「Plating solution」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

The plating apparatus has a spinning base 3 for retaining a wafer W, a rotary driving part 9 for rotating the spinning base 3 and a plating tank 31 for holding a plating solution.例文帳に追加

このめっき装置は、ウエハＷを保持するためのスピンベース３、スピンベース３を回転させるための回転駆動部９、およびめっき液を収容するめっき槽３１を備えている。 - 特許庁

Then the ceramic substrate 11 is dipped in an electrolytic plating solution and electric power is supplied to the power supply film 15 to deposit an electrolytic plating film 20 on the plating base film 18, thereby forming a wiring pattern 21.例文帳に追加

ついで、セラミック基板１１を電解メッキ溶液に浸漬して給電膜１５に通電し、メッキ下地膜１８の上に電解メッキ膜２０を堆積させて配線パターン２１を形成する。 - 特許庁

Consequently, the dissolution of the plating layer plated and formed on the main substrate can be suppressed and the deterioration of the quality of the plating layer can be suppressed at the time of discharging the plating solution.例文帳に追加

この結果、前記メッキ液の排液の際に、主基板上にメッキ形成されたメッキ層の溶解を抑制すると共に、前記メッキ層の品質の劣化を抑制することが可能になる。 - 特許庁

To provide a plating film which can be formed in a relatively short time, is small in environmental load, and is highly corrosion resistant, and a plating solution for forming the plating film.例文帳に追加

比較的短時間で形成することができ、環境への負荷が小さく耐食性に優れためっき皮膜およびそのめっき皮膜を形成するためのめっき液を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of forming a cured product layer which hardly contaminates a plating solution and exhibits excellent plating resistance when electroless plating is carried out.例文帳に追加

無電解めっきを行った場合に、めっき液の汚染が少なく、しかも優れた耐めっき性を発揮し得る硬化物層を形成することができる感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a mask for partial plating with which plating solution does not leak to a portion except the plating range needed to be plated in a lead frame 1 and a wire bonding area is secured.例文帳に追加

リードフレーム１のめっきが必要なめっき領域以外にめっきが付かないようめっき液を漏らさない構造の部分めっき用マスクを形成し、めっき位置精度を上げる。 - 特許庁

The Ni-B electroless plating is implemented by dipping a work in a Ni-B plating bath 4 with the Ni-B electroless plating solution filled therein, and the work is pulled up so as to be transferred to a water-washing bath.例文帳に追加

Ｎｉ−Ｂ無電解メッキ液が入れられたＮｉ−Ｂメッキ槽４に被メッキ物を浸漬してＮｉ−Ｂ無電解メッキを行い、被メッキ物を水洗槽に移すために引き上げる。 - 特許庁

To provide a method for plating a piston where the generation of air pockets adjacent to a shoe receiving faces in a plating solution is prevented and uniform plating treatment can be performed to the whole of each shoe receiving face.例文帳に追加

メッキ液中でのシュー受け面に隣接したエアポケットの発生を防止し、シュー受け面全体に均一なメッキ処理を施すことを可能にしたピストンのメッキ方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a tin plating solution having outstanding uniformity of through-hole plating, outstanding uniformity of film thickness distribution and no burn deposits even in plating for the printed boards having high complexity.例文帳に追加

高度に複雑化したプリント基板のめっきにおいてもヤケがなく、面内膜厚分布の均一性に優れ、かつスルーホールめっきの均一性にも優れるスズめっき液を提供する。 - 特許庁

Elementary assemblies 22 of the electronic components and the conductive media 40 are fed into a plating vessel 12 and are energized in a plating solution 42 to form the plating films on the baking electrodes of the element assemblies 22.例文帳に追加

電子部品の素体２２と導電性メディア４０とをめっき容器１２に投入し、めっき液４２中で通電して、素体２２の焼付け電極上にめっき被膜を形成する。 - 特許庁

To provide an apparatus for electroless plating, which reduces the usage of plating solution, maintains a plating process stably, miniaturizes the apparatus, reduces cost, and uniforms film thickness within the surface.例文帳に追加

めっき液の使用量を少なくでき、安定なめっきプロセスが維持でき、装置の小型化と低コスト化が図れ、膜厚の面内均一性が図れる無電解めっき装置を提供すること。 - 特許庁

To reuse the one obtained by peeling a nickel plating layer of copper or copper alloy scrap applied with nickel plating with a nickel plating peeling solution as the copper or copper alloy raw material.例文帳に追加

ニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑のニッケルめっき層をニッケルめっき剥離液で剥離したものを、銅又は銅合金原料として再使用できるようにする。 - 特許庁

To provide an electroless plating solution and an electroless plating method for easily depositing a plating film of uniform film thickness even when a work to be plated is a very small groove or the like.例文帳に追加

被メッキ物が微細な溝等である場合でも膜厚の均一なメッキ膜を容易に形成することのできる無電解メッキ液及び無電解メッキ被覆方法を提供する。 - 特許庁

In the method for washing the plating tank used for electroless gold plating, the plating tank is washed with diluted aqua regia, water, an aqueous solution of an alkaline inorganic salt and water in this order.例文帳に追加

無電解金めっき液を使用するためのめっき槽を洗浄する方法において、希釈王水、水、アルカリ性無機塩の水溶液、水で順次めっき槽を洗浄する方法。 - 特許庁

A nickel plating layer is peeled from copper or copper alloy scrap applied with nickel plating with a nickel plating peeling solution, and after that, the surface of the copper or copper alloy scrap is subjected to etching by 0.2 to 200 μm.例文帳に追加

ニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑からニッケルめっき剥離液でニッケルめっき層を剥離した後、銅又は銅合金屑の表面を０．２〜２００μｍエッチングする。 - 特許庁

To solve the problem due to the fact that a plating solution is left inside of pinholes or voids formed in a base nickel plating layer and oozes out to the surface of a gold plating layer to produce stains in the shape of spots.例文帳に追加

下地のニッケルめっき層に形成されているピンホールやボイド内にめっき液が残留し、これが金めっき層表面にしみ出して斑点状のしみを形成する。 - 特許庁

In this surface activation treating method used in the case a gold plating layer is formed on a nickel plating layer, after the formation of a nickel plating layer, the surface of the nickel plating layer is electrolytically activated with a cyanogen electrolytic activating solution, and, subsequently, a gold plating layer is formed.例文帳に追加

ニッケルメッキ層上に金メッキ層を形成する場合に用いる表面活性処理方法であって、ニッケルメッキ層を形成した後、シアン系電解活性液によりニッケルメッキ層の表面を電解活性化した後、金メッキ層を形成することを特徴とする。 - 特許庁

By measuring the concentration of each solution, before providing, into a plating bath, it is possible to prepare the concentration of each solution to obtain the target concentration of each solution.例文帳に追加

溶液をめっき浴に提供する前に各溶液の濃度を測定することにより、個々の溶液の濃度を調整して、各溶液の目標濃度を得ることができる。 - 特許庁

To provide a barrel plating method by which the contamination of a plating solution is suppressed and the thickness of a formed plated coating film is made uniform.例文帳に追加

めっき液の汚染の抑制が図られると共に、形成されるめっき被膜の膜厚の均一化が図られたバレルめっき方法を提供する。 - 特許庁

The deposition is carried out by suspending the nano wires 216 in plating solution, plating the substrate with a metal layer 202, and burying the nano wires.例文帳に追加

堆積は、ナノワイヤ２１６をめっき溶液中に懸濁させ、基板を金属層２０２でめっきして、ナノワイヤを埋め込むことによって行われる。 - 特許庁

To provide a masking tape having excellent resistance to penetration of plating solution, improved peeling properties after plating, and superior contamination resistance and discoloration resistance in an uncoated part.例文帳に追加

耐メッキ液浸入性に優れ、メッキ後の剥離性がよく、非メッキ部分の耐汚染性、耐変色性に優れるマスキングテープを提供すること。 - 特許庁

When the fine recessed sections are filled with a plating layer, the polarity of the plating current supplied to the electroplating solution is inverted.例文帳に追加

前記微細な凹部がめっき層により充填された時点において、電解めっき液中に通電されるめっき電流の極性を反転させる。 - 特許庁

The plating method can plate only the desired part to be plated which is located in the vicinity of the electrode and also contacts the plating solution.例文帳に追加

電極の近傍に位置しているとともにめっき液が接触する上記めっきを施したい箇所にのみ、めっきを行うことができる。 - 特許庁

To provide an iridium plating solution by which an iridium plated film prevented from the occurrence of crack as possible is easily formed, and to provide a plating method thereof.例文帳に追加

クラックの発生が極力抑制されたイリジウムめっき被膜を容易に形成できるイリジウムめっき液及びそのめっき方法を提案する。 - 特許庁

The tin or tin alloy plating film which obviates the generation of the whiskers for ≥1 year is obtained by these additives even if the plating solution is not subjected to the heat treatment.例文帳に追加

この添加剤によって、加熱処理をしなくとも、１年以上ウィスカーの発生がない錫又は錫合金めっき被膜が得られる。 - 特許庁

To realize an electroplating apparatus which can deposit a plating having a uniform film thickness on a substrate to be plated by using a smaller amount of plating solution.例文帳に追加

より少ないメッキ液の使用量で、被メッキ材に対して均一な膜厚のメッキを形成させることができる電解メッキ装置を実現する。 - 特許庁

When the nickel layer is formed by an electrolytic plating method using an electrolytic nickel plating solution, the current density is 50 to 200 mA/cm^2.例文帳に追加

電解ニッケルめっき液を使用した電解めっき法にて形成する場合に、その電流密度が５０〜２００ｍＡ／ｃｍ^２ であること。 - 特許庁

To provide a nickel plating solution with which nickel plating is efficiently made only to the part to be plated without eroding a ceramic part.例文帳に追加

セラミック部分を浸食することなく、めっきされる部分にのみ効率よくニッケルめっきを施すことができるニッケルめっき液の提供。 - 特許庁

To provide a non-cyanogen type electrolytic solution for plating gold with which a gold plating film having a gold gloss can be obtained, and which has satisfactory stability as well.例文帳に追加

金光沢を呈する金めっき皮膜が得られると共に、良好な安定性を呈する非シアン系の電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

A barrel 14 is placed in a plating tank 12 filled with a plating solution 10, and plural rare-earth bond magnets are set in the barrel 14.例文帳に追加

メッキ液１０が貯溜されるメッキ槽１２の内部にバレル１４が収納され、バレル１４の内部に希土類ボンド磁石が複数収納される。 - 特許庁

Then, the medium is introduced into a barrel together with a target to be plated, and the barrel is dipped in a plating solution.例文帳に追加

そして、該媒体物を被めっき物と共にバレルに投入し、該バレルをめっき液に浸漬する。 - 特許庁

The formation of the In layer 3 is performed using an aqueous solution comprising nitrilotriacetic acid as a plating liquid.例文帳に追加

Ｉｎ層３の形成は、めっき液としてニトリロ三酢酸を含む水溶液を用いて行う。 - 特許庁

ELECTROPLATING APPARATUS, PLATING SOLUTION RETAINING MEMBER FOR ELECTROPLATING APPARATUS AND METHOD FOR PRODUCING COPPER WIRING SEMICONDUCTOR例文帳に追加

電解めっき装置、電気めっき装置用めっき液保持部材、銅配線半導体の製造方法 - 特許庁

The concentration of the additive in the liquid is equal to that of the additive in an electrolytic plating solution.例文帳に追加

液中の添加剤濃度が、電解めっき液中の添加剤濃度と同濃度であること。 - 特許庁

METHOD OF SEPARATING AND RECOVERING CALCIUM PHOSPHATE OR MAGNESIUM PHOSPHATE FROM PHOSPHOROUS ACID-CONTAINING PLATING WASTE SOLUTION例文帳に追加

亜リン酸含有めっき廃液からリン酸カルシウム、或いはリン酸マグネシウムを分離回収する方法。 - 特許庁

To provide a method for measuring the concentration of a sulfur- containing compound in an electroless nickel plating solution.例文帳に追加

無電解ニッケルめっき液中の硫黄含有化合物濃度の測定方法を提供する。 - 特許庁

STANNOUS OXIDE POWDER FOR REPLENISHING TIN COMPONENT FOR TIN-ALLOY PLATING SOLUTION AND PROCESS FOR PRODUCING THE POWDER例文帳に追加

Ｓｎ合金めっき液へのＳｎ成分補給用酸化第一錫粉末及びその製造方法 - 特許庁

Next, using an electroless plating bath solution, a lower plated layer is formed on the insulation layers 5, 6.例文帳に追加

次に無電解めっき浴を用いて、絶縁層５，６全体に下地めっき層を形成する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR ELECTROLESS COPPER PLATING, AND METHOD AND DEVICE FOR PREPARING COPPER-REPLENISHING SOLUTION例文帳に追加

無電解銅めっき方法とその装置及びその銅補給液の作製方法とその装置 - 特許庁

ELECTROLYTIC SOLUTION FOR COPPER PLATING AND ELECTROPLATING METHOD FOR COPPER WIRING OF SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

銅メッキ用電解液およびこれを用いた半導体素子の銅配線用電気メッキ方法 - 特許庁

As a reaction solution at the time of ferrite plating, an aqueous solution comprising Mn ions is used, so as to reduce an Fe compositional ratio in the film to be produced.例文帳に追加

フェライトめっきの際の反応液にＭｎイオンを含む水溶液を用い、作製された膜中のＦｅ組成比を減少させる。 - 特許庁

Since a corrosive organic solution is used as a plating solution, an oxide thin film of a water-insoluble metal can be deposited.例文帳に追加

腐食性の有機溶液をめっき液として用いていることから、非水溶性金属の酸化物薄膜を成膜することができる。 - 特許庁

This method comprises the surface of a substrate to a plating treatment of forming a plating film on this surface by bringing the surface into contact with a plating solution and an etching treatment of etching portions of the plating film formed on the surface of the substrate by bringing the substrate after the plating into contact with an etchant and subjecting the surface again to the plating treatment after the etching treatment.例文帳に追加

めっき液に接触させて基板の表面にめっき膜を形成するめっき処理と、めっき後の基板をエッチング液に接触させて基板の表面に形成しためっき膜の一部をエッチングするエッチング処理を行い、エッチング処理後に再度めっき処理を行うことを特徴とする。 - 特許庁

In the method of controlling an electroless nickel plating solution containing hypophosphite as a reducing agent, the amount of an electroless nickel plating film formed by using the same electroless nickel plating solution to be magnetized is measured, and, based on the measured result of the amount to be magnetized, the content of sulfur compounds in the electroless nickel plating solution is controlled.例文帳に追加

還元剤として次亜リン酸塩を含む無電解ニッケルめっき液の管理方法であって、該無電解ニッケルめっき液を用いて形成された無電解ニッケルめっき皮膜の磁化量を測定し、磁化量の測定結果に基づいて、該無電解ニッケルめっき液中のイオウ化合物量を管理することを特徴とする無電解ニッケルめっき液の管理方法。 - 特許庁

Impurities are removed from an electroless tin plating solution by performing electroless tin plating on copper or a copper alloy using the electroless tin plating solution containing thiourea or a thiourea compound and then forming deposits through the addition of benzenesulfonic acid or a benzenesulfonic acid hydrate, or a salt thereof to the electroless tin plating solution.例文帳に追加

チオ尿素又はチオ尿素化合物を含有する無電解スズめっき液を用いて銅又は銅合金に無電解スズめっきを行った後、前記無電解スズめっき液にベンゼンスルホン酸もしくはベンゼンスルホン酸水和物又はこれらの塩を添加して析出物を生成させることにより、めっき液中から不純物を除去する。 - 特許庁