「Plating solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR REUTILIZING ACTIVATING SOLUTION OF METALLIC NANOPARTICLE IN ELECTROLESS PLATING PROCESS例文帳に追加

無電解メッキプロセスにおける金属ナノ粒子活性化液の利用法 - 特許庁

ELECTROLESS Ni-B PLATING SOLUTION, ELECTRONIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

無電解Ｎｉ−Ｂめっき液、電子デバイス装置及びその製造方法 - 特許庁

The plating apparatus 20 includes a substrate rotating/holding mechanism 110 for holding rotation of a substrate 2, and a plating solution supply mechanism 30 for supplying the plating solution 35 to the substrate 2.例文帳に追加

めっき処理装置２０は、基板２を回転保持する基板回転保持機構１１０と、基板２にめっき液３５を供給するめっき液供給機構３０と、を備えている。 - 特許庁

A plating processing apparatus 20 includes: a substrate rotating/holding mechanism 110 for rotatably holding a substrate 2; and a plating solution supply mechanism 30 for supplying a plating solution 35 to the substrate 2.例文帳に追加

めっき処理装置２０は、基板２を回転保持する基板回転保持機構１１０と、基板２にめっき液３５を供給するめっき液供給機構３０と、を備えている。 - 特許庁

CATALYTIC SOLUTION USED IN ELECTROLESS PLATING PROCESS, ELECTROLESS PLATING PROCESS USING THE CATALYTIC SOLUTION, AND OBJECT TO BE PLATED ON WHICH METAL FILM IS FORMED USING THE ELECTROLESS PLATING PROCESS例文帳に追加

無電解めっき法で用いる触媒溶液及びその触媒溶液を用いた無電解めっき法並びにその無電解めっき法を用いて金属皮膜を形成した被めっき物 - 特許庁

A trace amount of catalyzing Ni 9 is added to electroless plating solution and copper is embedded as a copper wiring 8 in a connection hole 7 and the like through electroless plating with the use of the plating solution.例文帳に追加

無電解めっき液に触媒作用のあるＮｉ９を微量添加し、このめっき液を用いて接続孔７等に銅配線８として銅を無電解めっきで埋め込む。 - 特許庁

To efficiently remove iron powder which contaminates a chrome plating solution and adversely affects the finish of plating upon long-term use of the plating solution.例文帳に追加

クロム鍍金液を長期間使用すると、該鍍金液中に鉄粉が混入して鍍金の仕上がりに悪影響を及ぼすことになり、そこでこの鉄粉を効率よく除去しようとするもの。 - 特許庁

In the recycling method for a gold plating solution, the gold plating solution used for plating is kept in contact with a chelate resin (preferably, the one having an iminodiacetic acid coordination group).例文帳に追加

めっきに使用された金めっき液にキレート樹脂（好ましくは、イミノジ酢酸型の配位基を有するキレート樹脂）を接触させることを特徴とする、金めっき液の再生処理方法。 - 特許庁

To separate phosphite produced and accumulated in an electroless nickel plating solution exhaused in by plating operation as calcium phosphite therefrom and to reuse the same as a plating solution.例文帳に追加

めっき作業により老化した無電解ニッケルめっき液から、めっき液中に生成蓄積した亜リン酸塩を、亜リン酸カルシウムとして分離除去し、めっき液として再使用する。 - 特許庁

To provide pretreatment solution for providing catalyst for electroless plating, and a pretreatment method using the solution.例文帳に追加

無電解めっきの触媒付与のための前処理液、該液を使用する前処理方法を提供する。 - 特許庁

As the nonaqueous electroless plating solution, an ethanol solution of nickel nitrate and dimethylamineborane or the like is used.例文帳に追加

非水系無電解めっき液として硝酸ニッケル及びジメチルアミンボランのエタノール溶液等を用いる。 - 特許庁

In addition, plating energizing is performed as it is without pulling up the substrate from the plating solution and a soft magnetic thin film is formed on the seed surface (plating process).例文帳に追加

さらに、基板をメッキ液から引き上げることなくそのままメッキ通電を行い、シード表面に軟磁性薄膜を形成する（メッキ工程）。 - 特許庁

To provide an electronic component plating method in which solution required for the electroless plating can be efficiently used.例文帳に追加

無電解メッキ処理に要する液剤をより効率的に使用し得る、電子部品のメッキ方法を提供すること。 - 特許庁

To remove melting components from a mold material to a plating solution in a dip plating method of probe sheets etc.例文帳に追加

プローブシート等のディップ方式によるめっき方法で、めっき液への型材からの溶出成分の除去を行う。 - 特許庁

To provide a plating processing apparatus in which dissolved oxygen and dissolved hydrogen are efficiently removed from a plating solution.例文帳に追加

めっき液中の溶存酸素および溶存水素が効率的に除去されるめっき処理装置を提供する。 - 特許庁

The rhodium layer 24 is prepared by forming a film by an electric plating method using a plating solution containing not only rhodium but also ruthenium.例文帳に追加

ロジウム層２４は、ロジウムの他にルテニウムを含むめっき液を用いて電気めっき法により成膜する。 - 特許庁

ACIDIC SOLUTION FOR ELECTROLYTIC COPPER PLATING, AND ELECTROLYTIC COPPER-PLATING METHOD WITH LITTLE CONSUMPTION OF SULFUR-CONTAINING ORGANIC COMPOUND DUE TO ELECTROLYSIS例文帳に追加

酸性電気銅めっき液、及び含硫黄有機化合物の電解消耗量の少ない電気銅めっき方法 - 特許庁

This nonaqueous electroless plating solution is obtained by dissolving the salt or complex of metal and a reducing agent into an organic solvent, and a catalyst is, if required, added to the object to be plated with a nonaqueous plating catalytic solution, and thereafter, plating is executed with the nonaqueous electroless plating solution.例文帳に追加

金属の塩又は錯体、及び還元剤を有機溶媒に溶解したものであることを特徴とする非水系無電解めっき液、及び被めっき物を必要に応じて非水系めっき触媒液で触媒付与後、該非水系無電解めっき液でめっきする。 - 特許庁

To provide an apparatus for controlling a filter for an electroless plating solution, which enables efficient filtration of the electroless plating solution and prevents the filter from being damaged by recognizing the production state of metallic by-products in the plating solution in electroless plating.例文帳に追加

無電解めっきにおけるめっき液中の金属性副次生成物の発生状況を把握することで、めっき液のろ過を効率的に行うことができ、ろ過機の損傷も防止することができる無電解めっき液ろ過機制御装置を提供する。 - 特許庁

A plating solution 7 is poured into the upper part of the cylindrical body 1 so that the inner surface of the upper part and the electrode 25 in the upper part can be immersed in the plating solution 7.例文帳に追加

筒状体１の上側部分は、めっき液７を注入し、上側部分の内面と上側部分内の電極棒２５をめっき液７に浸す。 - 特許庁

AQUEOUS SOLUTION OF NICKEL HYPOPHOSPHITE WITH HIGH CONCENTRATION AND ELECTROLESS NICKEL PLATING METHOD例文帳に追加

高濃度次亜リン酸ニッケル水溶液および無電解ニッケルめっき方法 - 特許庁

To provide a safe and eco-friendly electroless gold-plating solution, and to provide a method for producing a gold-plated product by using an electroless plating method with the use of the solution.例文帳に追加

安全で、環境に優しい無電解金メッキ液およびこのものを利用した無電解メッキ法による金メッキ製品の製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD OF MEASURING CONCENTRATION OF NITROGEN-CONTAINING ORGANIC COMPOUND IN COPPER SULFATE PLATING SOLUTION例文帳に追加

硫酸銅めっき液における含窒素有機化合物濃度の測定方法 - 特許庁

To automatically adjust the concentration of a plating solution with a high accuracy even in a region with a low pH without causing time delay in detecting the metal concentration of the plating solution.例文帳に追加

めっき液の金属濃度の検出に時間遅れを生じることがなく、ｐＨの低い領域でも精度高くめっき液の濃度を自動調整する。 - 特許庁

Most of the plating solution 62 ejected in each inner treatment tank 43 is recovered in each plating solution tank 61 via inner drain pipes 77 and 78.例文帳に追加

各内部処理槽４３内に噴出されたメッキ液６２の大部分は、各内部ドレイン管７７、７８を介して各メッキ液タンク６１内に回収される。 - 特許庁

CATALYST SOLUTION FOR ELECTROLESS PLATING, AND METHOD FOR DEPOSITING ELECTROLESS-PLATED FILM例文帳に追加

無電解めっき用触媒液及び無電解めっき皮膜の形成方法 - 特許庁

METHOD FOR MEASURING CONCENTRATION OF SULFUR-CONTAINING COMPOUND IN ELECTROLESS NICKEL PLATING SOLUTION例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液中の硫黄含有化合物濃度の測定方法 - 特許庁

METHOD OF MONITORING ELECTROLYTIC COPPER PLATING SOLUTION OF WIRING BOARD OR SEMICONDUCTOR CIRCUIT例文帳に追加

配線基板または半導体回路の電気銅めっき液のモニター方法 - 特許庁

The electroless tin plating equipment includes a plating tank 1 for performing electroless tin plating on the film carrier tape 2, and a dewatering implement 11 and a shower device 10 disposed above the plating solution level in the plating tank 1.例文帳に追加

無電解スズめっき装置は、フィルムキャリアテープ２に無電解スズめっきを施すめっき槽１と、該めっき槽１のめっき液面より上に配置された液切り治具１１とシャワー装置１０とを備えている。 - 特許庁

When contact terminals to be formed in a probe sheet is formed by dip plating, plating is performed as removing volatile impurities and nonvolatile impurities which melt out from a mold material to a plating solution, from the plating solution.例文帳に追加

プローブシートに形成する接触端子を、ディップ方式によるめっきで形成するに際して、型材からめっき溶液に溶出する揮発性不純物、不揮発性不純物を、めっき溶液内から除去しながらめっきを行う。 - 特許庁

A production device has a warm-water bath 12, in which warm water Wa heated to a prescribed temperature is stored, a plating tank 13, in which a plating solution M is stored, and a piping 14 for a circulation for making the plating solution M circulate in the plating tank 13.例文帳に追加

所定温度に加熱された温水Ｗａが内部に溜められた温水バス１２と、メッキ液Ｍが溜められたメッキ槽１３と、このメッキ槽１３内のメッキ液Ｍを循環させる循環用配管１４とを備える。 - 特許庁

In the electroless plating device in which the work is immersed in the plating solution to perform the electroless plating, a gas bubbling means to perform the gas bubbling of the plating solution is provided.例文帳に追加

また、本発明に係る無電解めっき装置は、被めっき材をめっき液に浸漬して無電解めっきを行う無電解めっき装置であって、上記めっき液のガスバブリングを行うガスバブリング手段を備えることを特徴とする。 - 特許庁

The plating solution passed through the self-resonance tube 90 formes a vibrating flow and microbubbles B in the plating solution are joined to each other to turn to large bubbles C by the vibration imparted to the plating solution and come into a spontaneously deaerating state.例文帳に追加

自己共鳴管９０を通過しためっき液は、振動流となり、めっき液に付与された振動で、めっき液中のマイクロバブルＢが互いに結合して大きな気泡Ｃとなり、自然に脱気しやすい状態となる。 - 特許庁

A metal layer 113, as an electrolytic plating film, is formed by a plating solution added by a restrainer and an accelerator on the seed layer 112 as a substrate plating.例文帳に追加

このシード層１１２を下地メッキとして、抑止剤と促進剤を添加したメッキ液によって電解めっき膜である金属層１１３を形成する。 - 特許庁

To provide an electroless nickel substituted gold plating treatment layer having high solder connection reliability, an electroless nickel plating solution, and electroless nickel substituted gold plating treatment method.例文帳に追加

はんだ接続信頼性が高い無電解ニッケル置換金めっき処理層、無電解ニッケル液、及び無電解ニッケル置換金めっき処理方法の提供。 - 特許庁

To provide a masking material, which is superior in plating-solution invasion resistance, has excellent detachability after a plating step and has superior staining resistance and discoloration resistance in a non-plated part, and to provide a plating method.例文帳に追加

耐メッキ液浸入性に優れ、メッキ後の剥離性がよく、非メッキ部分の耐汚染性、耐変色性に優れるマスキング材料とメッキ方法を提供する。 - 特許庁

An upper plating chamber 12 and a lower solution supply unit 13 are formed in a plating tank 10 by a partition 11 disposed in the plating tank 10, and a large number of solution ejection holes 21 for ejecting the plating solution supplied from a pump 19 into the solution supply unit 13 are formed in the partition wall 11.例文帳に追加

メッキ槽１０に設けられた仕切り壁１１により上側のメッキ室１２と下側の液体供給部１３とがメッキ槽１０内に形成され、仕切り壁１１には液体供給部１３にポンプ１９から供給されたメッキ液をメッキ室１２内に噴出させる多数の液体噴出孔２１が形成されている。 - 特許庁

A plated film on the inside surface of the narrow tube is formed by arranging an inlet opening part for a plating solution in the narrow tube to oppose to the flow direction of the plating solution and making the plating solution forcibly flow into the inside of the narrow tube to keep the concentration of the plating solution existed inside and that existed outside the narrow tube to be equal.例文帳に追加

細管におけるめっき液の入口開口部とめっき液の流動方向とを対向配置し、めっき液を細管の内側に強制流入させることにより細管の内側と外側とに存在するそれぞれのめっき液濃度を同等に保ち、細管内壁へのめっき皮膜を形成する。 - 特許庁

By applying Raman spectroscopy, the concentration of each solution in a non-electrolysis plating solution is measured, after mixing.例文帳に追加

ラマン分光器法を用いて、混合した後の無電解めっき溶液中の各溶液の濃度を測定する。 - 特許庁

To provide a palladium alloy plating solution having high stability and capable of stably forming a plating film of a prescribed alloy composition with the palladium alloy plating solution.例文帳に追加

本発明は、パラジウム合金めっき液に関し、めっき液の安定性が高く、所定の合金組成のめっき膜を安定して形成することが可能なパラジウム合金めっき液を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a plating method and a device therefor using an insoluble anode executing the supply only of metallic ions to be insufficient to a plating solution and preventing the accumulation of the other ions in the plating solution.例文帳に追加

めっき液に不足分の金属イオンのみの補給を行い、それ以外のイオンがめっき液に蓄積しないようにする不溶性陽極を使用するめっき方法及びその装置を提供する。 - 特許庁

In the cobalt alloy plating solution, the plating method using the plating solution, and the plated article, the concentration of cobalt ions as the main metal ions in the plating solution is 0.0005-0.18 mole/L, and the concentration of reducing agent to the cobalt ion concentration is 1.5-25 times in terms of the equivalent multiple.例文帳に追加

めっき液中の主たる金属イオンであるコバルトイオンの濃度が０．０００５〜０．１８モル／Ｌであり、コバルトイオン濃度に対する還元剤の濃度が当量倍数で、１．５〜２５倍であることを特徴とするコバルト系合金めっき液、該めっき液を用いためっき方法、及びめっき物。 - 特許庁

Plating solutions (nickel plating solution and tin plating solution) prepared to 6.0 to 13.0 in a hydrogen ion index pH are made and a nickel film 4 of 0.5 to 5 μm in film thickness and a tin film 5 of 1 to 10 μm in film thickness are formed on the surface of the thin-film electrode 3 by using these plating solution.例文帳に追加

次いで、水素イオン指数ｐＨが６．０〜１３．０に調製されためっき液（ニッケルめっき液及びスズめっき液）を作製し、該めっき液を使用して薄膜電極３の表面に膜厚０．５μｍ〜５μｍのニッケル皮膜４及び膜厚１μｍ〜１０μｍのスズ皮膜５を形成する。 - 特許庁

The plating apparatus 1 includes: a plating bath 11 storing a plating solution 12; an anode 21 arranged in the plating bath 11; and a cathode 22 arranged in the plating bath 11 and having a planar part 22a in which a material 51 to be plated is placed and a hole, through which the plating solution 12 is passed, is formed.例文帳に追加

めっき装置１は、めっき液１２を貯留するめっき槽１１と、めっき槽１１内に配置されている陽極２１と、めっき槽１１内に配置されており、被めっき物５１が戴置され、めっき液１２を通過させる穴が形成された面状部分２２ａを有する陰極２２を備えている。 - 特許庁

A via hole can be filled in a short time by adding 'Fe2+' to plating solution and performing pulse reverse electrolytic plating.例文帳に追加

メッキ溶液に「Ｆｅ^2+」を添加してパルスリバース電解メッキを行うことにより、ビアホールを短時間で埋めることができる。 - 特許庁