「INTERCONNECTIONS」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

It is hard to form elements and interconnections on a capacitor because of asperities thereon in forming the ferroelectric capacitor.例文帳に追加

特に強誘電体キャパシタを積層構造にすると、その影響が大きい。 - 特許庁

Unique point-to-point interconnections are provided between each pair of modules.例文帳に追加

モジュールのすべてのペアの間に、一意のポイント・ツー・ポイント相互接続が提供される。 - 特許庁

To provide narrow-pitch interconnections of a semiconductor device, and to provide a method of forming the same.例文帳に追加

狭いピッチの半導体装置の配線およびその形成方法を提供する。 - 特許庁

Each critical path is composed of one or more victim interconnections and one or more cells.例文帳に追加

各クリティカルパスは１以上のビクティム相互接続及び１以上のセルから構成される。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit panel structure which provides high density and complex interconnections.例文帳に追加

高密度および複合相互接続を提供する多層回路パネル構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for forming size-reduced and high-density vias, with high precision and interconnections of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の微細化・高密度化されたビアや配線を高精度で形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit device wherein a wiring density of slant interconnections is high.例文帳に追加

斜め配線の配線密度を高くした半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

Interconnections 2 are provided on the top surface of a lower insulating film 1 formed of solder resist, etc.例文帳に追加

ソルダーレジスト等からなる下層絶縁膜１の上面には配線２が設けられている。 - 特許庁

In an insulation film 2 formed on a semiconductor substrate 1, trenches 3 for interconnections are formed.例文帳に追加

半導体基板１上に形成された絶縁膜２に配線用溝３を形成する。 - 特許庁

To provide a method of forming a buried interconnection which has a high reliability and causes no damage or disconnections in interconnections and also causes no damage in an insulation film for filling a space between the interconnections and can have the space between the interconnections surely filled by an insulation material.例文帳に追加

高い信頼性を有し、配線に損傷や断線が発生することがなく、また、配線間を埋め込む絶縁膜にも損傷が発生することがなく、配線間を絶縁材料で確実に埋め込むことができる埋め込み配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

Then, after an insulation film 20 is so deposited by plasma CVD method as to cover the third layer interconnections 11L3, another insulation film 15c is deposited by HDP-CVD method on top of the insulation film 20 to completely fill in spaces between adjacent interconnections of the third layer interconnections 11L3.例文帳に追加

続いて、この第３層配線１１Ｌ３を覆うように、プラズマＣＶＤ法により絶縁膜２０を堆積した後、その上にＨＤＰ−ＣＶＤ法により絶縁膜１５ｃを堆積して第３層配線１１Ｌ３の隣接間を隙間無く埋め込む。 - 特許庁

When the flexible wiring material 2 is inserted obliquely, the capacitor-connected interconnections 14 coming into incorrect contact with the power supply line 21 serve as high impedance in DC, and current will not flow through the capacitor-connected interconnections 14.例文帳に追加

フレキシブル配線材２が斜め挿入されると、電源配線２１と誤接触するキャパシタ接続配線１４は直流では高インピーダンスとして働き、電流は流れない。 - 特許庁

A plurality of post electrodes collectively connected to the plurality of bonding pad regions, interconnections respectively connected to the plurality of post electrodes, and a post electrode component with interconnections having a support for integrally supporting the plurality of post electrodes and the interconnections from a back side are formed.例文帳に追加

複数のボンディングパッド領域に一括接続される複数のポスト電極と、該複数のポスト電極にそれぞれ接続される配線と、これら複数のポスト電極及び配線を背面より一体に支持する支持部とを有する配線付ポスト電極部品を形成する。 - 特許庁

On an insulation film 9, a pad 10 and interconnections 11a and 11b other than the pad are provided.例文帳に追加

まず、絶縁膜９上にパッド１０およびパッド以外の配線１１ａ、１１ｂを設ける。 - 特許庁

To improve location accuracy of protrusion conductors (bumps) formed on interconnections on an interconnection substrate.例文帳に追加

配線基板上の配線上に形成される突起導体（バンプ）の位置の精度を向上させる。 - 特許庁

To achieve a high yield and a high reliability in a semiconductor device equipped with copper interconnections.例文帳に追加

銅配線を備えた半導体装置において、高歩留り又は高信頼性を実現する。 - 特許庁

A side wall insulating film 212 is formed on the side wall of each of the plurality of interconnections 240.例文帳に追加

側壁絶縁膜２１２は、複数の配線２４０それぞれの側壁に形成されている。 - 特許庁

At the corners of the semiconductor chip 10, side-face interconnections 20a and 20b are formed on the side face.例文帳に追加

半導体チップ１０の角において側面に側面配線２０ａ，２０ｂが形成されている。 - 特許庁

Ring power supply interconnections 101, 102 for the macro cell are arranged in the circumference of the macro cell 100.例文帳に追加

マクロセル１００の周囲には、リング状のマクロセル用電源配線１０１、１０２が配置される。 - 特許庁

The arrangement pitch of interconnections 18 is 70 μm (an interconnection width is 35 μm, an interconnection interval is 35 μm).例文帳に追加

配線１８の配線ピッチは７０μｍ（配線幅３５μｍ、配線間隔３５μｍ）とする。 - 特許庁

Damascene trenches reaching the lower interconnections are made in the interlayer insulation film with the minimum dimensions of lithograph.例文帳に追加

層間絶縁膜に、下部配線に到達するダマシン溝をリソグラフの最小寸法で形成する。 - 特許庁

The junctions 3 are equipped with a comb-shaped portion at an end formed with the interconnections 4 thereon.例文帳に追加

接続部３は、その上面に配線部４が形成される端部に、櫛型形状部を備える。 - 特許庁

Thereafter, the insulation film 4 for processing is removed by etching until side walls of the interconnections 5b are exposed.例文帳に追加

その後、配線５ｂの側壁が露出するまで、加工用絶縁膜４をエッチング除去する。 - 特許庁

An underfill material which supports the semiconductor structure is introduced into all spaces among the interconnections.例文帳に追加

半導体構造を支持するアンダーフィル材料は、インターコネクト間のあらゆる空間に導入される。 - 特許庁

A significant reduction in the typical number of interconnections for preexisting arrays is also achieved.例文帳に追加

既存アレイ用の相互接続部の一般的な個数をかなり減少させることも達成される。 - 特許庁

To surely form very small interconnections between two boards.例文帳に追加

２つの基板の間に非常に小さな相互接続を確実に形成することができるようにする。 - 特許庁

To stabilize capacitive values in a semiconductor device equipped with capacitors made by means of multilayer interconnections.例文帳に追加

多層配線によるキャパシタを具備する半導体装置において容量値の一定化を図る。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can suppress short circuit between copper interconnections owing to ion migration.例文帳に追加

イオンマイグレーションなどによる銅配線間の短絡を抑制可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

The side-face interconnections 20a and 20b connect the electronic circuit 16 and the bottom electrodes 18a and 18b.例文帳に追加

側面配線２０ａ，２０ｂは、電子回路１６と下面電極１８ａ，１８ｂを接続する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device having an optical detection unit easily performing even intermediate function inspection of not only interconnections for liquid crystal driving, but also interconnections connected to the optical detection unit.例文帳に追加

液晶駆動用の配線のみならず光検出部に接続された配線の中間機能検査をも容易に行うことが可能な光検出部を有する液晶表示装置を提供すること。 - 特許庁

To prevent occurrence of dishing in embedded interconnections by properly growing a metal film, when the buried interconnections are formed by growing a metal film in wide interconnection trenches through plating.例文帳に追加

溝幅が大きい配線溝にめっき法により金属膜を成長させて埋め込み配線を形成する場合に、金属膜を良好に成長させて、埋め込み配線にディッシングが起こらないようにする。 - 特許庁

A third voltage is applied to a second selected interconnection of a plurality of second interconnections, so that a voltage between the first selected interconnections and the second selected interconnection is a voltage required for forming the variable resistance element.例文帳に追加

複数の第２の配線のうち選択された第２の選択配線に第１の選択配線との間が可変抵抗素子のフォーミングに必要な電圧となる第３の電圧を印加する。 - 特許庁

To prevent positional deviation from occurring in interlayer connections or a deviation from occurring in a mounting position of an element, and to form circuit interconnections of high density and high definition so as to manufacture a flexible substrate having high-definition circuit interconnections.例文帳に追加

層間接続の位置のずれや素子の実装位置のずれを防止するとともに、高密度、高精細の回路配線を形成して、回路配線の高精細なフレキシブル基板を製造する。 - 特許庁

Next, the conductive material film 5 is polished until the insulation film 4 for processing is exposed to form interconnections (second interconnections 5b) which are made by filling the trench pattern 4b with the conductive material film 5.例文帳に追加

次いで、加工用絶縁膜４が露出するまで導電性材料膜５を研磨することによって、溝パターン４ｂ内に導電性材料膜５を埋め込んでなる配線（第２配線）５ｂを形成する。 - 特許庁

Either the slant interconnections or the orthogonal interconnections have regions with an expanded interconnection width whose interconnection width is larger than the first or second minimum interconnection width at the places where the vias are formed.例文帳に追加

そして、斜め配線又は直交配線のいずれか一方が、ビアが形成される位置に、配線幅が第１または第２の最小配線幅より拡大する拡大配線幅領域を有する。 - 特許庁

The plurality of first selected interconnections are caused to be in the floating state when the third voltage is applied to the second selected interconnection while the plurality of first non-selected interconnections are maintained at the second voltage.例文帳に追加

複数の第１の非選択配線を第２の電圧に維持した状態で第２の選択配線への第３の電圧の印加に合わせて複数の第１の選択配線をフローティング状態にする。 - 特許庁

A second interlayer insulating film (7) 7a is laminated on the surface of the first interlayer insulating film 3 to form second layer interconnections (interconnections) 10a, 10b on the leveled surface through conductive plugs 9a, 9b.例文帳に追加

第１層間絶縁膜３の表面に第２層間絶縁膜（７）７ａを積層し、平坦化した表面に導電性プラグ９ａ、９ｂを介して第２層配線（配線）１０ａ、１０ｂを形成する。 - 特許庁

In the signal interconnection forming layer 13 of (N+1)th layer, dummy wiring 44 thinner than the signal interconnections 17-20 is formed in flush with the upper surface of the signal interconnections 17-20 of (N+1)th layer.例文帳に追加

Ｎ＋１層目の信号配線形成層１３には、Ｎ＋１層目の信号配線１７〜２０と上面において面一、かつ、信号配線１７〜２０よりも厚みが薄いダミー配線４４を形成する。 - 特許庁

The image sensor includes a first substrate where interconnections and a readout circuitry are formed, an image sensing device formed on the interconnections, and a light shield layer formed at a pixel boundary of the image sensing device.例文帳に追加

イメージセンサは、配線とリードアウト回路（readout circuitry）が形成された第１基板と、上記配線上に形成されたイメージ感知部（Image Sensing Device）と、上記イメージ感知部のピクセル境界に形成された光遮断層と、を含む。 - 特許庁

Respective first electrodes are electrically connected with interconnections, and a cavity is formed to at least a part of the region between the interconnections and the second electrodes.例文帳に追加

前記第１の電極同士は配線により電気的に接続されており、前記支持部の、前記配線と前記第２の電極との間に存在する領域の少なくとも一部に空洞が形成されている。 - 特許庁

The upper layer power supply interconnections 111-114 are arranged at the position passing through over the macro cell 100 in the interconnection layer more superordinate than the macro cell 100 and the power supply interconnections 101, 102 for the macro cell.例文帳に追加

マクロセル１００およびマクロセル用電源配線１０１、１０２よりも上位の配線層において、マクロセル１００の上部を通過する位置に、上層電源配線１１１〜１１４が配置される。 - 特許庁

The electrode 11 and thus the space P is longer than the linear conductive interconnections 91 of the substrate 90.例文帳に追加

電極１１ひいては空間Ｐは、基板９０の直線状導電性配線９１より長い。 - 特許庁

To reduce a parasitic capacitance between multilayer interconnections to improve a semiconductor device in display characteristics.例文帳に追加

多層配線間で形成される寄生容量を低減し、表示特性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

Each of power supply lines 104 is shared by adjoining two columns of pixels, thereby reducing the number of interconnections per pixel.例文帳に追加

電源線１０４は隣接する２列で共有され、１画素当たりの配線数を削減する。 - 特許庁

In the intermediate layer region, digital interconnections and the inner layer ground electrode are formed alternately in the lamination direction.例文帳に追加

中間層領域では、デジタル配線と内層グランド電極が積層方向に交互に形成される。 - 特許庁