「INTERCONNECTIONS」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The dummy interconnections 4, 7 are fixed at a ground potential.例文帳に追加

ダミー配線４，７はグランド電位に固定されている。 - 特許庁

A first voltage is applied to a plurality of first selected interconnections of a plurality of first interconnections.例文帳に追加

複数の第１の配線のうち選択された複数の第１の選択配線に第１の電圧を印加する。 - 特許庁

Further, the device 50 is equipped with interconnections 4 a part of which is formed on the junctions 3 and bumps 5 on the interconnections 4.例文帳に追加

更に、その一部が接続部３上に形成された配線部４と、該配線部４上にバンプ５とを備える。 - 特許庁

The metallic interconnections have an upper surface.例文帳に追加

前記金属製相互接続部は、上部表面を有する。 - 特許庁

The alignment marks on the substrate side are formed inside the interconnections formed in the electro-optical panel at the same time with the interconnections.例文帳に追加

ここで、基板側アライメントマークは、電気光学パネルに形成される配線内部、配線と同時に形成される。 - 特許庁

They reside in the interconnections between the carbon atoms例文帳に追加

それらは炭素原子同士の連結に存在するのです - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

Return interconnections 4, corresponding to a plurality of fuse interconnections 1, are integrally arranged in one and the same region, and they are arranged in multiple layers.例文帳に追加

複数のヒューズ配線１に対応する戻し配線４を同一領域に集積して配置する。 - 特許庁

advance our cross border energy networks and interconnections例文帳に追加

国境を越えたエネルギー網及び相互連結の推進 - 経済産業省

For the material of interconnections, tantalum of the alpha structure containing hydrogen is used.例文帳に追加

配線材に水素含有α構造タンタルを用いる。 - 特許庁

An insulating film 8 is formed on the Al interconnections 6.例文帳に追加

Ａｌ配線６上には、絶縁膜８が形成されている。 - 特許庁

On an insulating substrate 1, a plurality of gate interconnections 3 and a plurality of source interconnections 9a are arranged so as to be orthogonal to each other, and in the vicinity of the crossing parts of both interconnections, TFTs 7 are arranged.例文帳に追加

絶縁性基板１上に、複数のゲート配線３と複数のソース配線９ａが直交するように配設され、前記配線の交差部近傍にはＴＦＴ７が設けられている。 - 特許庁

A fourth voltage is applied to a plurality of second non-selected interconnections in the non-selected state of the plurality of second interconnections, so that a voltage between the first interconnections and the second non-selected interconnections is a voltage not causing forming of the variable resistance element and a resistance variable operation.例文帳に追加

複数の第２の配線のうち非選択状態の複数の第２の非選択配線に第１の配線との間が可変抵抗素子のフォーミング及び抵抗値可変動作が起こらない電圧となる第４の電圧を印加する。 - 特許庁

Interconnections are provided on the insulating film filling the groove 17, whereby the interconnections can be protected against disconnection and reduced in parasitic capacitance.例文帳に追加

溝１７内を埋め込んだ絶縁膜上に配線することで、断線を防止し、寄生容量を低減することが可能である。 - 特許庁

The plurality of interconnections is formed in the surface of the resin sealing portion.例文帳に追加

複数の配線が、樹脂封止部の表面に形成される。 - 特許庁

Further, signals 1 to 4 on individual interconnections are extended.例文帳に追加

さらに、各相互接続上の信号の１〜４の展開を行う。 - 特許庁

Lower interconnections are formed on a semiconductor underlying layer and an interlayer insulation film is formed to cover the lower interconnections and the semiconductor underlying layer.例文帳に追加

半導体下地層に下部配線を形成し、下部配線および半導体下地層を覆って層間絶縁膜を形成する。 - 特許庁

Interconnections between the semiconductor chips are made by means of a wiring path 51 and the like.例文帳に追加

配線経路５１等により半導体チップ間の導通をとる。 - 特許庁

In a passivation film, formed on the interconnections 6a for resistor and interconnections 6b for heat dissipation, openings 8a and 8b are formed.例文帳に追加

そして、抵抗用配線６ａ及び放熱用配線６ｂ上に形成されたパッシベーション膜には、開口８ａ、８ｂが形成されている。 - 特許庁

Designs dictated by their technical function and designs of interconnections.例文帳に追加

技術的機能により決定される意匠及び相互接続意匠 - 特許庁

Al interconnections 10 connected electrically with the Al interconnections 6 are formed on the insulating film 8 including the interior of the via hole 9.例文帳に追加

ビアホール９の内部を含む絶縁膜８上には、Ａｌ配線６と電気的に接続されたＡｌ配線１０が形成されている。 - 特許庁

The solder balls 5 are provided under the connection pads of the interconnections 2.例文帳に追加

配線２の接続パッド部下には半田ボール５が設けられている。 - 特許庁

The power supply interconnections 101, 102 for the macro cell and the upper layer power supply interconnections 111-114 are mutually connected at their crossing point.例文帳に追加

マクロセル用電源配線１０１、１０２と上層電源配線１１１〜１１４は、両者が交差する箇所で互いに接続される。 - 特許庁

Two-Dimensional Stochastic Model for Interconnections in Master Slice Integrated Circuits 例文帳に追加

マスタスライス集積回路の相互接続用２次元確率論的モデル - コンピューター用語辞典

In a liquid- crystal display panel, by forming gate interconnections 22, 24, and 26 and data interconnections 65, 66, and 68 using such interconnections for display element, it is prevented that corrosion occurs in a process of connecting these interconnections to other conductive material in a contact section and characteristics of the element are degraded.例文帳に追加

液晶表示パネルにおいて、このような表示素子用配線を用いてゲート配線２２，２４，２６及びデータ配線６５，６６，６８を形成すれば、接触部で他の導電物質と連結される過程で腐食が発生して素子の特性を低下させるのを防止できる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device using diffusion layers as interconnections, which prevents a size increase and reduces the resistance of the diffusion layer interconnections.例文帳に追加

拡散層を配線として用いる半導体装置において、大型化を防止しつつ拡散層配線の抵抗値を低減することにある。 - 特許庁

A method for fabricating shielded interconnections is also provided.例文帳に追加

また、遮蔽された相互接続を製造する方法について記述する。 - 特許庁

a diagram showing the interconnections between the components of system (especially an electronic system) 例文帳に追加

システム（特に電子システム）の構成要素間で相互接続を示す図形 - 日本語WordNet

MULTILAYERED LAMINATED SUBSTRATE HAVING HIGH DENSITY INTERCONNECTIONS AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

高密度相互接続を有する多層ラミネ—ト基板とその製造方法 - 特許庁

In a part where electrical interconnections, such as scanning lines and signal lines intercross, difference in level between the interconnections can be reduced, resulting in improving the step coverage of an insulation film and reducing defects, such as short-circuitings and disconnections between the interconnections.例文帳に追加

走査線や信号線といった電気配線の交差する部分において、配線段差が低減されるため、絶縁膜の段差被覆性が改善し、配線間の短絡や断線等の不良が低減される。 - 特許庁

The number of maximum interconnections calculating means 1113 calculates the number of maximum interconnections being the maximum value among the numbers of interconnections in each communication path respectively of the bus system on the basis of the topology of the bus system.例文帳に追加

最大相互接続数算出手段１１１３により、バスシステムのトポロジに基づいて、バスシステムの各通信経路それぞれにおける相互接続数のうちの最大値である最大相互接続数が求められる。 - 特許庁

To prevent disconnections of interconnections, in a semiconductor device of a BGA packaged structure.例文帳に追加

BGAパッケージ構造の半導体装置において、配線の断線を防止する。 - 特許庁

To reduce noise caused by influence between interconnections in a photoelectric converter.例文帳に追加

光電変換装置において、配線間の影響によるノイズを低減する。 - 特許庁

Other special features, such as cell interconnections 15a and 15b are described.例文帳に追加

セル相互接続１５ａ，１５ｂなどのその他の特徴も記載されている。 - 特許庁

It's the interconnections between ideas that teaching is really all about.例文帳に追加

教えるという行為の真髄は アイデアを相互に連結させることですよね - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書

The interconnections 5 for electrolytic plating extend toward the side faces of the package substrate 1, and the ends of the interconnections are arranged inside the side faces.例文帳に追加

電解メッキ用の配線５は、パッケージ基板１の上記側面に向かって延在しているが、その端部は上記側面よりも内側に位置している。 - 特許庁

To simply make local interconnections by forming a heat-resistive metal oxide layer on a substrate, treating any part thereof with H to convert to a semiconductor or conductor acting as local interconnections.例文帳に追加

局部相互接続部を簡単に作り、形成されたデバイスのトポグラフィを平滑なものにする局部相互接続部の形成方法を提供する。 - 特許庁

Access can be performed directly from longitudinal and lateral interconnections arranged side by side at minimum intervals, and access can also be performed directly from slant interconnections arranged side by side at minimum intervals.例文帳に追加

最小間隔で並んだ縦横配線から直接にアクセスが可能で、最小間隔で並んだ斜め配線からも直接にアクセスを可能にする。 - 特許庁

The interconnections 5 for electrolytic plating extend toward the side faces of the package substrate 1, and the ends of the interconnections are arranged inner from the side faces.例文帳に追加

電解メッキ用の配線５は、パッケージ基板１の上記側面に向かって延在しているが、その端部は上記側面よりも内側に位置している。 - 特許庁

The protrudent electrodes 12 of the semiconductor structure 6 are bonded on the interconnections 2, so that the semiconductor structure 6 is mounted on the interconnections 2 in a face-down manner.例文帳に追加

半導体構成体６は、その突起電極１２が配線２にボンディングされていることにより、配線２上にフェースダウン方式により搭載されている。 - 特許庁

Interconnections 10 are formed over an interlayer insulating film 9 which covers MISFET Q1 formed on the principal surface of a semiconductor substrate 1, while dummy interconnections 11 are disposed in a region where an interval of the interconnections 10 is wide.例文帳に追加

半導体基板１の主面上に形成されたＭＩＳＦＥＴＱ１を覆う層間絶縁膜９の上層に配線１０を形成するとともに、その配線１０間の間隔が広い領域にダミー配線１１を配置する。 - 特許庁

A gate electrode of the MISFET and a dummy gate interconnections formed in the same layer are disposed.例文帳に追加

また、ＭＩＳＦＥＴのゲート電極と同層にダミーゲート配線を設ける。 - 特許庁

To improve dielectric breakdown resistance between interconnections that use copper as the main conductive layer.例文帳に追加

銅を主導体層とする配線間の絶縁破壊耐性を向上させる。 - 特許庁

To provide the semiconductor device of a BGA packaged structure which prevents disconnections of interconnections.例文帳に追加

配線の断線を防止するBGAパッケージ構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide electrical and cooling interconnections in an MRI system.例文帳に追加

ＭＲＩシステムにおいて電気的及び冷却的な相互接続を提供する。 - 特許庁

To prevent damages by making a potential difference between linear conductive interconnections and other elements small when irradiating plasmas in plasma treatment of a substrate with the linear conductive interconnections.例文帳に追加

直線状導電性配線を有する基板のプラズマ処理において、プラズマ照射時の導電性配線と他要素との電位差を小さくし、ダメージを防止する。 - 特許庁