「S&W」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The area S (cm^2) of the radiation transmissive substrate and the mass W (g) of the scintillator panel establish the relation of expression (1): W(g) <0.31 (g/cm^2) × S (cm^2).例文帳に追加

式（１） Ｗ（ｇ）＜０．３１（ｇ／ｃｍ^2）×Ｓ（ｃｍ^2） - 特許庁

(wherein, t is sheet thickness of steel strip (m); w is sheet width of steel strip (m); and S is the rate of silicon addition (wt.%/min)).例文帳に追加

S≦4.58×10^5×t^1.56／（W^2.64） t：鋼帯板厚（m）、w：鋼帯板幅（m）、S：けい素添加速度（wt％/min） - 特許庁

The ratio between a lamp electric power W (W) and a surface area S (mm^2) in the light emitting part spherical face part is made W/S<0.3.例文帳に追加

ランプ電力Ｗ（W）と発光部球面部内表面積Ｓ（mm^2）との比を、Ｗ／Ｓ＜0.3とする。 - 特許庁

Character classes such as w or S(defined below) are also acceptable inside a range. 例文帳に追加

(以下で定義する) w やSのような文字クラスも、範囲に含めることができます。 - Python

S/W LICENSE MANAGEMENT SYSTEM, S/W LICENSE MANAGEMENT METHOD, S/W LICENSE MANAGEMENT PROGRAM AND RECORDING MEDIUM WITH THE PROGRAM RECORDED THEREON例文帳に追加

Ｓ／Ｗライセンス管理システム、Ｓ／Ｗライセンス管理方法、Ｓ／Ｗライセンス管理プログラムおよびそれを記録した記録媒体 - 特許庁

field (although, of course, the w and s suffixes are not used). 例文帳に追加

フィールドのものと同じである (ただしもちろんwとsの後置文字は用いられない)。 - JM

Further, at the time of division into S/W and H/W, an S/W-H/W interface can be generated and automatically inserted to the S/W or H/W part as well.例文帳に追加

さらに、Ｓ／Ｗ，Ｈ／Ｗ分割時にはＳ／Ｗ−Ｈ／Ｗ間インターフェースを生成して、Ｓ／Ｗ部又はＨ／Ｗ部に自動的に挿入することもできる。 - 特許庁

Finally, a ruled surface S(s, λ)=λQ(w(s))+(1-λ)P(t(s)) is provided (S500), according to guiding curves P(t(s)) and Q(w(s)), composed with the coordinates t, w of the coupling curve previously obtained.例文帳に追加

最後に、線織面のＳ（ｓ，λ）＝λＱ（ｗ（ｓ））＋（１−λ）Ｐ（ｔ（ｓ））が案内曲線Ｐ（ｔ（ｓ））及びＱ（ｗ（ｓ））に従って、前に得られた連結曲線の座標ｔ，ｗと各々合成されて提供される（Ｓ５００）。 - 特許庁

TRACEABILITY DEVICE AMONG S/W DEVELOPMENT PROCESSES例文帳に追加

Ｓ／Ｗ開発プロセス間のトレーサビリティ装置 - 特許庁

To provide a reset circuit also having a function of H/W reset by S/W while utilizing an advantage of the S/W reset.例文帳に追加

Ｓ／Ｗリセットのメリットを活かしつつ、Ｓ／ＷによりＨ／Ｗリセットの機能も兼ね備えたリセット回路を提供する。 - 特許庁

The device further includes four switch controllers that controls the state of the three-state switches S_W, S_N, S_E and S_S.例文帳に追加

装置はさらに、３端子スイッチＳ_Ｗ、Ｓ_Ｎ、Ｓ_Ｅ及びＳ_Ｓの状態を制御する４個のスイッチコントローラを含む。 - 特許庁

In this method, the scattering coefficient S_W' with respect to the blend of a colored matter and white pigment is denoted as a function of the white pigment's mixing ratio C_W.例文帳に追加

被着色物と白色顔料の混合物に対する散乱係数Ｓ_W'を、白色顔料の調合率Ｃ_W の関数で表現する。 - 特許庁

A verifier calculates K=H1(W) and m= DKs(C) to obtain the plain text m and calculates V=gavbmod p and verifies whether H3(W VjWimod p gjeimod p m)=i is true or not.例文帳に追加

検証者はK=H_1(W), m=D_K^s(C)を計算して平文mをもとめ、V=g^ay^bmod p,を計算し、H_3(W‖V^jW^imod p‖g^je^imod p‖m)=iが成立するかを検証する。 - 特許庁

The corrected data generating means generates corrected data S_cor by performing weighted calculation between the processing target data S_orig and the filter processed data S_low using the weighting function W_snr.例文帳に追加

補正データ作成手段は、重み関数W_snrを用いて処理対象データS_origとフィルタ処理データS_lowとの重み付き演算を行うことにより補正データS_corを作成する。 - 特許庁

At each credit checking, the system employs a credit limit W (=W_S+ΔW) in which the discretionary value ΔW of the authority group 18, to which the sales person 19 belongs, is added to a reference credit limit W_s settled for a customer.例文帳に追加

各与信チェックにおいては、取引先の基準与信限度額Ｗ_Sに担当者１９が所属する権限グループ１８の与信限度裁量額ΔＷを加算した与信限度額Ｗ（＝Ｗ_S＋ΔＷ）を採用している。 - 特許庁

S/O SUSPENSION, S/O/W EMULSION, AND THEIR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

Ｓ／Ｏサスペンション及びＳ／Ｏ／Ｗエマルション並びにそれらの製造方法 - 特許庁

The post-processing unit calculates a message authentication code τ from S_M, W, and S_V using the compression function.例文帳に追加

後処理部は、Ｓ_Ｍ、Ｗ、Ｓ_Ｖから圧縮関数を用いてメッセージ認証子τを求める。 - 特許庁

A wafer W is set on a surface plate 12 and rotationally driven, and electrolytic solution S is supplied from a solution filling nozzle 16 to the surface of the wafer.例文帳に追加

定盤12上にウェーハWをセットして回転駆動し、注液ノズル16からウェーハの表面へ電解液Sを供給する。 - 特許庁

A controlling signal S/W which switches on/off of a backlight 4 is supplied to both the backlight 4 and a brightness controlling circuit 5.例文帳に追加

バックライト4のON/OFFを切り換える制御信号S/Wが、バックライト4に供給されると共に、輝度調整回路5にも供給される。 - 特許庁

The fuel forming system or the like may be provided with a breaking-out device 3 for breaking out the waste sludge S and the fuel liquid W before mixing-stirring the waste sludge S and the fuel liquid W.例文帳に追加

廃スラッジを液体燃料と混合撹拌する前に解砕する解砕装置３を備えることができる。 - 特許庁

The cutting-off apparatus 15 cuts off the sheet S along the outer periphery of a wafer W after the sheet S has been stuck on the wafer W arranged on a sticking table 13.例文帳に追加

貼付テーブル１３上のウエハＷにシートＳを貼付した後に、当該シートＳをウエハ外縁に沿って切断する切断装置１５。 - 特許庁

An edible part S of a seedling of Japanese horseradish W is put into the granite porphyry 15.例文帳に追加

ワサビＷの苗の食用部Ｓを麦飯石１５の中に入れる。 - 特許庁

Therefore, the specific gravity S is determined by calculating the following: W1/W2=W/V.例文帳に追加

そこで、Ｗ１／Ｗ２＝Ｗ／Ｖを計算して比重Ｓを求める。 - 特許庁

A well 2a contains a biological sample S and an aqueous solution W.例文帳に追加

ウエル２ａの中には生物試料Ｓと水溶液Ｗが入っている。 - 特許庁

Provided the width of the partition wall 12 is W_s, each width of the sustaining electrode 15 and the scanning electrode 16 D_s, the width of the concave part 17 W, the depth of the concave part D, and the width of the bus electrode D_b, W/W_s≤6, and D≤D_s-D_b.例文帳に追加

隔壁１２の幅をＷｓ、維持電極１５および走査電極１６それぞれの幅をＤｓ、凹部１７の幅をＷ、凹部１７の深さをＤ、バス電極の幅をＤｂとするとき、Ｗ／Ｗｓ≦６かつＤ≦Ｄｓ−Ｄｂである。 - 特許庁

In addition, the casting speed v_C (m/min) is within the range of the expression, v_C≤(0.0527×2×60×S×η)/(W×T)例文帳に追加

さらに、鋳造速度ｖ_Ｃ（ｍ／分）を下記（３）式の範囲内とする。 - 特許庁

The confirmation sheet S is peeled from the object W so as to be stored.例文帳に追加

確認シートＳを対象物Ｗから剥がして保管する。 - 特許庁

An electronic logic device 30 has clock contact points K_W, K_N, K_E and K_S, input contact points U_W, U_N, U_E and U_S, and output contact points Q_W, Q_N, Q_E and Q_S.例文帳に追加

電子論理装置３０は、クロック接点Ｋ_Ｗ、Ｋ_Ｎ、Ｋ_Ｅ及びＫ_Ｓと、入力接点Ｕ_Ｗ、Ｕ_Ｎ、Ｕ_Ｅ及びＵ_Ｓと、出力接点Ｑ_Ｗ、Ｑ_Ｎ、Ｑ_Ｅ及びＱ_Ｓとを有する。 - 特許庁

To provide the cabling shape analyzing device of wire harness (W/S) for allowing a status of a W/S twisted and deformed to be confirmed on a screen in the cabling work of the W/S constrained by a constraint tool.例文帳に追加

拘束具で拘束されるワイヤハーネス（Ｗ／Ｓ）の配索作業に際して、Ｗ／Ｓが捩れ変形する状態を画面上で確認可能にするＷ／Ｓの配索形状解析装置を提供する。 - 特許庁

In the formula (1): R={(W_s-W_0)/W_0}×100, R is saturated water absorption (wt.%),例文帳に追加

R={(W_s-W_0)/W_0}×100 式（１）R;飽和吸水率(重量％)W_s;縦50mm×横50mm×厚さ0.8mmのポリウレタンシートを0℃以上45℃以下のイオン交換水に浸漬して重量変化を経時測定し、重量変化が飽和したときのポリウレタンシートの重量(g)。 - 特許庁

In the treatment apparatus, the downward flow of the treating liquid S from the overflow gutters 7, 7 toward the tank bottom part suction groove is generated in both side of the material W to be treated to prevent the floatation of the material W to be treated from the lower part.例文帳に追加

上記処理装置では溢流樋７，７から槽底部吸引溝にかけて、被処理材Wの両側に処理液Sの下流が発生し、該被処理材Wの下部からの浮上がりが防止される。 - 特許庁

A lightness extraction section 110 calculates lightness L of each pixel from input image data, and a saturation degree extraction section 120 calculates the saturation degree S of each pixel and a weight W to the lightness of each pixel from the saturation degree S of each pixel.例文帳に追加

明度抽出部１１０は、入力画像データから各画素の明度Lを求め、飽和度抽出部１２０は、各画素の飽和度Sを求め、各画素の飽和度Sから各画素の明度に対する重みWを求める。 - 特許庁

A sheet cutting device 10 that cuts the sheet S whose size exceeds the circumference of a semiconductor wafer W with a cutter blade 12 along the circumference of the semiconductor wafer W after affixing the sheet S to the semiconductor wafer W.例文帳に追加

半導体ウエハＷの外周からはみ出る大きさのシートＳを半導体ウエハＷに貼付した後、当該半導体ウエハＷの外周に沿ってカッター刃１２で切断するシート切断装置１０である。 - 特許庁

When the discharge electricity density W/S is less than 0.225 W/cm^2, gas pressure P (MPa) of the source gas is operated at a gas pressure calculated by P=-0.09×W/S+0.002×Tw+0.16.例文帳に追加

また、放電電力密度Ｗ/Ｓが０．２２５Ｗ／ｃｍ^２未満のときは、原料ガスのガス圧力Ｐ（ＭＰａ）を、Ｐ＝−０．０９×Ｗ／Ｓ＋０．００２×Ｔｗ＋０．１６で算出されるガス圧力で運転する。 - 特許庁

The inside of a sequence forming path 45 is decompressed, the sample material S, air A and pressurized water W are supplied in the order, and a sequence part comprising the order of the pressurized water W, the air A, the sample material S, the air A and the pressurized water W is formed.例文帳に追加

シーケンス形成通路４５内を減圧して供試材Ｓ、空気Ａ、加圧水Ｗを順番に供給し、加圧水Ｗ、空気Ａ、供試材Ｓ、空気Ａ、加圧水Ｗの順番からなるシーケンス部を形成する。 - 特許庁

The supplying means 11 supplies the soldering material S onto the workpiece W and also supplies the soldering material S to the storing means 12 during waiting time until the soldering material S is supplied onto the next workpiece W.例文帳に追加

そして、供給手段１１は、ワークＷ上にはんだ材料Ｓを供給するとともに、次のワークＷ上にはんだ材料Ｓを供給するまでの待ち時間に貯留手段１２にはんだ材料を供給する。 - 特許庁

The method of design of ruled surfaces includes steps (S110 and S120) of accessing data defining guiding curves P(u) and Q(v) and a cost function f(t, w), and an unknown coupling curve is a parameterized curve s|→(t(s), w(s)).例文帳に追加

線織面の設計方法に関し、案内曲線Ｐ（ｕ）及びＱ（ｖ）とコスト関数ｆ（ｔ，ｗ）とを定義するデータにアクセスするステップ（Ｓ１１０、Ｓ１２０）を含み、未知の連結曲線はパラメータ化曲線である。 - 特許庁

A manager of the warehouse S operates the managing device 21 for managing the cargo W in the warehouse S to set zones A to H in the warehouse S in accordance with kind of the cargo W to be stored.例文帳に追加

倉庫Ｓの管理者は、倉庫Ｓの荷物Ｗを管理する管理装置２１を操作し、格納する荷物Ｗの種類等に応じて倉庫ＳにゾーンＡ〜Ｈを設定する。 - 特許庁

The cutting means 14 is arranged along the wafer W via the adhesive sheet S so as to cut the adhesive sheet S into a prescribed shape by the movement of the cutting means 14 together with the wafer W relative to the adhesive sheet S.例文帳に追加

切断手段１４は、接着シートＳを介してウエハＷに沿って配置され、当該切断手段１４がウエハＷと共に接着シートＳと相対移動することで接着シートＳを所定形状に切断する。 - 特許庁

The user equipment 20 selects (s), R at random, computes X=g_1^m×ψ(u)×ψ(v)^s×(ψ(w×h))^R and sends them to the blind signature generating apparatus 10.例文帳に追加

利用者装置２０は、ｓ，Ｒをランダムに選択し、X=g_1^m・ψ(u)・ψ(v)^s・(ψ(w・h))^Rを計算してブラインド署名生成装置１０に送信する。 - 特許庁

The soft yogurt is obtained by adding 0.1-0.5 w/w.% of gelatin and 0.2-1.0 w/w.% of starch to fermented milk, wherein the viscosity (at 5°C) measured with a Bostwick viscosimeter is 4-8 cm/10 s.例文帳に追加

発酵乳に、０.１〜０.５ｗ／ｗ％のゼラチンおよび０.２〜１.０ｗ／ｗ％のスターチを含有せしめて得られ、そのボストウィック粘度計による粘度（５℃）が４〜８ｃｍ／１０秒であることを特徴とするソフトヨーグルト。 - 特許庁

These HRF-binding peptides have an amino acid sequence of (A, L or W)-X-X-X-X-(A, L, S or W)-(A, P or M), respectively.例文帳に追加

（Ａ，ＬまたはＷ）−Ｘ−Ｘ−Ｘ−Ｘ−（Ａ，Ｌ，ＳまたはＷ）−（Ａ，ＰまたはＭ）のアミノ酸配列を有するＨＲＦ結合ペプチド。 - 特許庁

Therefore, the adhesive sheet S is smoothly peeled from the wafer W while the wafer W is prevented from being raised to crack.例文帳に追加

従って、ウェハＷの起き上がりに伴う割れを防止して接着シートＳをウェハＷから円滑に剥離することができる。 - 特許庁

A sheet peeling device 10 peels an adhesive sheet S attached on one face of a wafer W from the wafer W via a peeling tape PT.例文帳に追加

シート剥離装置１０は、ウエハＷの一方の面に貼付された接着シートＳを剥離用テープＰＴを介してウエハＷから剥離する。 - 特許庁

The device includes a wire 51 pressing the region of the adhesive sheet S immediately before being peeled off from the semiconductor wafer W toward the semiconductor wafer W side.例文帳に追加

この装置は、半導体ウエハＷから剥離される直前の接着シートＳ領域を半導体ウエハＷ側に押圧する線材５１を含む。 - 特許庁