「MICRO BALL」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

MICRO-TUBE, MICRO-BALL, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

マイクロチューブとマイクロボールおよびその製造方法 - 特許庁

SORTING EQUIPMENT FOR MICRO METAL BALL例文帳に追加

微小金属球の選別装置 - 特許庁

FEEDING MASK FOR MICRO BALL MOUNTER例文帳に追加

マイクロボールマウンタ用の振込みマスク - 特許庁

MICRO CONDUCTIVE BALL LOADING APPARATUS例文帳に追加

微小導電性ボール搭載装置 - 特許庁

COMPOUND MICRO BALL AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

複合マイクロボ—ルとその製造方法 - 特許庁

MICRO-BALL MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD THEREFOR例文帳に追加

マイクロボール搭載装置およびその搭載方法 - 特許庁

MICRO BALL MOUNTING DEVICE AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加

マイクロボール搭載装置およびその搭載方法 - 特許庁

SOLDER BALL EXCELLENT IN MICRO-ADHESION PREVENTING PROPERTY AND WETTING PROPERTY AND METHOD FOR PREVENTING THE MICRO-ADHESION OF SOLDER BALL例文帳に追加

微接着防止特性および濡れ性に優れたはんだボール及びはんだボールの微接着防止方法 - 特許庁

MICRO-BALL REMOVAL METHOD AND REMOVAL DEVICE, AND MICRO-BALL BATCH MOUNTING METHOD AND BATCH MOUNTING DEVICE例文帳に追加

微細ボール除去方法及び除去装置、並びに微細ボール一括搭載方法及び一括搭載装置 - 特許庁

COPPER MICRO-BALL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

微小銅ボールおよび微小銅ボールの製造方法 - 特許庁

In a semiconductor device package mounted with a micro ball of ϕ 100 μm or below, the micro ball is a composite micro ball 10 composed of a core ball 1 of a magnetic metal and a conductive plating layer 2 deposited on the peripheral surface of the core ball 1.例文帳に追加

φ１００μｍ以下のマイクロボールを搭載した半導体装置のパッケージにおいて、前記マイクロボールは、磁性を有する金属球からなるコアボール１の外周面に導電膜のめっき層２を備えた複合マイクロボール１０からなる。 - 特許庁

A micro-switch 21 for detecting the presence of the push-down of the ball 4 is just in an underside of the ball 4.例文帳に追加

ボール４の直下には、ボール４の押下の有無を検出するマイクロスイッチ２１が設けられる。 - 特許庁

SHAPE MEASURING INSTRUMENT OF THREE-DIMENSIONAL COORDINATE MEASURING TYPE USING MICRO METALLIC PROBE BALL例文帳に追加

微小金属プローブ球を用いた三次元座標測定式形状測定器 - 特許庁

To mount a micro ball on a work with high alignment probability by efficiently and stably distributing, without variations, a micro ball to a jug, such an array jig and suction jug.例文帳に追加

配列治具や吸着治具等の治具へ微細ボールを効率良く、かつばらつきなく安定して分配させて、ワークへ微細ボールを高い整列確率にて搭載させる。 - 特許庁

UBM FOR REALIZING MICRO SOLDER/BALL AND FLIP CHIP/ PACKAGE METHOD USING THE SAME例文帳に追加

微細ソルダ・ボール具現のためのＵＢＭ及びこれを利用したフリップチップ・パッケージ方法 - 特許庁

MEMBRANE TYPE PROBE DEVICE, HIGH PURITY TUNGSTEN MICRO BALL USED FOR IT, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

メンブレン型プローブ装置及びそれに用いる高純度タングステンマイクロボールとその製造方法 - 特許庁

To provide a fine ball removal method and a removal device or the like which readily and surely enable an unnecessary micro ball to be removed.例文帳に追加

不要微細ボールの除去が簡便且つ確実に可能な微細ボール除去方法及び除去装置等を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a high purity tungsten micro ball rationalized in polishing method without damaging the accuracy and causing breakage, and to provide the high purity tungsten micro ball manufactured by this manufacturing method, and a probe using this micro probe.例文帳に追加

精度を損なわず且つ破損などの無い研磨方法の適正化が図られた高純度タングステンマイクロボールの製造方法と、それにより製造された高純度タングステンマイクロボールとをれを用いたプローブとを提供すること。 - 特許庁

A micro ball 1 comprises a globular core 2 of solder, and a coat layer 3 that covers the core 2.例文帳に追加

マイクロボール１は、半田よりなる球状のコア２と、コア２を覆う被覆層３とを備えている。 - 特許庁

When the micro ball 1 is made to reflow after the micro ball 1 is mounted on the terminal arrangement 13a in the electronic component body, the coat layer 3 melts, and the core 2 falls under its own weight to contact the terminal arrangement.例文帳に追加

マイクロボール１を、電子部品本体における端子配置部１３ａの上に搭載した後、マイクロボール１をリフローすると、まず被覆層３が溶融し、コア２は、その自重によって下降して、端子配置部に接触する。 - 特許庁

When the micro ball 1 is made to reflow after the micro ball 1 is mounted on the terminal arrangement in the electronic component body, the coat layer 3 melts, and the core 2 falls under its own weight to contact the terminal arrangement.例文帳に追加

マイクロボール１を、電子部品本体における端子配置部の上に搭載した後、マイクロボール１をリフローすると、まず被覆層３が溶融し、コア２は、その自重によって下降して、端子配置部に接触する。 - 特許庁

At that time, the head 300 is moved while being vibrated, thus increasing the probability for the micro ball 340 to meet the through holes 210 of the feed mask 200 to thereby feed the micro ball into the through holes 210.例文帳に追加

この際、ヘッド３００に振動を与えながらヘッド３００を移動させ、マイクロボール３４０が振込みマスク２００の貫通孔２１０と遭遇する確率を向上させ、貫通孔２１０内に振り込ませる。 - 特許庁

A number of micro recessed portions 15 having sizes of several 10 μm or so are arranged on the surface of the steel ball 7.例文帳に追加

鋼球７の表面に大きさが数１０μｍ程度の多数の微小凹部１５をランダムに配置する。 - 特許庁

To establish a new method of combining light having any wavelengths to a micro optical component in the order of millimeter, micron or submicron represented by a silica glass micro ball.例文帳に追加

シリカガラス製微小球を代表としたミリ、ミクロン乃至はサブミクロンオーダーの微小光学部品に、任意の波長の光を結合させることができる新規手法を確立する。 - 特許庁

The feeding method according to the present invention uses a head 300 that is movable on a feed mask 200, and gives an orientation to the micro ball 340 by a squeegee 310 that rotates around a supply port 320 from which the micro ball 340 is supplied to thereby feed the micro ball 340 into a plurality of through holes 210 formed on the feed mask 200.例文帳に追加

本発明に係る振込み方法は、振込みマスク２００の表面を移動可能であり、かつマイクロボール３４０が供給される供給口３２０の周囲を回転するスキージ３１０によりマイクロボールに方向性を与えるヘッド３００を用いて、振込みマスク２００上に形成された複数の貫通孔２１０内にマイクロボール３４０を振り込む。 - 特許庁

To prevent occurrence of failure related to mounting of a micro ball on the terminal arrangement in the electronic component body.例文帳に追加

マイクロボールを、電子部品本体における端子配置部の上に搭載することに関する不良の発生を防止する。 - 特許庁

Before chip bonding, a ball 106 of a material such as gold is formed at a tip of a gold wire 102 by micro-arc.例文帳に追加

チップボンデイングの前にマイクロアークによりボールを形成し、ボールを溶融状態のままアルミ電極に押し付け接合する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a micro-tube and a micro-ball in which size, form, and material can be selected as desired, and in which even a complicated structure can be formed to be applied to parts of a micromachine or the like.例文帳に追加

大きさ、形状、材料を任意に選択でき、複雑な構造も作成できるマイクロチューブおよびマイクロボールの製造法を提供し、マイクロマシンなどの部品に応用すること。 - 特許庁

If the excessive concentrated load is applied to the ball 12 and causes micro rotation and sliding followed by the tilt rotation of the swash plate 10, the lubricating operation with the ball bearing can be held.例文帳に追加

前記ボール12に過大な集中荷重が加わり、前記斜板10の傾転に追随して微小な回転や滑り等が生じても、前記ボール受面との間の潤滑作用を保持する。 - 特許庁

Micro conductive balls 7 within a container 9 are sucked and arrayed on a ball array plate 5, and the micro conductive balls 7 are then simultaneously loaded into an electrode of an object to load the balls therein.例文帳に追加

容器９内の微細導電性ボール７をボール配列板５に吸引配列した後、微細導電性ボール７を搭載すべき搭載対象物の電極に対して一括で搭載する。 - 特許庁

To correctly count a lifting frequency on a receiving side by integrating a vibration sensor and a micro transmitter in a lifting soccer ball.例文帳に追加

リフティング用サッカーボールに振動センサーと超小型送信機を内蔵する事により、受信側で、正確にリフティング回数をカウントできる。 - 特許庁

To provide a four-point contact ball bearing capable of enhancing the life time of seizing, even if a purely radial load or a micro moment load is applied.例文帳に追加

純ラジアル荷重や微小なモーメント荷重下においても、焼き付き寿命を向上できる４点接触玉軸受を提供する。 - 特許庁

To provide bump fixing method and device capable of fixing a micro ball accurately onto the pad of a silicon wafer, or the like.例文帳に追加

微細なボールをシリコンウエハのパッド等の上に正確に取り付けることができるバンプ付け方法およびバンプ付け装置を提供する。 - 特許庁

By a holder 60, the ball-receiving part 10 of the ball-type bearing body A is abutted against the tip of the measuring shaft 52 of the touch sensor body B, and the touch sensor body B is fixed so as to be movable by micro amount.例文帳に追加

ホルダー６０が、ボール式支承体Ａのボール受け部１０をタッチセンサ本体Ｂの測定軸５２の先端部に当接させ、微動可能に保持するようにタッチセンサ本体Ｂを固定する。 - 特許庁

With two sliding contact points, the attitude of the ball 6 in each pocket 10a is stabilized to reduce micro vibrations and the NRRO.例文帳に追加

摺接点を２個所にする事で、これら各ポケット１０ａ内での玉６の姿勢が安定し、微小振動とＮＲＲＯとの低減を図れる。 - 特許庁

The pad 6 on a board 5 is also formed of a magnetic material, and the composite micro ball 10 is attracted to the pad 6 by their magnetic forces and positioned.例文帳に追加

また、基板５上のパッド部６も磁性材料からなり、複合マイクロボール１０は、パッド部６上に、互いの磁力によって吸い付けられ位置決めされる。 - 特許庁

Further, rolling contact surface groups of each ball 34, 34a, and 34b which is adjacent to each other in the circumferential direction are directly opposed proximately through micro-clearance.例文帳に追加

又、円周方向に隣り合う各ボール３４、３４ａ、３４ｂの転動面同士を当接若しくは微小隙間を介して近接対向させる。 - 特許庁

To provide a UBM (Under BUMP Metal) for realizing a micro solder/ball configured from a relief pattern structure and a flip chip/package method using the same.例文帳に追加

陽刻パターン構造から構成された微細ソルダ・ボール具現のためのＵＢＭ(Ｕｎｄｅｒ ＢＵＭＰ Ｍｅｔａｌ)及びこれを利用したフリップチップ・パッケージ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a micro ball which is used for a terminal of electronic components, and prevents occurrence of failure related to its mounting on a terminal arrangement in an electronic component body.例文帳に追加

電子部品の端子に用いられ、電子部品の本体における端子配置部の上に搭載することに関する不良の発生を防止することのできるマイクロボールを実現する。 - 特許庁

Micro-balls 2 remaining on a vacuum plate 11 are removed using a ball removal implement 9 with a wire section stretched under tension by bringing a wire 17 into contact with the micro-balls 2 remaining on the vacuum plate 11 by moving the ball removal implement 9 in relation to the vacuum plate 11 while moving the wire 17 in the wire section by extending and retracting the wire.例文帳に追加

張力をかけて張ったワイヤ部を持つボール除去冶具９を用いて、ワイヤ部のワイヤ１７を繰り出し及び巻き取ることで移動させながら、且つ吸着プレート１１に対しボール除去冶具９を相対移動させ、吸着プレート１１に残存した微細ボール２にワイヤ１７を接触させることで、吸着プレート１１に残存する微細ボール２を除去する。 - 特許庁

The second lever 22 is mounted rotatably by a shaft Z_2 on the first lever 21, and a tip ball 12C of micrometer 12 for the coarse motion is allowed to abut on the right end of the first lever 21, and a tip ball 24C of the micrometer 24 for the micro-motion is allowed to abut on the left end of the second lever 22.例文帳に追加

この第１レバー２１には、軸Ｚ_２にて第２レバー２２を回転可能に取り付け、第１レバー２１の右端に上記粗動用マイクロメータ１２の先端ボール１２Ｃを当接し、第２レバー２２の左端に上記微動用マイクロメータ２４の先端ボール２４Ｃを当接する。 - 特許庁

The copper micro-ball includes 0.01-0.5 mass% Zn in Cu.例文帳に追加

また従来の銅ボールで作られた銅核はんだボールは、外被のはんだを溶融させて電子部品に接合したときに、はんだ中のSnと銅ボールのCuとが脆い金属間化合物を生成して接合強度を低下させていた。 - 特許庁

The non-lead-based joining particles are applicable to a micro electric connection area of an IC package such as BGA (ball grid array) and CSP (chip scale package) used for the surface mounting as joining particles for metallic members.例文帳に追加

本発明による非鉛系接合用粒子は、金属部材の接合粒子として表面実装に用いられるＢＧＡ、ＣＳＰなどのＩＣパッケージのミクロな電気的な接続領域に応用可能である。 - 特許庁

A ball pad 7 and a plating stub 6 are formed so that they indicate a capacitive property within a desired frequency range, and the formation range of a signal line 4 for composing a micro strip line is limited to a range that is subjected to the electrical influence of the ball pad 7 and the plating stub 6, thus forming a desired uniform impedance line.例文帳に追加

ボールパッド７、めっきスタブ６を、所望周波数範囲で容量性を示すように形成し、マイクロストリップ線路を構成する信号線４の形成範囲を、ボールパッド７、めっきスタブ６の電気的影響がおよぶ範囲内に限定することにより、所望の均一なインピーダンス線路を形成することができる。 - 特許庁

The soccer ball 1 for lifting includes a vibration sensor and a micro transmitter 2, has a circuitry shown in a block diagram, and correctly counts lifting while increasing the motivation for practice.例文帳に追加

リフティング用サッカーボール１に振動センサーと超小型送信機２を内蔵する事により、ブロックダイヤグラムに示された回路構成で、リフティング回数を正確にカウントでき、練習意欲を向上させる事が可能となるリフティング用サッカーボール。 - 特許庁