1153万例文収録!

「back processes」に関連した英語例文の一覧と使い方(3ページ目) - Weblio英語例文検索


小窓モード

プレミアム

ログイン
設定

設定

Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > back processesに関連した英語例文

セーフサーチ:オフ

不適切な検索結果を除外する

不適切な検索結果を除外しない

セーフサーチについて

back processesの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 116



例文

To provide a motion controller that can perform efficient debugging and makes it possible to confirm soon that a problem is solved by comparing states of external input etc., comparing a case where a state is different and states before and after correction, and displaying a part which is changed as an actual operation when processes are put back for safety.例文帳に追加

効率のよいデバッグを行え、また、安全上、工程を戻した際に、外部入力などの状態を比較し、状態が異なっている場合や、修正前と修正後の状態も比較し、実動作として変更されたところを表示することですぐに問題解決の確認ができるモーションコントローラを提供する。 - 特許庁

To prevent a breakage and a chip of a substrate, by using the same apparatus continuously for processes from a grinding work to an elimination of a working distortions to the back face of the substrate, while keeping the state of suction of a semiconductor substrate to a suction chuck, without adhering a protection tape or the like to the surface of the substrate, when the semiconductor substrate is thinned.例文帳に追加

半導体基板を薄板化する際に、基板表面に保護テ−プなどを貼らずに吸着チャックに半導体基板を吸着させた状態のまま、基板裏面に対して研削加工から加工歪の除去までの工程を同一装置によって連続して行うことにより、基板の割れや欠けを防ぐこと。 - 特許庁

The manufacturing method has processes of: forming a silicon substrate 1, the buffer layer 2 formed on the silicon substrate, and a gallium nitride semiconductor layer on top of it; forming a trench of a depth reaching the gallium semiconductor layer by penetrating the silicon substrate and the buffer layer 2 from the back surface of the silicon substrate 1; and embedding a conductive material in the trench.例文帳に追加

シリコン基板1と前記シリコン基板上に形成されたバッファ層2とその上に窒化ガリウム半導体層を形成し、前記シリコン基板1の裏面から前記シリコン基板ならびに前記バッファ層2を貫通して前記窒化ガリウム半導体層に達する深さのトレンチを形成し、このトレンチの中に導電体を埋め込む工程を有する製造方法する。 - 特許庁

Since the heaters 15 are formed on the insulating base layer 14 formed on the back of the solid electrolyte substrate 11 by patterning using insulating paste, the heat conductivity to the solid electrolyte substrate 11 from the heaters 15 is enhanced as compared with a conventional example wherein the heaters are patterned on separate substrates and the number of members or manufacturing processes is also reduced.例文帳に追加

固体電解質基板11の裏面に形成された絶縁性ペーストによる絶縁基層14上にヒータ15がパターニング形成されているため、ヒータが別途のヒータ基板上にパターニングされている従来例に較べ、ヒータ15から固体電解質基板11への熱伝導性が向上し、しかも、部材や製造工程も削減される。 - 特許庁

例文

When the display panel 3 is manufacture, the light-absorptive solar battery panel 20 is stuck and then the display panel 3 has a light-absorptive surface on the back of the light emission layer 12 without adding a process of manufacturing a light-absorptive layer, thereby preventing the yield from decreasing and the reliability from decreasing owing to an increase of manufacturing processes.例文帳に追加

表示パネル3を製造する際に、光吸収性の太陽電池パネル20を貼り合わせることにより、光吸収性の層を製造するプロセスを加えなくても発光層12の背面が光吸収性となった表示パネル3を製造することができ、製造プロセスの増加による歩留まりの低下や、信頼性の低下を未然に防止できる。 - 特許庁


例文

In this backup control device 1, when an operator of the backup control device 1 selects a backup desired file (one or more image files) and a backup form by an input device 5b, a processing device 2 processes only the backup desired file or performs processing to preferentially back up it as shown in Fig.3 (S4, S7 and the like).例文帳に追加

本発明のバックアップ制御装置1においては、バックアップ制御装置1の操作者が入力装置5bによりバックアップ希望ファイル(1又は2以上の画像ファイル)及びバックアップ形式を選択すると、図3に示すように、処理装置2がバックアップ希望ファイルのみ又はそれを優先的にバックアップするように処理する(S4、S7等)。 - 特許庁

In a dishwasher washing automatically dishes in a washing tub 2 by carrying out sequentially washing, rinsing and air blast drying processes, foams that may enter from a blast opening 12 during washing are pushed back by driving an air blast fan 7 driven in the air blast drying process also in the washing process.例文帳に追加

洗浄工程、すすぎ工程及び送風乾燥工程を順次実行して洗浄槽2内の食器を自動洗浄する食器洗い機において、上記送風乾燥工程において駆動される送風ファン7を上記洗浄工程においても駆動させ、洗浄中に送風口12から侵入しようとする泡を押し戻すようにした。 - 特許庁

To provide a packaging container for an electronic material film roll capable of easily packaging the electronic material film roll, enabling repetition of processes that the container is conveyed from a manufacturer's department to a user's department, is folded and sent back to the manufacturer's department after the electronic material film roll is used, generating no waste and showing excellent recyclability.例文帳に追加

電子材料フィルムロールを容易に梱包することができ、かつ製造部署から使用部署まで搬送し、電子材料フィルムロールを使用した後、折り畳んで製造部署に返送することを繰り返し行なうことが可能で、ゴミの発生がなく、また、廃棄する場合のリサイクル性にも優れる電子材料フィルムロールを提供する。 - 特許庁

When the semiconductor device 2 is mounted on the island 10 of a lead frame 9, a detector 11 which detects the amount of the second deviation of the semiconductor device 2 mounted on the island 10 from a target mounting position on the island 10, and a correction circuit 12 which statistically processes the amount of the second deviation and feeds back a processing result for the calculation of position correction on the semiconductor device 2.例文帳に追加

半導体素子2をリードフレーム9のアイランド10に搭載するにあたり、アイランド10に搭載した半導体素子2とアイランド10上の搭載目標位置との第2のずれ量を検出するずれ検出部11と、この第2のずれ量の値を統計処理し、半導体素子2の位置補正計算にフィードバックする補正回路12とを有する。 - 特許庁

例文

The method for fabricating a semiconductor device has processes of forming wiring 102 and 108 on the semiconductor device 100 formed a fixed circuit, forming a resin layer 112 whose surface is approximately flat, and processing the back surface of the semiconductor substrate 100.例文帳に追加

半導体装置の製造方法であって,所定回路が形成された半導体基板100表面上に配線102,108を形成する工程と,前記配線上に,その表面が略平坦な樹脂層112を形成する工程と,前記樹脂層112を形成した後,前記半導体基板100の裏面を加工する工程と,を有する。 - 特許庁

例文

To prevent clean water from getting contaminated by preventing washing water and bubbles from flowing back to the clean water even if the opening of a cooling water hose submerges and a water pipe is decompressed in a drum type washing and drying machine that sequentially performs the processes of washing, rinsing, spin-drying and drying in a rotary drum nearly horizontally or nearly diagonally rotatably arranged.例文帳に追加

略水平方向または略傾斜方向に回転自在に配設した回転ドラム内で洗濯、すすぎ、脱水、乾燥などの各行程を逐次行うドラム式洗濯乾燥機において、冷却水ホースの開口部が水没した場合に水道管が負圧になっても、洗濯水や泡の浄水へ逆流するのを阻止し、浄水を汚染するのを防止する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a chip type electronic component capable of surely obtaining the chip type electronic component for which an adhesive material is moved back from a stacked body end face and thus the reliability of the electrical connection of an external electrode and the electrode of an element substrate is excellent at low cost without executing troublesome processes and without the need of excess working devices.例文帳に追加

積層体端面から接着剤が後退されており、それによって外部電極と素子基板の電極との電気的接続の信頼性に優れているチップ型電子部品を、煩雑な工程を実施することなく、かつ余分な加工装置を必要とすることなく、安価にかつ確実に得ることを可能とするチップ型電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

The displacement detecting devices is equipped with a sensor device giving warning signals when displacement of the detection wire exceeds a setting value and a reset device capable of setting back an allowable displacement width leading to warning giving at any time during of displacement processes to the initial setting state, in addition to provide always constant tension to the detection wire with the constant tension spring 40 and to keep constant deflection of the detection wire concerned.例文帳に追加

変位検知装置は、定張力バネ40を用いて検知ワイヤに常時定張力を与え、該検知ワイヤの弛み量を一定に保つようにすると共に、検知ワイヤの変位量が設定値を超えると警報信号を発信するセンサ機構と、変位の過程における任意の時点で警報発信に至る許容変位幅を初期設定状態に戻すことができるリセット機構を具備している。 - 特許庁

The method includes a step for calculating a set of optimized parameter values of which the number of parameters and encording are expression of the design, a step for automatically adjusting design of experimental hardware facilities according to a set of the optimized parameters, a step for measuring kinetic property of adjusted experimental design and a step for feeding back a measured result as a quality value of the next cycle of optimization processes.例文帳に追加

この方法は、パラメータの数及び符号化が前記設計の表現である、一組の最適化されたパラメータ値を計算するステップと、一組の最適化されたパラメータに従って実験ハードウェア設備の設計を自動的に調整するステップと、調整された実験的設計の力学的特性を測定するステップと、測定された結果を最適化手順の次のサイクルの品質値としてフィードバックするステップを含む。 - 特許庁

A method for failing back network connections to the NIC of a computing device includes processes for monitoring a failed or unreliable NIC within the computing device, determining that such a NIC is recovered, determining that the functional NIC within the computing device is overloaded, selecting a first connection set communicating through the overloaded NIC, and transferring the first connection set to the recovered NIC.例文帳に追加

本発明の一形態の、コンピューティング装置のNICへネットワーク接続をフェイルバックする方法は、上記装置内のフェイルした又は信頼できないNICを監視する工程、そのようなNICの回復を決定する工程、上記装置内の機能できるNICが過負荷であることを決定する工程、過負荷NICで通信している第1の接続セットを選択する工程及び回復NICへ上記接続セットを転送する工程を含む。 - 特許庁

例文

With the help of the development of FTA networks, division of roles between processes, and integration and optimum placement of production locations are considerably promoted in the Asia-Pacific region; if reduction of custom duties, accumulation of rules of origin, and standardization of various rules concerning business activities are implemented in a unified manner through an extensive economic partnership, then such measures will back up the efforts made by companies toward sophistication of supply chains that extend across this region.例文帳に追加

FTA 網の整備も手伝って、アジア太平洋地域における工程間分業、生産拠点の集約化及び最適配置は相当程度進んでいるが、広域経済連携によってさらに統一的なスケジュールで関税を削減し、原産地規則の累積を可能にし、ビジネス活動に関する様々なルールを共通化することができれば、企業がこの地域全体にまたがるサプライチェーンの高度化に取り組むことを一層後押しする。 - 経済産業省




  
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved.
  
Copyright Ministry of Economy, Trade and Industry. All Rights Reserved.
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する
英→日 日→英
こんにちは ゲスト さん

ログイン

Weblio会員(無料)になると

会員登録のメリット検索履歴を保存できる!

会員登録のメリット語彙力診断の実施回数増加!

無料会員に登録する

©2026 GRAS Group, Inc.RSS