「LSI components」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To simplify correction and adjustment of operating timing between components in the design and development of an LSI having the components with a different characteristic by logical processing.例文帳に追加

特性の異なる下地が存在するＬＳＩの設計及び開発における下地間の動作タイミングの補整を論理的な処理によって簡略化する。 - 特許庁

To provide a laminated substrate for increasing the mounting density of components by laminating the substrates mounted with the components between the substrates, in the substrate mounting electronic components such as an LSI (large scale integrated circuit) package or the like.例文帳に追加

ＬＳＩパッケージ等の電子部品を搭載した基板において、前記基板を積層してその基板間に部品を実装することにより部品の実装密度を高めるための積層型基板を提供する。 - 特許庁

To provide an apparatus for designing a power supply circuit of a printed circuit board, for designing a stable power supply circuit at an optimum state about a power supply circuit (a wiring circuit of a power supply system) for an LSI and other components in a PCB on which the LSI and other components are mounted.例文帳に追加

ＬＳＩ及びその他の部品が搭載されたＰＣＢにおいて、ＬＳＩ及びその他の部品の電源回路（電源系の配線回路）について、安定な電源回路を最適に設計できるプリント基板電源回路設計装置を提供する。 - 特許庁

The LSI package 8a includes: a package base board 7a for mounting electronic components 6, 6 such as an LSI chip; and a plurality of solder bumps 4, 4 arranged grid-like on the lower surface of the package base board 7a.例文帳に追加

このＬＳＩパッケージ８ａは、ＬＳＩチップ等の電子部品６、６を搭載するためのパッケージ基板７ａと、このパッケージ基板７ａの下面に格子状に配列された複数のはんだバンプ４、４とを備えている。 - 特許庁

To enhance the reliability when performing the soldering of parts with a small space therebetween for a solder paste to be used for mounting components such as semi-chip parts, an LSI package and an LSI by soldering.例文帳に追加

半チップ部品およびＬＳＩパッケージ、ＬＳＩ等の部品をはんだ（半田）接合により実装するために使用される半田ペーストについて、間隔が小さな部分を半田接合する際の信頼性を向上すること。 - 特許庁

To provide an assembly of components, which inhibits cooling air from flowing to a position to-be mounted with an electronic part, such as an LSI not yet mounted.例文帳に追加

ＬＳＩなどの電子部品が実装されていない実装位置に冷却風が流れ込むのを抑制することができる部品の組立体を提供する。 - 特許庁

A filter 7 is arranged on the downstream stage of the input circuit 6 of the second LSI 2 and extracts specified frequency components from signal waveforms inputted.例文帳に追加

第２のＬＳＩ２の入力回路６の後段に配置され、入力される信号波形から特定の周波数成分を抽出するフィルタ７を備える。 - 特許庁

Also, an image processing LSI 57, a flash memory 62 and an SDRAM 63 as electrical components for electronic photographing are integrally formed to one digital unit 101.例文帳に追加

また、電子撮像に関わる電気部品として、画像処理ＬＳＩ５７と、フラッシュメモリ６２と、ＳＤＲＡＭ６３とをまとめて一つのデジタルユニット１０１とする。 - 特許庁

To realize the reducing of the number of components, the miniaturizing of and the thinning of equipment by sharing a peripheral circuit including an LSI(large-scale integration) for driving liquid crystal with respect to a plurality of liquid crystal panels.例文帳に追加

複数の液晶パネルに対して液晶駆動用ＬＳＩを含む周辺回路を共用して、部品点数の削減および機器の小型化・薄型化を達成する。 - 特許庁

To enable to position the electronic components of various sizes without making any changes on a mounting object even with change of sizes of the electronic components, concerning a processing method and jigs for electronic components for processing a positioning of the electronic components typified by an LSI on a mounting object such as an IC socket.例文帳に追加

本発明はＬＳＩに代表される電子部品をＩＣソケット等の被装着物に位置決め処理する電子部品の処理方法及びこれに用いる電子部品用治具に関し、電子部品のサイズの変更があっても、被装着物に変更を行なうことなく各種サイズの電子部品の位置決めを可能とすることを課題とする。 - 特許庁

To provide a fast test device for a bare chip LSI mounting board capable of detecting, in its early stages, continuity defectives or functional defectives and reducing the loss in production in the stage of mounting a bare chip LSI on a board before mounting SMT components such as a RAM, a capacitor, and resistance.例文帳に追加

ＲＡＭ、コンデンサ、抵抗などのＳＭＴ部品を搭載する前に、基板上にベアチップＬＳＩが搭載された段階で、導通不良や機能不良を早期に発見し、生産上の損失を低減する、ベアチップＬＳＩ搭載基板の高速テスト装置を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging method and packaging structure of electronic components which can prevent the concentration of stress, for example, in the corners of an LSI mounted on a package substrate, and to provide the package substrate.例文帳に追加

本発明は、例えばパッケージ基板のＬＳＩの角部に応力が集中するのを防止できる電子部品の実装方法、実装構造及びパッケージ基板の提供を課題とする。 - 特許庁

The information processing apparatus, which includes electronic components such as a CPU and an LSI for performing various processing and an airflow generating portion such as a fan and a blower for generating an airflow for cooling electronic components, obtains temperature and humidity as environmental information around the apparatus.例文帳に追加

情報処理装置は、各種処理を実行するＣＰＵやＬＳＩなどの電子部品と、電子部品を冷却するための空気流を発生させるファンやブロアなどの空気流発生部とを有し、装置周囲の環境情報として、温度や湿度を取得する。 - 特許庁

The optical module comprises a ceramic board 3 passed through a stem 1 of a can package, desired number of wirings 13 including high speed signal wirings 17 to 19 and formed on the board 3, and necessary electronic components except a photodetector and a light emitting element 6 such as a driver LSI 7, an amplifying LSI and the like housed in a can package 11.例文帳に追加

キャンパッケージのステム１にセラミック基板３を貫通させ、このセラミック基板３に高速信号配線１７−１９を含む所望の本数の配線１３を形成するとともに、キャンパッケージ１１内にドライバＬＳＩ７や増幅ＬＳＩ等、受発光素子６以外の必要な電子部品も収納する。 - 特許庁

The liquid crystal display device is constructed by directly forming a transparent electrode 2 and input-output wiring 4 for the LSI on a substrate 10 out of transparent substrates 9, 10, mounting the LSI 5 on the substrate 10 and attaching an FPC (Flexible Print Circuit) assay 14 consisting of an FPC 8 with mounted electric components 13 and a connector 17 thereon.例文帳に追加

透明基板９、１０の一方の基板１０上に直接透明電極２とＬＳＩ用入出力配線４を形成し、基板１０上にＬＳＩ５を実装し、この上に電気部品１３とコネクタ１７を実装したＦＰＣ８からなるＦＰＣアッセイ１４を取り付けて液晶表示装置とする。 - 特許庁

To provide an electronic circuit device and a manufacturing method thereof by employing a high polymer resin film sheet for a circuit board and mounting electronic components such as an LSI on the board for realizing a light weight, a low profile, and a low cost.例文帳に追加

高分子樹脂のフィルムシートを回路基板に用いて、この基板上にＬＳＩ等の電子部品を実装して小型、軽量、薄型化と低価格化を実現した電子回路装置と製造方法を提供する。 - 特許庁

An internal component clearance check part 5 checks the clearance of the intervals between LSI bare chip components arranged in the internal layer, and the pattern and punch hole, and the interval between a hole and the punch hole according to the data generated by the part 4.例文帳に追加

内蔵部品クリアランスチェック部５は、内蔵部品配置部４によって生成されたデータに従って、内層に配置されたＬＳＩベアチップ部品間、パターンと打ち抜き穴との間隔、ホールと打ち抜き穴との間隔のクリアランスをチェックする。 - 特許庁

Electronic components are mounted to the front surface of a module substrate 1, and LSI chips 5 are die-bonded in a bare chip on its bottom and they are bonded by gold wires 8, and then metal blocks 9 made of copper are mounted in its periphery by soldering.例文帳に追加

モジュール基板１の表面側に電子部品類を実装し、底面側には、ＬＳＩチップ５がベアチップ状態でダイボンダされ金ワイヤ８でワイヤボンディングされており、その周辺に銅製の金属ブロック９を半田付けで実装。 - 特許庁

A design procedure of each element component (a component such as the LSI, PKG or PCB) is determined before starting total design of the electronic system, allocation of a resource of the element component to be preferentially designed is determined, and thereafter residual element components is designed.例文帳に追加

電子システムの全体設計を開始する前に各要素部品（ＬＳＩ、ＰＫＧ、ＰＣＢ等の部品）の設計手順を決定して、優先的に設計する要素部品のリソースの割り当てを決定した後に残りの要素部品の設計に取り掛かる。 - 特許庁

The LSI module 1 is constituted by integrally molding a circuit part 3 at a time by directly arranging and directly wiring circuit components such as a CPU 4, a memory chip 5, and a peripheral circuit chip 6, on a base substrate formed of a thermoplastic resin film 16 and then laminating and pressing them, housing the circuit 3 in a case 2, and arranging a heat radiating mechanism 7 and a connector 9.例文帳に追加

ＬＳＩモジュール１を、熱可塑性樹脂フィルム１６で構成されるベース基板にＣＰＵ４，メモリチップ５や周辺回路チップ６などの回路部品を直接配置すると共に配線を直接施し、それらを積層し加圧及び加圧することで回路部３を一括で一体成形し、その回路部３をケース２に収納して放熱機構部７とコネクタ９と配置して構成する。 - 特許庁