「Koh」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

The main component of the polyamide based hot melt adhesive composition for electromagnetic induction whose heat melt viscosity is 500-5,000 mPa s/180°C is a polyamide resin which is obtained by condensation reaction of a dimer acid and a polyamine and has an amine value of 0-15 KOH mg/g, an acid value of 0-15 KOH mg/g and a softening point of 70-150°C.例文帳に追加

ダイマー酸とポリアミンの縮合反応で得られるポリアミド樹脂を主成分とした、熱溶融粘度が５００〜５０００ｍＰａ・ｓ／１８０℃である電磁誘導加熱に適したポリアミド樹脂系ホットメルト接着剤組成物であり、主成分とするポリアミド樹脂がアミン価０〜１５ＫＯＨｍｇ／ｇ、酸価０〜１５ＫＯＨｍｇ／ｇ、軟化点７０〜１５０℃を有する。 - 特許庁

This oily ink comprises a solvent comprising a castor oil fatty acid derivative and one or more substances selected from polyhydric alcohol derivatives having vapor pressures of ≤0.009 mmHg at 20°C, dicarboxylic acid esters having esterification values of 200-600 KOH mg/g and tricarboxylic acid esters having esterification values of 200-600 KOH mg/g, a pigment, and a resin soluble in the solvent.例文帳に追加

２０℃における蒸気圧が０．００９ｍｍＨｇ以下の多価アルコール誘導体、エステル価度２００〜６００ＫＯＨｍｇ／ｇのジカルボン酸エステル、エステル価度２００〜６００ＫＯＨｍｇ／ｇのトリカルボン酸エステルの中から選ばれる１又は２以上の物質及びひまし油脂肪酸誘導体を混合してなる溶剤と、顔料と、前記溶剤に可溶な樹脂とからなる油性インキ。 - 特許庁

The silver powder of which, an elusion amount of Ag when immersed in an aqueous solution of 40% KOH at 50°C is 40 mg/L or less, and Ag peak is substantially not appearing by an X-ray diffraction method after immersion in an aqueous solution of 40% KOH at 50°C for 72 hours, is used for the alkaline battery.例文帳に追加

５０℃のＫＯＨ４０％水溶液中で２４時間浸漬したときの電Ａｇ溶出量が４０ｍｇ／Ｌ以下であるアルカリ電池用酸化銀粉末，さらには５０℃のＫＯＨ４０％水溶液中で７２時間浸漬した後にもＸ線回折法にてＡｇのピークが実質的に現れないアルカリ電池用酸化銀粉末である。 - 特許庁

This method is for obtaining a polyurethane resin by reacting a polycarbonate diol having 0.35(mg KOH/g) of an allyl group at the terminal of the molecule thereof with an isocyanate.例文帳に追加

分子末端にアリル基を０．３５（ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ）以下有するポリカーボネートジオールをイソシアネートと反応させてポリウレタン樹脂を得る。 - 特許庁

The curable resin composition comprises a urethane prepolymer obtained by reacting a carbinol-modified polysiloxane having 30-240 mg KOH/g hydroxyl value with a polyisocyanate compound and a latent curing agent.例文帳に追加

水酸基価が３０〜２４０ｍｇＫＯＨ／ｇのカルビノール変性ポリシロキサンとポリイソシアネート化合物とを反応させて得られるウレタンプレポリマーと、潜在性硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

Polyol (a1) is a polyoxyethylene polyoxypropylene polyol having an average functionality of 2-4, a hydroxy value of 15-50 mg/KOH, and an oxyethylene unit content of 10-30 mass %.例文帳に追加

（ａ１）：平均官能基数が２〜４であり、水酸基価が１５〜５０ｍｇ／ＫＯＨであり、オキシエチレン単位の含有量が１０〜３０質量％であるポリオキシエチレンポリオキシプロピレンポリオール。 - 特許庁

Polyol (a2) is a polyoxyethylene polyoxypropylene polyol having an average functionality of 6-10, a hydroxy value of 15-50 mg/KOH, and an oxyethylene unit content of 10-30 mass %.例文帳に追加

（ａ２）：平均官能基数が６〜１０であり、水酸基価が１５〜５０ｍｇ／ＫＯＨであり、オキシエチレン単位の含有量が１０〜３０質量％であるポリオキシエチレンポリオキシプロピレンポリオール。 - 特許庁

The microcapsule ink composition contains a microcapsule and a binder resin, and the binder resin has an acid radical, an acid value of ≥10 and ≤100 mg KOH/g.例文帳に追加

マイクロカプセルインキ組成物は、マイクロカプセルとバインダー樹脂とを含有し、バインダー樹脂が酸基を有しており、その酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。 - 特許庁

The resin composition for the insulation and protection film contains a curable resin material for the insulation and protection film, a phosphoric acid ester compound having ≤59 mg-KOH/g acid value and a melamine cyanurate.例文帳に追加

絶縁保護皮膜用硬化性樹脂材料と、酸価が５９ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であるリン酸エステル化合物及びメラミンシアヌレートを含むことを特徴とする絶縁保護皮膜用樹脂組成物。 - 特許庁

The solubilization is promoted by supplying a hydroxide such as NaOH, KOH or Ca(OH)_2 and oxygen through the inlet part of the solubilizing apparatus 2 and reacting with the water-containing biomass.例文帳に追加

本発明では可溶化装置２の入口部分からＮａＯＨ、ＫＯＨ、Ｃａ（ＯＨ）_２等の水酸化物と酸素とを供給して含水系バイオマスと反応させ、可溶化を促進する。 - 特許庁

The toner for developing an electrostatic charge image containing at least binding resin and wax, contains ester-based wax with an acid value of 1 mg-KOH/g or more as the wax.例文帳に追加

少なくとも結着樹脂及びワックスを含有するトナーにおいて、ワックスとして、酸価が１ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以上のエステル系ワックスを含有することを特徴とする静電荷像現像用トナーである。 - 特許庁

The thermosetting resin composition comprises a polyester urethane (A) containing a carboxy group in an amount corresponding to ≥5.0 KOH mg/g as an acid value, a radically polymerizable compound (B) and a radical initiator (C).例文帳に追加

カルボキシ基を酸価として５．０ＫＯＨｍｇ／ｇ以上含むポリエステルウレタン（Ａ）と、ラジカル重合性化合物（Ｂ）と、ラジカル開始剤（Ｃ）とを含有する硬化性樹脂組成物。 - 特許庁

Trench etching is performed, non-etching part of the semiconductor substrate 11 left under the coupling parts 18, 19 is eliminated by KOH, and a plurality of the silicon pillars 15 are formed.例文帳に追加

そして、半導体基板１１の、連結部１８，１９の下に残る非エッチング部分をＫＯＨにより除去して、複数のシリコン柱１５を形成する。 - 特許庁

The transparent anticorrosion paint composition comprises a polyvinyl acetal resin (A), an epoxy resin (B), an acrylic copolymer (C) having an acid value of 80-200 mg-KOH/g, and a crosslinking agent (D).例文帳に追加

（Ａ）ポリビニルアセタール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）酸価８０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル系共重合体、および（Ｄ）架橋剤を含有する透明防食塗料組成物。 - 特許庁

To provide a method for producing an alkoxy silane bearing a mercapto group with an acid value, preferably ≤150 mg/kg in terms of KOH, that is useful in all industrial sectors.例文帳に追加

本発明は、あらゆる産業分野で使用可能であり、酸価が好ましくはＫＯＨ換算で１５０ｍｇ／ｋｇ以下のメルカプト基を有するアルコキシシランを高収率で製造する方法を提供すること - 特許庁

Thereafter, anisotropic wet etching is performed to the crystal orientation with a KOH solution for approximately 10 minutes to obtain a flat crystal face (100) on the side wall face of a mirror 4.例文帳に追加

その後、ＫＯＨ溶液により結晶方位に対し異方性のウエットエッチングを１０分程度行って、ミラー４の側壁面を平滑な結晶面（１００）とする。 - 特許庁

(i) Polyesterpolyol (a) obtained by carrying out esterification reaction of a 4-8C aliphatic polyhydric carboxylic acid with dipropylene glycol and having 30-300 mg KOH/g hydroxyl group.例文帳に追加

（ｉ）炭素数４〜８の脂肪族多価カルボン酸とジプロピレングリコールとをエステル化反応して得られ且つ水酸基価が３０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであるポリエステルポリオール（ａ）。 - 特許庁

To improve the smoothness of an etching surface by employing the water solution of KOH as etching solution upon effecting etching treatment, by immersing a semiconductor substrate into the etching solution.例文帳に追加

半導体基板をエッチング液中に浸すことによりエッチング処理を行なうにあたって、エッチング液としてＫＯＨ水溶液を用いてエッチング面の平滑性を向上させる。 - 特許庁

The liquid mixed fertilizer is obtained by adding a reaction liquid 2 containing KOH or NaOH into the sewage sludge incineration ash and heating to elute phosphorus, solid-liquid separating the eluate and concentrating the resultant phosphoric acid solution 4.例文帳に追加

下水汚泥焼却灰１にＫＯＨまたはＮａＯＨを含む反応液２を添加して加温することによりリンを溶出させ、この溶出液を固液分離して得られたリン酸溶液４を濃縮して液状複合肥料とする。 - 特許庁

The fluororesin composition for coating contains a fluororesin (A) having 30-200 mg-KOH/g hydroxyl value and heat-ray shielding inorganic fine particles (B) having 1-200 nm average particle diameter.例文帳に追加

フッ素樹脂（Ａ）および熱線遮蔽無機微粒子（Ｂ）を含み、前記フッ素樹脂（Ａ）の水酸基価が３０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、かつ前記熱線遮蔽無機微粒子（Ｂ）の平均粒子径が１〜２００ｎｍである塗料用フッ素樹脂組成物。 - 特許庁

A diamond membrane is set up in a 0.1 M KOH solution and a voltage of 2.4 V (vs. SCE) is applied to the diamond membrane for 75 min to perform the anodic oxidation of the diamond membrane.例文帳に追加

陽極酸化処理は、0.1Ｍ ＫＯＨ溶液中にダイヤモンド薄膜をセットアップし、2.4V（vs.SCE）の電圧を75分間印加して、陽極酸化を行うものである。 - 特許庁

In this manufacturing method, a mineralizer generating a nitrite ion is added together with the other mineralizers, that is, potassium hydroxide (KOH) and lithium hydroxide (LiOH), in growing a ZnO single crystal by a hydrothermal synthetic method.例文帳に追加

水熱合成法によるＺｎＯ単結晶の育成において、そのミネラライザーとして水酸化カリウム（ＫＯＨ）、水酸化リチウム（ＬｉＯＨ）に加えて、亜硝酸イオンを生ずるミネラライザーを加える。 - 特許庁

The polymerization composition is formed by reacting styrene and a monomer containing an unsaturated carboxylic acid and has weight average molecular weigh of ≤30,000, 10 to 150 mg KOH/g solid content acid value and ≥75 mol% styrene content.例文帳に追加

スチレンと不飽和カルボン酸含有モノマーとを反応させてなり、重量平均分子量が３００００以下で、固形分酸価が１０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、さらに、スチレン含有量が７５ｍｏｌ％以上である重合組成物。 - 特許庁

In this case, it is desirable that the above second material is aluminum material, and the above washing process is the process removing aluminum material using KOH.例文帳に追加

その場合、前記第２材料がアルミニウム材料であり、前記洗浄工程がＫＯＨを用いてアルミニウム材料を除去するものであることが好ましい。 - 特許庁

The coating composition contains a polyester resin, a thermally crosslinking agent, a photopolymerizable monomer, a photopolymerization initiator and dispersed particles of a metal or a metal oxide, wherein the polyester resin has 5-20 mg-KOH/g hydroxy value.例文帳に追加

ポリエステル樹脂、熱架橋剤、光重合反応性モノマー、光重合開始剤、及び、金属又は金属酸化物の分散粒子を含有し、上記ポリエステル樹脂は水酸基価が５〜２０ＫＯＨｍｇ／ｇであるコーティング組成物。 - 特許庁

The crystallinity of the titanium film 1 is changed from unidirectional to bidirectional orientation by heating, and the titanium film 1 is increased in crystal density and improved in barrier properties to anisotropic etchant such as KOH used for etching a semiconductor substrate 10.例文帳に追加

チタン膜１の結晶性は加熱により一方位配向から二方位配向へと変化し、また結晶密度も増加してＫＯＨなど半導体基板１０の異方性エッチャントに対するバリア性が向上する。 - 特許庁

The semiconductor substrate 1 having an oxide film 2 is formed of an SOI wafer having an oxide film and a silicon layer formed on a silicon substrate by removing the silicon substrate with a solution principally containing KOH.例文帳に追加

酸化膜２を備えた半導体基板１が、シリコン基板上に酸化膜とシリコン層が形成されたＳＯＩウエハを、ＫＯＨを主成分とする溶液で該シリコン基板を除去することにより作製される。 - 特許庁

Anisotropic wet etching is applied using KOH aqueous solution via a thermal oxidation film 34 on a patterned upper surface to form a mirror surface 2.例文帳に追加

それから、パターニングされた上面の熱酸化膜３４を介して、ＫＯＨ水溶液を用いて異方性ウェットエッチングを施し、ミラー面２を形成する。 - 特許庁

This polyurethane composition is obtained by performing the cross-linking reaction of a polyol having 20-200 mg KOH/g hydroxy group value and a primary hydroxy group at it terminal with an isocyanate having 2.5-4.5 mean number of functional groups.例文帳に追加

本発明のポリウレタン組成物は、水酸基価が２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、末端に第一級水酸基を有するポリオールと、平均官能基数が２．５〜４．５であるイソシアネートとを架橋反応させてなる。 - 特許庁

The tall fatty acid ester of the invention is obtained by using a tall fatty acid and a lower alcohol as raw materials, and has <0.5 mg KOH/g acid value and ≤50 mass ppm sulfur content.例文帳に追加

本発明のトール脂肪酸エステルは、トール脂肪酸と低級アルコールとを原料として得られるトール脂肪酸エステルであって、酸価が０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ未満、イオウ分が５０質量ｐｐｍ以下である。 - 特許庁

This specific cyclic phosphonate compound has ≤0.7 mg acid value per 1g of the compound based on KOH.例文帳に追加

特定の環状ホスホネート化合物であって、該化合物１ｇ当りのＫＯＨ対応の酸価が、０．７ｍｇ以下であることを特徴とする環状ホスホネート化合物。 - 特許庁

This molten salt composition modifying oxidized scale contains 3-20% of NaNO_3, 0.2-5% of KOH, 5-10% of NaCl, the remainder of NaOH and inevitable impurities.例文帳に追加

ＮａＮＯ_3：３〜２０％、ＫＯＨ：０．２〜５％、ＮａＣｌ：５〜１０％、残部ＮａＯＨと不可避的不純物を含むことを特徴とする酸化スケール改質溶融塩組成。 - 特許庁

The water-base coating composition comprises a polyester resin (A) having an acid value of 10-40 mg/KOH and a weight average molecular weight of 9,000 or more, and an oxazoline-group-containing polymer (B).例文帳に追加

酸価が１０〜４０ｍｇ/ＫＯＨでありかつ重量平均分子量が９０００以上であるポリエステル樹脂（Ａ）と、オキサゾリン基含有重合体（Ｂ）とを含有することを特徴とする水性コーティング組成物。 - 特許庁

An etching pit 12 of a pyramid shape is formed by an anisotropic etching with the use of a KOH solution or the like on a surface (100) of a monocrystal silicon wafer 11 of an electrically low resistance (conductivity).例文帳に追加

電気的に低抵抗（導電性）の単結晶シリコンウエハ１１の表面の（１００）面に、ＫＯＨ溶液等を使用して異方性エッチングすることにより角錐状のエッチングピット１２を形成する。 - 特許庁

A high concentration boron-silicon layer 21 and a low concentration boron-silicon layer 22 are formed under the silicon insulating film 11 of an SOI substrate for producing a stencil mask and wet etching is carried out with an alkali solution such as a KOH solution.例文帳に追加

ステンシルマスク作製用のＳＯＩ基板のシリコン絶縁膜１１の下に高濃度ボロンシリコン層２１、低濃度ボロンシリコン層２２を構成して、ＫＯＨ溶液等のアルカリ溶液でウエットエッチングする。 - 特許庁

The aromatic vinyl resin composition is prepared by adding a treated layered compound obtained by treating the layered compound with a polyether structure-containing compound to the aromatic vinyl resin having an acid value in the range of 1-200 mg KOH/g.例文帳に追加

酸価が１〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲である、芳香族ビニル系樹脂に対し、層状化合物をポリエーテル構造含有化合物で処理して得られる、処理層状化合物を添加してなる、芳香族ビニル系樹脂組成物。 - 特許庁

In the intumescent fireproof coating including a synthetic resin emulsion, a phosphorus compound and a polyhydroxy alcohol, the synthetic resin emulsion having a hydroxy group and having the hydroxyl value of 0.1-100 mg KOH/g in the resin solid content is used.例文帳に追加

合成樹脂エマルション、リン化合物、及び多価アルコールを含む発泡性耐火塗料において、水酸基を有し、樹脂固形分における水酸基価が０．１〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇである合成樹脂エマルションを使用する。 - 特許庁

This high base number calcium sulfonate cleaner having a total soap/BN ratio of 0.0530 to 0.0585 and a total base number of >350 mg KOH/g, when measured according to ASTM D 2896-98.例文帳に追加

０.０５３０〜０.０５８５の全石けん/ＢＮ比と、ＡＳＴＭ Ｄ ２８９６-９８で測定した場合に３５０ｍｇ ＫＯＨ/ｇを超える全塩基価を有する高塩基価カルシウムスルホネート清浄剤を調製する。 - 特許庁

The binder composition for mold making comprises a specific acid-curable resin and a specified amount of a rosin-modified maleic acid resin having an acid value of 70 mg-KOH/g or more.例文帳に追加

本発明の鋳型造型用粘結剤組成物は、特定の酸硬化性樹脂と、酸価が７０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である特定量のロジン変性マレイン酸樹脂とを含有する鋳型造型用粘結剤組成物である。 - 特許庁

Next, a gap is formed at the lower part of the inductors 7, 17 through etching from the external circumferences of the silicon substrates 2, 12 of the semiconductor chips 1, 11, by soaking the semiconductor chips 1, 11 into the KOH solution.例文帳に追加

次に、半導体チップ１，１１をＫＯＨ溶液中に浸すことによって、半導体チップ１，１１のシリコン基板２，１２を外周縁からエッチングして、インダクタ７，１７の下方に空隙を形成する。 - 特許庁

An acid value of the anionic acrylic copolymer is preferably 30-160 mg-KOH/g-resin and a molar ratio of the carboxylic groups to the oxazoline groups is preferably 1/10-10/1.例文帳に追加

アニオン性アクリル共重合体の酸価は３０〜１６０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ−ｒｅｓｉｎ、カルボキシル基とオキサゾリン基との割合が、モル比で、１／１０〜１０／１が好ましい。 - 特許庁

Si(OH)_4 is produced by using, for example, Si containing P, B and the like as the impurities as the raw material substance, methanol as the organic solvent and KOH as the strong base.例文帳に追加

例えば、原料物質としてＰやＢなどを不純物として含有するＳｉ、有機溶媒としてメタノール、強塩基としてＫＯＨを用いてＳｉ（ＯＨ）_4 を製造する。 - 特許庁

The coating layer soluble in an aqueous alkaline solution may also contain an acrylic resin of 50 to 150 (mg-KOH/g) in hydroxyl value at a ratio of 20 to 65 wt% as the other resin component.例文帳に追加

前記アルカリ水溶液に可溶性のコート層は、他の樹脂成分として、水酸基価が５０〜１５０（ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ）のアクリル系樹脂を２０〜６５重量％含有していてもよい。 - 特許庁

The ceramic paint for forming a green sheet contains a ceramic material, a setting acrylic resin with an acid value of 2-10 mg×KOH/g, and a solvent, and the multilayered electronic component is manufactured by using the ceramic paint.例文帳に追加

セラミック原料と、酸価が２〜１０ｍｇ・ＫＯＨ／ｇの範囲にある硬化性アクリル樹脂と、溶媒とを、含有するグリーンシート形成用のセラミック塗料、およびこのセラミック塗料を用いた積層型電子部品の製造方法。 - 特許庁

Preferably, the polymer has an acid value of ≤240 mg-KOH/g, a weight-average molecular weight of ≥15,000 and the content of components having ≤4,000 weight-average molecular weight is ≤20 wt.%.例文帳に追加

好ましくは、ポリマーの酸価は２４０ｍｇ−ＫＯＨ／ｇ以下であり、ポリマーの重量平均分子量が１５，０００以上で、且つ重量平均分子量４，０００以下の成分の含有量が２０重量％以下である。 - 特許庁