| 例文 |
c layerの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5405件
Consequently, the lattice matching-type electron confinement layer 5 whose (c)-axial lattice constant matches that of the channel layer 4 is formed on the channel layer 4.例文帳に追加
これにより、チャネル層4上に、チャネル層4とのc軸方向における格子定数が一致する格子整合系の電子閉じ込め層5を形成する。 - 特許庁
To provide refractory having a layer structure having a base material, an intermediate layer and a surface layer, wherein it can be used even at ≥1,400°C.例文帳に追加
基材、中間層及び表層を有する層構造の耐火物であって、1400℃以上の温度領域でも使用可能なものを提供する。 - 特許庁
Further, an inter-layer insulating film 7 is formed on the inter-layer insulating film 4, and then a pad 8 is provided in a pad region C on the inter-layer insulating film 7.例文帳に追加
更に、層間絶縁膜4上に層間絶縁膜7を形成し、層間絶縁膜7上におけるパッド領域Cにパッド8を設ける。 - 特許庁
The recording layer consists of two layers of a main recording layer showing perpendicular magnetization and an auxiliary layer showing perpendicular magnetization at room temperature and changing into in-plane magnetization at ≥120°C.例文帳に追加
記録層を垂直磁化の主記録層と、室温で垂直磁化を有し、120℃以上で面内磁化となる補助層の2層で構成する。 - 特許庁
A nitriding treatment is conducted to the mixing-material layer while the copper layer 11 is kept at 150° C or higher and the copper layer 11 is not changed into copper nitride.例文帳に追加
次に、銅層11を150°C以上に保って銅層11が窒化銅に変換されないようにしつつ、混合材料層に対して窒化処理を行う。 - 特許庁
Between the barrier layer and the cover layer, a layer having a glass transition temperature not higher than 25°C is formed by curing a UV curing composition.例文帳に追加
バリア層とカバー層との間に紫外線硬化型組成物に硬化処理を施すことにより形成された25℃以下のガラス転移温度を有する層を有する。 - 特許庁
In the oxidation-resistant C/C composite material, a first coating layer comprising a functionally gradient SiC coated film and a second coating layer comprising a composite coated film of a high-melting ceramic powder, fibrous SiC and B_2O_3-SiO_2 glass are formed on the surface of a C/C composite substrate in a laminated manner.例文帳に追加
C/C 複合基材面に傾斜機能組織のSiC 被膜からなる第1被覆層、高融点セラミックス粉末、繊維状SiC 、B_2O_3−SiO_2 系ガラスとの複合被膜からなる第2被覆層が積層形成された耐酸化性C/C 複合材。 - 特許庁
The polyester resin-coated metal plate contains mainly of a polyester and has a multi-layered resin layer, on at least one side, consisting of an adhesion layer (A) adhered to a metal plate, an intermediate layer (B), and an uppermost layer (C).例文帳に追加
ポリエステルを主成分し、下記特徴を有する金属板との密着層(A)、中間層(B)、最上層(C)からなる複層構造の樹脂層を少なくとも片面に有する。 - 特許庁
The multilayered film includes (a) an ethylene/vinyl alcohol polymer inside layer (i), (b) coupling agent layers (ii), (ii'), (c) at least one layer (iii), (d) at least one layer (iv), and (e) a heat sealable layer (v).例文帳に追加
a)エチレン/ビニルアルコールポリマーの内側層(i)、b)カップリング剤層(ii)、(ii')、c)少なくとも一つの更なる層(iii)、d)少なくとも一つの層(iv)、e)ヒートシール性層(v)を含んでなる。 - 特許庁
A layer (M layer) which contains metal or a metal based oxide is formed on at least one surface of a polyester film, and furthermore, on at least one surface thereof, a coating layer (C layer) is formed.例文帳に追加
ポリエステルフィルムの少なくとも片面に金属または金属系酸化物を含む層(M層)が設けられ、さらにその少なくとも片面にコーティング層(C層)が設けられた積層体とする。 - 特許庁
The intermediate layer 15 has a two-layer structure where a first resin layer 3 and a second resin layer 5 having a Tg of 150°C or higher are sequentially stacked from the light incidence side.例文帳に追加
また、中間層15は、第1の樹脂層3及び150℃以上のTgを有する第2の樹脂層5が光入射側から順に積層された2層構造を有している。 - 特許庁
The belt comprises a base layer 101 essentially comprising a thermoplastic resin and a surface layer 102 on the base layer, the surface layer essentially comprising a thermosetting resin curable at ≤300°C and containing a curing agent.例文帳に追加
熱可塑性樹脂を主成分とする基層101上に、温度300℃以下で硬化する熱硬化性樹脂を主成分とし、硬化剤を含有する表層102が積層されてなる。 - 特許庁
In the organic EL element 9 provided with a base plate 1, an electrode layer 2, an organic layer 3, and an electrode layer 4, the organic layer 3 is made to contain a polymer with a glass transition temperature of 90 to 200°C.例文帳に追加
基板1、電極層2、有機層3、電極層4を備える有機EL素子9において、有機層3にガラス転移温度90〜200℃のポリマーを含有させる。 - 特許庁
This agricultural film consisting of ≥2 layers is provided with that a fist layer is the layer containing a thermoplastic resin and a second layer is the layer containing components (A), (B) and (C).例文帳に追加
2層以上からなる農業用フィルムであって、第一層が熱可塑性樹脂を含む層であり、第二層が、成分(A)、成分(B)、成分(C)を含有する層である農業用フィルム。 - 特許庁
This treated steel material is provided on its base material with a coating film lower layer that is an iron compound coating film layer having a ≤10% loss in mass due to heating of it to 50-300°C, and a coating film upper layer that is an organic resin coating layer.例文帳に追加
下層に50℃から300℃までの加熱による質量減少量が10%以下の鉄化合物被膜を有し、上層に有機樹脂被覆が施されている。 - 特許庁
This multi-layer film is configured of three layers, that is: a layer (A) made of polyester-based resin; a layer (B) made of polyamide-based resin; and a layer (C) made of polyester-based resin.例文帳に追加
ポリエステル系樹脂よりなる層(A)、ポリアミド系樹脂よりなる層(B)、ポリエステル系樹脂よりなる層(C)の少なくとも3層より構成されてなる多層フィルムを提供する。 - 特許庁
The water stop material E includes a gas permeable waterproofing sheet C comprising a gas permeable waterproofing layer A and a protective layer B covering the waterproofing layer, and includes a slide prevention layer D on the levee soil side.例文帳に追加
止水材Eは、ガス透過性防水層Aとこれを覆う保護層Bからなるガス透過性防水シートCと、この堤土側に滑動防止層Dとを備えたものである。 - 特許庁
A second antiferromagnetic layer 33 is formed on both the side edges C of the element of a free magnetic layer 28, and a ferromagnetic layer 34 is provided on the second antiferromagnetic layer 33.例文帳に追加
フリー磁性層28の素子両側端部C上には第2反強磁性層33が形成され、前記第2反強磁性層33上に強磁性層34が設けられている。 - 特許庁
The thermal expansion coefficient of the barrier layer is ±0.5 ppm/°C of that of the substrate.例文帳に追加
バリア層の熱膨張係数は基板の熱膨張係数の±0.5ppm/℃以内とされる。 - 特許庁
The surface layer part can be heated at a higher heating rate by ≥0.5°C/s than the center part in the plate thickness.例文帳に追加
表層部を板厚中央部より0.5℃/s以上高い加熱速度としてもよい。 - 特許庁
A resin insulating layer 250 having a coefficient of linear thermal expansion of 10-70 ppm/°C is used.例文帳に追加
線熱膨張係数が10〜70ppm/℃である樹脂絶縁層250を用いる。 - 特許庁
In the process (C), sometimes the base to be transferred, the bonding agent and the transfer layer are heated.例文帳に追加
(C)工程では、被転写基材、接着剤及び転写層を加熱することもある。 - 特許庁
A substrate W formed with a carbon-based material layer C on the surface is prepared.例文帳に追加
そして、表面にカーボン系材料層Cが形成された基板Wが準備される。 - 特許庁
Deterioration of the electric double layer capacitor C is prevented by switching the charge/discharge polarity.例文帳に追加
充放電極性の切り換えにより、電気二重層キャパシタCの劣化が防止される。 - 特許庁
When the resist layer 3 is developed, a mask M2 is obtained only at the upper part of the cavity C.例文帳に追加
レジスト層3を現像すると、キャビティCの上方のみに位置するマスクM2が得られる。 - 特許庁
To form a contact electrode on an N-polar surface of an n-type layer through annealing at 350°C or lower.例文帳に追加
n型層のN極性面に350℃以下のアニールでコンタクト電極を形成する。 - 特許庁
The coating is thereafter cured by heating for 30 minutes at 140°C, by which an upper layer 3 is formed.例文帳に追加
この後、140°Cにおいて30分間加熱硬化させて上層3を形成する。 - 特許庁
The mid layer 6 includes a metal ion source (C) that can neutralize the ionomer resin.例文帳に追加
中間層6は、このアイオノマー樹脂を中和することのできる金属イオン源(C)を含む。 - 特許庁
After this, the wafer is carried into the MOCVD system and a semiconductor layer 14 is formed (c).例文帳に追加
この後、ウェハーをMOCVD装置に移動し、半導体層14を形成する(c)。 - 特許庁
The GaN buffer layer may also have an N polarity ((000-1) surface, -c surface).例文帳に追加
またGaNバッファ層の極性がN極性((000−1)面、−c面)であってもよい。 - 特許庁
Next, air is blown on the outside of the flat membrane module 3 to peel the sludge cake layer C.例文帳に追加
次に、平膜モジュール3の外側に空気を吹き付け、汚泥ケーキ層Cを剥離させる。 - 特許庁
(c) The die is pressure welded to the substrate, and the imprint layer fills the gap between the nano pattern and the substrate.例文帳に追加
c)該金型を該基板に圧接し、該インプリント層は該ナノパターンと該基板との間を満たす。 - 特許庁
A water repellent and oil repellent and low refractive index layer is formed on the surface C of the melamine facing plate.例文帳に追加
メラミン化粧板の表面Cに撥水撥油性・低屈折率層を形成する。 - 特許庁
The (c) layers is a layer containing a half aromatic polyamide (A) and an aliphatic polyamide resin composition (B).例文帳に追加
(c)層:半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド樹脂組成物(B)とを含む層。 - 特許庁
Flow starting temperature of urethane resin constituting the urethane resin layer is 150°C or more.例文帳に追加
ウレタン樹脂層を構成するウレタン樹脂の流動開始温度は、150℃以上である。 - 特許庁
Then the solder resist layer 250 is irradiated with an electron beam to be cured completely (Fig. (C)).例文帳に追加
その後、ソルダーレジスト層250に電子線を照射して完全に硬化させる(図12(C))。 - 特許庁
In this case the thermal conductivity at 300°C of the heat insulating layer 5 is 10-25 W/m.K.例文帳に追加
なお、上記断熱層5の300℃における熱伝導率は22.5W/m・Kである。 - 特許庁
Further, it is preferable to contain (c) deep sea layer water in the hair-dyeing composition.例文帳に追加
更に、染毛剤組成物には、(c)海洋深層水が含有されることが好ましい。 - 特許庁
Further, it is desirable that the linear expansion coefficient of the bottom layer is ≥4.8×10^-6/°C.例文帳に追加
さらに最下層の線膨張係数は4.8×10^−6/℃以上であることが望ましい。 - 特許庁
Each insulating layer 3 in the flexible region F is formed as a coverlay function part C.例文帳に追加
前記屈曲領域Fにおける絶縁層3をカバーレイ機能部Cとして形成する。 - 特許庁
The cut surface C of the veer 24A is electrically connected with the conductive shield layer 7.例文帳に追加
ビア24Aの切断面Cは、導電性シールド層7と電気的に接続されている。 - 特許庁
(c) The substrate is heated to change the carbon black precursor 201 into a carbon black layer 202.例文帳に追加
(c)基板を加熱し、カーボンブラックの前駆体201をカーボンブラック層202に変化させる。 - 特許庁
Moreover, the emissivity of the surface of the coating layer at 60°C is preferably at least 0.7.例文帳に追加
さらに、60℃におけるコーティング層表面の放射率が0.7以上であると好ましい。 - 特許庁
A storage electrode C is formed of the same substance in the same layer with a data line 139.例文帳に追加
ストレージ電極Cは、データライン139と同一層に同一物質で形成される。 - 特許庁
The aluminum-containing nitride semiconductor layer is then annealed at a temperature of at least 800°C.例文帳に追加
その後、上記アルミニウム含有窒化物半導体層を800℃以上の温度でアニールする。 - 特許庁
The H-I-C absorption layer has an enhanced responsibility, without decreasing the band width.例文帳に追加
このH−I−C吸収層は帯域幅を小さくすることなくレスポンシビティを高める。 - 特許庁
A resin insulating layer 250 which has the coefficient of linear thermal expansion between 10 and 70 ppm/°C is used.例文帳に追加
線熱膨張係数が10〜70ppm/℃である樹脂絶縁層250を用いる。 - 特許庁
The mid layer 6 has a melt flow rate (190°C, 2.16 kg) of 4 g/10 min or greater.例文帳に追加
中間層6のメルトフローレイト(190℃、2.16kg)は4g/10min以上である。 - 特許庁
Furthermore, the method for manufacturing the resin coated metal plate comprises the step of heating an interface region between the tin-plated layer and the silane coupling agent coating layer, the silane coupling agent coating layer, and the interface region between the silane coupling agent coating layer and the resin layer to (the melting point of the resin)-10°C to (the melting point of the resin)+100°C.例文帳に追加
また、少なくとも、前記錫めっき層と前記シランカップリング剤塗布層との界面領域、シランカップリング剤塗布層及び前記シランカップリング剤塗布層と前記樹脂層との界面領域を、前記樹脂の融点−10℃〜前記樹脂の融点+100℃に加熱する工程と、を有する。 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|