THEREFROM, FOR ALIGNING DIE FOR INTERCONNECT METAL ON FLEXIBLE SUBSTRATE例文帳に追加

フレキシブル基板上の相互接続用金属にダイを位置合せするための装置及び方法並びにそれによって得られた製品 - 特許庁

To provide an integrated circuit structure having an interconnect structure in which the backside of a wafer is connected to a through-substrate via (TSV).例文帳に追加

導電ビア（ＴＳＶ）に接続されるウェハ背部の相互接続構造を有する集積回路構造を提供する。 - 特許庁

A hollow air bridge portion A is formed immediately under a portion of the interconnect line 50 at the intersection with the resistance layer 20.例文帳に追加

該配線５０において、抵抗層２０と交差する部分の直下に中空のエアブリッジ部Ａが形成されている。 - 特許庁

To provide a process for fabricating a semiconductor device in which reliability of an interconnect composed of a metal film can be improved.例文帳に追加

金属膜からなる配線の信頼性を改善することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

A gate extending region is provided outside the source extending region, and the gate electrode and a gate interconnect layer are connected.例文帳に追加

ゲート引き出し領域は、ソース引き出し領域の外側に設けられ、ゲート電極とゲート配線層とが接続される。 - 特許庁

The connection substrates 38 and 38 are connected to each other via a flexible cable to interconnect the arc tube array display submodules 30 and 30.例文帳に追加

接続基板３８、３８間をフレキシブルケーブルで接続して発光管アレイ型表示サブモジュール３０、３０を連結する。 - 特許庁

To provide an intermediate frame which can easily interconnect a plurality of circuit boards and, at the same time, can protect the circuit boards from electrical interference.例文帳に追加

複数の回路基板を容易に相互接続するとともに、これらの回路基板を電気的干渉から保護する。 - 特許庁

To solve a matter that the relative misalignment of an interconnect and a via plug cannot be detected by a conventional misalignment pattern.例文帳に追加

従来の位置ずれ検出パターンでは、配線とビアプラグとの相対的な位置ずれを検出することができない。 - 特許庁

A specified specific pattern and its region information are notified to a microcomputer 1 (430) via a PCI (peripheral component interconnect) bus 425.例文帳に追加

指定された特定パタンとその領域情報は、ＰＣＩバス４２５を介して、マイクロコンピュータ１（４３０）に通知される。 - 特許庁

To provide a composition and a method for polishing a copper interconnect effectively at a low down force pressure.例文帳に追加

小さいダウンフォース圧力で銅配線を効果的に研磨するための研磨組成物及び研磨方法を提供する。 - 特許庁

The interior wall 3 is constructed inside the exterior wall 2 and shear reinforcement members interconnect the interior wall 3 and the exterior wall 2.例文帳に追加

外壁２の内側には、内壁３が構築され、剪断補強部材が内壁３及び外壁２を相互連結する。 - 特許庁

Two signal lines 111, 112 interconnect a serial data transmission circuit 100 and a serial data reception circuit 110.例文帳に追加

２本の信号線１１１、１１２を用いてシリアルデータ送信回路１００と、シリアルデータ受信回路１１０間を接続する。 - 特許庁

An interconnect 20 is formed on the resin layer 18 from above the electrode 14 to be connected electrically therewith.例文帳に追加

電極１４に電気的に接続するように、電極１４上から樹脂層１８上に配線２０を形成する。 - 特許庁

To make it possible to prevent the spread of metal from interconnect lines even in those cases where an insulating film having holes is used.例文帳に追加

空孔を有する絶縁膜を用いた場合にも、配線からの金属の拡散を抑えることができるようにする。 - 特許庁

In reply to the update message, each of the mismatched cells enables the high speed interconnect capable of receiving the update firmware.例文帳に追加

更新メッセージに応答して、各不整合セルは、更新ファームウェアを受信できる高速相互接続をイネーブルにする。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR SUPPORTING CIRCUIT COMPONENT HAVING SOLDER COLUMN ARRAY INTERCONNECT USING INTERSPERSED RIGID COLUMN例文帳に追加

点在する剛性カラムを使用してハンダカラムアレイ相互接続部を有する回路構成要素を支持する方法及び装置 - 特許庁

Each interconnect channel includes a quantum well element 110 for receiving an electric signal from the corresponding transducer.例文帳に追加

各々のインターコネクト・チャネルは、対応するトランスデューサからの電気信号を受信する量子井戸素子１１０を含んでいる。 - 特許庁

The line width of the main interconnect line part 24 is made narrower gradually from the one end 241 toward the other end 242.例文帳に追加

そして、主配線部２４の配線幅は、一端２４１から他端２４２へと徐々に狭まるように形成される。 - 特許庁

To provide an integrated circuit 2 including multiple devices 4, 6, 8, 10, 12, 14 for communicating via an interconnect 16.例文帳に追加

相互接続１６を介して通信するため、多数のデバイス４，６，８，１０，１２，１４を備えた集積回路２を提供する。 - 特許庁

A second lattice pattern interconnect 11 is formed beneath a pad part 17 and irregularities are provided on the surface at the pad part.例文帳に追加

パッド部１７の下に格子状にパターニングした第２配線１１を形成して、パッド部表面に凹凸を設けた。 - 特許庁

Voltage drop at the main interconnect line part 24 is thereby suppressed and uniform operation of cells can be realized in an element.例文帳に追加

その結果、本発明では、主配線部２４での電圧降下を抑止し、素子内のセルの均一動作を実現できる。 - 特許庁

To provide a low-cost optical interconnect device to simplify a required sequence to minimize signal loss.例文帳に追加

信号損失を最小限にするために必要な整列を単純化する低コストの光インターコネクト装置を提供する。 - 特許庁

One face opposes the planar surface, and the other face is not directly connected to the interconnect input-output contacts.例文帳に追加

一方の面は平坦な表面と対向し、他方の面は相互接続入出力接点に直接に接続されない。 - 特許庁

A barrier insulating film 56 and an interlayer insulating film 57 are deposited to overly a fourth interconnect line 54 and a fuse 55.例文帳に追加

第４層配線５４およびヒューズ５５の上層にバリア絶縁膜５６と層間絶縁膜５７とを堆積する。 - 特許庁

A compressor 21, a steam separator 55, a heat-exchanger 30, and an expander 22 are interconnect in the order to constitute a first system 20.例文帳に追加

圧縮機（21）と水蒸気分離器（55）と熱交換器（30）と膨張機（22）とを順に接続して第１系統（20）を構成する。 - 特許庁

In the embodiment shown in Fig., the etching stopper film 210 is formed over the second insulating layer 200 and the interconnect 162.例文帳に追加

本図に示す例では、エッチングストッパー膜２１０は、第２絶縁層２００上及び配線１６２上に形成されている。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for forming multilevel interconnect structures including dielectric materials of low dielectric constants.例文帳に追加

誘電率の低い誘電体材料を含む多レベル相互接続構造体を形成するための方法を提供する。 - 特許庁

An etching stopper film 200 is formed over the first insulating layer 120, the air gap 128, and the interconnect 162.例文帳に追加

エッチングストッパー膜２００は、第１絶縁層１２０上、エアギャップ１２８上、及び配線１６２上に形成されている。 - 特許庁

To provide process and equipment for fabricating an inexpensive semiconductor element having a high quality interconnect line film in which variation in thickness is suppressed.例文帳に追加

厚みにバラツキが少なくて高品質な配線膜を有する半導体素子を低廉なコストで提供することである。 - 特許庁

Interconnect line pattern layers 4 and 6 are formed in both surface sides of this metal board 1 via insulating layers 3 and 5, respectively.例文帳に追加

この金属基板１の両面側に絶縁層３，５を介してそれぞれ配線パターン層４，６が形成されている。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR SUPPORTING CIRCUIT COMPONENT HAVING SOLDER COLUMN ARRAY INTERCONNECT USING INTERPOSED SUPPORT SHIM例文帳に追加

挿入された支持シムを使用してハンダカラムアレイ相互接続部を有する回路構成要素を支持するための方法及び装置 - 特許庁

A second step comprises the routing of the virtual wires that cross boundaries of the tiles to an interconnect architecture 104.例文帳に追加

第２のステップは、相互接続アーキテクチャ（１０４）上に、タイルの境界を横切る仮想ワイヤを配線することを含む。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for dynamically correcting routing information without halting in an interconnect architecture.例文帳に追加

インターコネクトアーキテクチャにおいて休止することなくルーティング情報を動的に修正する方法および装置を提供する。 - 特許庁

FILM-LIKE INTERCONNECT LINE TAPE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

フィルム状配線テープ及びその製造方法、並びにフィルム状配線テープを用いた半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide an aqueous composition useful for chemical mechanical polishing of a patterned semiconductor wafer containing a copper interconnect metal.例文帳に追加

銅配線金属を含有するパターン付き半導体ウエーハのケミカルメカニカルポリッシングに有用な水性組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that includes a cleaning step of preventing corrosion of interconnect containing copper.例文帳に追加

銅を含む配線の腐食を抑制できる洗浄工程を含む半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To selectively remove oxidized portions from the surface of wiring formed on a semiconductor device having the damascene interconnect structure.例文帳に追加

ダマシン配線構造を有する半導体装置に形成される配線表面の酸化物部を選択的に除去する。 - 特許庁

Multiprotocol Lambda Switching, which maps MPLS paths to the lambda level so that MPLS procedures can control the optical interconnect process 例文帳に追加

MPLS経路をラムダレベルに写像して、MPLS手順が光相互接続プロセスを制御できるようにするマルチプロトコル・ラムダ・スイッチング - コンピューター用語辞典

Thin non-conductive struts 40 of thin dielectric material of the printed circuit board interconnect the separate arms 20 and 30 of the coupler.例文帳に追加

プリント回路基板の誘電体材料の薄い非導電性の支柱40が結合器の個々のアーム20,30を相互接続する。 - 特許庁