| 意味 | 例文 |
PLASMA- PROCESSINGの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3220件
The method for manufacturing the liquid crystal device is provided with: a step S1 to respectively form electrodes to apply a driving voltage to the liquid crystal on a TFT substrate and a counter substrate; a step S4 to apply plasma processing to either electrode on the TFT substrate or the counter substrate; and a step S5 to respectively form inorganic alignment layers on the electrodes of the TFT substrate and the counter substrate.例文帳に追加
TFT基板及び対向基板に、液晶に駆動電圧を印加する電極をそれぞれ形成するステップS1と、TFT基板と対向基板とのいずれか一方の電極に、プラズマ処理を行うステップS4と、TFT基板及び対向基板の電極上に、無機配向膜をそれぞれ形成するステップS5と、を具備することを特徴とする。 - 特許庁
The detection method of the etching end point in the dry semiconductor etching step is to search for the etching end point from the surfaces of a semiconductor substrate and of a film selected from among multilayer films on the substrate, while spectrally analyzing the beam, in terms of etching time, which is emitted in the course of a plasma etching step onto the semiconductor substrate introduced into the processing chamber.例文帳に追加
本発明の半導体乾式エッチング工程でエッチング終了点の検出方法は、工程チェンバー内に投入された半導体基板上にプラズマエッチング工程を進行する過程で発生された光をエッチング時間によるスペクトル分析で、半導体基板上及びその基板上の多層膜の中で選択された膜上からエッチング終了点を探すものである。 - 特許庁
The exhaust line 3 incorporates an exhaust ring 10 arranged on the processing chamber 2 side, a manifold 8 consisting of a plurality of tubular bodies arranged arcuately and disposed on the automatic pressure controller 4 side, and a plurality of plasma leak preventing plates 9 interposed between the exhaust ring 10 and the manifold 8 and arranged to close the manifold 8 in a shape corresponding to that of the manifold 8.例文帳に追加
排気管路3は、その内部に、処理室2側に配された排気リング10と、円弧状に配された複数の筒状体から成り、自動圧力制御装置4側に配されたマニホールド8と、排気リング10及びマニホールド8の間に介挿され、且つマニホールド8と対応する形状をなしてマニホールド8を閉鎖するように配された複数のプラズマ漏洩防止板9とを備える。 - 特許庁
In the case of the wide area etching step, a selective power is impressed between both electrodes 30 and 12 for producing etching plasma in almost the whole area of a chamber at the first relatively low voltage and relatively wide electrode intervals while in the case of the local area etching step, the vacuum processing reactor can be adjusted at the second relatively high voltage and relativelly narrow electrode intervals.例文帳に追加
広域エッチングの場合、エッチング用プラズマをチャンバのほぼ全域にわたって生成するために、両電極間に選択した電力を印加し、比較的低い第1の圧力で、且つ比較的大きな電極間隔にし、次に局部エッチングの場合、比較的高い第2の圧力で、且つ比較的小さい電極間隔に調整することができる装置である。 - 特許庁
The plasma-processing device 1002 scans a workpiece 1902 supported by a first electrode structure 1004 having a first electrode 1012 comprising a first opposing surface 1020 with the same planar shape as that of the processed region 1908, by means of a second electrode structure 1036 having a second electrode 1046 comprising a linear second opposing surface 1050.例文帳に追加
プラズマ処理装置1002は、被処理領域1908の平面形状と同一の平面形状を有する第1の対向面1020を持つ第1の電極1012を備える第1の電極構造体1004に支持されたワーク1902を線状の第2の対向面1050を持つ第2の電極1046を備える第2の電極構造体1036で走査する。 - 特許庁
The world’s first successful development of automated nano-etching equipment that automatically optimizes ultra-fine processing based on radical measurement The Tokai Region Nano Technology Manufacturing Cluster successfully manufactured a prototype of equipment that enables optimum nano-etching through automated control that ensures an optimum plasma state based on the feedback of the real-time measurement of the density of radicals with the use of the above-mentioned radical monitor.例文帳に追加
世界で初めて、ラジカル計測により微細加工を自律的に最適化する自律型ナノエッチング装置の開発に成功上記のラジカルモニターを活用することにより、ラジカル等の密度等をリアルタイムに計測し、装置にフィードバックすることで、プラズマの状態が常に最適となるように自律的に制御して最適なナノエッチングが可能となる装置の試作に成功した。 - 経済産業省
A method for processing the organic material film comprises a step of forming a resist film 13 on a partial area of a substrate, a step of forming an organic material film 11 on the substrate according to a plasma CVD method so as to cover the film 13, and a step of releasing and removing the film 11 disposed on the film 13 together with the film 13 by removing the film 13.例文帳に追加
基板上の一部の領域にレジスト膜13を形成する工程と、レジスト膜13を覆うようにプラズマCVD法によって、基板上に有機材料膜11を形成する工程と、レジスト膜13を除去することによって、レジスト膜13とともにレジスト膜13上に位置する有機材料膜11を剥離除去する工程とを包含する、有機材料膜の加工方法である。 - 特許庁
To provide a method of processing the surface of an object 3 placed between two opposing electrodes 4 and 11 by applying a high-frequency electric power to the electrodes 4 and 11 to generate plasma while continuously feeding and discharging a prescribed gas, wherein the high-frequency electric power is intermittently applied to the electrodes in synchronism with time when the prescribed gas passes by the object 3.例文帳に追加
相互に対向する2つの電極間4,11に所定のガスを連続的に導入および排出させながら、両電極4,11に高周波電力を印加して、プラズマを発生させ、両電極4,11間に配置した被処理物3の表面処理を行う時、前記高周波電力を、前記所定のガスが前記被処理物3を通過する時間に同期させて、両電極に間欠的に印加する。 - 特許庁
The plasma processing method comprises controlling the degrees of openings of an upper pressure control valve 134 and a lower pressure control valve 146 disposed between an upper exhaust chamber UC and an upper vacuum exhaust system 136, and between a lower vacuum exhaust chamber DC and a lower vacuum exhaust system 148, respectively, to generate a predetermined displacement difference between the upper exhaust chamber UC and the lower exhaust chamber DC.例文帳に追加
本発明によれば,上部排気室UCと上部真空排気系136の間及び下部真空排気室DCと下部真空排気系148との間にそれぞれ設けられている,上部圧力調整弁134及び下部圧力調整弁146の開度を調整することにより,上部排気室UCと下部排気室DCとの間に所定の排気量差を生じさる構成とした。 - 特許庁
The member for a semiconductor processing apparatus having corrosion resistance and plasma erosion resistance in combination is created by a base material, and a vapor phase precipitated vapor deposition film of a chemically stable amorphous carbon-hydrogen solid material containing 15 to 40at.% hydrogen formed on the surface of the base material, and by dispersively incorporating superfine particles of a metal oxide into the vapor phase precipitated vapor deposition film of the amorphous carbon-hydrogen solid material.例文帳に追加
基材と、その表面に形成された15〜40at%の水素を含有する化学的に安定なアモルファス状炭素・水素固形物の気相析出蒸着膜と、そのアモルファス状炭素・水素固形物の気相析出蒸着膜中には金属酸化物の超微粒子を分散含有させることによって、耐食性と耐プラズマエロージョン性を兼備した半導体加工装置用部材をつくる。 - 特許庁
Then a hot plasma nitriding processing is coupled with a heating process in the atmosphere containing nitrogen monoxide so as to form an acid silicon nitride film SOX on the surface of the silicon oxide film OX1, with nitrogen N2 segregated on the interface between the silicon oxide film OX1 and a semiconductor substrate 1S.例文帳に追加
第1電位障壁膜EV1の主要構成要素である酸化シリコン膜OX1をプラズマ成膜法により形成した後、高温のプラズマ窒化処理と、一酸化窒素を含む雰囲気中での加熱処理とを組み合わせて実施することにより、酸化シリコン膜OX1の表面に酸窒化シリコン膜SOXを形成し、かつ、酸化シリコン膜OX1と半導体基板1Sの界面に窒素N2を偏析させる。 - 特許庁
To provide a reformer capable of reforming a surface in response to a change in a thickness of a workpiece, an image forming device having this reformer and a postprocessing device of the image forming device, in the reformer for reforming the surface by contacting plasma with a processing object surface of the sheet-like workpiece formed by applying the image formation in the image forming device.例文帳に追加
画像形成装置において画像形成が施されること等により形成されたシート状の被加工物の被加工面にプラズマを接触させて同面の改質を行う改質装置であって、被加工物の厚みの変化に対応して表面改質を行うことが可能な改質装置、この改質装置を備えた画像形成装置、画像形成装置の後処理装置を提供する。 - 特許庁
The surface processing method has a third step to introduce an ion source 31 of a gaseous carbon cluster into a vacuum chamber 12 in which the workpiece 32 is contained without using a carrier gas, subsequently to apply a high frequency voltage to the ion source and making it into plasma to generate a carbon cluster ion 33, and to apply a negative voltage to the workpiece 32 and to ion process it by making its surface irradiated with the carbon cluster ion 33.例文帳に追加
被加工物32が収容された真空槽12中に、キャリアガスを用いずに気体状の炭素クラスターイオン源31を導入後、高周波電圧を印加してプラズマ化して炭素クラスターイオン33を生成させ、被加工物32に負電圧を印加して表面に炭素クラスターイオン33を照射することによりイオン加工する第3工程とを有することを特徴とする表面加工方法。 - 特許庁
The manufacturing method of an electronic device can be realized using the plasma processing method.例文帳に追加
プラズマ励起用のガスを用いてプラズマを発生させ、処理用ガスを前記プラズマ内に導入して被処理物を処理するプラズマ処理方法で、処理用ガスは亜酸化窒素ガスを含み、かつ前記亜酸化窒素ガスを電子温度が2.24eV未満のプラズマ中に導入することで絶縁膜にダメージを与えるイオンの発生を軽減させることで、高品質な酸窒化を実現できるプラズマ処理方法、及びこのプラズマ処理方法を使った電子装置の製造方法を実現できる。 - 特許庁
To provide an inspecting device and a manufacturing method for a plasma display panel rear plate which can perform image processing by selecting and switching some of plural video signals, reduce the number of expensive image processors and the memory capacity in the image processors, lower the device cost, facilitate replacing operation in maintenance by decreasing the wiring quantity of a movable part, and perform inspection with high precision.例文帳に追加
複数の映像信号から一部を選択して切り換えて画像処理することが可能で、高価な画像処理装置の数を低減したり、画像処理装置内のメモリー容量を低減することができ、装置コストを抑えることが可能な、かつ、可動部の配線量を減らしメンテナンス時の交換作業を容易化可能な、しかも、高精度な検査が可能なプラズマディスプレイパネル背面板の検査装置と製造方法を提供する。 - 特許庁
In this device for generating glow discharge plasma by applying electric field between counter electrodes having two discharge spaces formed by three electrodes of which at least one of the counter surfaces is covered by solid dielectrics and processing an object, the center electrode of three of the electrodes is fixed while the other two of both ends are immobile, and the intervals of two of the discharge spaces are adjusted.例文帳に追加
対向面の少なくとも一方を固体誘電体で被覆した3枚の電極によって形成された2つの放電空間を有する対向電極間に電界を印加することによってグロー放電プラズマを発生させて被処理体を処理する装置において、前記3枚の電極の中央の電極を固定し、両端の2枚の電極を可動にして、2つの放電空間の間隔を調整することを特徴とする放電プラズマ処理装置。 - 特許庁
A plasma processing device according to the invention comprises: a chamber; a gas supply part for supplying required gas to inside the chamber; a first electrode which is disposed in the chamber and to which high frequency power is applied; capacitor parts formed above the first electrode and electrically connected with the first electrode; and a plurality of second electrodes formed above the capacitor parts and electrically connected with the capacitor parts.例文帳に追加
本発明の実施形態に係るプラズマ処理装置は、チャンバと、前記チャンバ内に必要なガスを供給するガス供給部と、前記チャンバ内に配置され、高周波電力が印加される第1電極と、前記第1電極上に形成されて前記第1電極と電気的に接続されるコンデンサ部と、前記コンデンサ部上に形成されて前記コンデンサ部と電気的に接続される複数の第2電極と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁
The silicon nitride film formed on a substrate 19 by plasma processing and used in a semiconductor element is constituted by laminating a biased silicon nitride film 31 which is formed by applying a bias to the substrate 19, and an unbiased silicon nitride film 32 which is formed by not applying a bias to the substrate 19 when the silicon nitride film comes in contact with a film 41 who wants to avoid hydrogen supply.例文帳に追加
プラズマ処理により基板19上に形成され、半導体素子に用いる窒化珪素膜において、当該窒化珪素膜が、水素の供給を遮断したい膜41と接する場合、当該窒化珪素膜を、基板19にバイアスを印加して形成したバイアス窒化珪素膜31と基板19にバイアスを印加しないで形成したアンバイアス窒化珪素膜32とを積層して構成すると共に、アンバイアス窒化珪素膜32を膜41に接する側に配置する。 - 特許庁
A dry etching device 1 includes a transfer mechanism 15 transferring trays between a tray stock part housing each tray on which a substrate is placed and a plasma processing part 11, a centering mechanism 27 positioning each tray at a predetermined position in an alignment part 14, and a height measurement sensor 37 measuring a height of the predetermined position of the positioned tray.例文帳に追加
ドライエッチング装置1は、基板を載置したトレイを収納するトレイストック部とプラズマ処理部11の間で前記トレイを搬送する搬送機構15と、アラインメント部14においてトレイを所定の位置に位置決めするセンタリング機構27と、位置決めされた前記トレイの前記所定の位置の高さを計測する高さ計測センサー37と、を備え、計測された前記高さからトレイ厚さ計測処理部49が前記トレイの厚さデータを算出する。 - 特許庁
Thus, a problem of a conventional plasma display apparatus, asynchronization between video and audio because of different processing time between video and audio signals can be solved.例文帳に追加
I/P変換回路11、信号処理回路12及び駆動回路13を備え入力される映像信号に基づいてプラズマディスプレイパネル14を表示駆動させるための映像信号処理回路部と、前記映像信号に同期して入力される音声信号に基づいて音声を出力する音声信号処理回路部とを有し、前記音声信号処理回路部に、映像信号の種類に応じて前記映像信号処理回路部の最終段における映像信号と音声信号処理回路部の最終段の音声信号とを同期させるように音声信号を所定時間遅延させるため、メモリー16、遅延時間制御装置17による遅延手段を設けた。 - 特許庁
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