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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > back layerに関連した英語例文

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back layerの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 3405



例文

To provide an integrated thin film solar cell which can pattern the rear face metal electrode layer without using a high energy laser beam and provides a direct protective layer of its back electrode layer.例文帳に追加

高エネルギーのレーザビームを用いずに裏面金属電極層のパターニングが可能でかつその裏面電極層の直接的保護層を備えた集積型薄膜太陽電池を提供する。 - 特許庁

To provide a two-layer molding in which a thin surface layer which forms a design surface and is excellent in appearance and a back layer formed from a recycled material are molded integrally.例文帳に追加

意匠面を形成する肉厚が薄く且つ外観に優れた表面層と、リサイクル材を用いて形成された裏面層とを一体成形してなる二層成形品を提供する。 - 特許庁

A connection piece 11 for ground is extended from the insulating layer 10, and partial portions 24/26 of the cover layer 22A and the ground layer 25 are extended and laminated on the back side of the connection piece 11 for grounding.例文帳に追加

絶縁層10からグランド用接続片11を伸長し、グランド用接続片11の裏面にカバー層22Aとグランド層25の一部24・26を延長積層する。 - 特許庁

During the molding of the resin molding, the molding surface of a mold 52 is covered with the back of the second film layer 22.例文帳に追加

樹脂成形品の成形時、第2フィルム層22の裏面が金型52の型面に被せられる。 - 特許庁

例文

This can-sealing tape is composed of a filmy substrate and a tacky adhesive layer laminated on the back of the substrate.例文帳に追加

封缶用テープをフイルム状の基材と、該基材の裏面に積層された粘着剤層で形成する。 - 特許庁


例文

To reduce edge region, on which a conducting layer for fixing back potential of a semiconductor device, is arranged.例文帳に追加

半導体装置の裏面電位を固定するための導電層が設けられるエッジ領域を狭くする。 - 特許庁

A release paper 16 is stuck by a first adhesive layer 22 oppositely facing the back of a base paper 14.例文帳に追加

基紙14の裏面と対向して剥離紙16が第1粘着剤層22により貼付けられる。 - 特許庁

A staircase for descending to a road under the elevated road or a lower-layer road is provided on the back face of the emergency door 3.例文帳に追加

また非常扉3の裏面には、高架下道路又は下層道路に降りるための階段を設ける。 - 特許庁

A heat sink 13 is fixed in contact with the thermal conductor layer 5 on the back of the semiconductor chip 1.例文帳に追加

半導体チップ1の裏面の熱伝導体層5に接して放熱体13が取り付けられる。 - 特許庁

例文

The rearward visibility section 10 has on its back face a reflective layer reflecting a rearward visibility V1 and a peripheral portion.例文帳に追加

後方視界部10は、背面に、後方視野V1を反射可能な反射層と、周辺部とを有する。 - 特許庁

例文

The main warps and the rubber yarns are interlaced solely with the wefts of the back fabric and not interlaced with the wefts of the front layer.例文帳に追加

主経糸及びゴム糸は、裏地の緯糸とのみ交絡しており、表層の緯糸とは交絡していない。 - 特許庁

Then, a back contact with the TSV is formed through the window region formed in a buried oxide layer.例文帳に追加

そして、埋め込み酸化層に形成された窓領域を介して、TSVとのバックコンタクトを形成する。 - 特許庁

The connecting sheets 15, 16 provided with a thermoplastic adhesive layer 15b on the back of the paper 15a.例文帳に追加

連結シート15,16は、紙15aの裏面に熱可塑性接着剤層15bを設けたものである。 - 特許庁

The side face 1c and the back surface 1b of the chip are covered with a shield layer 4 for shielding electromagnetic wave.例文帳に追加

チップ側面1c及びチップ裏面1bは、電磁波を遮断するシールド層4にて被覆されている。 - 特許庁

Between the projection 17A of the spring layer 16 and the back surface of the contact pin 15, a silicone rubber 20 is filled.例文帳に追加

バネ層16の突出部17Aとコンタクトピン15の裏面との間にシリコンゴム20を充填する。 - 特許庁

The other surface of the nonmagnetic base is provided with a back coating layer formed by dispersing the nonmagnetic powder into the binder resin.例文帳に追加

非磁性支持体の他面には、非磁性粉末をバインダ樹脂に分散してなるバックコート層を設ける。 - 特許庁

An edge of the carcass layer 4 is rolled back to an outside in the tire width direction and wraps the bead cores 2.例文帳に追加

また、カーカス層4の端部がタイヤ幅方向外側に巻き返されてビードコア2を包み込んでいる。 - 特許庁

To provide a solar cell realizing a backside electric field layer and a highly adhesive back electrode structure.例文帳に追加

裏面電界層とより密着性の高い裏面電極構造を実現する太陽電池を提供する。 - 特許庁

To provide a device for measuring the thickness of a silicon wafer having a high concentration dope layer on at least back side.例文帳に追加

少なくとも裏側に高濃度ドープ層を有するシリコンウエハの厚さを測定する装置を提供する。 - 特許庁

Tolerance of board thickness is absorbed by adhering an image display panel to the back of the resin moldings layer.例文帳に追加

樹脂成形物層背面に画像表示パネルを接着させることで、板厚の公差を吸収する。 - 特許庁

In addition, the foamed resin sheet has an aluminum layer provided on either or both of front and back sides thereof.例文帳に追加

また、発泡樹脂シートは、その表面及び裏面の一方あるいは双方に、アルミ層を有している。 - 特許庁

Also, a second insulating layer 6 is put inside the through-hole 3 and on the back surface of the semiconductor substrate 2.例文帳に追加

また、貫通孔3内および半導体基板2の裏面に第2の絶縁層6が被覆されている。 - 特許庁

A communication apparatus includes a plurality of server devices to each of which a back plane is connected by a data link layer switch.例文帳に追加

バックプレーンをデータリンク層スイッチで接続された複数のサーバ装置を有する通信装置である。 - 特許庁

A reflecting layer having a rough structure is formed on a substrate by subjecting a negative type resist to back exposure.例文帳に追加

ネガ型レジストを裏面露光することで基板上に凹凸構造を有する反射層を形成する。 - 特許庁

The UV-reflecting layer 8 reflects UV light 12 which is emitted toward the front plate 1 back towards a phosphor 10.例文帳に追加

UV反射層(8)は、前面プレート(1)の方向に放出されたUV光(12)を蛍光体(10)の方向へ反射する。 - 特許庁

Since GND potential is supplied to the back electrode, the conductive layer 49 is fixed to GND potential.例文帳に追加

裏面電極にはGND電位が供給されるので、導電層49はGND電位に固定される。 - 特許庁

By the negative charge, a hole storage layer 10 is induced in the vicinity of the back face in the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

この負電荷により、半導体基板1において、裏面付近に正孔蓄積層10が誘起される。 - 特許庁

The adhesive agent layer 30 is arranged in both the back faces of the peelable piece 12 and the unpeelable piece 11.例文帳に追加

粘着剤層30は、剥離可能片12裏面及び剥離不能片11裏面のいずれにも設ける。 - 特許庁

The back sealing can 20 includes a dealkalization part 21 provided on the outermost surface layer, which is subjected to dealkalization processing.例文帳に追加

背面封止缶20は、その最表面層に脱アルカリ処理がなされた脱アルカリ部21を備える。 - 特許庁

Then, the intermediate molding 3 and the back-up layer 9 are heated together with the mold 2 to be cured.例文帳に追加

前記金型2ごと加熱処理して中間成形品3およびバックアップ層9を硬化させる。 - 特許庁

The metal back layer is divided into a plurality of regions of which, the sheet resistance is not less than 10 Ω/square.例文帳に追加

メタルバック層は、メタルバック層は複数の領域に分割され、シート抵抗が10Ω/□以上である。 - 特許庁

In the process, the right side and the back side of the right and the left sleeves of the outer layer wear 7 are reversed to provide a sweater of a double structure.例文帳に追加

このとき、外層ウエア7の左右の袖も表裏を逆にし、二重構造のセーターとする。 - 特許庁

To provide a narrow edge region where a conductive layer is formed for fixing the back potential of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の裏面電位を固定するための導電層が設けられるエッジ領域を狭くする。 - 特許庁

The levels of bottom faces of two dividing grooves 28 are set at any level in the middle of the back face intermediate layer 18.例文帳に追加

2つの分離溝28の底面レベルは背面中間層18の途中に設定されている。 - 特許庁

To reduce, for example, a phase difference layer on the back surface side in a semi-transmission liquid crystal display.例文帳に追加

半透過型の液晶表示装置において、例えば後面側の位相差層を削減可能とする。 - 特許庁

A solar battery of this invention comprises: a back electrode; a silicon substrate; a dope silicon layer; and a front electrode.例文帳に追加

本発明の太陽電池は、背面電極と、シリコン基板と、ドープシリコン層と、前面電極と、を含む。 - 特許庁

A spacer 14 is arranged between the front face substrate and a back face substrate to face the thin film parted layer.例文帳に追加

前面基板と背面基板との間にはスペーサ14が設けられ、薄膜分断層に対向している。 - 特許庁

A stress relief layer 20 is formed on the back of the GaAs substrate 10 and inside the via hole 18.例文帳に追加

GaAs基板10の裏面上及びビアホール18内にストレス緩和層20が形成されている。 - 特許庁

On a second surface 2b of the semiconductor substrate 2, a back-side wiring layer 9 and a protective film 10 are formed.例文帳に追加

半導体基板2の第2の面2bには裏面配線層9と保護膜10とが形成されている。 - 特許庁

The second layer insulation film 22 is etched by etching back from an opposite side to the substrate 1.例文帳に追加

そして基板1とは反対側からエッチバックを行うことにより、第2層絶縁膜22をエッチングする。 - 特許庁

A NiFe alloy, a Sendust (FeSiAl) alloy, etc., can be used as a soft-magnetic back lining layer 2.例文帳に追加

軟磁性裏打ち層2としては、NiFe合金、センダスト(FeSiAl)合金等を用いることが出来る。 - 特許庁

The tape tab laminate 10 has a securing tape tab 11 having an adhesive layer 12 and a back material 13.例文帳に追加

テープタブ積層体10は、接着剤層12と裏材13とを有する固着テープタブ11を備える。 - 特許庁

The bank structure 106b is obtained by performing patterning to the 2nd photoresist layer 106a by a back exposure system.例文帳に追加

背面露光方式により、第2フォトレジスト層106aをパターニングしてバンク構造106bにする。 - 特許庁

The dielectric layer 2 is made of a ceramic dielectric substance and has a chucking surface 2a and a back surface 2b.例文帳に追加

誘電体層2は、セラミック誘電体からなり、吸着面2aと背面2bとを備えている。 - 特許庁

The communication port of the layer 2 switch 200 loop back the frame inputted from the driver 40 to the driver 40.例文帳に追加

レイヤ2スイッチ200の通信ポートは、ドライバ40から入力されたフレームをドライバ40にループバックする。 - 特許庁

The light emitting part 2b comprises a light emitting layer formed on the back surface of a base film of the flexible printed board 2.例文帳に追加

前記発光部2bは、フレキシブルプリント基板2のベースフィルムの裏面に形成された発光層を含む。 - 特許庁

A calcium carbonate type foaming material 3 is provided on the back of the aluminum plate 2 with an adhesive layer 4 therebetween.例文帳に追加

アルミニウム板2の裏面に、接着剤層4を介して炭酸カルシウム系発泡材3を設ける。 - 特許庁

The organic EL element 2 has a light-emitting layer 12 provided between a transparent electrode 4 and a back electrode 6.例文帳に追加

有機EL素子2は、透明電極4と裏面電極6との間に発光層12を有する。 - 特許庁

GLASS TILE WITH OPAQUE LAYER FORMED ON BACK FACE OF TRANSPARENT OR TRANSLUCENT GLASS TILE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

透明又は半透明のガラスタイルの裏面に不透明層が形成されているガラスタイルとその製造方法 - 特許庁

例文

Then, the film 16 is etched back to form sidewalls 16A surrounding the layer 14.例文帳に追加

その後、サイドウォール用膜16がエッチバックされて、バリアメタル層14の周囲にサイドウォール16Aが形成される。 - 特許庁




  
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