| 例文 |
back layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3408件
This resin molded product 1 comprises a transparent sheet 2, a metallic luster layer 3 formed on the back of the transparent sheet 2, and a synthetic resin 4 integrally molded on the back of the metallic luster layer 3.例文帳に追加
樹脂成形物1は、透明シート2と、この透明シート2の背面に形成された金属光沢層3、及びこの金属光沢層3の背面に一体成形された合成樹脂4とで構成されている。 - 特許庁
A main constituent of the back surface layer 13 is water-insoluble polymer with glass transition temperature (Tg) of ≥90°C, and the average reflectivity of the back surface layer 13 is ≤3.5% at wavelength in a range from 380-780 nm.例文帳に追加
裏面層13は、ガラス転移点温度(Tg)が90℃以上の非水溶性ポリマーを主たる構成成分とし、波長が380nm〜780nmの光に対する平均反射率が3.5%以下である。 - 特許庁
A semiconductor chip 1a is provided with a chip back protective layer 4 bonded on its back side through the intermediary of an adhesive layer 5, and is mounted on a circuit board 11 through the intermediary of solder bumps 9 formed on the surface of the circuit board 11 (Fig. (a)).例文帳に追加
粘着層5を介して裏面に接着されたチップ裏面保護層4を有する半導体チップ1aを、表面上に形成されたはんだバンプ9を介して回路基板11上にマウントする(図3(a))。 - 特許庁
To suppress peeling on the interface between an insulating layer provided on the back side of a semiconductor substrate and the semiconductor substrate, in a semiconductor device in which both front and back sides of the semiconductor substrate are connected by a through wiring layer.例文帳に追加
半導体基板の表裏両面間を貫通配線層で接続した半導体装置において、半導体基板の裏面に設ける絶縁層と半導体基板との界面における剥離を抑制する。 - 特許庁
The display element has such a structure that a light emission layer is provided between a transparent electrode and a back electrode, and luminous flux emitted by the light emission layer is secondarily reflected by the back electrode when returning.例文帳に追加
透明電極と背面電極との間に発光層を備え、前記発光層から放射された光束が反射により戻ってきたときに、前記背面電極で、2次反射する構造の表示素子である。 - 特許庁
Covering a back face 20B of the electroluminescent element of the display panel 20, a back face layer 32A which is a thin-film member made of a conductive material is bonded by a bonding layer 33.例文帳に追加
表示パネル20の有機電界発光素子に対して反対側の背面20Bを覆うように、導電性材料よりなる薄板状の部材である背面層32Aが接着層33により接着されている。 - 特許庁
This hanging scroll is constituted of a hanging scroll main body provided with a re-peelable adhesive material layer around the hollow window on the back surface, and the lining paper sheet provided with the adhesive material layer for which release paper is laminated on the front surface on the side edge of the back surface.例文帳に追加
裏面の中空窓の周囲に再剥離可能な粘着剤層を設けた掛軸本体と、表面に剥離紙を積層させた粘着剤層を裏面の側縁に設けた裏打ち紙とで構成する。 - 特許庁
The highly-doped back surface field layer (24) and the lightly-doped crystalline substrate (22) are similarly doped, and the doping level of the highly-doped back surface field layer (24) is higher than that of the lightly-doped crystalline substrate (22).例文帳に追加
高濃度ドープ背面電界層(24)及び低濃度ドープ結晶質基板(22)は、同種型にドープされ、高濃度ドープ背面電界層(24)のドーピングレベルは、低濃度ドープ結晶質基板(22)のドーピングレベルよりも高い。 - 特許庁
Since an ultraviolet lamp 27 is disposed on the upper stream side of a filter layer 21 in a treatment vessel 17, when the filter layer 21 is back-washed, the ultraviolet lamp 27 is simultaneously washed with a fluid for the back washing.例文帳に追加
紫外線ランプ27を、処理槽17内における濾過層21の上流側に設けたので、濾過層21を逆洗する際に、紫外線ランプ27を同時に逆洗用の流体によって洗浄する。 - 特許庁
A laminated polyester resin film having a back layer 13 made of a crystalline polyester resin in an amorphous state at least on the back surface of a base layer 11 made of an amorphous polyester resin is used as a base sheet 1.例文帳に追加
非結晶性ポリエステル樹脂からなる基層11の少なくとも裏面に、非晶状態の結晶性ポリエステル樹脂からなる裏層13を有する積層ポリエステル樹脂フィルムを、基材シート1として使用する。 - 特許庁
A groove part 6, which holds a part of the skin layer material, is formed and a wire 8, which locks two or more lock tools 7 on the back side of the skin layer material, is laid under the back side of the bottom 19 of the groove part 6.例文帳に追加
表皮材の一部分を収容する溝部6が形成され、表皮材の裏面側の複数の係止具7を係止させるワイヤー8が、溝部6の底面19の裏側に埋設されている。 - 特許庁
A double conductor is wound around the magnetic core, the second layer of the double winding is wound back from the winding end of the first layer to the winding beginning of the first layer over the first layer, thereby, a layer short circuit occurs only when an ovecurrent flows.例文帳に追加
磁芯に導体線を二重に巻き回し、二重の巻線の二層目は、一層目の巻き終わり端から、一層目の巻き始め端の方向に巻き返して、一層目に重ねて巻き回すことで、過電流が流れた場合にのみレアショートを起こすようにする。 - 特許庁
A method for manufacturing a compound semiconductor device comprises a step of forming a delta-doped layer 112, having impurity concentration higher than that of a collector layer 103 on a region of about 10 nm or smaller, from a heterojunction interface to a set-back layer 104 of a collector layer 103, having a band gap larger than that of a base layer 105.例文帳に追加
ベース層105よりもバンドギャップが大きいコレクタ層103におけるセットバック層104とのヘテロ接合界面から10nm程度以内の領域に、コレクタ層103よりも不純物濃度が高いデルタドープ層112が形成されている。 - 特許庁
The sound absorption structure 1 is furnished with the cavity layer 11 having a large umber of cavities, a surface layer to cover the cavity layer 11, the main body part 10 having a back surface layer 13 and a peripheral surface layer 14 and a mounting part 20 to mount the main body part 10.例文帳に追加
吸音構造体1は、多数の空隙を有する空隙層11と、空隙層11を覆う表面層12、裏面層13及び周面層14とを有する本体部10と、本体部10を取り付けるための取付部20とを備えている。 - 特許庁
The magnetic recording medium 1 has a magnetic layer 3, a functional layer 4 essentially comprising carbon and a lubricant layer 5 in this order on one face of a nonmagnetic support body 2 and has a cupping preventing layer 6 and a back coat layer 7 in this order on the other face of the support body 2.例文帳に追加
非磁性支持体2の一面上に、磁性層3、炭素を主成分とする機能層4及び潤滑剤層5をこの順で有し、非磁性支持体2の他面上に、カッピング防止機能層6及びバックコート層7をこの順で有する磁気記録媒体1。 - 特許庁
The three layers comprise a transparent and thermoplastic layer 20 to cover the front side, a transparent and thermoplastic layer 21 to cover the back side and a transparent and thermoplastic elastomer layer 22 disposed between the plastic layer 20 and the plastic layer 21.例文帳に追加
そして、その3層は、前面側を覆う透明で熱可塑性のプラスチック層20及び後面側を覆う透明で熱可塑性のプラスチック層21と、プラスチック層20とプラスチック層21との間に配置された透明で熱可塑性のエラストマー層22とで構成されている。 - 特許庁
The step of cutting the adhesive layer 33 so as to separate the adhesive layer 33 according to each of the semiconductor chips 1 is performed by spraying a high-pressure air on the adhesive layer 33 while heating the adhesive layer 33 formed on the back surface of the semiconductor wafer 1' so as to let the adhesive layer 33 melt or soften.例文帳に追加
接着剤層33を半導体チップ1毎に分離切断する工程は、半導体ウエハ1´の裏面に形成された接着剤層33を加熱して溶融または軟化させつつ、接着剤層33に高圧エアを吹き付けることにより行う。 - 特許庁
A V-ribbed belt 1 comprises a stretchable layer 5 having core wires 2 embedded therein along the longitudinal direction of the belt and forming a back face 8, an adherence layer 3 positioned below the stretchable layer 5, and a compression layer 4 positioned below the adherence layer 3.例文帳に追加
Vリブドベルト1は、ベルト長手方向に沿って本体内に心線2を埋設し、背面8を形成する伸張層5と、この伸張層5の下層に配置される接着層3と、さらにその下層に配置される圧縮層4とを備えて構成されている。 - 特許庁
The light-emitting device 5 has a structure having a light reflecting layer 32, a light transmitting layer 51, an anode electrode 33, a luminescent layer 34 and a cathode layer 35 laminated in this order on a base 31, and is mounted to the back surface of the liquid crystal display panel 2 by a diffused adhesive layer 36.例文帳に追加
発光素子5は、基板31の上に、光反射層32,光伝搬層51,アノード電極33,発光層34,カソード電極35をこの順に積層した構造を有し、拡散粘着層36により液晶表示パネル2の裏面に取り付けられる。 - 特許庁
The ground wire 3 is electrically connected to the shield layer 4 formed on the back of the insulation layer 1 and a noise suppressing layer 6 having higher electric resistance than the shield layer 4 through a metallic bump 5 embedded in the insulating layer 1.例文帳に追加
グラウンド線3は、絶縁層1に埋め込み形成された金属バンプ5を介して当該絶縁層1の裏面側に形成されたシールド層4及び当該シールド層4よりも高い電気抵抗値を有するノイズ抑制層6と電気的に接続されている。 - 特許庁
The light-emitting apparatus includes an organic EL element 2 having a first electrode layer 18, a second electrode layer 22, and a light-emitting functional layer 20 disposed between these electrode layers; a reflective layer 12 reflecting the light emitted from the light-emitting functional layer back to it; and the like.例文帳に追加
発光装置は、第1電極層18、第2電極層22、並びに、これらの間に配置された発光機能層20を有する有機EL素子2や、前記発光機能層で発せられた光を該発光機能層に向けて反射する反射層12等を備える。 - 特許庁
A photovoltaic element 20 is composed by successively laminating an insulating board 21, a transparent electrode 22, an n-type semiconductor layer 23, a first p-type semiconductor layer 24, a second p-type semiconductor layer 25 (second p-type semiconductor layer), and a back electrode layer 26.例文帳に追加
光起電力素子20は、絶縁性基板21と、透明電極22と、n型半導体層23と、第1のp型半導体層24と、第2のp型半導体層25(第2p型半導体層)と、背面電極層26とが順に積層されて構成されている。 - 特許庁
This method forms a back coat layer (flat layer containing inorganic pigment) 18 containing flat inorganic pigment on a nonmagnetic base 12, then calenders the intermediate product 10 having a base 12 and a back coat layer 18 pinching it at least between a pair of metal rolls 22A, 22B.例文帳に追加
板状無機顔料を含むバックコート層(板状無機顔料含有層)18を非磁性の支持体12の上に形成し、支持体12及びバックコート層18を有する中間製品10を少なくとも1対の金属ロール22A、22Bで挟んでカレンダ加工する。 - 特許庁
In the ink jet recording sheet with an ink receiving layer formed on one side of a support and a back layer on the other side, the back layer is composed mainly of a water-insoluble resin with a glass transition point of 50°C or higher and contains a modified silicone oil.例文帳に追加
支持体の片面にインク受容層、もう片面に背面層を設けたインクジェット記録シートにおいて、該背面層が、ガラス転移点50℃以上の非水溶性樹脂を主成分とし、変性シリコーンオイルを含有すること特徴とするインクジェット記録シートを提供する。 - 特許庁
The method includes forming a surface structure of a semiconductor element on a surface layer of a first main surface of a semiconductor substrate, forming a back electrode on a surface layer of a second main surface of the semiconductor substrate, and fixing a sheet having conductivity and elasticity on the back electrode layer.例文帳に追加
半導体基板の第1の主面の表面層に半導体素子の表面構造を形成し、半導体基板の第2の主面の表面層に、裏面電極を形成し、裏面電極層上に、導電性及び弾性を備えたシートを固着させる。 - 特許庁
This evacuation map sign 1 includes an optically transparent plate body 2, a printing layer 3 that is disposed on the back surface of the plate body and shows evacuation information 10 including an evacuation map, and a photoirradiation layer 4 containing the light accumulating material disposed on the back surface of the printing layer.例文帳に追加
避難地図看板1は、光透過性の板状体2と、板状体の裏面に設けられて避難地図を含む避難情報10を表す印刷層3と、印刷層の裏面に設けられた蓄光材料を含む光照射層4を備える。 - 特許庁
The front end of the first welding rib 47 is made to penetrate the solid layer 25 on the back side of the panel body 21 of the front panel 17 to intrude into the foamed layer 27 during vibration welding so that the foamed layer 27 and the solid layer 25 are welded together and unified.例文帳に追加
第1溶着リブ47先端部を、振動溶着時に表側パネル17のパネル本体21裏面側ソリッド層25を突き破って発泡層27に侵入させて発泡層27及びソリッド層25と溶着一体化する。 - 特許庁
This nonwoven fabric 10 for cleaning the skin has a three-layer structure formed by holding a hydrophilic fiber intermediate layer 11 between hydrophobic fiber front layer 12 and back layer 13 and the respective layers 11, 12 and 13 are integrated together by hydroentanglement.例文帳に追加
親水性繊維製の中間層11を疎水性繊維製の表層12及び裏層13が挟んだ3層構造をなし、これら各層11,12,13が水流交絡により一体化された皮膚洗浄用不織布10である。 - 特許庁
The floor material has a decorative layer 1, a substrate layer 2 formed with a plurality of grooves 2c on its back surface, a sound insulating layer 3, and a moisture proof layer 4.例文帳に追加
化粧層1と、裏面に複数の溝2cが形成された基材層2と、遮音層3と、防湿層4とを有し、基材層2の裏面に形成された溝2cの本数と、防湿層4の透湿度との関係が下記(1)式を満たす床材。 - 特許庁
To provide a back face plate for a plasma display panel in which the eluted content of the barrier layer does not enter into the dielectric layer and the dielectric layer and the barrier layer can be fired at the same time, and a plasma display panel and their manufacturing method.例文帳に追加
焼成時に障壁層の溶出成分が誘電体層に混入しない、誘電体層と障壁層との同時焼成を可能とするプラズマディスプレイパネル用背面板、プラズマディスプレイパネル、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
The protecting film 20 has an adhesive coating layer 25 formed on the back and also a bond region 26 which is previously bonded to the back side of the printing seal and a non-bonded region 28 with a release material 27 provided on the back.例文帳に追加
保護フィルムは、裏面に接着剤コーティング層25を備えるとともに、予め印刷シールの裏面側に貼着しておく貼着領域26と、裏面に剥離材27を設けた非貼着領域28とを備える。 - 特許庁
A double-layer cladding material of a soft magnetic material 140 and a non-magnetic material 120 is used for the back lid 100, and the back lid 100 is arranged in such a way that the soft magnetic material 140 is on the side of the movement 7 of the back lid 100.例文帳に追加
また裏蓋100は、軟質磁性材料140と非磁性材料120との二層クラッド材を用いており、軟質磁性材料140が裏蓋100のムーブメント7側になるように配置する。 - 特許庁
In the honeycomb sandwich panel 11 in which a surface layer 13 and a back surface layer 11 are provided in a sandwich-like condition on the top and bottom faces of the honeycomb core 12, both or one of the above described surface layer 13 and back surface layer 14 are formed of a fiber- reinforced plastic in which a phenol resin is used as a matrix.例文帳に追加
ハニカムコア12の上下面にサンドイッチ状に表面層13及び裏面層14を設けたハニカムサンドイッチパネル11において、前記表面層13、裏面層14の両方または片方をフェノール樹脂をマトリックスとして用いた繊維強化プラスチックによって形成したことを特徴とする。 - 特許庁
The label A is constituted to include a base material 1 which is partly formed as the freely disconnectable disconnected part 6, a first release layer 2 disposed on the back of the base material 1 in the segment of the disconnected part 6 and a second release layer 3 disposed on the back of the first release layer 2 by being adhered to the first release layer 2.例文帳に追加
一部が切離し自在な切離し部6として形成される基材1と、切離し部6の部分において基材1の背面に設けられる第一剥離層2と、第一剥離層2に接着させて第一剥離層2の背面に設けられる第二剥離層3とを具備してラベルAを形成する。 - 特許庁
The support substrate 16 is composed by forming a substrate electrode 20 on the surface of a ceramic substrate 161 made of AlN on the side of the semiconductor layer 11 and a back surface electrode layer 21 on the surface on the opposite side, and connecting the substrate electrode layer 20 to the back surface electrode layer 21 with conductive paste 165 filled in a via 164.例文帳に追加
支持基板16は、AlNからなるセラミック基板161の半導体層11側の面に基板電極層20、その反対側の面に裏面電極層21が形成され、ビア164に充填された導電性ペースト165によって基板電極層20と裏面電極層21が接続された構造である。 - 特許庁
In this constitution, the seal strength between the base material layer 22 of the back seal part 12 not subjected to the corona treatment and the heat-sealable resin layer 24 is weaker than the seal strength between the base material layer 22 of the seal part subjected to the corona treatment and the heat-sealable resin layer 24, resulting in the easy unsealability of the back seal part.例文帳に追加
この構成によると、コロナ処理されていない背シール部12の基材層22と熱接着性樹脂層24との間のシール強度が、コロナ処理されているシール部の基材層22と熱接着性樹脂層24との間のシール強度よりも弱くなり、易開封性をもたせることができる。 - 特許庁
After removing the tear-off tab 9 and forming an exposed adhesive layer 3a, the label where the second barcode 8a is printed is folded to the back side of the label to form a back-folded portion 1B, which is held to the back side of the label by the exposed adhesive layer 3a.例文帳に追加
切り剥がし部9を剥がして粘着層露出部3aを形成した後に、第2のバーコード8aが印刷されているラベル部分を裏面側に折り畳んで裏面側折り畳み部1Bを形成し、これを粘着層露出部3aによってラベル裏面側に貼り付ける。 - 特許庁
This radio wave absorption panel is constructed in such a way that a nipping material 9 is arranged on the back of the exterior material 1, an absorbing body layer 12 is arranged on the back of the nipping material 9, a precast plate 5 is arranged on the back of the absorbing body layer 12, and the nipping material and the precast plate are mutually connected by a joint bar 10.例文帳に追加
外装材1の裏に挟装材9が配設され、挟装材9の裏に吸収体層12が配設され、吸収体層12の裏にプレキャスト板5が配設され、挟装材と前記プレキャスト板が、ジョイント筋10により結合されている電波吸収パネル。 - 特許庁
This wiring board 1 is provided with inner side resin insulation layers 12 and 14, a main surface outer side resin insulation layer 13 for forming a board main surface 1A is laminated on the side of the main surface 1A and a back surface outer side resin insulation layer 15 for forming a board back surface 1B is laminated on the side of a back surface 1B.例文帳に追加
配線基板1は、内側樹脂絶縁層12,14を備え、これらの主面1A側には基板主面1Aをなす主面外側樹脂絶縁層13が、また、裏面1B側には基板裏面1Bをなす裏面外側樹脂絶縁層15が積層されている。 - 特許庁
This radio wave absorption panel is constructed in such a way that a nipping material 9 is arranged on the back of the exterior material 1, an absorbing body layer 12 is arranged on the back of the nipping material, a precast plate 5 is arranged on the back of the absorbing body layer, and the nipping material and the precast plate are mutually connected by a joint bar 10.例文帳に追加
外装材1の裏に挟装材9が配設され、前記挟装材の裏に吸収体層12が配設され、前記吸収体層の裏にプレキャスト板5が配設され、前記挟装材と前記プレキャスト板が、ジョイント筋10により結合されている電波吸収パネル。 - 特許庁
A picture layer 6 may be further formed on at least one of the surface of the base sheet, the right or back surface of the intermediate sheet and the right or back surface of the surface sheet.例文帳に追加
また、基材シートの表面、中間シートの表面又は裏面、表面シートの表面又は裏面、のうちの少なくとも1つの面に、絵柄層6を形成しても良い。 - 特許庁
The metal oxide film 4 may be deposited on the top face and/or the back face of the base layer 2 or may be deposited on the top face and/or the back face of the optical sheet 1.例文帳に追加
金属酸化物膜4は基材層2の表面及び/又は裏面に積層してもよく、光学シート1の表面及び/又は裏面に積層してもよい。 - 特許庁
To provide a heat developable photosensitive material excellent in storage stability of a back layer, particularly a heat developable photosensitive material which suppresses devitrification of its back face.例文帳に追加
本発明の課題は、バック層の保存性に優れた熱現像感光材料、特に、バック面の失透を抑えた熱現像感光材料を提供することである。 - 特許庁
The acrylic segments 1 of the card member 1 are inserted into the hole parts 9 from the back side of the surface sheet 4, and the remaining adhesive layer 21 is attached to the back side of the surface sheet 4.例文帳に追加
ガード部材11のアクリル切片1は表面シート4の裏側から孔部9に挿入し、残りの粘着層21は表面シート4の裏側に接着する。 - 特許庁
In this key top a cholesteric liquid crystal layer 41 composed of a liquid crystal polymer is formed on the back face side of a key top body 21, more specifically on the back face 21b of the key top body 21.例文帳に追加
キートップ本体21の裏面側、より具体的にはキートップ本体21の裏面21bに、液晶性高分子よりなるコレステリック液晶層41を形成する。 - 特許庁
The test packet is looped back at the electric physical layer termination section 510 of the optical conversion repeater 50 and looped back to the optical conversion bridge 40 via the optical fiber transmission line 20.例文帳に追加
試験パケットは光変換リピータの電気物理層終端部510において折り返されて光ファイバ伝送路20を介して光変換ブリッジ40にループバックされる。 - 特許庁
An active layer PS of a TFT 50 is folded back and crosses a gate line GL at two parts to form double gates and a folded back direction is reverse to conventional one.例文帳に追加
TFT50の能動層PSは折り返されてゲート線GLと2箇所で交差し、ダブルゲートを形成しているが、その折り返しの向きが従来例と逆になっている。 - 特許庁
The seawater sufficiently containing oxygen is supplied to a levee body back bottom layer without disturbing the surface of the sea, and the poor oxygen state of the stagnation of the seawater in the levee body back section is improved.例文帳に追加
堤体背部底層に酸素を十分に含む海水が海面を乱さずに供給され、堤体背部に海水の淀みの貧酸素状態が改善される。 - 特許庁
The base material is coated with an adhesive in a filamentous form on its back face and the filamentous adhesive layer 3 is formed in a random pattern on the back face of the base material 1.例文帳に追加
基材1の裏面に、糸状の粘着剤が塗布され、この粘着剤が、基材1の裏面上でランダム模様の糸状粘着剤層3を形成している。 - 特許庁
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